技術(shù)編號(hào)：8031786
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種電路板加工制造方法，特別是一種電路板加層法加工方法。隨著電子產(chǎn)品高智能化、高速與可攜帶化的快速發(fā)展，輕薄短小的規(guī)格需求，已是半導(dǎo)體元件與印刷電路板技術(shù)發(fā)展的重要指標(biāo)。尤其是近年來新發(fā)展的加層式印刷電路基板(Build-up PCB)技術(shù)，更是在新型電子組裝技術(shù)(CSP、FLIP、Chip、BAG)扮演關(guān)鍵角色。加層法印刷電路板加工方法，是在芯材(Thin Core)上方形成一層包括絕緣層、導(dǎo)體層以及層間互連(Interconnection)的結(jié)構(gòu)，并繼續(xù)向外增加層數(shù)的一種加工方法，此種方式具有...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。