專利名稱：一種解決過孔問題的電路板制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種印刷電路板制造方法，是ー種解決過孔偏孔、過孔不通、塞孔油墨難以去除等問題的電路板的制造方法。
背景技術(shù)：
過孔是在電路板中起導(dǎo)電作用的金屬化孔，過孔和孔環(huán)占據(jù)電路板上較多的空間，隨著線路板朝著輕、薄、短、小方向發(fā)展，過孔及孔環(huán)也越來越小。在電路板的生產(chǎn)制作過程中，鉆孔偏位和菲林變形、定位偏移都會(huì)造成孔相對孔環(huán)的偏移，一般鉆孔和菲林偏位都各在3mil之內(nèi)，孔環(huán)需要6mil以上才能確保孔不會(huì)破出孔環(huán)以外，如果鉆孔破出孔環(huán)以外就會(huì)造成孔銅被腐蝕而出現(xiàn)過孔不通，此種過孔不通難以檢出，是電路板質(zhì)量可靠性方面很大的ー個(gè)隱患。 在圖形電鍍エ藝中孔內(nèi)銅是半加成法形成的，孔環(huán)的大小對過孔的影響較小；而在干膜掩孔エ藝的減成法流程中，孔內(nèi)銅由干膜進(jìn)行保護(hù)，孔環(huán)太小就會(huì)造成蝕刻液進(jìn)入，所以采用干膜掩孔エ藝對孔環(huán)的大小和偏孔問題需特別注意。過孔塞孔后溢出孔外的油墨難以去除，一般采用砂帶磨板機(jī)進(jìn)行處理，但是一般的電路板生產(chǎn)廠家沒有砂帶磨板機(jī)，并且砂帶磨板機(jī)對表面的銅也有很大的損傷。

發(fā)明內(nèi)容
一般過孔的鉆孔直徑為0. 3mm,孔環(huán)比鉆孔孔徑單邊大0. 15mm, 一個(gè)過孔包括孔環(huán)所占的面積為0.28mm2，而過孔本身所占的面積只有0. 07 mm2，所以減少孔環(huán)的話就可以大大減小過孔所占的面積。減小孔環(huán)后，鉆孔就會(huì)偏出孔環(huán)以外，孔內(nèi)可以用油墨在蝕刻前預(yù)先予以塞滿，起到保護(hù)孔內(nèi)壁的銅的作用。由于在阻焊エ序的塞孔油墨起不到蝕刻時(shí)保護(hù)孔內(nèi)銅的作用，所以把阻焊塞孔提前到電鍍后、圖形轉(zhuǎn)移以前進(jìn)行，這樣即使鉆孔偏出孔環(huán)以外，蝕刻液也不會(huì)進(jìn)入過孔孔內(nèi)腐蝕孔內(nèi)的銅。塞孔的油墨可以是專用的塞孔油墨、阻焊油墨，也可以是銀膏、銅膏等。塞孔后進(jìn)行預(yù)烘，保持在半固化狀態(tài)進(jìn)行刷磨，溢出孔外的油墨被刷磨干凈后即可進(jìn)行后固化處理。本方法是采用油墨塞孔和抗蝕膜掩孔エ藝流程，具體步驟如下
A、鉆孔、沉銅、電鍍。在此步驟中電鍍是一次鍍厚銅，鉆孔、沉銅、電鍍都是普通的エ藝流程。B、在過孔中填滿油墨。在此步驟中可采用鋁片塞孔エ藝進(jìn)行塞孔，塞孔時(shí)孔下面必須透出油墨，透出了油墨才表不孔內(nèi)壁都被油墨保護(hù)和覆蓋。C、預(yù)固化油墨。
此步驟只是為了把油墨由液態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楣虘B(tài)，只需去除油墨中的溶劑，不完全固化的目的是為了能夠在后面步驟中輕松地去除孔外的油墨。D、將過孔孔外油墨去除。采用機(jī) 械磨刷的方法刷磨掉孔外的油墨。E、后固化油墨。此步驟是為了完全固化孔內(nèi)的油墨，孔中心的油墨有部分還是液態(tài)的，必要時(shí)可以進(jìn)行分段烘烤固化。F、線路層圖形正相轉(zhuǎn)移。圖形轉(zhuǎn)移的媒介可以是干膜，也可以是濕膜，孔環(huán)寬度可以做的很小，孔環(huán)寬度可以是0甚至比鉆孔還小，為了提高導(dǎo)電性能，在線與孔的連接位置增加淚滴是優(yōu)選的方法。G、蝕刻退膜。此步驟是正常的エ藝參數(shù)。
具體實(shí)施例方式為詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)現(xiàn)過程，舉例說明如下
A、鉆孔、沉銅、電鍍。過孔孔徑為0. 3mm,正常沉銅、全板電鍍，孔內(nèi)電鍍銅厚度25um。B、在過孔中填滿油墨。過孔需塞孔的鋁片鉆孔為0. 45mm，采用阻焊油墨塞孔，阻焊油墨不加稀釋劑，手動(dòng)鋁片印刷三次，保證過孔底部透油。C、預(yù)固化油墨。預(yù)固化溫度70攝氏度，時(shí)間30分鐘。D、將過孔孔外油墨去除。采用600#不織布刷板機(jī),磨刷速度I. 8m/min,磨痕寬度IOmm,磨刷2次,發(fā)現(xiàn)孔邊有油墨時(shí)可以手動(dòng)用砂紙打磨棹。E、后固化油墨。后固化分2段，溫度80攝氏度30分鐘；溫度150攝氏度時(shí)間I小吋。F、線路層圖形正相轉(zhuǎn)移。外層線路使用干膜，孔環(huán)外徑跟鉆孔孔徑ー樣大，孔環(huán)外徑0. 3mm,孔環(huán)與線路連接處增加淚滴。G、蝕刻退膜。此步驟是正常的エ藝參數(shù)。本實(shí)施例采用全板電鍍后塞孔，然后預(yù)固化后去除溢出孔外的油墨，可以防止偏孔、孔環(huán)過小、線路偏位造成的過孔不通的問題，并且解決了油墨難以去除、線路被損傷的難題，而且還不增加塞孔的成本。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書方法所作的等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.本方法是采用油墨塞孔和抗蝕膜掩孔工藝流程，具體步驟如下 A、鉆孔、沉銅、電鍍； B、在過孔中填滿油墨； C、預(yù)固化油墨； D、將過孔孔外油墨去除； E、后固化油墨； F、線路層圖形正相轉(zhuǎn)移； G、蝕刻退膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的工藝流程，其特征在于板面一次電鍍后進(jìn)行塞孔，塞孔溢出的油墨在預(yù)固化后予以刷磨去除。
3.如權(quán)利要求I步驟中B可采用鋁片塞孔時(shí)孔下面必須透出油墨，透出了油墨才可以保證孔內(nèi)壁都被油墨保護(hù)和覆蓋。
4.如權(quán)利要求I步驟中C是為了把油墨由液態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楣虘B(tài)，只需去除油墨表面的溶劑，不完全固化的目的是為了能夠在后面步驟中輕松地去除孔外的油墨。
5.如權(quán)利要求I步驟中D，采用機(jī)械式刷板機(jī)去除孔外的油墨。
6.如權(quán)利要求I步驟中E是為了完全固化孔內(nèi)的油墨，把孔中心部分還是液態(tài)的油墨完全固化，必要時(shí)可以進(jìn)行分段烘烤固化。
7.如權(quán)利要求I步驟中F圖形轉(zhuǎn)移的媒介可以是干膜，也可以是濕膜，孔環(huán)寬度可以很小，孔環(huán)寬度可以是O甚至比鉆孔還小，為了提高導(dǎo)電性能，在線與孔的連接位置增加淚滴是優(yōu)選的方法。
全文摘要
一種解決過孔問題的電路板制造方法，是解決過孔偏孔、過孔不通、塞孔油墨難以去除等問題的方法。本方法采用全板電鍍后塞孔，利用孔內(nèi)油墨保護(hù)孔內(nèi)的銅，然后預(yù)固化后去除溢出孔外的油墨，可以防止偏孔、孔環(huán)過小、線路偏位造成的過孔不通的問題，并且解決了油墨難以去除、線路被損傷的難題，不另外增加塞孔的成本。
文檔編號(hào)H05K3/40GK102858099SQ201210361930
公開日2013年1月2日 申請日期2012年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月26日
發(fā)明者黃明安 申請人:北京凱迪思電路板有限公司, 武漢凱迪思特科技有限公司