專利名稱：印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種印刷電路板，尤其是關(guān)于一種可使電路板過(guò)孔電流分布相對(duì)均勻的印刷電路板。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有伺服器電腦產(chǎn)品中，通常采用多塊子板與主板互連。為滿足主板需向子板提供高電流的需求，現(xiàn)有印刷電路板通常采用多層電源層設(shè)計(jì)。請(qǐng)參閱圖1及圖2，一常用的多層印刷電路板200包括4層(L21-L24)電源層201， 每一電源層201上均對(duì)應(yīng)開設(shè)3列(R1-R3)過(guò)孔202，其中，Rl列過(guò)孔202在印刷電路板 200的所設(shè)位置較為靠近電源，R3列的過(guò)孔202的位置較為靠近負(fù)載(圖未示)如三極管等電子元件，電源所提供電流依次經(jīng)過(guò)Rl列、R2列及R3列的過(guò)孔202向負(fù)載供電。請(qǐng)一并參閱圖2及圖3，現(xiàn)有的印刷電路板200通常將各電源層201的每列上對(duì)應(yīng)的過(guò)孔202均相互電性連接，例如，位于Rl列上的每一電源層201的過(guò)孔202均相互電性連接。然而，電流在流至負(fù)載時(shí)，通常只經(jīng)過(guò)靠近第一層電源層201上位于Rl列上的過(guò)孔 202到達(dá)內(nèi)部其他電源層201，因此，使得通過(guò)位于Rl列的過(guò)孔202的電流偏大，同時(shí)通過(guò) L21層電源層201的電流也比其他電源層201偏大。因此，整個(gè)印刷電路板200上的電流分布極為不均，容易導(dǎo)致印刷電路板200局部溫度過(guò)高，影響印刷電路板200的使用壽命。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述問(wèn)題，有必要提供一種可使電路板過(guò)孔電流分布相對(duì)均勻的印刷電路板。一種印刷電路板，其包括N層電源層，每一電源層均設(shè)有若干列過(guò)孔，且N為大于3 的自然數(shù)；當(dāng)?shù)?層電源層所設(shè)過(guò)孔列數(shù)大于等于N-I列時(shí)，該N-I列過(guò)孔分為N-I部分， 其中，該第1部分過(guò)孔連接至第N層的電源層，剩余部分過(guò)孔所連接的電源層的層數(shù)則依次遞增，直至第N-I部分的過(guò)孔連接至其他所有的電源層；當(dāng)?shù)?層電源層的所設(shè)過(guò)孔列數(shù)小于N-I列時(shí)，第1列的過(guò)孔連接至第N層的電源層，剩余列的過(guò)孔所連接的電源層的層數(shù)依次遞增，直至所有列的過(guò)孔均連接完畢。本發(fā)明所述的印刷電路板過(guò)孔采用階梯式連接方式，可使各過(guò)孔的電流分布較為均勻，從而可防止因電流分布不均造成印刷電路板的局部溫度過(guò)高。


圖1為現(xiàn)有的印刷電路板的示意圖。圖2為現(xiàn)有的印刷電路板各電源層的過(guò)孔連接示意圖。圖3為現(xiàn)有的印刷電路板第一層電源層的過(guò)孔電流分布表。圖4為本發(fā)明較佳實(shí)施例的印刷電路板各電源層的過(guò)孔連接示意圖。圖5為本發(fā)明較佳實(shí)施例的印刷電路板第一層電源層的過(guò)孔電流的分布表。
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主要元件符號(hào)說(shuō)明印刷電路板100、200電源層101、201過(guò)孔102、202列R1、R2、R3行1、2、3、4層L11-L14、L21_L2具體實(shí)施例方式請(qǐng)參閱圖4，本發(fā)明一較佳實(shí)施例的印刷電路板100包括N層電源層101，其中N 為大于3的任意自然數(shù)。印刷電路板100的第1層的電源層101設(shè)有N-I列過(guò)孔102，第2 層的電源層101設(shè)有1列過(guò)孔102，后續(xù)每層電源層101所設(shè)列數(shù)逐層遞加，直至第N層的電源層101所設(shè)過(guò)孔102增至N-I列；另外，從第2層開始后續(xù)電源層101長(zhǎng)度逐層增加， 直至第N層電源層101的長(zhǎng)度大致與第1層電源層101相當(dāng)。此外，第1層電源層101的第1列過(guò)孔102在印刷電路板100上所設(shè)置的位置靠近電源(圖未示)，第N-I列的過(guò)孔 102在印刷電路板100上所設(shè)置的位置靠近負(fù)載(圖未示)，電源電流經(jīng)第1列至第N-I列的過(guò)孔102向負(fù)載供電。請(qǐng)一并參閱圖5，在本較佳實(shí)施例以N為4為例加以說(shuō)明，印刷電路板100包括4 層電源層101為L(zhǎng) Il-L 14，其中，第L 11層電源層101設(shè)有3列過(guò)孔102 ；第L12層電源層101設(shè)有1列過(guò)孔102 ；第L13層電源層101設(shè)有2列過(guò)孔102 ；第L14層電源層101設(shè)有3列過(guò)孔102。第Lll層的電源層101第1列的過(guò)孔102直接連接至第L14層的電源層101對(duì)應(yīng)的過(guò)孔102。第Lll層的電源層101第2列過(guò)孔102連接至第L13層及第L14層的電源層 101的過(guò)孔102。第Lll層的電源層101第3列過(guò)孔102連接至第L12層、第L13層及第 L14層的電源層101的過(guò)孔102，即連接至其他所有的電源層101。第Lll層電源層101的各列的過(guò)孔102與其他電源層101形成一階梯狀的連接方式。請(qǐng)一并參閱圖5，首先，隨著電流在印刷電路板100第Lll層即第一層的電源層 101各過(guò)孔102的電流大小得到有效地均衡，與現(xiàn)有技術(shù)相比，最大電流從4. 684A逐漸降低為2. 247A ；最小電流從0. 334A逐漸提升為1. 308A ；另外，印刷電路板100上電流整體從靠近電源的過(guò)孔102朝著靠近負(fù)載的過(guò)孔102的電流進(jìn)行引導(dǎo)，使得靠近負(fù)載的過(guò)孔102 電流大小得到提升，因此，電流可充分地流向位于低層的電源層101，從而提高整個(gè)電源層 101的利用率，并使整個(gè)印刷電路板100的電流得到均衡?？梢岳斫猓?dāng)電源層101總層數(shù)為N，第1層電源層101設(shè)有N_1列的過(guò)孔102時(shí)， 第1層的電源層101上第1列的過(guò)孔102連接至第N層電源層101的過(guò)孔102 ；第2列的過(guò)孔102連接至第N列及第N-I層的電源層101的過(guò)孔102 ；第3列的過(guò)孔102連接至第 N層、第N-I層及第N-2層的電源層101的過(guò)孔102，以此類推，直至第N-I列的過(guò)孔102連接至其他所有層的電源層101的過(guò)孔102。另外，當(dāng)?shù)?層電源層101所設(shè)過(guò)孔102列數(shù)大于N-1列時(shí)，該過(guò)孔102可分為 N-I部分，該N-I部分過(guò)孔102對(duì)應(yīng)上述N-I列的過(guò)孔102，其中，靠近電源的部分過(guò)孔102對(duì)應(yīng)第1列的過(guò)孔102，靠近負(fù)載的部分過(guò)孔102對(duì)應(yīng)第N-I列的過(guò)孔102。該N-I部分的過(guò)孔102可按照過(guò)孔102列數(shù)為N-I時(shí)的連接方式與其他電源層101相連，即第1部分過(guò)孔連接至第N層的電源層101，剩余部分過(guò)孔所連接的電源層101的層數(shù)則沿著電源至負(fù)載的方向依次遞增，直至第N-I部分的過(guò)孔102連接至其他所有的電源層101，從而所有的電源層101整體呈一階梯狀的連接方式。每一部分中過(guò)孔102的具體列數(shù)可根據(jù)設(shè)計(jì)印刷電路板100的所需過(guò)孔102的電流分布狀況進(jìn)列調(diào)整。當(dāng)?shù)?層電源層101所設(shè)過(guò)孔102列數(shù)小于N_1列時(shí)，其靠近電源的過(guò)孔102對(duì)應(yīng)所設(shè)過(guò)孔102列數(shù)為N-I列時(shí)第1列的過(guò)孔102，剩余過(guò)孔102可直接按照過(guò)孔102列數(shù)為N-I時(shí)的連接方式與其他電源層101相連，即第1部分過(guò)孔連接至第N層的電源層101， 剩余部分過(guò)孔所連接的電源層101的層數(shù)則沿著電源至負(fù)載的方向依次遞增，直至所有列的過(guò)孔102均連接完畢即可。本發(fā)明所述的印刷電路板100的過(guò)孔102采用上述階梯式連接方式，可使各過(guò)孔 102的電流分布較為均勻，從而可防止因電流分布不均造成印刷電路板100的局部溫度過(guò)
尚ο
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板，其包括N層電源層，每一電源層均設(shè)有若干列過(guò)孔，且N為大于3 的自然數(shù)；其特征在于當(dāng)?shù)?層電源層所設(shè)過(guò)孔列數(shù)大于等于N-I列時(shí)，該N-I列過(guò)孔分為N-I部分，其中，該第1部分過(guò)孔連接至第N層的電源層，剩余部分過(guò)孔所連接的電源層的層數(shù)則依次遞增，直至第N-I部分的過(guò)孔連接至其他所有的電源層；當(dāng)?shù)?層電源層的所設(shè)過(guò)孔列數(shù)小于N-I列時(shí)，第1列的過(guò)孔連接至第N層的電源層，剩余列的過(guò)孔所連接的電源層的層數(shù)依次遞增，直至所有列的過(guò)孔均連接完畢。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于該印刷電路板從第2層開始后續(xù)電源層長(zhǎng)度逐層增加，直至第N層電源層的長(zhǎng)度大致與第1層電源層相當(dāng)。
3.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于該印刷電路板包括4層電源層，第1 層電源層設(shè)有3列過(guò)孔；第2層電源層設(shè)有1列過(guò)孔，第3層電源層設(shè)有2列過(guò)孔；第4層的電源層所設(shè)有3列過(guò)孔；該第1層的電源層第2列過(guò)孔連接至第3層及第4層的電源層； 第1層的電源層第3列過(guò)孔連接至第2層、第3層及第4層的電源層。
4.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于該第1層電源層的第1列及第1部分的過(guò)孔靠近電源設(shè)置，電源電流經(jīng)第1列或第1部分過(guò)孔及其他列或部分過(guò)孔流經(jīng)其他負(fù)載。
全文摘要
本發(fā)明提供一種印刷電路板，其包括N層電源層，每一電源層均設(shè)有若干列過(guò)孔，且N為大于3的自然數(shù)；當(dāng)?shù)?層電源層所設(shè)過(guò)孔列數(shù)大于等于N-1列時(shí)，該N-1列過(guò)孔分為N-1部分，其中，該第1部分過(guò)孔連接至第N層的電源層，剩余部分過(guò)孔所連接的電源層的層數(shù)則依次遞增，直至第N-1部分的過(guò)孔連接至其他所有的電源層；當(dāng)?shù)?層電源層的所設(shè)過(guò)孔列數(shù)小于N-1列時(shí)，第1列的過(guò)孔連接至第N層的電源層，剩余列的過(guò)孔所連接的電源層的層數(shù)依次遞增，直至所有列的過(guò)孔均連接完畢。
文檔編號(hào)H05K1/00GK102458034SQ20101051175
公開日2012年5月16日 申請(qǐng)日期2010年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月19日
發(fā)明者周瑋潔, 賴盈佐, 陳俊仁, 黃宗勝 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司