回流焊接裝置及方法
【專利摘要】回流焊接裝置（10）是加熱安裝有電子部件的印刷基板（W）來進行焊接的裝置?；亓骱附友b置（10）包括：輸送印刷基板（W）的傳送帶（14）；具有向傳送帶（14）上的印刷基板（W）吹被控制成預定的溫度的氣體的風扇（22）的加熱爐（12）；檢測被送入加熱爐（12）內(nèi)的印刷基板（W）的基板檢測傳感器（16）；根據(jù)基板檢測傳感器（16）的檢測結果，控制風扇的旋轉速度的控制部（18）。
【專利說明】回流焊接裝置及方法
【技術領域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及對安裝有電子部件的印刷基板加熱進行焊接的回流焊接裝置及方法?！颈尘凹夹g】
[0002]以往已知有用于在印刷基板上焊接電子部件的回流焊接裝置(例如參照專利文獻I)。
[0003]〔在先技術文獻〕
[0004]〔專利文獻〕
[0005]〔專利文獻I〕日本特開平10- 41619號公報
【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]〔發(fā)明所要解決的課題〕
[0007]近年來，在工業(yè)界的各種領域都謀求節(jié)電化。回流焊接裝置耗電較大，故特別希望節(jié)電化。
[0008]本發(fā)明是鑒于這樣的狀況而設計的，其目的在于在回流焊接裝置及方法中實現(xiàn)節(jié)電化。
[0009]〔用于解決課題的手段〕
[0010]為解決上述課題，本發(fā)明一個方案的回流焊接裝置是一種加熱安裝有電子部件的印刷基板來進行焊接的回流焊接裝置，包括:輸送印刷基板的傳送帶；具有向傳送帶上的印刷基板吹被控制成預定溫度的氣體的風扇的加熱爐；檢測被送入加熱爐內(nèi)的印刷基板的基板檢測傳感器；以及根據(jù)基板檢測傳感器的檢測結果來控制風扇的旋轉速度的控制部。
[0011]控制部也可以在由基板檢測傳感器檢測到印刷基板時，將風扇的旋轉速度控制成與該印刷基板的回流條件相應的預定的通常旋轉速度，在該印刷基板被從加熱爐送出時，將風扇的旋轉速度控制成比通常旋轉速度慢的預定的待機旋轉速度。
[0012]控制部可以在由基板檢測傳感器檢測到印刷基板時，將傳送帶的輸送速度控制成與該印刷基板的回流條件相應的預定的通常輸送速度，在該印刷基板被從加熱爐送出時，將傳送帶的輸送速度控制成比通常輸送速度慢的預定的待機輸送速度。
[0013]可以還包括用于排出加熱爐內(nèi)的空氣的加熱爐排氣扇，和用于回收因回流處理而產(chǎn)生的助焊劑的助焊劑回收風扇。控制部可以在由基板檢測傳感器檢測到印刷基板時，將加熱爐排氣扇及助焊劑回收風扇控制成通常的回流處理時的旋轉速度，在該印刷基板被從加熱爐送出時，將加熱爐排氣扇及助焊劑回收風扇控制成比通常的回流處理時要慢的旋轉速度。
[0014]加熱爐可以由多個區(qū)域構成，各區(qū)域至少具有一個風扇。控制部可以基于基板檢測傳感器所檢測到印刷基板的時間、和傳送帶的輸送速度，推定印刷基板到達各區(qū)域的到達時間，并根據(jù)該推定結果，針對各區(qū)域分別控制風扇的旋轉速度。
[0015]控制部可以將印刷基板已到達的區(qū)域的風扇控制成與該印刷基板的回流條件相應的預定的通常旋轉速度，將印刷基板已通過的區(qū)域的風扇控制成比通常旋轉速度慢的預定的待機旋轉速度。
[0016]控制部可以將印刷基板預定到達的區(qū)域的風扇預先控制成通常旋轉速度。
[0017]控制部可以將印刷基板已通過的區(qū)域的風扇的旋轉速度維持預定時間的通常旋轉速度。
[0018]可以還包括識別被送入加熱爐的印刷基板的種類的基板識別傳感器，控制部可以基于基板識別傳感器的識別結果來設定通常旋轉速度的值。
[0019]可以還包括覆蓋加熱爐、被構成為可敞開的蓋，控制部可以在停止該裝置的運轉時使蓋敞開。
[0020]控制部可以在停止該裝置的運轉時，使設于加熱爐的加熱爐排氣扇旋轉來降低加熱爐內(nèi)的溫度。
[0021 ] 本發(fā)明的另一方案是一種回流焊接方法。該方法是一種加熱安裝有電子部件的印刷基板來進行焊接的回流焊接方法，包括:將印刷基板輸送到加熱爐的步驟；在加熱爐內(nèi)，使用風扇向印刷基板吹被控制成預定溫度的氣體的步驟；檢測被送入加熱爐內(nèi)的印刷基板的步驟；以及根據(jù)印刷基板的檢測結果，控制風扇的旋轉速度的控制步驟。
[0022]控制步驟可以包括在檢測到印刷基板時、將風扇的旋轉速度控制成與該印刷基板的回流條件相應的預定的通常旋轉速度的步驟，和在該印刷基板被從加熱爐送出時、將風扇的旋轉速度控制成比通常旋轉速度慢的預定的待機旋轉速度的步驟。
[0023]加熱爐可以由多個區(qū)域構成，各區(qū)域至少具有一個風扇。控制步驟可以包括基于檢測到印刷基板的時間和印刷基板的輸送速度來推定印刷基板到達各區(qū)域的到達時間的第I步驟，和根據(jù)該推定結果、針對各區(qū)域分別控制風扇的旋轉速度的第2步驟。
[0024]第2步驟可以包括將印刷基板已到達的區(qū)域的風扇控制成與該印刷基板的回流條件相應的預定的通常旋轉速度的步驟、和將印刷基板已通過的區(qū)域的風扇控制成比通常旋轉速度慢的預定的待機旋轉速度的步驟。
[0025]可以還包括識別被送入加熱爐的印刷基板的種類的步驟，和基于印刷基板的識別結果，設定通常旋轉速度的值的步驟。
[0026]此外，將以上構成要素的任意組合、本發(fā)明的表現(xiàn)形式在裝置、方法、系統(tǒng)、程序、存儲有程序的記錄介質等間變換后的方案，作為本發(fā)明的實施方式也是有效的。
[0027]〔發(fā)明效果〕
[0028]通過本發(fā)明，能在回流焊接裝置及方法中實現(xiàn)節(jié)電化。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0029]圖1是本發(fā)明實施方式的回流焊接裝置的概略立體圖。
[0030]圖2是用于說明本發(fā)明實施方式的回流焊接裝置的圖。
[0031]圖3是用于說明圖2所示的實施方式中的控制部的構成的圖。
[0032]圖4的(a)及圖4的(b)是表示印刷基板檢測前后的回流焊接裝置的設定條件的變化的一例的圖。
[0033]圖5是用于說明本發(fā)明另一實施方式的回流焊接裝置的圖。
[0034]圖6是用于說明圖5所示的實施方式中的控制部的構成的圖。[0035]圖7表示印刷基板處于圖5所示位置時的回流焊接裝置的設定條件。
[0036]圖8是用于說明本發(fā)明的再一實施方式的回流焊接裝置的圖。
[0037]圖9是用于說明圖8所示的實施方式中的控制部的構成的圖。
[0038]圖10的(a)?圖10的(C)分別是表示第I印刷基板、第2印刷基板、第3印刷基板的回流條件的圖。
[0039]圖11是表示印刷基板處于圖8所示位置時的回流焊接裝置的設定條件的圖。
[0040]圖12是表不上部蓋敞開的樣子的圖。
【具體實施方式】
[0041 ] 以下，參照【專利附圖】

【附圖說明】本發(fā)明的實施方式。
[0042]圖1是本發(fā)明實施方式的回流焊接裝置的概略立體圖。圖1所示的回流焊接裝置10是用于對安裝有電子部件的印刷基板W加熱進行焊接的裝置。如圖1所示，回流焊接裝置10具有對印刷基板W加熱的加熱爐12、向加熱爐12內(nèi)輸送印刷基板W的傳送帶(convair)
14。如圖1所示，加熱爐12被上部蓋13及下部蓋19覆蓋。上部蓋13上設有用于將加熱爐12的外部的熱向上部蓋13及下部蓋19的外側排氣的排氣扇11。通過設置排氣扇11，能防止設于加熱爐12的電機23的加熱。
[0043]圖2是用于說明本發(fā)明實施方式的回流焊接裝置10的圖。
[0044]在本實施方式中，加熱爐12由第I區(qū)域Zl?第12區(qū)域Z12的12個區(qū)域構成。第I區(qū)域Zl?第10區(qū)域ZlO是用于加熱印刷基板W的“加熱區(qū)域”，第11區(qū)域Zll及第12區(qū)域Z12是用于冷卻印刷基板W的“冷卻區(qū)域”。
[0045]在第I區(qū)域Zl?第10區(qū)域Z10，在傳送帶14的上下分別設有加熱裝置20，被構成為能從上下方向加熱印刷基板W。上下的加熱裝置20的基本構造相同。加熱裝置20具有對加熱爐12內(nèi)的氣體加熱的加熱器21、用于將被加熱器21加熱后的氣體作為熱風而吹向印刷基板W的熱風風扇22、用于驅動熱風風扇22的電機23、用于劃分各區(qū)域的隔熱壁24。
[0046]在第I區(qū)域Zl?第10區(qū)域ZlO分別設有用于測定氣體溫度的溫度傳感器(未圖示)?；跍囟葌鞲衅魉鶛z測出的溫度信息，第I區(qū)域Zl?第10區(qū)域ZlO的氣體溫度被控制在預先設定的預定溫度。第I區(qū)域Zl?第10區(qū)域ZlO的氣體溫度能分別獨立控制。
[0047]在第11區(qū)域Zll及第12區(qū)域Z12，在傳送帶14的上下分別設有冷卻裝置30，被構成為能從上下方向冷卻印刷基板W。上下的冷卻裝置30的基本構造相同。冷卻裝置30具有用于向印刷基板W吹冷風的冷卻風扇32、用于驅動冷卻風扇32的電機33、用于劃分區(qū)域的隔熱壁34。此外，在圖2所示的實施方式中，在冷卻裝置30上也設有加熱器31。該加熱器31能在例如想要緩緩地冷卻印刷基板W時等控制冷風的溫度。
[0048]在第11區(qū)域Zll?第12區(qū)域Z12分別設有用于測定氣體溫度的溫度傳感器(未圖示)。第11區(qū)域Zll?第12區(qū)域Z12的氣體溫度基于溫度傳感器所檢測出的溫度信息而被控制在預先設定的預定溫度。第11區(qū)域Zll?第12區(qū)域Z12的氣體溫度能分別獨立控制。
[0049]加熱爐12具有用于送入焊接前的印刷基板W的基板送入口 40、用于送出焊接后的印刷基板W的基板送出口 41?；逅腿肟?40及基板送出口 41具有用于防止外氣的侵入的迷宮(Labyrinth)機構 42。[0050]傳送帶14被構成使得將印刷基板W從加熱爐12的基板送入口 40輸送到基板送出口 41。傳送帶14被傳送帶驅動源15驅動。傳送帶14例如可以是鏈條傳送帶等。
[0051]在本實施方式中，在加熱爐12的基板送入口 40附近設有基板檢測傳感器16?；鍣z測傳感器16檢測有無被載于傳送帶14上而輸送來的印刷基板W。基板檢測傳感器16例如可以是使用了紅外線的傳感器。
[0052]回流焊接裝置10被控制部18控制?？刂撇?8例如控制熱風風扇22及冷卻風扇32的旋轉速度、傳送帶14的輸送速度。
[0053]圖3是用于說明圖2所示的實施方式中的控制部的構成的圖。在本說明書中所示的各功能塊，硬件上能由以計算機的CPU為代表的元件或機械裝置實現(xiàn)，軟件上能由計算機程序等實現(xiàn)，但在此，描繪了通過它們的協(xié)作來實現(xiàn)的功能塊。因此，本領域技術人員當理解這些功能塊能通過硬件、軟件的組合而以各種各樣的方式實現(xiàn)。
[0054]如圖3所示，控制部18具有旋轉速度控制部52、溫度控制部53、輸送速度控制部54。
[0055]溫度控制部53基于來自溫度傳感器51的溫度信息控制加熱器21及31，使得各區(qū)域的溫度成為預定溫度。
[0056]旋轉速度控制部52通過驅動電機23及33來控制熱風風扇22及冷卻風扇32的旋轉速度。在本實施方式中，旋轉速度控制部52根據(jù)基板檢測傳感器16的檢測結果來控制熱風風扇22及冷卻風扇32的旋轉速度。通過像這樣根據(jù)基板檢測傳感器16的檢測結果來改變熱風風扇22及冷卻風扇32的旋轉速度，能謀求節(jié)電化。
[0057]具體來說，旋轉速度控制部52在基板檢測傳感器16檢測到印刷基板W前，使熱風風扇22及冷卻風扇32以比與印刷基板W的回流條件相應的旋轉速度(稱作“通常旋轉速度”)慢的旋轉速度(稱作“待機(standby)旋轉速度”)旋轉。并且，旋轉速度控制部52在基板檢測傳感器16檢測到印刷基板W時，使熱風風扇22及冷卻風扇32以通常旋轉速度旋轉。之后、在印刷基板W被從加熱爐12的基板送出口 41送出后，旋轉速度控制部52使熱風風扇22及冷卻風扇32的旋轉速度恢復為待機旋轉速度。印刷基板W被從基板送出口 41送出的定時(timing)能夠基于基板檢測傳感器16檢測到印刷基板W的時間和傳送帶14的輸送速度來計算。此外，也可以在基板送出口 41另行設置基板檢測傳感器。
[0058]圖4的(a)及圖4的(b)表示檢測到印刷基板前后的回流焊接裝置的設定條件的變化的一例。圖4的(a)表示檢測到印刷基板W前的設定條件。此外，圖4的(b)表示從檢測到印刷基板W后至送出的設定條件。在圖4的(a)及圖4的(b)中，作為回流焊接裝置10的設定條件，示出了溫度及風扇旋轉速度。風扇旋轉速度以相對于通常旋轉速度的比率(%)來表示。作為回流焊接裝置10的設定條件，除此之外還有傳送帶14的輸送速度、加熱爐12內(nèi)的氧濃度等，但在此省略了。
[0059]如圖4的(a)及圖4的(b)所示，在本實施方式的回流焊接裝置10中，能將第I區(qū)域Zl?第12區(qū)域Z12設定成不同的溫度。在圖4的(a)及圖4的(b)所示的例子中，溫度條件被設定使得在第I區(qū)域Zl到第10區(qū)域Z10，印刷基板W被逐漸地加熱，在第11區(qū)域Zll及第12區(qū)域Z12，印刷基板W被冷卻。
[0060]在本例中，在檢測到印刷基板W前后，溫度條件沒有變化。但如圖4的(a)所示那樣，檢測到印刷基板W前的風扇旋轉速度(即待機旋轉速度)降低到通常旋轉速度的30%。這樣，僅在印刷基板W處于加熱爐12內(nèi)時使熱風風扇22及冷卻風扇32以通常旋轉速度旋轉，在等待印刷基板W時使熱風風扇22及冷卻風扇32以低于通常旋轉速度的待機旋轉速度旋轉，由此，與使風扇總是以通常旋轉速度旋轉的情況相比，能降低耗電。
[0061]作為回流焊接裝置的主要設定條件，有(I)各區(qū)域的溫度、(2)各區(qū)域的風扇旋轉速度、(3)傳送帶的輸送速度、(4)傳送帶寬度、(5)氧濃度(氮氣氛圍回流時)。其中，關于(I)各區(qū)域的溫度和(5)氧濃度，其變更需要較長的時間(例如10分鐘?30分鐘)。另一方面，關于(2)各區(qū)域的風扇旋轉速度，能以極短時間(例如數(shù)秒至數(shù)十秒)進行變更。因此，本申請的發(fā)明人想到只要在等待印刷基板的期間使風扇低速旋轉，在印刷基板到達時使風扇以通常旋轉速度旋轉，就能實現(xiàn)節(jié)電化，從而想到了本發(fā)明。
[0062]上文表示了使待機旋轉速度降低到通常旋轉速度的30%的例子，也可以在等待印刷基板W的期間，使熱風風扇22及冷卻風扇32停止。此時，可以認為是將待機旋轉速度設定為0%。但是，為了防止軸承的卡死(焼務付務)、氣氛溫度的均一化等，優(yōu)先使風扇以必要最低限的速度旋轉。
[0063]回到圖3，繼續(xù)說明控制部18。輸送速度控制部54通過驅動傳送帶驅動源15來控制傳送帶14的輸送速度。在本實施方式中，輸送速度控制部54根據(jù)基板檢測傳感器16的檢測結果來控制傳送帶14的輸送速度。傳送帶14的輸送速度也能以比較短的時間變更，故只要在等待印刷基板的期間，使傳送帶14成為低速，在印刷基板到達時使之成為高速，就能實現(xiàn)節(jié)電化。
[0064]具體來說，輸送速度控制部54在基板檢測傳感器16檢測到印刷基板W前，使傳送帶14以遲于與印刷基板W的回流條件相應的輸送速度(稱作“通常輸送速度”)的輸送速度(稱作“待機輸送速度”)進行動作。并且，輸送速度控制部54在基板檢測傳感器16檢測到印刷基板W時，使傳送帶14以通常輸送速度動作。之后，在印刷基板W被從加熱爐12的基板送出口 41送出后，輸送速度控制部54使傳送帶14的輸送速度恢復到待機輸送速度。通過與風扇的旋轉速度控制一并進行這樣的輸送速度控制，能實現(xiàn)進一步的節(jié)電化。
[0065]回流焊接裝置10可以還具有用于回收因回流處理而發(fā)生的助焊劑(flux)的助焊劑回收風扇(未圖示)。助焊劑回收風扇被設于回流焊接裝置10所具備的助焊劑回收裝置。助焊劑回收裝置通過對被助焊劑回收風扇吸引的加熱爐12內(nèi)的氣體進行冷卻、液化，來回收助焊劑成分。
[0066]此外，回流焊接裝置10可以還具有用于使加熱爐內(nèi)的空氣排出的加熱爐排氣扇(未圖示)。
[0067]控制部18也可以被構成為能根據(jù)基板檢測傳感器16的檢測結果，來控制加熱爐排氣扇及助焊劑回收風扇的旋轉速度。具體來說，控制部18的旋轉速度控制部52在由基板檢測傳感器16檢測到印刷基板W時，將加熱爐排氣扇及助焊劑回收風扇控制成通常的回流處理時的旋轉速度。之后，在印刷基板W被從加熱爐12送出了時，旋轉速度控制部52將加熱爐排氣扇及助焊劑回收風扇控制成比通常的回流處理時要慢的旋轉速度。當加熱爐12內(nèi)不存在印刷基板W時，不會發(fā)生助焊劑，故能夠降低助焊劑回收風扇的旋轉速度。此外，當加熱爐12內(nèi)不存在印刷基板W時，對加熱爐內(nèi)的空氣進行排氣的必要性也較低，故能夠降低加熱爐排氣扇的旋轉速度。通過像這樣使加熱爐排氣扇及助焊劑回收風扇的旋轉速度成為低速，能實現(xiàn)進一步的節(jié)電化。[0068]圖5是用于說明本發(fā)明另一實施方式的回流焊接裝置的圖。圖5所示的回流焊接裝置10具有與圖2所說明的回流焊接裝置同樣的構成，故適當省略詳細的說明。本實施方式的回流焊接裝置10在根據(jù)加熱爐12內(nèi)的印刷基板W的位置來改變熱風風扇22及冷卻風扇32的旋轉速度這一點上，與圖2所說明的回流焊接裝置不同。
[0069]圖6是用于說明圖5所示的實施方式中的控制部的構成的圖。圖6所示的控制部18在具有到達時間推定部55這一點上與圖3所示的控制部不同。
[0070]在本實施方式中，旋轉速度控制部52在等待印刷基板W的期間使熱風風扇22及冷卻風扇32以待機旋轉速度旋轉。在基板檢測傳感器16檢測到了印刷基板W時，到達時間推定部55基于該檢測時間和傳送帶14的輸送速度來推定印刷基板W向各區(qū)域的到達時間。旋轉速度控制部52根據(jù)該推定結果，針對各區(qū)域分別控制風扇的旋轉速度。S卩、并非在檢測到印刷基板W后立刻將所有區(qū)域的風扇都控制成通常旋轉速度，而是將印刷基板W所到達的區(qū)域的風扇控制成通常旋轉速度，將印刷基板W未到達或已通過的區(qū)域的風扇控制成待機旋轉速度。
[0071]在圖5中，第I印刷基板W1、第2印刷基板W2、第3印刷基板W3這三個印刷基板位于加熱爐12內(nèi)。第I印刷基板W1、第2印刷基板W2及第3印刷基板W3是同一種類的印刷基板。
[0072]圖7表示印刷基板處于圖5所示位置時的回流焊接裝置的設定條件。如圖7所示，第I印刷基板Wl所處的第I區(qū)域Z1、第2印刷基板W2所處的第4區(qū)域TA及第5區(qū)域Z5、第3印刷基板W3所處的第11區(qū)域Zll及第12區(qū)域Z12的風扇被控制成通常旋轉速度(100%)，其它區(qū)域的風扇被減速為待機旋轉速度(30%)。當然，圖7所示的設定條件是根據(jù)印刷基板W的移動而變化的。
[0073]通過進行本實施方式這樣的控制，能降低印刷基板W所不在的區(qū)域的耗電，故能謀求進一步的節(jié)電化。
[0074]在上述實施方式中，旋轉速度控制部52在印刷基板W到達某區(qū)域時，將該區(qū)域的風扇控制成通常旋轉速度。但是，旋轉速度控制部52也可以將印刷基板W預定到達的區(qū)域的風扇預先控制成通常旋轉速度。即，比印刷基板W到達某區(qū)域的時間提前預定時間(例如I分鐘前)地預先將該區(qū)域的風扇控制成通常旋轉速度。由此，能使印刷基板W到達時的回流條件穩(wěn)定化。
[0075]此外，旋轉速度控制部52也可以不將印刷基板W已通過的區(qū)域的風扇的旋轉速度立刻控制成待機旋轉速度，而是維持預定時間(例如30秒時間)的通常旋轉速度。在該情況下，也能使回流條件穩(wěn)定化。
[0076]圖8是用于說明本發(fā)明的再一實施方式的回流焊接裝置的圖。圖8所示的回流焊接裝置10在還具有用于識別被送入加熱爐12的印刷基板W的種類的基板識別傳感器17這一點上，與圖2所示的回流焊接裝置不同。
[0077]基板識別傳感器17被設在基板送入口 40附近?；遄R別傳感器17被構成為可讀取基板上所記載的基板ID (以條形碼或QR碼記載)。由基板識別傳感器17讀取到的基板ID被送往控制部18。在圖8中，將基板識別傳感器17與基板檢測傳感器16作為不同的構成要素來圖示的，但也可以用基板識別傳感器17來進行印刷基板的檢測。
[0078]圖9是用于說明圖8所示的實施方式中的控制部的構成的圖。圖9所示的控制部18在還具有回流條件認知部56這一點上與圖6所示的控制部不同。
[0079]回流條件認知部56基于從基板識別傳感器17送來的基板ID，來認知該基板ID用的回流條件。此外，到達時間推定部55基于印刷基板W的檢測時間和傳送帶14的輸送速度推定印刷基板W到達各區(qū)域的到達時間。然后，旋轉速度控制部52基于該推定結果和從基板ID認知到的回流條件，來控制各區(qū)域的風扇的旋轉速度。
[0080]在圖8中，第I印刷基板W1、第2印刷基板W2、第3印刷基板W3這三個印刷基板正位于加熱爐12內(nèi)。第I印刷基板W1、第2印刷基板W2及第3印刷基板W3是不同種類的印刷基板。
[0081]圖10的(a)?圖10的(C)分別表示第I印刷基板W1、第2印刷基板W2、第3印刷基板W3的回流條件。在圖10的(a)?圖10的(c)中，將第I印刷基板Wl的通常旋轉速度作為100%，以相對于它的比率表示了第2印刷基板W2和第3印刷基板W3的通常旋轉速度。S卩，第2印刷基板W2的通常旋轉速度是第I印刷基板Wl的通常旋轉速度的90%，第3印刷基板W3的通常旋轉速度是第I印刷基板Wl的通常旋轉速度的80%。
[0082]圖11表示印刷基板處于圖8所示的位置時的回流焊接裝置的設定條件。如圖11所示，第I印刷基板Wl所處的第I區(qū)域Zl的風扇的旋轉速度被控制成第I印刷基板Wl的通常旋轉速度(100% )，第2印刷基板W2所處的第4區(qū)域TA及第5區(qū)域Z5的風扇的旋轉速度被控制成第2印刷基板W2的通常旋轉速度(90%)，第3印刷基板W3所處的第11區(qū)域Zll及第12區(qū)域Z12的風扇被控制成第3印刷基板W3的通常旋轉速度(80% )，其它區(qū)域的風扇被減速成待機旋轉速度(30%)。當然，圖11所示的設定條件是根據(jù)印刷基板W的移動而變化的。
[0083]這樣，通過針對各印刷基板W分別讀取基板ID并認知回流條件，能將各區(qū)域的風扇控制成最適于各印刷基板W的旋轉速度。本實施方式能將不同種類的印刷基板W同時投入加熱爐12內(nèi)，故可以說是適于其它品種少量生產(chǎn)的實施方式。
[0084]然而，在停止回流焊接裝置10的運轉的情況下，若在通常，則將加熱器全部關閉放置，等待加熱爐12內(nèi)的溫度下降。但在此情況下，加熱爐12內(nèi)的溫度下降要耗費時間。
[0085]因此，構成為能敞開上部蓋13，控制部18可以在停止該裝置的運轉時敞開上部蓋
13。圖12表示上部蓋13敞開的樣子。通過敞開覆蓋加熱爐12的上部蓋13，能縮短加熱爐12內(nèi)的溫度下降時間。此外，也可以除上部蓋13外還敞開下部蓋19，或者不是敞開上部蓋13而是敞開下部蓋19。
[0086]此外，在停止該裝置的運轉的情況下，控制部18也可以不是敞開上部蓋13，而是使用于排出加熱爐內(nèi)的空氣的加熱爐排氣扇旋轉，來使加熱爐內(nèi)的溫度下降。在該情況下也能縮短加熱爐12內(nèi)的溫度下降時間。
[0087]以上基于實施方式說明了本發(fā)明。該實施方式是個例示，本領域技術人員當理解能通過其各構成要素和各處理過程的組合而實現(xiàn)各種各樣的變形例，且這樣的變形例也包含在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
[0088]〔標號說明〕
[0089]10回流焊接裝置、11排氣扇、12加熱爐、13上部蓋、14傳送帶、15傳送帶驅動源、16基板檢測傳感器、17基板識別傳感器、18控制部、19下部蓋、20加熱裝置、21加熱器、22熱風風扇、23、33電機、30冷卻裝置、31加熱器、32冷卻風扇、40基板送入口、41基板送出口、42迷宮機構、51溫度傳感器、52旋轉速度控制部、53溫度控制部、54輸送速度控制部、55到達時間推定部、回流條件認知部、Zl?Z12第I區(qū)域?第12區(qū)域。
[0090]〔工業(yè)可利用性〕
[0091 ] 本發(fā)明能適用于回流焊接裝置。
【權利要求】
1.一種加熱安裝有電子部件的印刷基板來進行焊接的回流焊接裝置，其特征在于，包括: 輸送印刷基板的傳送帶， 具有向上述傳送帶上的印刷基板吹被控制成預定溫度的氣體的風扇的加熱爐， 檢測被送入上述加熱爐內(nèi)的印刷基板的基板檢測傳感器，以及 根據(jù)上述基板檢測傳感器的檢測結果來控制上述風扇的旋轉速度的控制部。
2.如權利要求1所述的回流焊接裝置，其特征在于， 上述控制部在由上述基板檢測傳感器檢測到印刷基板時，將上述風扇的旋轉速度控制成與該印刷基板的回流條件相應的預定的通常旋轉速度，在該印刷基板被從上述加熱爐送出時，將上述風扇的旋轉速度控制成比上述通常旋轉速度慢的預定的待機旋轉速度。
3.如權利要求1或2所述的回流焊接裝置，其特征在于， 上述控制部在由上述基板檢測傳感器檢測到印刷基板時，將上述傳送帶的輸送速度控制成與該印刷基板的回流條件相應的預定的通常輸送速度，在該印刷基板被從上述加熱爐送出時，將上述傳送帶的輸送速度控制成比上述通常輸送速度慢的預定的待機輸送速度。
4.如權利要求1至3的任一項所述的回流焊接裝置，其特征在于，還包括: 用于排出加熱爐內(nèi)的空氣的加熱爐排氣扇，和 用于回收因回流處理而產(chǎn)生的助焊劑的助焊劑回收風扇； 上述控制部在由上述基板檢測傳感器檢測到印刷基板時，將上述加熱爐排氣扇及上述助焊劑回收風扇控制成通常的回流處理時的旋轉速度，在該印刷基板被從上述加熱爐送出時，將上述加熱爐排氣扇及上述助焊劑回收風扇控制成比通常的回流處理時要慢的旋轉速度。
5.如權利要求1所述的回流焊接裝置，其特征在于， 上述加熱爐由多個區(qū)域構成， 各區(qū)域至少具有一個上述風扇； 上述控制部基于上述基板檢測傳感器所檢測到印刷基板的時間、和上述傳送帶的輸送速度，推定印刷基板到達各區(qū)域的到達時間，并根據(jù)該推定結果，針對各區(qū)域分別控制上述風扇的旋轉速度。
6.如權利要求5所述的回流焊接裝置，其特征在于， 上述控制部將印刷基板已到達的區(qū)域的風扇控制成與該印刷基板的回流條件相應的預定的通常旋轉速度，將印刷基板已通過的區(qū)域的風扇控制成比上述通常旋轉速度慢的預定的待機旋轉速度。
7.如權利要求6所述的回流焊接裝置，其特征在于， 上述控制部將印刷基板預定到達的區(qū)域的風扇預先控制成上述通常旋轉速度。
8.如權利要求6或7所述的回流焊接裝置，其特征在于， 上述控制部將印刷基板已通過的區(qū)域的風扇的旋轉速度維持預定時間的上述通常旋轉速度。
9.如權利要求6至8的任一項所述的回流焊接裝置，其特征在于，還包括: 識別被送入上述加熱爐的印刷基板的種類的基板識別傳感器； 上述控制部基于上述基板識別傳感器的識別結果來設定上述通常旋轉速度的值。
10.如權利要求1至9的任一項所述的回流焊接裝置，其特征在于，還包括: 覆蓋上述加熱爐、被構成為可敞開的蓋； 上述控制部在停止該裝置的運轉時使上述蓋敞開。
11.如權利要求1至9的任一項所述的回流焊接裝置，其特征在于， 上述控制部在停止該裝置的運轉時，使設于上述加熱爐的加熱爐排氣扇旋轉來降低加熱爐內(nèi)的溫度。
12.一種加熱安裝有電子部件的印刷基板來進行焊接的回流焊接方法，其特征在于，包括: 將印刷基板輸送到加熱爐的步驟， 在加熱爐內(nèi)，使用風扇向印刷基板吹被控制成預定溫度的氣體的步驟， 檢測被送入上述加熱爐內(nèi)的印刷基板的步驟，以及 根據(jù)印刷基板的檢測結果，控制上述風扇的旋轉速度的控制步驟。
13.如權利要求12所述的回流焊接方法，其特征在于， 上述控制步驟包括在檢測到印刷基板時、將上述風扇的旋轉速度控制成與該印刷基板的回流條件相應的預定的通常旋轉速度的步驟，和在該印刷基板被從上述加熱爐送出時、將上述風扇的旋轉速度控制成比上述通常旋轉速度慢的預定的待機旋轉速度的步驟。
14.如權利要求12所述的回流焊接方法，其特征在于， 上述加熱爐由多個區(qū)域構成， 各區(qū)域至少具有一個上述風扇； 上述控制步驟包括基于檢測到印刷基板的時間和印刷基板的輸送速度來推定印刷基板到達各區(qū)域的到達時間的第I步驟，和根據(jù)該推定結果、針對各區(qū)域分別控制上述風扇的旋轉速度的第2步驟。
15.如權利要求14所述的回流焊接方法，其特征在于， 上述第2步驟包括將印刷基板已到達的區(qū)域的風扇控制成與該印刷基板的回流條件相應的預定的通常旋轉速度的步驟、和將印刷基板已通過的區(qū)域的風扇控制成比上述通常旋轉速度慢的預定的待機旋轉速度的步驟。
16.如權利要求15所述的回流焊接方法，其特征在于，還包括: 識別被送入上述加熱爐的印刷基板的種類的步驟，和 基于印刷基板的識別結果，設定上述通常旋轉速度的值的步驟。
【文檔編號】H05K3/34GK103648700SQ201180072222
【公開日】2014年3月19日 申請日期:2011年9月15日 優(yōu)先權日:2011年9月15日
【發(fā)明者】小林政一 申請人:富士通通訊網(wǎng)絡株式會社