具有散熱結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】公開一種具有散熱結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備（100）。電子設(shè)備（100）包括：電路板（110）；以及熱傳導(dǎo)板（132；142），被布置用于面向電路板（110）。電子設(shè)備（100）基本上僅在與熱傳導(dǎo)板（132；142）平行的方向上耗散電路板（110）生成的熱。電子設(shè)備（100）具體適合于如下應(yīng)用，其中電子設(shè)備（100）將堆疊于另一電子設(shè)備上并且無需任何強(qiáng)制對(duì)流布置、比如風(fēng)扇。
【專利說明】具有散熱結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明主要地涉及散熱技術(shù)，并且更具體地涉及一種具有散熱結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]通常，電子設(shè)備包括將在操作期間生成熱的許多電子部件。因此，需要在電子設(shè)備中采取散熱措施以釋放這些電子部件生成的熱。散熱措施通常可以劃分成兩個(gè)類型、即自然對(duì)流和強(qiáng)制對(duì)流。一般而言，自然對(duì)流由于它的高可靠性、低成本、無噪聲等優(yōu)點(diǎn)而在例如電信領(lǐng)域中是比強(qiáng)制對(duì)流更優(yōu)選的選項(xiàng)。
[0003]圖1示意地圖示電子設(shè)備、具體為電信設(shè)備的常規(guī)自然對(duì)流散熱結(jié)構(gòu)。如圖1中所示，電信設(shè)備包括罩，在該罩中至少容納至少一個(gè)電路板。電路板具有在其上布置的各種部件，這些部件將在它們的操作期間生成熱量。為了耗散從那些部件生成的熱，在設(shè)備中使用自然對(duì)流散熱措施。在這樣的設(shè)備中，將首先主要通過空氣對(duì)流向罩傳遞(具體為其頂側(cè)和低側(cè))、然后經(jīng)由罩向環(huán)境散熱。罩也可以例如如圖所示在兩個(gè)相反側(cè)具有多個(gè)通風(fēng)口以提高熱傳遞。然而對(duì)于這一結(jié)構(gòu)，主要通過空氣傳遞熱，因此在從那些部件到罩的熱傳遞中有大的熱阻。因此，這樣的對(duì)流散熱結(jié)構(gòu)僅適合于具有低功率消耗的設(shè)備。在其中設(shè)備將由于高功率消耗而生成大量熱的一些應(yīng)用中，對(duì)流散熱結(jié)構(gòu)不能提供高效散熱。
[0004]在標(biāo)題為 “Telecommunication device including a housing having improvedheat conductivity”的歐洲專利申請(qǐng)公開EP1284592中，公開如圖2中所示另一自然對(duì)流散熱結(jié)構(gòu)。如在這一幅圖中所示，結(jié)構(gòu)包括殼10，該殼具有提高的熱傳導(dǎo)率和熱輻射。殼10包括內(nèi)壁16、外壁15和在它們之間形成的并且用于接收制冷劑19的空心空間17。殼10接收多個(gè)單元23，每個(gè)單元在其上裝配多個(gè)集成電路或者內(nèi)部電路24。為了高效熱傳導(dǎo)，熱傳導(dǎo)片25設(shè)置于每個(gè)集成電路24與殼10的內(nèi)壁16的內(nèi)表面之間。從電路向內(nèi)壁傳導(dǎo)的熱將被制冷劑19吸收且循環(huán)制冷劑19，而且熱被導(dǎo)向外壁15，并且最終從殼10的外壁15的外表面向環(huán)境散熱。因此,在這一所不結(jié)構(gòu)中，大量減少從內(nèi)部電路24到殼10的外壁15的熱阻，因此提聞設(shè)備的散熱。
[0005]根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的以上描述，清楚的是這兩種對(duì)流散熱結(jié)構(gòu)將首先向罩的頂和底表面?zhèn)鬟f部件生成的熱或者至少大部分熱、然后從這些表面向環(huán)境散熱。也就是說，罩的頂和底表面在散熱中發(fā)揮很重要作用。
[0006]然而可能在實(shí)際應(yīng)用中遇到一些問題。作為示例，在用于電子設(shè)備、比如電信設(shè)備的一些具體應(yīng)用中，為了節(jié)省空間以及其它目的，將通常需要在彼此上面堆疊若干設(shè)備以在機(jī)柜中裝配。在這樣的情況下，設(shè)備的頂表面通常被另一設(shè)備的底表面覆蓋，并且設(shè)備的底部通常將覆蓋又一設(shè)備的頂表面，這造成設(shè)備的頂和底表面的散熱效率顯著減少。因而這些設(shè)備的散熱將大量變得更差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]鑒于在現(xiàn)有自然對(duì)流散熱結(jié)構(gòu)中的前述問題，需要一種用于電子設(shè)備的改進(jìn)結(jié)構(gòu)。因而，本發(fā)明的目的是提供一種回避或者至少減輕以上問題中的至少部分問題的、具有散熱結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備。
[0008]在一個(gè)方面中，提供一種具有散熱結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括電路板和熱傳導(dǎo)板。熱傳導(dǎo)板可以被布置用于面向電路板并且基本上僅在與熱傳導(dǎo)板平行的方向上耗散電路板生成的熱。具有這樣的熱傳導(dǎo)板，電子設(shè)備將適合于其中若干電子設(shè)備堆疊于彼此上面的應(yīng)用。
[0009]在本發(fā)明的實(shí)施例中，將首先向熱傳導(dǎo)板傳遞、然后基本上僅在與熱傳導(dǎo)板平行的方向上向外部環(huán)境耗散從潛在熱點(diǎn)生成的熱。因此，如在本發(fā)明中提供的電子設(shè)備特別適合于其中需要在彼此上面堆疊若干設(shè)備的應(yīng)用。具體而言，在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，除了熱對(duì)流和熱輻射之外，還通過熱傳導(dǎo)向熱傳導(dǎo)板直接傳遞熱，因此可以更高效地傳遞熱。在另一優(yōu)選實(shí)施例中，可以通過在電子設(shè)備的表面中的從其散熱的至少一個(gè)表面上提供的熱服務(wù)器和/或通風(fēng)口向環(huán)境傳遞熱，因此可以向環(huán)境高效散熱。因此，優(yōu)選實(shí)施例可以甚至適合于具有相當(dāng)高功率消耗的電子設(shè)備。
[0010]在結(jié)合通過示例圖示本發(fā)明實(shí)施例原理的附圖時(shí)也將從具體實(shí)施例的以下描述中清楚本發(fā)明實(shí)施例的其它特征和優(yōu)點(diǎn)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]參照附圖在示例的意義上呈現(xiàn)本發(fā)明的實(shí)施例并且以下更具體說明它們的優(yōu)點(diǎn)，在附圖中:
[0012]圖1是示出現(xiàn)有技術(shù)中的常規(guī)自然對(duì)流散熱結(jié)構(gòu)的圖；
[0013]圖2是示出現(xiàn)有技術(shù)中的另一自然對(duì)流散熱結(jié)構(gòu)的圖；
[0014]圖3示意地圖示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的電子設(shè)備的截面圖；
[0015]圖4示意地圖示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的電子設(shè)備的分解透視圖；
[0016]圖5示意地圖示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的上部熱傳導(dǎo)布置的透視圖；
[0017]圖6示意地圖示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的凸緣(flange)之一的正視圖；
[0018]圖7示意地圖示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的下部熱傳導(dǎo)布置的透視圖；以及
[0019]圖8示意地圖示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的電子設(shè)備的透視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]本發(fā)明的實(shí)施例提供一種具有新穎散熱結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備，下文將通過示例實(shí)施例描述該散熱結(jié)構(gòu)。
[0021]應(yīng)當(dāng)理解，盡管本說明書包含許多具體實(shí)施細(xì)節(jié)，但是不應(yīng)將它們解釋為限制任何發(fā)明或者可以要求保護(hù)的內(nèi)容的范圍而實(shí)際上描述具體發(fā)明的具體實(shí)施例可以特有的特征。也可以在單個(gè)實(shí)施例中組合實(shí)施在單獨(dú)實(shí)施例的背景中在本說明書中描述的某些特征。反言之，也可以單獨(dú)或者在任何適當(dāng)子組合中在多個(gè)實(shí)施例中實(shí)施在單個(gè)實(shí)施例的背景中描述的各種特征。另外，雖然以上可以描述特征為在某些組合中作用并且甚至起初這樣要求保護(hù)，但是可以在一些情況下從要求保護(hù)的組合中去除來自該組合的一個(gè)或者多個(gè)特征，并且要求保護(hù)的組合可以涉及子組合或者子組合的變化。
[0022]下文將參照?qǐng)D3至圖8以具體描述本發(fā)明的示例實(shí)施例。[0023]在圖3中圖示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的電子設(shè)備100的、與電子設(shè)備的一側(cè)平行并且與設(shè)備的前面板垂直截取的示意截面圖。如圖3中所示，電子設(shè)備100包括電路板110、殼120、上部散熱布置130、下部散熱布置140和可選熱輻射器150。
[0024]電路板110、比如印刷電路板是電子設(shè)備的關(guān)鍵功能單元并且具有在其上布置的一個(gè)或者多個(gè)電子部件。為了簡(jiǎn)化，僅示出一個(gè)部件114。如上文已經(jīng)描述的那樣，部件將生成熱，因此電路板110上的與部件對(duì)應(yīng)的區(qū)域可以形成潛在熱點(diǎn)112。然而可以理解潛在熱點(diǎn)112可以是電路板110上的將生成大量熱的任何區(qū)域并且不限于與一個(gè)或者多個(gè)部件對(duì)應(yīng)的區(qū)域。
[0025]為了耗散從部件生成的熱，散熱部件130、140包括分別在電路板110上和以下設(shè)置的上熱傳導(dǎo)板132和下熱傳導(dǎo)板142，每個(gè)熱傳導(dǎo)板被布置用于面向電路板110。因此，熱傳導(dǎo)板132、142可以通過熱對(duì)流和熱輻射從電路板110吸收熱。此外，熱傳導(dǎo)板132、142可以包括在與熱傳導(dǎo)板的表面基本上垂直的方向上從其延伸的凸緣。這些凸緣中的一個(gè)或者多個(gè)凸緣被布置用于與環(huán)境熱接觸以便向環(huán)境中耗散熱傳導(dǎo)板吸收的熱。下文將參照?qǐng)D5至圖7詳述凸緣。
[0026]為了提高熱傳遞效率，優(yōu)選地布置分別從上部熱傳導(dǎo)板132和下部熱傳導(dǎo)板142突出的熱傳導(dǎo)元件134、144。熱傳導(dǎo)元件134、144被配置用于在電路板110的兩個(gè)相反側(cè)上與潛在熱點(diǎn)112進(jìn)行表面接觸，因此將向熱傳導(dǎo)板直接傳導(dǎo)來自熱點(diǎn)的熱。也就是說，除了熱對(duì)流和輻射之外，熱傳導(dǎo)板也可以通過熱傳導(dǎo)從電路板110接收熱。因此，進(jìn)一步加速從電路板的熱傳遞。此外，如果可以處理熱傳導(dǎo)板132、142的表面以獲得高熱發(fā)射率則也是優(yōu)選的，因?yàn)閷⑦M(jìn)一步提聞熱福射。
[0027]另外，可選地并且優(yōu)選地，熱輻射器150例如布置于電子設(shè)備的背面以有助于向環(huán)境散熱。然而本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解熱輻射器150可以布置于電子設(shè)備的允許從其散熱的任何其它表面，比如右側(cè)、左側(cè)或者前側(cè)，并且可以布置多于一個(gè)熱輻射器以進(jìn)一步有助于熱耗散。
[0028]用于容納電路板110的殼120包括頂蓋122、前面板124和底蓋126。熱傳導(dǎo)板的凸緣的部分也可以用作側(cè)板或者背板，或者可選地，電子設(shè)備也可以包括側(cè)板和背板中的一個(gè)或者多個(gè)板。如圖3中所示，頂蓋122覆蓋上部熱傳導(dǎo)板122，底蓋126覆蓋下部熱傳導(dǎo)板142，并且前面板124與頂和底蓋122和126 二者對(duì)接。以這樣的方式，殼120與散熱布置130和140的部分(具體為熱傳導(dǎo)板的凸緣，這些凸緣用作殼的部分)一起在其中包圍電路板110。
[0029]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，上部熱傳導(dǎo)板132和和下部熱傳導(dǎo)板142中的每個(gè)熱傳導(dǎo)板被配置用于基本上僅在與熱傳導(dǎo)板平行的方向上耗散電路板生成的熱。在所示設(shè)備的情況下，向殼的外圍表面而不是頂和底表面散熱。
[0030]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，布置有在熱傳導(dǎo)板132與熱傳導(dǎo)板132面向的殼的表面之間的間隙160和在熱傳導(dǎo)板142與熱傳導(dǎo)板142面向的殼的表面之間的間隙162。間隙160、162可以通常為小，因?yàn)樾￠g隙將承擔(dān)如下功能，該功能為阻止在傳導(dǎo)板與殼120的頂和底內(nèi)表面之間的熱交換。并且優(yōu)選地，可以在尺寸上設(shè)置間隙，從而可以在其中形成很少或者更優(yōu)選地?zé)o對(duì)流氣流。以這一方式，由于基本上無空氣對(duì)流和空氣的低熱傳導(dǎo)率，在熱傳導(dǎo)板與殼的頂和底內(nèi)表面之間的熱傳遞將很少。[0031]為了減少從傳導(dǎo)板132、142向殼的非所需表面的熱福射,可以處理熱傳導(dǎo)板132、142的面向殼的表面以便具有低熱發(fā)射率。利用處理的表面，福射熱傳遞將由于這些表面的低熱發(fā)射率而很有限。在另一方面，也可以處理殼的面向熱傳導(dǎo)板132、142的表面為具有低熱發(fā)射率的表面以進(jìn)一步減少熱輻射。應(yīng)當(dāng)注意僅處理這些表面中的一些表面也是可行的。
[0032]在本發(fā)明的一個(gè)備選實(shí)施例中，可以向在傳導(dǎo)板132、142與殼120的頂和底內(nèi)表面之間的這些間隙160、162填充熱隔離材料以防止在傳導(dǎo)板與殼120的頂和底內(nèi)表面之間的熱交換。以這樣的方式，將進(jìn)一步減少在傳導(dǎo)板132、142與殼120的頂和底內(nèi)表面之間的熱傳遞，因此可以向殼120的頂和底表面?zhèn)鬟f很有限熱量。當(dāng)然，如果在恰當(dāng)設(shè)置間隙尺寸時(shí)未填充熱隔離材料也是可行的。
[0033]因而，通過外圍表面向環(huán)境傳遞幾乎所有熱，并且可以基本上未向殼的頂和底表面?zhèn)鬟f熱量。因此，散熱結(jié)構(gòu)將高效工作，即使若干設(shè)備堆疊于彼此上面，對(duì)散熱的影響仍然有限。
[0034]為了有助于徹底和完整地理解如在本發(fā)明中提供的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)，圖4示意地圖示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的電子設(shè)備100的分解透視圖。如從圖4清楚的那樣，電子設(shè)備100包括電路板110、兩個(gè)熱傳導(dǎo)板132和142、頂蓋122、前面板124、底蓋126和熱輻射器150。示例電路板110具有電子部件114和用于與另一設(shè)備接口的連接器113。此外，在電路板110中也有用來將印刷電路板和熱傳導(dǎo)板一起固定的一些孔111 (在這一幅圖中僅示出一個(gè)孔)。前面板124也具有開口，可以通過該開口接入連接器113。
[0035]圖5示意地圖示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的上散熱布置130。如圖5中所示，上部散熱布置130包括可以由具有高熱傳導(dǎo)率的任何材料、比如鋁、銅或者其合金制成的熱傳導(dǎo)板132。熱傳導(dǎo)板132可優(yōu)選具有凸緣135、136、137。這些凸緣也可以用作如上文陳述的殼的側(cè)表面的部分?？梢越?jīng)由這些凸緣向環(huán)境耗散熱傳導(dǎo)板132吸收的熱。
[0036]優(yōu)選地，凸緣135、136和137中的一個(gè)或者多個(gè)凸緣可以具有與之附著的熱輻射器，并且在圖1和圖8中的所示設(shè)備中，用作殼120的背側(cè)的凸緣136與熱輻射器150附著。備選地或者附加地，在凸緣中的一個(gè)或者多個(gè)凸緣中，也可以提供用于有助于熱傳遞的通風(fēng)口。圖6示意地圖示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的凸緣之一、例如凸緣135或者137的正視圖，其中凸緣具有提供的大量通風(fēng)口。利用這些通風(fēng)口，可以通過它們耗散部分熱，因此將提高熱傳遞的效率。
[0037]此外，熱傳導(dǎo)板132優(yōu)選地具有從其突出的一個(gè)或者多個(gè)傳導(dǎo)元件134。在圖5中，僅示出一個(gè)熱傳導(dǎo)元件134。然而本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，如果電路板具有多于一個(gè)潛在熱點(diǎn)，則熱傳導(dǎo)板132將相應(yīng)地具有多于一個(gè)熱傳導(dǎo)元件。熱傳導(dǎo)元件124被示為熱傳導(dǎo)塊。實(shí)際上，熱傳導(dǎo)元件124可以是適合于與潛在熱點(diǎn)接觸的任何其它形狀、例如圓柱體形狀、六邊形形狀等。如以上描述的那樣，熱傳導(dǎo)元件134將與潛在熱點(diǎn)112進(jìn)行表面接觸并且向熱傳導(dǎo)板132直接傳導(dǎo)從熱點(diǎn)生成的熱。優(yōu)選地，在熱傳導(dǎo)塊的末端，可以提供由軟熱傳導(dǎo)材料制成的熱軟墊或者片、比如硅樹脂熱軟墊或者片以便具有與熱點(diǎn)的良好接觸。
[0038]另外，如圖5中所示，熱傳導(dǎo)板132也可以具有在其上提供的用來將熱傳導(dǎo)板和電路板一起固定的若干空心立柱133。
[0039]圖7示意地圖示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的下部熱傳導(dǎo)布置140的透視圖。如圖7中所示，下部熱傳導(dǎo)布置140具有與上部熱傳導(dǎo)布置130相似的結(jié)構(gòu)、即包括熱傳導(dǎo)板142、三個(gè)凸緣145、146、147、熱傳導(dǎo)元件144和其中具有孔148的若干立柱143。然而，頂熱傳導(dǎo)板和底熱傳導(dǎo)板的部件的位置相反，并且它們可以具有不同大小。下部熱傳導(dǎo)板140適合于布置于電路板以下并且從電路板110的背側(cè)傳導(dǎo)熱。由于背側(cè)通常具有少數(shù)顯著突出電子部件的事實(shí)，下部熱傳導(dǎo)布置140的對(duì)應(yīng)部分的高度可以小于上部熱傳導(dǎo)布置130的對(duì)應(yīng)部分的高度。然而本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解，底部熱傳導(dǎo)板140的對(duì)應(yīng)部分的高度可以根據(jù)電路板的部件的布置條件而等于或者大于頂部熱傳導(dǎo)板130的對(duì)應(yīng)部分的高度。
[0040]圖8圖示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的電子設(shè)備的透視圖，該電子設(shè)備已經(jīng)被一起組裝并且已經(jīng)被切割以示出內(nèi)部部件。如圖8中所示，頂部熱傳導(dǎo)板132、電路板110、底部熱傳導(dǎo)板142由在頂部和底部熱傳導(dǎo)板132和142上提供的空心立柱、在電路板110中提供的孔以及若干緊固器一起組裝。頂蓋122和底蓋126與頂部熱傳導(dǎo)板132和底部熱傳導(dǎo)板142相配而分別在它們之間提供間隙160和162。
[0041]例如由板和從兩個(gè)相反側(cè)延伸的兩個(gè)凸緣形成的前面板124在電子設(shè)備的正面相配(在圖8中圖示正面朝著左上)。如圖8中所示，兩個(gè)凸緣分別與頂蓋122和底蓋126鄰接以便與頂蓋122和底蓋126 —起分別形成平坦頂表面和平坦底表面。
[0042]熱輻射器或者散熱器150裝配于電子設(shè)備的背側(cè)上，熱輻射器包括基部和多個(gè)耗散元件、比如從其突出的耗散鰭，并且基部附著到電子設(shè)備100的背側(cè)上。注意僅出于示例的目的而圖示熱服務(wù)器150并且也可以使用任何其它適當(dāng)散熱器、比如包括方形形狀、六邊形形狀等的散熱立柱的熱輻射器。
[0043]利用這樣的布置，將通過熱傳導(dǎo)元件134、144向頂部熱傳導(dǎo)板132或者底部熱傳導(dǎo)板142傳導(dǎo)從熱點(diǎn)112生成的熱，并且也可以經(jīng)由熱輻射和熱對(duì)流二者向熱傳導(dǎo)板傳遞熱，而且又通過熱輻射器向環(huán)境散熱。如果在一側(cè)或者多側(cè)中提供通風(fēng)口，則可以進(jìn)一步提高散熱。因此，本發(fā)明可以實(shí)現(xiàn)高效散熱而無風(fēng)扇，因此有可能在堆疊若干電子設(shè)備時(shí)采用自然對(duì)流散熱結(jié)構(gòu)。
[0044]應(yīng)當(dāng)理解，雖然兩個(gè)熱傳導(dǎo)布置130、140在以上實(shí)施例中用來散熱，但是更少或者更多熱傳導(dǎo)布置也將是可行的。另外，在以上實(shí)施例中，描述熱輻射器為布置于電子設(shè)備的背側(cè)。然而也有可能將它布置于設(shè)備的除了不希望從其散熱的位置之外的任何位置匕如前面板、電子設(shè)備的兩側(cè)等)。
[0045]此外，也有可能的是背面朝著電路板的、熱傳導(dǎo)板的表面可以用作罩的頂蓋或者底蓋。在這樣的情況下，可以省略頂蓋122和/或底蓋126。
[0046]在例如如圖4和圖6中所示實(shí)施例中，熱傳導(dǎo)板的凸緣朝著僅一側(cè)延伸。然而本發(fā)明不限于此，并且凸緣也可以按照需要在兩個(gè)相反側(cè)上延伸。
[0047]注意電子設(shè)備可以是電信設(shè)備、比如交換機(jī)、路由器等。然而本發(fā)明不限于此，并且本發(fā)明適用于的任何其它電子設(shè)備也是可能的。
[0048]在本發(fā)明的詳述的描述中闡述其中若干電子設(shè)備將堆疊于彼此上面的應(yīng)用。然而本發(fā)明不限于此。通過略微修改設(shè)備，也可以在其中并排布置若干電子設(shè)備的應(yīng)用中使用電子設(shè)備。
[0049]在以上描述的實(shí)施例中，上和下熱傳導(dǎo)板由空心立柱、孔和緊固器組裝。然而本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的其它手段也是可能的。[0050]此外，希望僅在與熱傳導(dǎo)板平行的方向上散熱。然而在實(shí)際應(yīng)用中，由于各種因素而難以達(dá)到這樣的理想條件?？赡苡邢蝽攤?cè)或者底側(cè)傳遞的少量熱，但是它微少并且可忽略。因此，可以考慮這樣的情況，其中基本上僅在與熱傳導(dǎo)板(132 ;142)平行的方向上耗散電路板(I 10)生成的熱。
[0051]最后也應(yīng)當(dāng)理解，以上描述提供示例以描述本發(fā)明并且使本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)和使用本發(fā)明。然而這一以上描述未旨在于使本發(fā)明限于闡述的精確措詞。因此，盡管已經(jīng)參照以上闡述的示例具體描述本發(fā)明，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以對(duì)示例進(jìn)行變更、修改和變化而未脫離本發(fā)明的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種具有散熱結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備(100),包括: 電路板(110);以及 熱傳導(dǎo)板(132 ;142)，被布置用于面向所述電路板(110)并且基本上僅在與所述熱傳導(dǎo)板(132 ;142)平行的方向上耗散由所述電路板(110)生成的熱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備(100)，還包括: 至少一個(gè)熱傳導(dǎo)元件(134 ;144)，所述至少一個(gè)熱傳導(dǎo)元件從所述熱傳導(dǎo)板(132 ；142)突出，其中所述熱傳導(dǎo)元件(134 ；144)被配置用于與所述電路板(110)上的潛在熱點(diǎn)(112)進(jìn)行表面接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的電子設(shè)備(100)，還包括用于覆蓋所述傳導(dǎo)板(132；142)的蓋(122 ; 126)，并且其中在所述傳導(dǎo)板(132 ；142)與所述蓋(122 ; 126)之間提供間隙(160 ;162)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備(100)，其中設(shè)置所述間隙(160;162)尺寸使得在所述間隙(160 ；162)中基本上未形成空氣對(duì)流。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備(100)，其中在所述間隙(160;162)中填充熱隔離材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的電子設(shè)備(100)，其中背面朝著所述電路板(110)的、所述熱傳導(dǎo)板(132 ；142)的表面是具有減少的熱發(fā)射率的經(jīng)表面處理的表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的電子設(shè)備(100)，其中所述熱傳導(dǎo)板(132；142)的面向所述電路板(110)的表面是具有增強(qiáng)的熱發(fā)射率的經(jīng)表面處理的表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備(100)，其中所述熱傳導(dǎo)元件(134;144)是從所述熱傳導(dǎo)板(132 ；142)突出的熱傳導(dǎo)塊(134 ;144)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備(100)，其中所述熱傳導(dǎo)元件(134，144)還包括在所述熱傳導(dǎo)塊(134 ；144)的末端上提供的熱傳導(dǎo)墊，并且所述熱傳導(dǎo)墊被布置用于與所述電路板(110 )中的所述潛在熱點(diǎn)(112)直接進(jìn)行表面接觸。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的電子設(shè)備(100)，還包括在所述熱傳導(dǎo)板上提供空心裝配立柱(133 ;143)，以用于將所述熱傳導(dǎo)板(132 ；142)固定到所述電路板(110)。
11.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的電子設(shè)備(100)，其中所述熱傳導(dǎo)板(132;142)具有與環(huán)境熱接觸的凸緣(135-137 ;145-147)。
12.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的電子設(shè)備(100)，其中所述設(shè)備包括兩個(gè)所述熱傳導(dǎo)板(132 ；142)而在它們之間夾入所述電路板(110)。
13.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備(100)，其中所述蓋的面向所述熱傳導(dǎo)板(132；142)的內(nèi)表面是具有減少的熱發(fā)射率的經(jīng)表面處理的表面。
14.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的電子設(shè)備(100)，其中所述電子設(shè)備(100)包括在所述電子設(shè)備的表面中從其進(jìn)行散熱的至少一個(gè)表面上布置的熱輻射器(150)。
15.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的電子設(shè)備(100)，還包括在所述電子設(shè)備的表面中從其進(jìn)行散熱的至少一個(gè)表面中布置的通風(fēng)口(170)。
16.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的電子設(shè)備(100)，其中所述電子設(shè)備(100)是交換機(jī)或者路由器。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK103650655SQ201180071931
【公開日】2014年3月19日 申請(qǐng)日期:2011年6月28日 優(yōu)先權(quán)日:2011年6月28日
【發(fā)明者】石秀, 殷敏 申請(qǐng)人:瑞典愛立信有限公司