電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】電子設(shè)備（50）的特征在于，具有：印刷基板（2），其具有在從外周起一定區(qū)域內(nèi)禁止了配線圖案的配置的禁止區(qū)域；電子部件（4），其安裝在印刷基板上；散熱片（1），其設(shè)置在電子部件上；以及固定件（3），其由導(dǎo)電性材料構(gòu)成，將散熱片向印刷基板側(cè)按壓并固定，在印刷基板上，在隔著電子部件相對(duì)的2條邊上形成有切口（2C），固定件與切口卡止，發(fā)揮將散熱片向印刷基板側(cè)按壓的彈力，并且，與切口卡止的鉤掛部（3A、3B）配置在禁止區(qū)域。
【專利說明】電子設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)前，作為將從搭載在印刷基板上的電子部件產(chǎn)生的熱量向外部散熱的散熱構(gòu)造，具有在電子部件上設(shè)置散熱片的構(gòu)造。另外，通過在電子部件和散熱片之間隔著導(dǎo)熱片，實(shí)現(xiàn)散熱效果的提高。另外，在散熱片上形成螺紋凸臺(tái)，利用螺釘連接散熱片和印刷基板，由此將導(dǎo)熱片和散熱片固定在印刷基板上。
[0003]在這種散熱構(gòu)造中，需要即使在由于各部件的制造誤差導(dǎo)致的散熱片的導(dǎo)熱面和印刷基板的尺寸變動(dòng)為最小公差的情況下，也能抑制發(fā)生各部件間的緊密接觸面的分離或壓縮負(fù)載不足。另外，需要即使在散熱片的導(dǎo)熱面和印刷基板的尺寸變動(dòng)為最大公差的情況下，也將印刷基板的應(yīng)變、撓曲抑制在不會(huì)使印刷基板損壞的程度。
[0004]因此，預(yù)先使用厚度較厚的導(dǎo)熱片，以能夠?qū)?yīng)于散熱片的導(dǎo)熱面和印刷基板之間的距離的變動(dòng)而進(jìn)行變形。但是，由于導(dǎo)熱片的厚度增大，熱阻增加。因此，存在有時(shí)不能確保充分的散熱性能的問題。另外，由于導(dǎo)熱片的厚度較大，因此，存在妨礙產(chǎn)品的小型化的問題。
[0005]因此，例如，在專利文獻(xiàn)I中，公開有一種固定件，該固定件能夠通過使具有彈力的彈簧與安裝在印刷基板上的鉤狀部件卡止，從而固定兩個(gè)部件。由此，即使在散熱片的導(dǎo)熱面和印刷基板之間的距離變動(dòng)的情況下，也能夠利用彈簧對(duì)散熱片和導(dǎo)熱片施加緊密接觸力，因此，能夠抑制發(fā)生各部件間的緊密接觸面的分離或壓縮負(fù)載不足。
[0006]專利文獻(xiàn)1:日本特開2005-150192號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]但是，根據(jù)上述現(xiàn)有技術(shù)，將與彈簧卡止的鉤安裝在印刷基板上，因此，額外需要鉤的安裝面積。而且，需要設(shè)置與安裝在鉤的周圍的電子部件之間的絕緣距離，因此，存在下述問題，即:印刷基板上部件配置受限制的區(qū)域增加，對(duì)電子部件的高密度安裝化來說成為較大的限制條件。
[0008]本發(fā)明就是鑒于上述問題而提出的，其目的在于提供一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備能夠確保從發(fā)熱的電子部件進(jìn)行散熱的散熱性能，并且，抑制由于各部件的制造誤差而產(chǎn)生的緊密接觸面的分離或壓縮負(fù)載的不足，或者，抑制在印刷基板上產(chǎn)生過度的應(yīng)變、撓曲。
[0009]為了解決上述課題，并實(shí)現(xiàn)目的，本發(fā)明的特征在于，具有:印刷基板，其具有在從外周起一定區(qū)域內(nèi)禁止了配線圖案的配置的禁止區(qū)域；電子部件，其安裝在印刷基板上；散熱片，其設(shè)置在電子部件上；以及固定件，其由導(dǎo)電性材料構(gòu)成，將散熱片向印刷基板側(cè)按壓并固定，在印刷基板上，在隔著電子部件相對(duì)的2條邊上形成有切口，固定件與切口卡止，發(fā)揮將散熱片向印刷基板側(cè)按壓的彈力，并且，與切口卡止的鉤掛部配置在禁止區(qū)域。[0010]發(fā)明的效果
[0011]本發(fā)明涉及的電子設(shè)備，即使在由于各部件的制造誤差，散熱片的導(dǎo)熱面和電子部件的距離變動(dòng)為最大、最小的情況下，也通過彈力，使固定件追隨于制造誤差而向散熱片等施加適當(dāng)?shù)慕佑|負(fù)載，因此，抑制在印刷基板上產(chǎn)生過度的應(yīng)變、撓曲，并且，能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定的散熱效果。
[0012]另外，在作為對(duì)來自框體外部的靜電的對(duì)策而禁止了配線圖案的配置的禁止區(qū)域中配置鉤掛部，因此，沒有在禁止區(qū)域的內(nèi)側(cè)設(shè)置有鉤掛部的情況下所需的部件配置限制，能夠?qū)崿F(xiàn)電子設(shè)備中的高密度安裝。
[0013]另外，在從外部進(jìn)入了靜電的情況下，由導(dǎo)電性材料構(gòu)成的鉤掛部起到與避雷針相同的作用，從而只要在鉤掛部的內(nèi)側(cè)，即使在禁止區(qū)域也能配置配線圖案等。由此，能夠在電子設(shè)備中實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的高密度安裝。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式I涉及的電子設(shè)備的分解斜視圖，是示出散熱片、印刷基板、導(dǎo)熱片以及作為固定件的彈簧的結(jié)構(gòu)的圖。
[0015]圖2是圖1所示的電子設(shè)備的斜視圖，是表示利用彈簧將散熱片固定于印刷基板的狀態(tài)的圖。
[0016]圖3是圖1所示的電子設(shè)備的俯視圖，是表示利用彈簧將散熱片固定于印刷基板的狀態(tài)的圖。
[0017]圖4是圖1所示的電子設(shè)備的正視圖，是表示利用彈簧將散熱片固定于印刷基板的狀態(tài)的圖。
[0018]圖5是本發(fā)明的實(shí)施方式2涉及的電子設(shè)備的正視圖，是表示利用彈簧將散熱片固定于印刷基板的狀態(tài)的圖。
[0019]圖6是放大了在圖5所示的散熱片的導(dǎo)熱面上形成的凸起部分的局部放大圖，是表示散熱片的導(dǎo)熱面和印刷基板的尺寸變動(dòng)為最小公差的例子的圖。
[0020]圖7是放大了在圖5所示的散熱片的導(dǎo)熱面上形成的凸起部分的局部放大圖，是表示散熱片傾斜地被固定的例子的圖。
[0021]圖8是放大了在圖5所示的散熱片的導(dǎo)熱面上形成的凸起部分的局部放大圖，是表示散熱片的導(dǎo)熱面和印刷基板的尺寸變動(dòng)為最大公差的例子的圖。
[0022]圖9是本發(fā)明的實(shí)施方式3涉及的電子設(shè)備的正視圖，是表示利用螺釘將散熱片固定于印刷基板的狀態(tài)的圖。
[0023]圖10是圖9所示的電子設(shè)備的正視圖，是表示散熱片的導(dǎo)熱面和印刷基板的尺寸變動(dòng)為最小公差的例子的圖。
[0024]圖11是圖9所示的電子設(shè)備的正視圖，是表示散熱片的導(dǎo)熱面和印刷基板的尺寸變動(dòng)為最大公差的例子的圖。
[0025]圖12是本發(fā)明的實(shí)施方式4涉及的電子設(shè)備的俯視圖，是用于說明利用彈簧實(shí)現(xiàn)的散熱片的固定方法的圖。
[0026]圖13是放大了圖12所示的P部分的局部放大圖，是表示利用彈簧固定散熱片之前的狀態(tài)的圖。[0027]圖14是放大了圖12所示的P部分的局部放大圖，是表示利用彈簧固定散熱片之后的狀態(tài)的圖。
[0028]圖15是放大了圖12所示的Q部分的局部放大圖，是表示利用彈簧固定散熱片之后的狀態(tài)的圖。
[0029]圖16是本發(fā)明的實(shí)施方式5涉及的電子設(shè)備的俯視圖。
[0030]圖17是作為對(duì)比例而表示現(xiàn)有的電子設(shè)備的概略結(jié)構(gòu)的正視圖。
[0031]圖18是圖17所示的電子設(shè)備的正視圖，是表示散熱片的導(dǎo)熱面和印刷基板的尺寸變動(dòng)為最大公差的例子的圖。
[0032]圖19是圖17所示的電子設(shè)備的正視圖，是表示散熱片的導(dǎo)熱面和印刷基板的尺寸變動(dòng)為最小公差的例子的圖。
[0033]圖20是作為其他對(duì)比例而表示現(xiàn)有的電子設(shè)備的概略結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備正視圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0034]下面，基于附圖，詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施方式涉及的固定件以及電子設(shè)備。此外，本發(fā)明并不受本實(shí)施方式限定。
[0035]實(shí)施方式I
[0036]圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式I涉及的電子設(shè)備的分解斜視圖，是示出散熱片、印刷基板、導(dǎo)熱片以及作為固定件的彈簧的結(jié)構(gòu)的圖。圖2是圖1所示的電子設(shè)備的斜視圖，是表示利用彈簧將散熱片固定于印刷基板的狀態(tài)的圖。圖3是圖1所示的電子設(shè)備的俯視圖，是表示利用彈簧將散熱片固定于印刷基板的狀態(tài)的圖。圖4是圖1所示的電子設(shè)備的正視圖，是表示利用彈簧將散熱片固定于印刷基板的狀態(tài)的圖。
[0037]電子設(shè)備50具有下述部分而構(gòu)成:散熱片1、電子部件4、印刷基板2、導(dǎo)熱片5、彈簧(固定件)3。電子部件4安裝在印刷基板2上。電子部件4在驅(qū)動(dòng)電子設(shè)備50時(shí)發(fā)熱。導(dǎo)熱片5夾在散熱片I和電子部件4之間。
[0038]由電子部件4產(chǎn)生的熱量，經(jīng)由導(dǎo)熱片5傳遞至散熱片1，由此進(jìn)行散熱。為了將由電子部件4產(chǎn)生的熱量從散熱片I適當(dāng)?shù)厣?，需要使電子部?與導(dǎo)熱片5緊密接觸，導(dǎo)熱片5與散熱片I以大于或等于一定面積的范圍緊密接觸。
[0039]彈簧3將散熱片I和導(dǎo)熱片5固定在電子部件4上。另外，彈簧3以使電子部件4和導(dǎo)熱片5、以及導(dǎo)熱片5和散熱片I適當(dāng)?shù)鼐o密接觸的方式，發(fā)揮彈力而將散熱片I和導(dǎo)熱片5向電子部件4側(cè)按壓。
[0040]在印刷基板2上形成有用于鉤掛彈簧3的切口 2C。切口 2C分別形成在印刷基板2的隔著電子部件4而相對(duì)的兩個(gè)邊上。
[0041]彈簧3呈將I根棒狀部件在多處彎折而形成的形狀。彈簧3具有下述部分而構(gòu)成:彈簧中央部3C，其將散熱片I向印刷基板2側(cè)按壓；間隔保持部3D、3E，它們?cè)趶椈芍醒氩?C的兩端向印刷基板2側(cè)彎折而形成；以及鉤掛部3A、3B，它們?cè)陂g隔保持部3D的端部向與形成有切口 2C的邊平行的方向彎曲而形成。
[0042]彈簧中央部3C的長(zhǎng)度與印刷基板2的沒有形成切口 2C的邊的長(zhǎng)度相比較短。間隔保持部3D、3E的長(zhǎng)度形成為，大于印刷基板2的厚度、電子部件4的厚度、導(dǎo)熱片5的厚度、以及形成在散熱片I上的引導(dǎo)槽IA的底部至與導(dǎo)熱片5接觸的接觸面的距離(以下簡(jiǎn)稱為散熱片I的厚度)的總和。由此，間隔保持部3D、3E貫穿切口 2C。
[0043]鉤掛部3A、3B向印刷基板2側(cè)彎折，從而相對(duì)于間隔保持部3D、3E形成銳角。另夕卜，鉤掛部3A、3B的前端3F、3G與彈簧中央部3C的距離T (還參照?qǐng)D4)形成為，小于利用適當(dāng)?shù)膲毫潭ǖ那闆r下的印刷基板2的厚度、電子部件4的厚度、導(dǎo)熱片5的厚度以及散熱片I的厚度的總和。
[0044]由此，彈簧3能夠在固定有散熱片I等時(shí)，將間隔保持部3D、3E和鉤掛部3A、3B的彎折部分中的恢復(fù)力，用作將散熱片I等向印刷基板2側(cè)按壓的彈力。
[0045]如上所述，彈簧3呈將點(diǎn)對(duì)稱作為基本的形狀。另外，為了確保彈簧3的前端3F、3G的接觸穩(wěn)定性，優(yōu)選構(gòu)成如上所述的彎折形狀。另外，彈簧3優(yōu)選使用導(dǎo)電性良好且具有彈性的材料。例如，可以使用金屬材料。
[0046]彈簧3在將間隔保持部3D嵌入印刷基板2的切口 2C中，并且，將鉤掛部3A鉤掛在印刷基板2的卡止部2A上的狀態(tài)下，將彈簧中央部3C嵌入至在散熱片I上設(shè)置的引導(dǎo)槽IA中，使彈簧3向圖2的箭頭S所示的方向滑動(dòng)，由此能夠?qū)⑸崞琁和印刷基板2固定在電子部件4上。
[0047]通過使彈簧3向箭頭S所示的方向滑動(dòng)，間隔保持部3E也嵌入至切口 2C中，鉤掛部3B也鉤掛在卡止部2B上?？ㄖ共?A、2B與印刷基板2的接地配線圖案電連接。因此，能夠經(jīng)由彈簧3，確保印刷基板2上的接地配線圖案與散熱片I的電導(dǎo)通。
[0048]如圖3所示，電子設(shè)備有時(shí)收容在框體6內(nèi)而使用。彈簧3的鉤掛部3A、3B配置在為了不會(huì)從框體6的外部受到由靜電導(dǎo)致的損害而禁止了電子部件4及信號(hào)配線圖案的配置的禁止區(qū)域中。例如，禁止區(qū)域設(shè)定為從框體6的外表面起小于或等于IOmm的區(qū)域。
[0049]彈簧3的鉤掛部3A、3B配置在禁止區(qū)域中，從而起到與避雷針相同的作用。在比成為避雷針的鉤掛部3A、3B更靠?jī)?nèi)側(cè)的區(qū)域，只要確保相對(duì)于周圍的電子部件4的絕緣距離即可，能夠消減限制部件配置或信號(hào)配線圖案的配置的區(qū)域。此外，在圖3中，將使用了彈簧3的情況下的禁止區(qū)域，表示為陰影區(qū)域。如上所述，與其他部分相比，在配置有鉤掛部3A、3B的部分禁止區(qū)域減小。
[0050]S卩，在鉤掛部3A、3B的內(nèi)側(cè)，在原來是禁止區(qū)域的區(qū)域，也能配置信號(hào)配線圖案。由此，具有能夠確保較多的印刷基板2上的安裝面積這樣的效果。另外，能夠?qū)崿F(xiàn)電子設(shè)備50中的高密度安裝。
[0051]另外，在印刷基板2上，只要形成用于卡止彈簧3的切口 2C即可，因此，能夠抑制印刷基板2上的安裝面積減少。由此，具有能夠確保較多的印刷基板2上的安裝面積這樣的效果。另外，能夠?qū)崿F(xiàn)電子設(shè)備50中的高密度安裝。
[0052]如圖4所示，通過將彈簧3用于散熱片I等的固定，容易以適當(dāng)?shù)呢?fù)載將電子部件4等固定在印刷基板2上。另外，即使在由于各部件的制造誤差累積，散熱片I的導(dǎo)熱面IB和印刷基板2的尺寸X與設(shè)計(jì)尺寸不同的情況下，彈簧3也會(huì)追隨于此而變形，并且，通過彈簧3的彈力，容易將適當(dāng)?shù)呢?fù)載施加在電子部件4等上。因此，無需預(yù)先使用厚度較厚的導(dǎo)熱片，因此，能夠有助于設(shè)備的小型化。
[0053]另外，在尺寸X不同的情況下，也對(duì)電子部件4施加適當(dāng)?shù)呢?fù)載，從而能夠適當(dāng)?shù)厥股崞琁和印刷基板2與導(dǎo)熱片5緊密接觸。
[0054]由此，在導(dǎo)熱面IB和導(dǎo)熱片5之間不易形成間隙，能夠抑制散熱片I的散熱性能下降，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的散熱。另外，不易發(fā)生所安裝的電子部件4從印刷基板2脫落或配線圖案的斷裂。
[0055]實(shí)施方式2
[0056]圖5是本發(fā)明的實(shí)施方式2涉及的電子設(shè)備的正視圖，是表示利用彈簧將散熱片固定于印刷基板的狀態(tài)的圖。圖6是放大了在圖5所示的散熱片的導(dǎo)熱面上形成的凸起部分的局部放大圖，是表示散熱片的導(dǎo)熱面和印刷基板的尺寸變動(dòng)為最小公差的例子的圖。圖7是放大了在圖5所示的散熱片的導(dǎo)熱面上形成的凸起部分的局部放大圖，是表示散熱片傾斜地被固定的例子的圖。圖8是放大了在圖5所示的散熱片的導(dǎo)熱面上形成的凸起部分的局部放大圖，是表示散熱片的導(dǎo)熱面和印刷基板的尺寸變動(dòng)為最大公差的例子的圖。此外，對(duì)于與上述實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)，標(biāo)注相同的標(biāo)號(hào)，省略詳細(xì)的說明。
[0057]在本實(shí)施方式2涉及的電子設(shè)備60中，在散熱片I的導(dǎo)熱面IB上形成有多個(gè)凸起1C。并不是導(dǎo)熱面IB整體與導(dǎo)熱片5接觸，而是在凸起IC的部分與導(dǎo)熱片5接觸，因此，容易對(duì)應(yīng)于施加至散熱片I的負(fù)載，而使凸起IC向?qū)崞?的陷入量變化。
[0058]另外，凸起IC形成為，能夠以即使導(dǎo)熱面IB中的凸起IC之外的部分不與導(dǎo)熱片5接觸，也能適當(dāng)?shù)貙?duì)由電子部件4產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散熱的程度，確保與導(dǎo)熱片5的接觸面積。即，只要形成在導(dǎo)熱面IB上的全部的凸起IC的頂部IH與導(dǎo)熱片5接觸，就能確保充分的接觸面積。
[0059]在這里，將從多個(gè)凸起IC的頂部IH至印刷基板2的尺寸設(shè)為Y。此外，通過彈簧3的卡止方法以及鉤掛部3A、3B起到與避雷針相同的作用而得到的效果，與上述實(shí)施方式I相同。
[0060]S卩，利用彈簧3，將電子部件4、散熱片I以適當(dāng)?shù)呢?fù)載按壓并固定在印刷基板2上，這與上述實(shí)施方式I相同。該凸起IC在導(dǎo)熱面IB和導(dǎo)熱片5之間始終確保有間隙的狀態(tài)下，陷入導(dǎo)熱片5中。
[0061]因此，如圖6所示，即使在各部件的制造誤差累積而尺寸Yl成為最小的情況下，通過使凸起IC的陷入量增大，而能夠抑制對(duì)電子部件4、印刷基板2施加過度的負(fù)載。由此，能夠抑制電子部件4故障或印刷基板2發(fā)生變形。當(dāng)然，也不易在印刷基板2上發(fā)生會(huì)使所安裝的電子部件脫落、配線圖案產(chǎn)生斷裂這樣的應(yīng)變、撓曲。
[0062]另外，如圖7所示，即使在散熱片I或電子部件4傾斜而局部的尺寸Y2成為最小的情況下，只要凸起IC與導(dǎo)熱片5接觸，就能抑制散熱性能下降，能夠進(jìn)行穩(wěn)定的散熱。
[0063]另外，如圖8所示，在各部件的制造誤差累積而尺寸Y3成為最大的情況下，只是凸起IC的陷入量減小而已。在該狀態(tài)下，凸起IC的頂部IH也與導(dǎo)熱片5接觸，因此，能夠抑制散熱性能下降。另外，不易發(fā)生壓縮負(fù)載或接觸面積的不足，能夠進(jìn)行穩(wěn)定的散熱。
[0064]實(shí)施方式3
[0065]圖9是本發(fā)明的實(shí)施方式3涉及的電子設(shè)備的正視圖，是表示利用螺釘將散熱片固定于印刷基板的狀態(tài)的圖。圖10是圖9所示的電子設(shè)備的正視圖，是表示散熱片的導(dǎo)熱面和印刷基板的尺寸變動(dòng)為最小公差的例子的圖。圖11是圖9所示的電子設(shè)備的正視圖，是表示散熱片的導(dǎo)熱面和印刷基板的尺寸變動(dòng)為最大公差的例子的圖。此外，對(duì)與上述實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)，標(biāo)注相同的標(biāo)號(hào)，省略詳細(xì)的說明。
[0066]實(shí)施方式3涉及的電子設(shè)備70構(gòu)成為，利用螺釘9將安裝有電子部件4的印刷基板2直接固定于設(shè)置在散熱片I上的凸臺(tái)1D、1E上。另外，在散熱片I的導(dǎo)熱面IB上，與上述實(shí)施方式2同樣地設(shè)置有多個(gè)凸起1C。
[0067]設(shè)置在散熱片I的導(dǎo)熱面IB上的多個(gè)凸起1C，在導(dǎo)熱面IB和導(dǎo)熱片5之間始終確保有間隙的狀態(tài)下，陷入導(dǎo)熱片5中。另外，容易對(duì)應(yīng)于施加在散熱片I上的負(fù)載，使凸起IC陷入導(dǎo)熱片5的陷入量變化。
[0068]因此，如圖10所示，在由于各部件的制造誤差的累積而尺寸Zl成為最小的情況下，與實(shí)施方式2同樣地，也不易在印刷基板2上發(fā)生會(huì)使電子部件產(chǎn)生脫落、配線圖案產(chǎn)生斷裂這樣的應(yīng)變、撓曲。
[0069]另外，如圖11所示，在尺寸Z2成為最大的情況下，在設(shè)置在散熱片的導(dǎo)熱面IB上的多個(gè)凸起IC和導(dǎo)熱片5之間也形成間隙，因此，不易發(fā)生導(dǎo)熱片5的脫離或壓縮負(fù)載及接觸面積不足這樣的情況，能夠進(jìn)行穩(wěn)定的散熱。
[0070]實(shí)施方式4
[0071]圖12是本發(fā)明的實(shí)施方式4涉及的電子設(shè)備的俯視圖，是用于說明通過彈簧實(shí)現(xiàn)的散熱片的固定方法的圖。圖13是放大了圖12所示的P部分的局部放大圖，是表示利用彈簧固定散熱片之前的狀態(tài)的圖。圖14是放大了圖12所示的P部分的局部放大圖，是表示利用彈簧固定散熱片之后的狀態(tài)的圖。圖15是放大了圖12所示的Q部分的局部放大圖，是表示利用彈簧固定散熱片之后的狀態(tài)的圖。此外，對(duì)與上述實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)，標(biāo)注相同的標(biāo)號(hào)，省略詳細(xì)的說明。
[0072]在本實(shí)施方式涉及的電子設(shè)備80中，設(shè)置有組裝作業(yè)人員能夠在組裝電子設(shè)備80時(shí)認(rèn)識(shí)到下述情況的構(gòu)造，即，通過彈簧3適當(dāng)?shù)毓潭松崞琁等。
[0073]更具體而言，在印刷基板2的箭頭U所示的方向側(cè)的切口 2C部分，形成有在彈簧3向箭頭U所示的方向移動(dòng)時(shí)的間隔保持部3D的移動(dòng)路徑上進(jìn)出的凸部1F。此外，在本實(shí)施方式4中，凸部IF形成在散熱片I上，但并不限于此，也可以例如形成在印刷基板2上。
[0074]另外，在印刷基板2的箭頭U所示方向的相反側(cè)的切口 2C部分，形成有在使彈簧3向箭頭U所示的方向適當(dāng)?shù)匾苿?dòng)的情況下，與彈簧3抵接的抵接部1G。此外，在本實(shí)施方式4中，抵接部IG形成在散熱片I上，但并不限于此，也可以例如形成在印刷基板2上。
[0075]如上述說明所示，通過形成凸部1F，從而在使彈簧3向箭頭U所示的方向進(jìn)行了移動(dòng)時(shí)，首先間隔保持部3D與凸部IF抵接，因此，組裝作業(yè)人員感覺到阻力(還參照?qǐng)D13)。如果進(jìn)一步使彈簧3向箭頭U所示的方向移動(dòng)，則間隔保持部3D跨過凸部IF (還參照?qǐng)D14)。
[0076]此時(shí)，組裝作業(yè)人員能夠通過阻力減輕的感覺或咔噠這樣的碰擊聲音，認(rèn)識(shí)到彈簧3移動(dòng)到了適當(dāng)?shù)奈恢谩Ｓ纱?，組裝作業(yè)人員能夠可靠地意識(shí)到通過彈簧3適當(dāng)?shù)毓潭松崞琁等。
[0077]另外，通過凸部1F，限制了彈簧3向箭頭U所示的方向的相反側(cè)移動(dòng)，因此，能夠抑制在搬運(yùn)電子設(shè)備80時(shí)等，彈簧3意外脫離等不良情況。
[0078]而且，如果彈簧3移動(dòng)到適當(dāng)?shù)奈恢?，則間隔保持部3E與抵接部IG抵接，對(duì)彈簧3的進(jìn)一步的移動(dòng)進(jìn)行限制。由此，能夠防止以下情況:彈簧3向箭頭U所示的方向過度移動(dòng)，利用彈簧3進(jìn)行的散熱片I等的固定變得不可靠。
[0079]實(shí)施方式5[0080]圖16是本發(fā)明的實(shí)施方式5涉及的電子設(shè)備的俯視圖。此外，對(duì)與上述實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)，標(biāo)注相同的標(biāo)號(hào)，省略詳細(xì)的說明。本實(shí)施方式5涉及的電子設(shè)備90具有在內(nèi)部收容印刷基板2等的框體6。
[0081]而且，構(gòu)成為，設(shè)置在框體6的內(nèi)壁上的肋部6A、6B與鉤掛部3A、3B抵接而限制彈簧3試圖與印刷基板2脫離的動(dòng)作。通過這樣的結(jié)構(gòu)，即使彈簧3由于強(qiáng)烈的振動(dòng)以及下落等沖擊而產(chǎn)生向與印刷基板2的卡止部2A、2B脫離的方向的力，因?yàn)殂^掛部3A、3B分別與肋部6A、6B干涉，因此，能夠防止彈簧3的脫離。
[0082]圖17是作為對(duì)比例而表示現(xiàn)有的電子設(shè)備的概略結(jié)構(gòu)的正視圖。圖18是圖17所示的電子設(shè)備的正視圖，是表示散熱片的導(dǎo)熱面和印刷基板的尺寸變動(dòng)為最大公差的例子的圖。圖19是圖17所示的電子設(shè)備的正視圖，是表示散熱片的導(dǎo)熱面和印刷基板的尺寸變動(dòng)為最小公差的例子的圖。
[0083]關(guān)于代表對(duì)比例的電子設(shè)備150，散熱片101的導(dǎo)熱面IOlB為平坦面，經(jīng)由形成在散熱片101上的凸臺(tái)101DU01E，散熱片101和導(dǎo)熱片105固定在印刷基板102上。
[0084]如圖18所示，將散熱片I的凸臺(tái)101D、101E和導(dǎo)熱面IOlB之間的距離成為最小公差的尺寸設(shè)為A，將導(dǎo)熱片105的厚度成為最大公差的尺寸設(shè)為B，將電子部件的高度成為最大公差的尺寸設(shè)為C，在印刷基板102上產(chǎn)生的應(yīng)變、撓曲落在基準(zhǔn)值內(nèi)的導(dǎo)熱片壓縮尺寸設(shè)為D。
[0085]這樣，則在成為尺寸B十尺寸C —尺寸D >尺寸A的情況下，在印刷基板102上產(chǎn)生超過基準(zhǔn)值的應(yīng)變、撓曲，因此，發(fā)生所安裝的電子部件104及配線圖案等損壞的情況。
[0086]另外，如圖19所示，將散熱片101的凸臺(tái)101D、101E和導(dǎo)熱面IOlB之間的距離成為最大公差的尺寸設(shè)為E，將導(dǎo)熱片105的厚度成為最小公差的尺寸設(shè)為F，將電子部件104的高度成為最小公差的尺寸設(shè)為G。
[0087]這樣，則在成為尺寸F +尺寸G <尺寸E的情況下，導(dǎo)熱片105與電子部件104或?qū)崦鍵OlB分離，散熱能力大幅下降。因此，有時(shí)引發(fā)電子部件104的故障等，產(chǎn)品壽命顯著地下降。
[0088]另外，在該情況的導(dǎo)熱片105處于與導(dǎo)熱面IOlB或電子部件104中的某一個(gè)緊密接觸的狀態(tài)，因此，根據(jù)導(dǎo)熱片105的使用方向，容易發(fā)生脫落、下落。
[0089]另一方面，在上述實(shí)施方式I等中，能夠通過彈簧3彈性變形，使尺寸A、尺寸E具有一定的幅度。由此，能夠抑制電子部件的損壞、導(dǎo)熱片的脫落。
[0090]另外，在上述實(shí)施方式2等中，通過在散熱片I的導(dǎo)熱面IB上形成凸起1C，使尺寸A、尺寸E具有一定的幅度。由此，能夠抑制電子部件的損壞、導(dǎo)熱片的脫落。
[0091]圖20是作為其他對(duì)比例而表示現(xiàn)有的電子設(shè)備的概略結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備正視圖。作為其他對(duì)比例的電子設(shè)備160，通過在印刷基板112上安裝有鉤121、122，該鉤121、122與具有彈性的彈簧131卡止，由此對(duì)散熱片111等進(jìn)行固定。
[0092]在該情況下，鉤121、122需要不會(huì)從印刷基板112脫落的固定強(qiáng)度，因此，大多貫穿印刷基板112，進(jìn)行軟釬焊而安裝。在印刷基板112的正反兩面上，在鉤121、122和周圍電子部件之間需要絕緣距離。因此，印刷基板112上的安裝面積減少，可安裝的電子部件數(shù)量以及配線圖案減小。
[0093]另外，由于對(duì)鉤121、122進(jìn)行固定的焊料受到長(zhǎng)時(shí)間的應(yīng)力，有時(shí)產(chǎn)生裂縫、裂紋，鉤121、122脫離。由于鉤121、122脫離，有可能導(dǎo)致彈簧131、散熱片111、導(dǎo)熱片115以及電子部件114的下落。
[0094]另一方面，在上述實(shí)施方式I等中，在印刷基板2上不設(shè)置鉤，而形成有用于卡止彈簧3的切口 2C，因此，能夠抑制安裝面積的減少。
[0095]工業(yè)實(shí)用性
[0096]如上所述，本發(fā)明涉及的固定件對(duì)電子設(shè)備中的散熱片和導(dǎo)熱片的固定有效。
[0097]標(biāo)號(hào)的說明
[0098]I散熱片
[0099]IA引導(dǎo)槽
[0100]IB導(dǎo)熱面
[0101]IC 凸起
[0102]IDUE 凸臺(tái)
[0103]IF 凸部
[0104]IG抵接部
[0105]IH 頂部
[0106]2印刷基板
[0107]2A、2B 卡止部
[0108]2C 切口
[0109]3彈簧(固定件)
[0110]3A、3B 鉤掛部
[0111]3C彈簧中央部
[0112]3D、3E間隔保持部
[0113]3F、3G 前端
[0114]4電子部件
[0115]5導(dǎo)熱片
[0116]6 框體
[0117]6A、6B 肋部
[0118]9 螺釘
[0119]50、60、70、80、90 電子設(shè)備
[0120]101散熱片
[0121]101DU01E 凸臺(tái)
[0122]IOlB 導(dǎo)熱面
[0123]102印刷基板
[0124]104電子部件
[0125]105導(dǎo)熱片
[0126]111散熱片
[0127]112印刷基板
[0128]114電子部件
[0129]115導(dǎo)熱片[0130]121、122 鉤
[0131]131 彈簧
[0132]150、160 電子設(shè)備
【權(quán)利要求】
1.一種電子設(shè)備，其特征在于，具有: 印刷基板，其具有在從外周起一定區(qū)域內(nèi)禁止了配線圖案的配置的禁止區(qū)域； 電子部件，其安裝在所述印刷基板上； 散熱片，其設(shè)置在所述電子部件上；以及 固定件，其由導(dǎo)電性材料構(gòu)成，將所述散熱片向所述印刷基板側(cè)按壓并固定， 在所述印刷基板上，在隔著所述電子部件相對(duì)的2條邊上形成有切口， 所述固定件與所述切口卡止，發(fā)揮將所述散熱片向所述印刷基板側(cè)按壓的彈力，并且，與所述切口卡止的鉤掛部配置在所述禁止區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于， 該電子設(shè)備還具有導(dǎo)熱片，該導(dǎo)熱片夾在所述電子部件和所述散熱片之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述固定件呈點(diǎn)對(duì)稱的形狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于， 在所述散熱片的與所述導(dǎo)熱片接觸的導(dǎo)熱面上，形成有多個(gè)凸起。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備，其特征在于， 通過使所述凸起的頂部與所述導(dǎo)熱片接觸，從而確保經(jīng)由散熱片對(duì)來自電子部件的熱量進(jìn)行散熱的散熱效果。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述固定件呈棒狀形狀，并具有下述部分而構(gòu)成:抵接于所述散熱片上的中央部；在所述中央部的兩端向所述印刷基板側(cè)彎折而貫穿所述切口的間隔保持部；以及在所述間隔保持部的前端向所述印刷基板側(cè)彎折而與所述切口卡止的所述鉤掛部，該固定件利用所述間隔保持部的前端處的彎折部分的恢復(fù)力發(fā)揮所述彈力。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于， 通過在使一側(cè)的所述鉤掛部與所述切口卡止，并且，使所述中央部抵接在所述散熱片上的狀態(tài)下，使所述固定件向規(guī)定的方向移動(dòng)，由此能夠?qū)λ錾崞M(jìn)行固定， 該電子設(shè)備還具有凸部，該凸部設(shè)置在所述切口部分，在所述間隔保持部的移動(dòng)路徑上進(jìn)出。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其特征在于， 該電子設(shè)備還具有抵接部，該抵接部設(shè)置在所述切口部分，與所述固定件抵接而對(duì)所述固定件的大于或等于一定量的移動(dòng)進(jìn)行限制。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于， 該電子設(shè)備還具有框體，該框體在內(nèi)部收容所述印刷基板， 在所述框體的內(nèi)壁上形成有與所述固定件抵接而對(duì)所述固定件的移動(dòng)進(jìn)行限制的肋部。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK103621194SQ201180071917
【公開日】2014年3月5日 申請(qǐng)日期:2011年6月29日 優(yōu)先權(quán)日:2011年6月29日
【發(fā)明者】西原昇, 龍山晃一, 三原弘 申請(qǐng)人:三菱電機(jī)株式會(huì)社