專利名稱：用于電路板返修的返修方法及返修工作站的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于維修設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于電路板返修的返修方法及返修
工作站。
背景技術(shù)：
目前，例如PCBA(Printed Circuit Board Assembly，成品電路板)或其他電路板， 需要返修時，作為返修件，其均在開放式的返修站上進行返修，返修時主要采用紅外加熱或熱風加熱或紅外加熱與熱風加熱混合的方式融化返修件上的焊點。在開放式平臺上對返修件進行返修的過程中容易造成焊點空洞、氣泡等缺陷，從而容易導致焊點失效，進而導致返修件可靠性降低。特別是在返修時需要焊接面積較大的元器件時，由于焊接面積大，更容易出現(xiàn)焊點空洞、氣泡等缺陷，返修件返修后的可靠性低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種用于電路板返修的返修方法及返修工作站，以解決返修件返修后焊點內(nèi)部有氣泡、空洞等缺陷的問題，提高返修件返修后的可靠性。本發(fā)明提供了一種用于電路板返修的返修方法，所述方法包括以下步驟設(shè)置一可密閉的工作艙，且該工作艙真空度可調(diào)；在所述工作艙中設(shè)置具有加熱單元的機械手部件，所述機械手部件由設(shè)置于所述工作艙外的操控臺控制，并可對返修件進行返修操作；將返修件放置于工作艙中并對工作艙進行抽真空處理，然后再操作操控臺使機械手部件上的加熱單元對返修件上的焊點進行加熱，從而對所述返修件進行返修。本發(fā)明還提供了一種用于電路板返修的返修工作站，所述返修工作站包括可用于容置返修件的工作艙，所述工作艙連接有可調(diào)節(jié)所述工作艙真空度的真空發(fā)生器，所述工作艙中設(shè)置有可對返修件進行返修操作的機械手部件，所述機械手部件包括用于對返修件上的焊點進行加熱的加熱單元，所述工作艙外設(shè)置有可操控所述機械手部件的操控臺。本發(fā)明提供的一種用于電路板返修的返修方法及返修工作站，其通過設(shè)置具有真空度可調(diào)的工作艙，并于工作艙中設(shè)置可對返修件進行返修操作的機械手部件，使返修件在真空或接近真空的環(huán)境下焊接，使焊點處的氣泡因為焊點外部真空而溢出，解決了現(xiàn)有技術(shù)中返修后焊點存在空洞、氣泡等缺陷的問題，即使是焊接面積較大的焊點，也可保證返修后焊點內(nèi)部無氣泡、空洞等缺陷，保證了焊點的有效性，提高了返修件返修后的可靠性。


圖1是本發(fā)明實施例提供的一種用于電路板返修的返修工作站的平面示意圖。
具體實施方式
為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。參考圖1所示，本發(fā)明實施例提供的一種用于電路板返修的返修方法，包括以下步驟設(shè)置一可密閉的工作艙100，且該工作艙100真空度可調(diào)，在工作艙100中設(shè)置具有加熱單元的機械手部件200，所述機械手部件200由設(shè)置于所述工作艙100外的操控臺300 控制，并可對返修件900進行返修操作；返修件900可以為PCBA (Printed Circuit Board Assembly，成品電路板)或其他電路板，本發(fā)明適用于需要對焊點進行加熱以實現(xiàn)元器件的焊接或拆除的各種場合及各種電路板。對返修件900進行返修時，先將返修件900放置于工作艙100中并對工作艙100進行抽真空處理，然后再操作操控臺300以控制機械手部件200，機械手部件200上的加熱單元對返修件900上的焊點進行加熱，以使焊點融化，實現(xiàn)返修件上元器件的焊接或拆除，從而實現(xiàn)對所述返修件的返修。具體地，可設(shè)置一連接于工作艙100的真空發(fā)生器400對工作艙100進行抽真空。通過將工作艙100進行抽真空處理，可以有效地將空氣隔絕，工作艙100中氣壓很低，若焊點中存在氣泡等，氣泡在焊點外部真空的作用下從焊點溢出，解決了現(xiàn)有技術(shù)的難題，在返修過程中，即使焊接面積較大的區(qū)域，焊點也不會出現(xiàn)氣泡、空洞等缺陷，有效提高了返修件900的可靠性。進一步地，所述方法還包括，于所述工作艙100外設(shè)置監(jiān)視器，監(jiān)視器可固定于操控臺300上。于所述工作艙100中設(shè)置攝像頭500，攝像頭500可將圖像實時傳送至所述監(jiān)視器上。工作艙100外部的操作人員可以通過監(jiān)視器和攝像頭500實時監(jiān)控返修件900和機械手部件200的工作情況?？梢酝ㄟ^操控臺300控制攝像頭500的轉(zhuǎn)動方向、俯仰角度、 對焦距離等，以便于更清楚地監(jiān)控返修件900和機械手部件200的工作情況，從而為操作人員的操作提供參考。當然，攝像頭500也可以固定于工作艙100中并對準設(shè)定區(qū)域，也屬于本發(fā)明的保護范圍。本發(fā)明實施例依據(jù)上述返修方法，提供了一種用于電路板返修的返修工作站，可用于對返修件900如PCBA等進行返修。如圖1所示，上述返修工作站包括可用于容置返修件900的工作艙100，所述工作艙100連接有可調(diào)節(jié)工作艙100真空度的真空發(fā)生器400， 真空發(fā)生器400可對工作艙100進行抽真空處理，且抽真空的氣壓可以根據(jù)實際情況調(diào)節(jié)， 例如，需焊接較大面積的焊點時，可將抽真空的氣壓設(shè)置為較低，以提高工作艙100的真空度，從而達到較佳的焊接效果，保證焊接的可靠性；當焊接面積很小的焊點時，可將抽真空的氣壓設(shè)置得略高，此時工作艙100內(nèi)的真空度較低，從而可縮短抽真空所需的時間，在保證焊點質(zhì)量的前提下，有效地提高了返修的效率。所述工作艙100中設(shè)置有可對返修件900 進行返修操作的機械手部件200，所述機械手部件200包括用于對返修件900上的焊點進行加熱的加熱單元，所述工作艙100外設(shè)置有可操控所述機械手部件200的操控臺300，操控臺300可設(shè)定返修參數(shù)、機械手部件200的運動參數(shù)，以及機械手部件200上的加熱單元的參數(shù)等。機械手部件200用于對返修件900進行返修處理，其可在工作艙100中作一維或二維或三維移動，以焊接不同位置的焊點。機械手部件200上的加熱單元用于融化焊點，可實現(xiàn)返修件上元器件的焊接或拆除，以對返修件900進行更換元器件等返修操作。對工作艙100抽真空后，加熱單元對焊點加熱，焊點融化的過程中，由于工作艙100的氣壓低，焊點內(nèi)部的空氣將溢出，從而使整個焊接區(qū)域被焊錫覆蓋，可保證焊點內(nèi)部內(nèi)無氣泡、空洞等缺陷，從而保證了焊點的有效性，大大提高了返修件900返修后的可靠性。具體地，如圖1所示，所述機械手部件200還包括由操控臺300操控的可活動的機械臂、用于移動返修件900的真空吸附單元，所述機械臂活動設(shè)置于所述工作艙100中，所述真空吸附單元和加熱單元設(shè)置于所述機械臂上。機械臂可在工作艙100中作一維或二維或三維移動。真空吸附單元用于將返修件900吸附及移動至設(shè)定位置。在真空發(fā)生器400 對工作艙100進行抽真空處理后或者進行抽真空時，機械手部件200上的加熱單元將對返修件900上相應的焊點進行加熱。工作艙100的真空度可根據(jù)需要進行調(diào)整。通過這樣的設(shè)計，操作人員在工作艙100外部也能輕松通過操控臺300控制工作艙100內(nèi)的機械手部件200，使機械手部件200替代人工完成返修工作，提高了自動化的程度和返修工作的精度，降低了操作人員的勞動強度。具體地，所述加熱單元為紅外發(fā)生器或/和激光頭等，可根據(jù)實際情況選用，也可選用其他具有加熱功能的部件或設(shè)備來作為加熱單元為焊點加熱，均屬于本發(fā)明的保護范圍。具體地，工作艙100上設(shè)置有艙門或艙蓋，以將返修件900放入工作艙100或從工作艙100中取出返修件900。艙門、艙蓋處可設(shè)置有密封條。進一步地，如圖1所示，所述工作艙100外設(shè)置有監(jiān)視器，所述工作艙100中設(shè)置有攝像頭500，攝像頭500可將圖像實時傳送至所述監(jiān)視器上。工作艙100外部的操作人員可以通過監(jiān)視器和攝像頭500實時查看返修件900和機械手部件200的情況?？梢酝ㄟ^操控臺300控制攝像頭500的轉(zhuǎn)動方向、俯仰角度、對焦距離等，以便于更清楚地查看返修件 900和機械手部件200的情況，從而為操作人員提供參考。當然，攝像頭500也可以固定于工作艙100中并對準設(shè)定區(qū)域，也屬于本發(fā)明的保護范圍。具體地，如圖1所示，所述監(jiān)視器設(shè)置于所述操控臺300處，以便于操作人員觀看監(jiān)視器的屏幕。具體地，如圖1所示，所述工作艙100上設(shè)置有至少一處透明的區(qū)域，外部的操作人員可通過透明區(qū)域直觀清楚地觀察工作艙100內(nèi)的返修件900和機械手部件200的工作情況。更具體地，透明的區(qū)域可以為透明的觀察窗110。外部的操作人員可通過觀察窗 110直觀清楚地查看工作艙100內(nèi)的返修件900和機械手部件200的工作情況。觀察窗110 可開設(shè)有一個或多個，或者也可將整個工作艙100設(shè)計為采用透明材料制成。更具體地，若開設(shè)有一個觀察窗110，其可位于與操控臺300相向一側(cè)處，操作人員在操作臺處便可以透過觀察窗110察看工作艙100內(nèi)部。觀察艙也可以開設(shè)二個或多個，在保證工作艙100內(nèi)的光線充足的同時，也方便操作人員更清晰、更全面地觀察工作艙內(nèi)的工作情況。具體地，操控臺300與機械手部件200之間、監(jiān)視器與攝像頭500之間均通過線纜連接，線纜穿過工作艙100的側(cè)壁處，工作艙100于線纜穿設(shè)處設(shè)置有密封結(jié)構(gòu)，可通過密封膠等對線纜穿過處進行密封。具體地，如圖1所示，所述返修工作站還包括主機平臺600，所述工作艙100設(shè)置于所述主機平臺600上，所述主機平臺600內(nèi)設(shè)置有主機設(shè)備，該主機設(shè)備可以為電腦等，其內(nèi)存儲了相關(guān)的驅(qū)動和控制程序。所述主機設(shè)備分別與操控臺300、機械手部件200和真空發(fā)生器400相連接，主機設(shè)備用于接收操控臺300設(shè)定的返修參數(shù)，及用于通過所述驅(qū)動和控制程序驅(qū)動機械手部件200和真空發(fā)生器400執(zhí)行操控臺300設(shè)定的返修參數(shù)中相應的返修參數(shù)，即與機械手部件200和真空發(fā)生器400各自對應的返修參數(shù)，以對返修件900進行返修。返修參數(shù)包括但不限于機械手部件200的返修參數(shù)、工作艙100的真空度，所述機械手部件200的返修參數(shù)可以包括機械手部件200上的機械臂運動的軌跡及起始位置、機械臂上真空吸附單元的動作、加熱單元的溫度等。進一步地，攝像頭500和監(jiān)視器均可連接于主機設(shè)備上，主機設(shè)備可對攝像頭500 和監(jiān)視器進行控制，并用于采集攝像頭500的圖像及將圖像傳送至監(jiān)視器，通過接收操控臺對攝像頭和監(jiān)視器的參數(shù)的設(shè)置，主機設(shè)備可對攝像頭500的焦距、方位以及監(jiān)視器的畫面、明暗度、對比度、色彩等參數(shù)進行控制。更進一步地，主機設(shè)備內(nèi)還可以設(shè)置存儲器，存儲器可為硬盤等，用于存儲返修錄像，以便于追溯返修過程。具體地，主機平臺600可設(shè)置為移動式，可以在主機平臺600的下端設(shè)置腳輪，以將本發(fā)明實施例提供的返修工作站便捷地安裝或移動至設(shè)定的地點，為客戶提供高效、可靠的返修服務。操控臺300可連接于主機設(shè)備上，機械手部件200、攝像頭500等也可連接于主機設(shè)備。更具體地，如圖1所示，所述操控臺300設(shè)置于所述主機平臺600的一端，所述真空發(fā)生器400設(shè)置于所述主機平臺600的另一端且通過抽氣管410連通于所述工作艙100。 以便于操作人員的操作，盡可能避免真空發(fā)生器400工作時產(chǎn)生的噪音影響操作人員。本發(fā)明實施例所提供的一種用于電路板返修的返修方法及返修工作站，其通過使返修件900在真空或接近真空的環(huán)境下焊接，使焊點處的氣泡因為焊點外部真空而溢出， 解決了現(xiàn)有技術(shù)中返修時焊點存在空洞、氣泡等缺陷的問題，即使是焊接面積較大的焊點， 也可保證焊點區(qū)域內(nèi)部無氣泡、空洞等缺陷，產(chǎn)品返修后由于空洞、氣泡造成的可靠性低的問題得以解決。而且本發(fā)明實施例所提供的返修工作站，其主要由內(nèi)置有機械手部件200 的工作艙100、操控臺300、真空發(fā)生器400等部件組成，這種模塊化的設(shè)計、組裝方式，具有組裝方便、便于維護等優(yōu)點，以為客戶及時、高效地提供返修服務，且提高了返修件900的可靠性。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換或改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用于電路板返修的返修方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟設(shè)置一可密閉的工作艙，且該工作艙真空度可調(diào)；在所述工作艙中設(shè)置具有加熱單元的機械手部件，所述機械手部件由設(shè)置于所述工作艙外的操控臺控制，并可對返修件進行返修操作；將返修件放置于工作艙中并對工作艙進行抽真空處理，然后再操作操控臺使機械手部件上的加熱單元對返修件上的焊點進行加熱，從而對所述返修件進行返修。
2.如權(quán)利要求1所述的用于電路板返修的返修方法，其特征在于，所述方法還包括，于所述工作艙外設(shè)置監(jiān)視器，于所述工作艙中設(shè)置攝像頭，所述攝像頭可將圖像實時傳送至所述監(jiān)視器。
3.一種用于電路板返修的返修工作站，其特征在于，所述返修工作站包括可用于容置返修件的工作艙，所述工作艙連接有可調(diào)節(jié)所述工作艙內(nèi)真空度的真空發(fā)生器，所述工作艙中設(shè)置有可對所述返修件進行返修操作的機械手部件，所述機械手部件包括用于對返修件上的焊點進行加熱的加熱單元，所述工作艙外設(shè)置有可操控所述機械手部件的操控臺。
4.如權(quán)利要求3所述的用于電路板返修的返修工作站，其特征在于，所述機械手部件還包括由所述操控臺操控的可活動的機械臂、用于移動返修件的真空吸附單元，所述真空吸附單元和加熱單元設(shè)置于所述機械臂上。
5.如權(quán)利要求4所述的用于電路板返修的返修工作站，其特征在于，所述加熱單元為紅外發(fā)生器或/和激光頭。
6.如權(quán)利要求3至5中任一項所述的用于電路板返修的返修工作站，其特征在于，所述工作艙外設(shè)置有監(jiān)視器，所述工作艙中設(shè)置攝像頭，所述攝像頭可將圖像實時傳送至所述監(jiān)視器。
7.如權(quán)利要求6所述的用于電路板返修的返修工作站，其特征在于，所述監(jiān)視器設(shè)置于所述操控臺處。
8.如權(quán)利要求3至5中任一項所述的用于電路板返修的返修工作站，其特征在于，所述工作艙上至少有一處透明的區(qū)域，所述透明的區(qū)域用于觀察工作艙的工作艙內(nèi)的工作情況。
9.如權(quán)利要求3至5中任一項所述的用于電路板返修的返修工作站，其特征在于，所述返修工作站還包括主機平臺，所述工作艙設(shè)置于所述主機平臺上，所述主機平臺內(nèi)設(shè)置有主機設(shè)備，所述主機設(shè)備分別與所述操控臺、機械手部件和真空發(fā)生器相連接，用于接收所述操控臺設(shè)定的返修參數(shù)及用于驅(qū)動所述機械手部件和真空發(fā)生器執(zhí)行所述返修參數(shù)中相應的返修參數(shù)。
10.如權(quán)利要求9所述的用于電路板返修的返修工作站，其特征在于，所述操控臺設(shè)置于所述主機平臺的一端，所述真空發(fā)生器設(shè)置于所述主機平臺的另一端且通過抽氣管與所述工作艙相連通。
全文摘要
本發(fā)明適用于維修設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種用于電路板返修的返修方法及返修工作站。上述返修方法包括以下步驟，設(shè)置一可密閉的工作艙，且該工作艙真空度可調(diào)；在工作艙中設(shè)置具有加熱單元的機械手部件，所述機械手部件由設(shè)置于工作艙外的操控臺控制；將返修件放置于工作艙中并對工作艙進行抽真空處理，然后再操作操控臺使機械手部件上的加熱單元對返修件上的焊點進行加熱，從而對所述返修件進行返修。上述返修工作站包括連接有真空發(fā)生器的工作艙，工作艙中設(shè)置有機械手部件，工作艙外設(shè)置有可操控所述機械手部件的操控臺。本發(fā)明提供的返修方法及返修工作站，可保證返修件焊點內(nèi)部無氣泡、空洞等缺陷，可靠性高。
文檔編號H05K3/34GK102573326SQ20111045231
公開日2012年7月11日 申請日期2011年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月29日
發(fā)明者楊雄 申請人:華為終端有限公司