專利名稱：Pcb返修工作站的熱風(fēng)加熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及PCB返修工作站技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及到一種PCB返修工作站的熱風(fēng)加
熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品向便攜式/小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體方向迅速發(fā)展，表面貼裝技術(shù)在電子工業(yè)中得到越來越廣泛的應(yīng)用。并且在許多領(lǐng)域部分或全部取代了傳統(tǒng)的電子裝聯(lián)技術(shù)。在大規(guī)模集成芯片中以BGA封裝的IC芯片被廣泛使用，而在貼片焊接中返修工作站工作始終是整個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的一個(gè)重要組成部分。在返修工作站工作過程中，需要對元器件進(jìn)行拆卸及安裝，這就需要對其進(jìn)行加熱處理。目前市場上的返修工作站大多采用紅外加熱技術(shù)實(shí)現(xiàn)對PCB板的返修過程。由于返修工作站是對PCB板上的元件進(jìn)行拆裝，對于臨近的元件的影響是越小越好，如果采用紅外加熱技術(shù)，可能導(dǎo)致在加熱過程中使的臨近的元件到達(dá)熔化的溫度，從而使元件損壞，PCB板不能正常使用。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種PCB返修工作站的熱風(fēng)加熱裝置，本裝置利用熱風(fēng)加熱技術(shù)對PCB板進(jìn)行加熱，使加熱的范圍只針對于需要拆卸的元件，對于其他元件沒有影響，有效的解決了紅外加熱技術(shù)的不足。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采取的技術(shù)方案是:一種PCB返修工作站的熱風(fēng)加熱裝置，包括散熱裝置I，安裝在散熱裝置I下部帶有溫度傳感器4的上部加熱風(fēng)嘴2，設(shè)置在上部加熱風(fēng)嘴2正下方的底部加熱風(fēng)嘴3。其原理是采用熱氣流聚集到表面組裝器件的引腳和焊盤上，使焊點(diǎn)熔化或焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能，拆卸時(shí)使用一個(gè)裝有彈簧和橡皮吸嘴的真空機(jī)械裝置，當(dāng)全部焊點(diǎn)熔化時(shí)及時(shí)將元件輕輕吸起來。所述熱風(fēng)噴嘴產(chǎn)生的熱風(fēng)流是通過更換各種不同規(guī)格尺寸熱風(fēng)噴嘴來實(shí)現(xiàn)的，噴嘴采用將熱風(fēng)在元件四周和底部流動的方式，熱氣流是從加熱頭四周出來的，使加熱的范圍只針對于需要拆卸的元件，因此不會損壞基板或周圍的元器件，可以比較容易地拆卸或焊接。


附圖為本發(fā)明PCB返修工作站的熱風(fēng)加熱裝置結(jié)構(gòu)示意圖
具體實(shí)施例方式如附圖所示，本發(fā)明的PCB返修工作站的熱風(fēng)加熱裝置，該裝置主要由上部加熱風(fēng)嘴2、底部加熱風(fēng)嘴3、上部散熱裝置1、溫度傳感器4及底部支撐架6組成，上部加熱風(fēng)嘴2帶有溫度傳感器4，安裝在散熱裝置I下部，底部加熱風(fēng)嘴3放置在底部支撐架5上且設(shè)置在上部加熱風(fēng)嘴2正下方。該裝置的工作過程如下:熱風(fēng)噴嘴產(chǎn)生的熱氣流聚集到表面組裝器件的引腳和焊盤上，使焊點(diǎn)熔化或焊膏回流，完成拆卸和焊接功能。拆卸時(shí)使用一個(gè)裝有彈簧和橡皮吸嘴的機(jī)械裝置，當(dāng)全部焊點(diǎn)熔化時(shí)將BGA元件吸起來，完成元件的拆卸過程。該裝置的加熱方式是上部加熱風(fēng)嘴的熱氣流是從加熱頭的四周出來的，對于BGA元件6的加熱只需要將其引腳的焊料熔化，對于元件本身不需要加熱，即上部加熱風(fēng)嘴只對元件的四周出現(xiàn)熱氣流進(jìn)行加熱，不會損壞BGA元件以及基板或周圍的元器件。底部加熱風(fēng)嘴產(chǎn)生的熱氣流實(shí)現(xiàn)對BGA底部進(jìn)行加熱。加熱溫度可由安裝的溫度傳感器測量，元件拆卸或安裝完畢，將停止產(chǎn)生熱氣流，此時(shí)內(nèi)部的熱量可通過安裝在上部加熱風(fēng)嘴的散熱裝置進(jìn)行散熱。
權(quán)利要求
1.一種PCB返修工作站的熱風(fēng)加熱裝置，其特征在于:包括散熱裝置(I)，安裝在散熱裝置(I)下部帶有溫度傳感器(4)的上部加熱風(fēng)嘴(2)，設(shè)置在上部加熱風(fēng)嘴(2)正下方的底部加熱風(fēng)嘴(3)。
全文摘要
一種PCB返修工作站的熱風(fēng)加熱裝置，包括散熱裝置，安裝在散熱裝置下部帶有溫度傳感器的上部加熱風(fēng)嘴，設(shè)置在上部加熱風(fēng)嘴正下方的底部加熱風(fēng)嘴；本裝置利用熱風(fēng)加熱技術(shù)對PCB板進(jìn)行加熱，使加熱的范圍只針對于需要拆卸的元件，對于其他元件沒有影響，有效的解決了紅外加熱技術(shù)的不足。
文檔編號H05K3/34GK103118504SQ20111036402
公開日2013年5月22日 申請日期2011年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月17日
發(fā)明者張國琦, 楊銀娟 申請人:西安中科麥特電子技術(shù)設(shè)備有限公司