專利名稱：一種bga返修工作站氣流控制系統(tǒng)的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種BGA返修工作站氣流控制系統(tǒng)
背景技術：
凡是需要返修的電路板，都會有如下特點，PCB或者元器件昂貴且數(shù)量有限，只有這樣的產(chǎn)品才會考慮到返修，具備返修的價值。如此一來，對于PCB和元器件的保護顯得非常重要，而不適宜的溫度和不適宜的安裝和拆卸操作會造成它們的損壞。所以，BGA的返修技術就在于如何將BGA器件無損傷從PCB上拆卸下來，再將新的器件準確地貼裝上去并進行高質量的焊接。 發(fā)明內容為了克服上述現(xiàn)有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種BGA返修工作站氣流控制系統(tǒng)。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術方案是一種BGA返修站氣流控制系統(tǒng)，包括依次相連接的空氣壓縮機、油水分離器、過濾器以及減壓閥，減壓閥出口分別連接質量氣體流量計和控制器，質量氣體流量計連接有真空吸嘴，控制器連接有壓力傳感器，壓力傳感器連接電磁閥，所述空氣壓縮機為氣源，通過油水分離器和過濾器進行凈化，由減壓閥將氣壓控制在額定范圍，之后氣流根據(jù)需要分兩個部分，由控制器和電磁閥控制氣流開關，一部分由質量氣體流量計精確控制加熱部分的風流量，一部分走向真空吸嘴，進行吸附芯片拆卸或貼裝。采用質量氣體流量計對加熱系統(tǒng)的風流量進行控制，并解決氣流偏移問題。在真空吸嘴取走元件時，壓力傳感器檢測拉力，通過控制器設定最大的壓力值，當元件承受的拉力在該值范圍中時，允許操做執(zhí)行，當超出該值，放棄操作。這樣就不會因為個別焊點還沒有融化就被直接拉斷，造成元器件和PCB焊盤的損傷。本實用新型和現(xiàn)有技術相比，有以下有益效果本實用新型能有效的控制氣流壓力大小，在同一設備上有不同用途，可同時進行吹出以及真空吸附功能，自動化程度高，便于與計算機連接實現(xiàn)自動控制。

附圖為本實用新型工作示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖和實施例對本實用新型做進一步詳細說明。如圖所示，一種BGA返修站氣流控制系統(tǒng)，包括依次相連接的空氣壓縮機、油水分離器、過濾器以及減壓閥，減壓閥出口分別連接質量氣體流量計和控制器，質量氣體流量計連接有真空吸嘴，控制器連接有壓力傳感器，壓力傳感器連接電磁閥。[0012]空氣壓縮機為氣流來源，通過油水分離器和過濾器進行凈化，由減壓閥將氣壓控制在額定范圍，氣流進入BGA返修工作站之后根據(jù)需要流向兩個部分，一部分用于加熱部分的氣流，一部分用于真空吸嘴，進行吸附芯片拆卸或貼裝。壓力傳感器，用于檢測真空吸嘴吸取元件時的壓力范圍，控制器控制電磁閥做出允許操作或者放棄操作的動作。質量氣體流量計，用于對加熱系統(tǒng)的風流量進行控制，并解決氣流偏移問題。由于BGA的焊點全部設計到元件的下面，可控的熱風方式可以繞到元件下面進行加熱，避免了元件本體必須承受大于焊點的溫度，大大減小了損壞元器件的可能性?？諝鈮嚎s機為氣流來源，通過油水分離器和過濾器進行凈化，由減壓閥將氣壓控制在額定范圍，氣流進入BGA返修工作站之后根 據(jù)需要流向兩個部分，一部分用于加熱部分的氣流，一部分用于真空吸嘴，進行吸附芯片拆卸或貼裝。用于加熱部分的氣流通過質量氣體流量計，對加熱系統(tǒng)的風流量進行控制，使可控的熱風方式可以繞到元件下面進行加熱，并調整氣流偏移問題。用于真空吸嘴，進行吸附芯片拆卸或貼裝的氣流，在真空吸嘴進行吸附時，由壓力傳感器檢測吸取元件時的壓力范圍，反饋給控制器，控制電磁閥做出允許操作或者放棄操作的動作，至調整至額定壓力范圍后繼續(xù)工作。以上介紹的僅僅是基于本實用新型的較佳實施例，并不能以此來限定本實用新型的范圍。任何對本實用新型作本技術領域內熟知的部件的替換、組合、分立，以及對本實用新型實施步驟作本技術領域內熟知的等同改變或替換均不超出本實用新型的保護范圍。
權利要求1. 一種BGA返修工作站氣流控制系統(tǒng)，包括依次相連接的空氣壓縮機、油水分離器、過濾器以及減壓閥，減壓閥出口分別連接質量氣體流量計和控制器，質量氣體流量計連接有真空吸嘴，控制器連接有壓力傳感器，壓力傳感器連接電磁閥，其特征在于所述空氣壓縮機為氣源，通過油水分離器和過濾器進行凈化，由減壓閥將氣壓控制在額定范圍，之后氣流根據(jù)需要分兩個部分，由控制器和電磁閥控制氣流開關，一部分由質量氣體流量計精確控制加熱部分的風流量，一部分走向真空吸嘴，進行吸附芯片拆卸或貼裝。
專利摘要本實用新型涉及BGA返修工作站，特別涉及其中的BGA返修站氣流控制系統(tǒng)，所述系統(tǒng)主要包括空氣壓縮機、油水分離器、過濾器、減壓閥、質量氣體流量計、控制器、壓力傳感器、真空吸嘴、電磁閥。所述系統(tǒng)通過質量氣體流量計控制加熱系統(tǒng)的風流量，通過真空吸嘴吸附芯片進行拆卸和貼裝。本系統(tǒng)能在任何不利影響的基礎上有效控制BGA返修工作站的氣流需要。
文檔編號G05D16/20GK202475947SQ20112045071
公開日2012年10月3日 申請日期2011年11月15日 優(yōu)先權日2011年11月15日
發(fā)明者景少雄, 麻樹波 申請人:西安中科麥特電子技術設備有限公司