多層柔性電路板及其制作方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及電路板制作領域，尤其涉及一種柔性電路板及其制作方法。
【背景技術】
[0002] 隨著柔性電路板內(nèi)的導電線路越來越密集，不但需要依賴多層板來滿足其布局需 求，對導電線路本身也提出了細致化的要求，然而，在銅層上蝕刻形成導電線路的時候， 由于銅層本身厚度的原因，限制了導電線路的細致化程度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 因此，有必要提供一種可解決上述問題的多層柔性電路板及其制作方法。
[0004] -種多層柔性電路板的制作方法，包括步驟；提供一第一基板，所述第一基板包括 第一基底層和形成于所述第一基底層上的第一底銅層； 蝕刻所述第一底銅層W獲得內(nèi)線路層； 在所述第一基板上壓合一第二基板，W得到一多層基板，所述第二基板包括依次層疊 的第一膠層、第二基底層和第二底銅層，所述第一膠層與所述內(nèi)線路層粘合； 對所述第二底銅層執(zhí)行減銅步驟； 在所述多層基板上開孔W獲得穿過該第二底銅層的第一盲孔； 錐銅W在所述第二底銅層表面獲得第一錐銅層，并在所述第一盲孔處獲得第一導電盲 孔；及 蝕刻所述第二底銅層及第一錐銅層W獲得第一外線路層，其中，所述內(nèi)線路層的厚度 大于所述第一外線路層的厚度。
[0005] -種多層柔性電路板，包括依次疊加的第一基底層、內(nèi)線路層、第一膠層、第二基 底層、第一外線路層，其中，所述內(nèi)線路層的厚度大于所述第一外線路層的厚度。
[0006] 相對于現(xiàn)有技術，本發(fā)明的第一外線路層的厚度較內(nèi)線路層薄，因此第一外線路 層內(nèi)的導電線路可W更為細致化。
【附圖說明】
[0007] 圖1是本發(fā)明實施例提供的第一基板的剖視圖。
[0008] 圖2是在圖1的第一基板上形成內(nèi)線路層的剖視圖。
[0009] 圖3是圖2的第一基板上壓合一第二基板W獲得一多層基板的剖視圖。
[0010] 圖4是對圖3的多層基板表面的底銅層執(zhí)行減銅步驟的剖視圖。
[0011] 圖5是在圖4的多層基板上形成盲孔的剖視圖。
[0012] 圖6是在圖5的多層基板上形成錐銅層的剖視圖。
[0013] 圖7是在圖6多層基板的表面的底銅層和錐銅層上形成外線路層的剖視圖。
[0014] 圖8是在圖7中的多層基板的表面形成覆蓋膜W獲得多層柔性電路板的剖視圖。
[0015] 主要元件符號說明
如下【具體實施方式】將結合上述附圖進一步說明本發(fā)明。
【具體實施方式】
[0016] 請參閱圖1至圖8,本發(fā)明實施例提供一種多層柔性電路板10的制作方法，包括如 下步驟： 第一步，請參閱圖1，提供一第一基板100。
[0017] 在本實施方式中，所述第一基板100為雙面板，所述第一基板100包括第一基底層 110、形成于所述第一基底層110相對兩側的第一底銅層111和第H底銅層112。
[0018] 本實施例中，所述第一基底層110為柔性樹脂層，如聚醜亞胺（Pol^mide, PI)、 聚對苯二甲酸己二醇醋（Polyet的Iene Tere地thalate,陽T)或聚蔡二甲酸己二醇醋 (Polyethylene Naphthalate, PEN)。
[0019] 第二步，請參閱圖2,蝕刻第一底銅層111 W獲得內(nèi)線路層113。
[0020] 本實施例中，采用微影制程技術，經(jīng)過曝光、顯影及蝕刻的過程，將所述第一底銅 層111蝕刻成內(nèi)線路層113。
[0021] 由于內(nèi)線路層113由蝕刻方式而成，因為蝕刻藥液的等向性蝕刻作用，故內(nèi)線路 層113的導電線路垂直本身延伸方向的截面1130呈梯形，且截面1130的側邊1131相對第 一基底層110的表面具有一第一斜率ml。
[0022] 第H步，請參閱圖3,在第一基板100上壓合一第二基板120, W得到一多層基板 200。
[0023] 在本實施方式中，第二基板120為單層板，包括依次層疊的第一膠層121、第二基 底層122及第二底銅層123。所述第一膠層121與內(nèi)線路層113粘合，并填充滿內(nèi)線路層 113上形成的空隙。所述第二基底層122的材料可W與第一基底層110相同。
[0024] 第四步，請參閱圖4,對多層基板200表面的底銅層，即第H底銅層112和第二底銅 層123執(zhí)行減銅步驟W減少第H底銅層112和第二底銅層123的厚度，執(zhí)行減銅步驟后的 第H底銅層112和第二底銅層123的厚度遠小于內(nèi)線路層113的厚度。
[00巧]在本實施方式中，可W通過蝕刻或其他化學腐蝕法來執(zhí)行減銅步驟。
[0026] 第五步，請參閱圖5,在所述多層基板200上開設多個第一盲孔124、第二盲孔125， W露出所述內(nèi)線路層113。
[0027] 其中，第一盲孔124穿過第二底銅層123、第二基底層122和第一膠層121，而止于 內(nèi)線路層113 ;第二盲孔125穿過第H底銅層112和第一基底層110,而止于內(nèi)線路層113。 由于內(nèi)線路層113沒有經(jīng)過減銅處理，其厚度較厚，可避免在形成兩側盲孔時擊穿內(nèi)線路 層113,從而可避免盲孔變成通孔。由于盲孔一般通過激光加工而成，而通孔一般通過機械 鉆孔而成，激光加工的精細度高于機械鉆孔，故第一、第二盲孔124、125相比通孔具有更小 的孔徑，從而有利于線路的密集化設計。當然，在其他實施方式中，也可W開設通孔。
[0028] 第六步，請參閱圖6,通過錐銅的方法在所述多層基板200的表面形成錐銅層，并 得到導電盲孔。具體的，在所述第二底銅層123的表面、所述第一盲孔124的內(nèi)壁及所述內(nèi) 線路層113露出所述第一盲孔124的表面形成連續(xù)的第一錐銅層131，并得到第一導電盲孔 1240 ;且在所述第H底銅層112的表面、所述第二盲孔125的內(nèi)壁及所述內(nèi)線路層113露出 所述第二盲孔125的表面形成連續(xù)的第二錐銅層132,并得到第二導電盲孔1250。
[0029] 在本實施方式中，先采用化學錐銅的方式在第一、第二盲孔124U25的內(nèi)壁上形 成晶種層，再采用電錐的方式形成所述錐銅層。在其他實施方式中，也可W先采用黑孔/黑 影制程形成所述晶種層，再采用電錐的方式形成所述錐銅層。
[0030] 第走步，請參閱圖7,蝕刻多層基板200表面的底銅層及錐銅層W獲得外線路層。 具體的，曝光、顯影、蝕刻第二底銅層123、第一錐銅層131 W獲得第一外線路層141，曝光、 顯影、蝕刻第H底銅層112及第二錐銅層132 W獲得第二外線路層142。第一外線路層141、 第二外線路層142的厚度小于內(nèi)線路層113的厚度。
[0031] 由于第一外線路層141、第二外線路層142的厚度較薄，因此第一外線路層141、第 二外線路層142內(nèi)的導電線路可W更為細致化。另外，第一、第二導電盲孔1240U250和導 電通孔相比更容易做到垂直導通內(nèi)線路層113與第一、第二外線路層141、142,從而縮短了 信號傳遞距離。
[0032] 另外，由于蝕刻藥液的等向蝕刻作用，導致內(nèi)線路層113的導電線路垂直本身延 伸方向的截面1130的側邊1131相對第一基底層110的表面具有上述第一斜率ml(參圖2)， 第一、第二外線路層141U42的導電線路垂直本身延伸方向