專(zhuān)利名稱(chēng)：線(xiàn)路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一 種線(xiàn)路板及其制造方法，特別是涉及一種具有預(yù)膠層(primer)的線(xiàn)路板及其制造方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今的線(xiàn)路板，特別是高密度內(nèi)連線(xiàn)板(High Density Interconnection Board,HDI Board)，朝向細(xì)線(xiàn)化的趨勢(shì)發(fā)展。因此，許多線(xiàn)路板的制造商研究如何縮小線(xiàn)路板的線(xiàn)寬，以增加線(xiàn)路密度。然而，當(dāng)線(xiàn)路板的線(xiàn)寬縮小時(shí)，外層線(xiàn)路層與其所連接的外層絕緣層之間的剝離強(qiáng)度(peeling strength)通常會(huì)減弱，導(dǎo)致外層線(xiàn)路層容易從外層絕緣層脫離，從而降低線(xiàn)路板的可靠度(reliability)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種線(xiàn)路板的制造方法，其使用預(yù)膠層來(lái)增加外層線(xiàn)路層與外層絕緣層之間的剝離強(qiáng)度。本發(fā)明另提供一種線(xiàn)路板，其具有上述預(yù)膠層，且是由上述制造方法所制成。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種線(xiàn)路板的制造方法。在此線(xiàn)路板的制造方法中，在一基板上形成一外層絕緣層，其中基板具有二彼此相對(duì)的平面，而外層絕緣層形成在其中一平面上。在外層絕緣層上形成一預(yù)膠層以及一金屬層，其中預(yù)膠層位在金屬層與外層絕緣層之間，而金屬層具有一接觸預(yù)膠層的接觸面。接觸面的十點(diǎn)平均粗糙度介于I微米至4微米之間。接著，在金屬層上形成至少一孔洞，其中孔洞是至少貫穿金屬層、預(yù)膠層與外層絕緣層而形成。接著，在金屬層上以及在孔洞內(nèi)形成一導(dǎo)電層，其中導(dǎo)電層覆蓋金屬層以及孔洞的所有表面。在形成導(dǎo)電層之后，在孔洞內(nèi)形成一金屬柱，其中金屬柱連接金屬層。接著，在金屬層上方形成一金屬圖案層，其中金屬圖案層接觸并局部覆蓋導(dǎo)電層。之后，移除金屬圖案層所暴露的部分導(dǎo)電層以及移除未被金屬圖案層所覆蓋的部分金屬層，以形成一外層線(xiàn)路層。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的線(xiàn)路板的制造方法，其中形成金屬層的方法包括壓合一金屬箔片。前述的線(xiàn)路板的制造方法，其中形成金屬圖案層的方法包括，首先，在導(dǎo)電層上形成一局部暴露導(dǎo)電層的遮罩圖案層。接著，以遮罩圖案層作為遮罩，對(duì)導(dǎo)電層進(jìn)行電鍍。前述的線(xiàn)路板的制造方法，其中形成孔洞的方法包括激光鉆孔、等離子體蝕刻或機(jī)械鉆孔。前述的線(xiàn)路板的制造方法，其中形成外層絕緣層的方法包括壓合一半固化膠片于基板上。前述的線(xiàn)路板的制造方法，其中所述的基板具有至少一線(xiàn)路層，而金屬柱連接線(xiàn)路層。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的一種線(xiàn)路板，其包括一基板、至少一外層絕緣層、至少一預(yù)膠層、至少一外層線(xiàn)路層以及至少一金屬柱。外層絕緣層配置在基板上，而預(yù)膠層配置在外層絕緣層上。外層線(xiàn)路層局部覆蓋預(yù)膠層，并包括一金屬圖案層、一第一圖案層以及一第二圖案層，其中第一圖案層位在第二圖案層與金屬圖案層之間，而第二圖案層具有一接觸預(yù)膠層的接觸面。接觸面的十點(diǎn)平均粗糙度介于I微米至4微米之間，而外層線(xiàn)路層與預(yù)膠層之間的剝離強(qiáng)度大于9. 8牛頓/平方厘米。金屬柱配置在外層絕緣層中，并連接外層線(xiàn)路層。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的線(xiàn)路板，其中所述的外層線(xiàn)路層的線(xiàn)寬介于15微米至30微米之間。前述的線(xiàn)路板，其中所述的預(yù)膠層的厚度介于I微米至10微米之間。前述的線(xiàn)路板，其中所述的金屬圖案層的厚度大于或等于第二圖案層的厚度，而第二圖案層的厚度大于第一圖案層的厚度。 前述的線(xiàn)路板，其中所述的基板為一內(nèi)層線(xiàn)路基板，并且包括至少一內(nèi)層絕緣層以及至少一線(xiàn)路層。線(xiàn)路層配置在內(nèi)層絕緣層上，其中外層絕緣層覆蓋線(xiàn)路層，而線(xiàn)路層連接金屬柱。通過(guò)上述技術(shù)方案，上述預(yù)膠層能夠增加外層線(xiàn)路層與外層絕緣層之間的剝離強(qiáng)度，以減少外層線(xiàn)路層從外層絕緣層脫離的機(jī)會(huì)，從而增加線(xiàn)路板的可靠度。上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖IA至圖IH是本發(fā)明一實(shí)施例的線(xiàn)路板的制造方法的剖面流程示意圖。圖2是圖IH中區(qū)域A的局部放大示意圖。圖3是圖IH中的線(xiàn)路板的俯視示意圖。100 :線(xiàn)路板110:基板112、114:平面116 :線(xiàn)路層116t:走線(xiàn)116p:接墊118:內(nèi)層絕緣層119:導(dǎo)電柱120 :外層絕緣層130 :預(yù)膠層140 :金屬層142 :接觸面144:第二圖案層150:導(dǎo)電層152 :第一圖案層160 :金屬柱170:金屬圖案層180:遮罩圖案層190 :外層線(xiàn)路層Hl :孔洞LI :線(xiàn)寬SI :孔壁T1、T2、T3:厚度
具體實(shí)施例方式為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的線(xiàn)路板及其制造方法其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、方法、步驟、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)及功效，在以下配合參考圖式的實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明中將可清楚呈現(xiàn)。通過(guò)具體實(shí)施方式
的說(shuō)明，應(yīng)當(dāng)可對(duì)本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效獲得一更加深入且具體的了解，然而所附圖式僅是用于參考與說(shuō)明，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。圖IA至圖IH是本發(fā)明一實(shí)施例的線(xiàn)路板的制造方法的剖面流程示意圖。請(qǐng)參閱圖IA與圖IB所示，在本實(shí)施例的線(xiàn)路板的制造方法中，首先，在一基板110上形成二層外層絕緣層120。詳細(xì)而言，基板110具有二彼此相對(duì)的平面112、114，而各層外層絕緣層120形成在平面112與114其中一者上。因此，在形成這些外層絕緣層120之后，基板110會(huì)位在這些外層絕緣層120之間，而這些外層絕緣層120皆配置在基板110上。 這些外層絕緣層120可以是由二片半固化膠片(pr印reg)所形成，而形成這些外層絕緣層120的方法可以是壓合這些半固化膠片在基板110上。因此，外層絕緣層120可以是一種含有玻璃纖維(glass fiber)的樹(shù)脂層(resin layer)。此外,在壓合半固化膠片的過(guò)程中，這些半固化膠片會(huì)分別完全遮蓋平面112與114，因此這些外層絕緣層120可以分別全面性地覆蓋平面112與114?；?10可以是一種內(nèi)層線(xiàn)路基板，而內(nèi)層線(xiàn)路基板實(shí)質(zhì)上可以視為一種線(xiàn)路板，其例如是單面線(xiàn)路板(single-side wiring board)、雙面線(xiàn)路板(double-side wiringboard)或多層線(xiàn)路板(multilayer wiring board),其中此多層線(xiàn)路板可以是高密度內(nèi)連線(xiàn)板。因此，基板110可以具有至少一層線(xiàn)路層116以及至少一層內(nèi)層絕緣層118，其中線(xiàn)路層116可包括至少一條走線(xiàn)116t (圖式繪示多個(gè))以及至少一個(gè)接墊116p (圖式繪示多個(gè))。在本實(shí)施例中，基板110可以包括四層線(xiàn)路層116以及三層內(nèi)層絕緣層118，其中各層線(xiàn)路層116配置在其中一層內(nèi)層絕緣層118上，因此本實(shí)施例所示的基板110實(shí)質(zhì)上可視為一種具有四層線(xiàn)路的線(xiàn)路板。在形成這些外層絕緣層120之后，這些外層絕緣層120會(huì)全面性地覆蓋基板110最外側(cè)的二層線(xiàn)路層116。形成基板110的方法有多種，例如基板110可以利用增層法(build-up)來(lái)形成。此外，這些線(xiàn)路層116可以是利用加成法(Additive Process, AP)、半加成法(Semi-Additive Process, SAP)或減成法(Subtractive Process, SP)來(lái)形成。以上增層法、加成法、半加成法以及減成法皆為現(xiàn)今常見(jiàn)的線(xiàn)路板制造方法，因此即使未詳細(xì)說(shuō)明基板110的制造方法，本領(lǐng)域中的技術(shù)人員仍知道如何采用上述方法來(lái)形成基板110。須說(shuō)明的是，雖然圖IA至圖IH所示的基板110包括四層線(xiàn)路層116以及三層內(nèi)層絕緣層118，但是由于基板110實(shí)質(zhì)上可為單面線(xiàn)路板或雙面線(xiàn)路板，所以基板110可以?xún)H包括一層線(xiàn)路層116與一層內(nèi)層絕緣層118。此外，在其他實(shí)施中，基板110也可為不具有任何線(xiàn)路層的板材，例如金屬核心板(metal core board)或樹(shù)脂核心層(blank core),所以圖式中的線(xiàn)路層116與內(nèi)層絕緣層118 二者的數(shù)量以及基板110的種類(lèi)僅供舉例說(shuō)明，并非限定本發(fā)明?；?10可以還包括多根導(dǎo)電柱119。導(dǎo)電柱119連接線(xiàn)路層116，其中這些導(dǎo)電柱119分別連接這些接墊116p。這些線(xiàn)路層116可以利用這些導(dǎo)電柱119來(lái)彼此電性連接，以使電信號(hào)能經(jīng)由導(dǎo)電柱119而在這些線(xiàn)路層116之間傳遞。此外，這些導(dǎo)電柱119皆可以是完全由金屬材料所構(gòu)成的實(shí)心金屬柱，而且其中一根導(dǎo)電柱119可以堆疊(stack)在另一根導(dǎo)電柱119上，如圖IA與圖IB所示。不過(guò)，在其他實(shí)施例中，各根導(dǎo)電柱119不一定是實(shí)心金屬柱，例如這些導(dǎo)電柱119的至少其中一個(gè)可以是被內(nèi)層絕緣層118或外層絕緣層120所填滿(mǎn)的空心金屬柱。當(dāng)所有導(dǎo)電柱119皆為空心金屬柱時(shí)，這些導(dǎo)電柱119可以彼此錯(cuò)開(kāi)(stagger)。當(dāng)其中一些導(dǎo)電柱119皆為空心金屬柱，而另一些導(dǎo)電柱119皆為實(shí)心金屬柱時(shí)，這些實(shí)心金屬柱不僅可彼此錯(cuò)開(kāi)，而且也可與這些空心金屬柱錯(cuò)開(kāi)。在這些外層絕緣層120上形成二層預(yù)膠層130以及二層金屬層140。在這些預(yù)膠層130與這些金屬層140形成之后，各層預(yù)膠層130會(huì)配置在其中一層外層絕緣層120上，并且位在其中一層金屬層140以及其中一層外層絕緣層120之間，其中預(yù)膠層130與金屬 層140接觸。預(yù)膠層130與金屬層140分別形成在基板110的相對(duì)二側(cè)。也就是說(shuō)，其中一層預(yù)膠層130與其中一層金屬層140皆形成在平面112的上方，而另一層預(yù)膠層130與另一層金屬層140皆形成在平面114的下方。因此，在形成這些預(yù)膠層130與這些金屬層140之后，基板110會(huì)位在這些預(yù)膠層130之間，而基板110與預(yù)膠層130皆位在這些金屬層140之間，如圖IB所示。各個(gè)金屬層140具有一接觸預(yù)膠層130的接觸面142，而各面接觸面142的十點(diǎn)平均粗糖度(ten-point mean roughness,Rz)介于 I 微米(micrometer, μ m)至 4 微米之間。其中，十點(diǎn)平均粗糙度Rz的定義與量測(cè)方法可參考1994年版日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JIS B0601所述的表面粗糙度(Surface Roughness)。金屬層140可以是金屬箔片,其例如是銅箔,而形成各層金屬層140的方法可以是壓合金屬箔片，其中此金屬箔片的厚度可以介于3微米至5微米之間，所以各層金屬層140的厚度也可以介于3微米至5微米之間。各層預(yù)膠層130的厚度可以介于I微米至10微米之間，而預(yù)膠層130的成分可含有樹(shù)脂。在壓合金屬箔片以前，預(yù)膠層130可以是已涂布(coating)在接觸面142上的膠材，所以預(yù)膠層130與其所附著的金屬層140 二者可以結(jié)合成一種已涂有膠材的金屬箔片。利用已附著在金屬層140上的預(yù)膠層130，金屬箔片可以被壓合在基板110上，從而在基板110上形成金屬層140與預(yù)膠層130。由此可知，在本實(shí)施例中，金屬層140與預(yù)膠層130 二者可以同時(shí)形成在基板110上。請(qǐng)參閱圖IC所示，接著，在各層金屬層140上形成至少一個(gè)孔洞H1，其中各個(gè)孔洞Hl是至少貫穿金屬層140、預(yù)膠層130及外層絕緣層120而形成。形成這些孔洞Hl的方法有多種，例如激光鉆孔(laser drilling)、等離子體蝕刻(plasma etching)或機(jī)械鉆孔(mechanical drilling)。在本實(shí)施例中，各個(gè)孔洞Hl是僅貫穿金屬層140、預(yù)膠層130及外層絕緣層120而形成，所以這些孔洞Hl會(huì)局部暴露出基板110最外側(cè)的線(xiàn)路層116，且各個(gè)孔洞Hl暴露出其中一個(gè)接墊116p。不過(guò)，在其他實(shí)施例中，孔洞Hl的一部分也可以是移除部分基板110而形成。舉例而言，孔洞Hl可以是貫穿基板110、所有金屬層140、所有預(yù)膠層130以及所有外層絕緣層120而形成。此外，孔洞Hl也可以是貫穿一層金屬層140、一層預(yù)膠層130、一層外層絕緣層120、至少一層線(xiàn)路層116與至少一層內(nèi)層絕緣層118，但未貫穿基板110而形成。所以，圖式中的這些孔洞Hl僅為舉例說(shuō)明，并非限定本發(fā)明。請(qǐng)參閱圖ID所示，接著，在各層金屬層140上以及在各個(gè)孔洞Hl內(nèi)形成一導(dǎo)電層150，其中這些導(dǎo)電層150覆蓋金屬層140以及孔洞Hl的所有表面。也就是說(shuō)，導(dǎo)電層150會(huì)全面性地覆蓋孔洞Hl的孔壁SI以及底部。在本實(shí)施例中，孔洞Hl的底部可以是孔洞Hl所暴露的接墊116p的表面，而導(dǎo)電層150會(huì)接觸接墊116p與外層絕緣層120。形成這些導(dǎo)電層150的方法有多種,例如無(wú)電電鍍(electroless plating)或派鍍(sputtering)。請(qǐng)參閱圖IE與圖IF所示，在形成導(dǎo)電層150之后，在各個(gè)孔洞Hl內(nèi)形成一金屬柱160，以及在各層金屬層140上方形成一金屬圖案層170。這些金屬柱160配置在這些外層絕緣層120中，而各根金屬柱160連接其中一層金屬層140以及其中一層線(xiàn)路層116，其中金屬柱160連接線(xiàn)路層116的接墊116p。這些金屬圖案層170分別接觸并局部覆蓋這些導(dǎo)電層150，如圖IF所示。
形成金屬圖案層170的方法有多種，而在本實(shí)施例中，形成金屬圖案層170的方法如下。請(qǐng)先參閱圖IE所不，首先,在各層導(dǎo)電層150上形成一局部暴露導(dǎo)電層150的遮罩圖案層180。遮罩圖案層180可以是由已經(jīng)過(guò)曝光(exposure)及顯影(developed)后的感光材料(light-sensitive material)所形成,其中此感光材料例如是干膜光阻(dryfilm photoresist)或濕膜光阻(wet film photoresist)。當(dāng)遮罩圖案層180是由干膜光阻所形成時(shí)，形成遮罩圖案層180的方法可以是先在各層導(dǎo)電層150上貼合一片干膜光阻。之后，依序?qū)@些干膜光阻進(jìn)行曝光與顯影，從而形成遮罩圖案層180。當(dāng)遮罩圖案層180是由濕膜光阻所形成時(shí)，形成遮罩圖案層180的方法可以是先在各層導(dǎo)電層150上涂布一層濕膜光阻。之后，依序?qū)@些濕膜光阻進(jìn)行預(yù)烘烤、曝光與顯影，以形成遮罩圖案層180。不論遮罩圖案層180是由干膜光阻或濕膜光阻所形成，以上遮罩圖案層180的形成方法皆為現(xiàn)有線(xiàn)路板制造方法中的常用手段，即使沒(méi)有詳細(xì)說(shuō)明以上遮罩圖案層180是如何形成，本領(lǐng)域中的技術(shù)人員仍能夠知道遮罩圖案層180是如何從干膜光阻或濕膜光阻而形成。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸DIF所示，之后，以遮罩圖案層180作為遮罩，對(duì)這些導(dǎo)電層150進(jìn)行電鍍。由于這些導(dǎo)電層150覆蓋這些金屬層140以及這些孔洞Hl的所有表面，因此當(dāng)對(duì)這些導(dǎo)電層150進(jìn)行電鍍時(shí)，可以在這些孔洞Hl內(nèi)以及在遮罩圖案層180所暴露的導(dǎo)電層150上沉積金屬。如此，得以形成這些金屬柱160與這些金屬圖案層170。由此可知，金屬柱160與金屬圖案層170 二者可以同時(shí)開(kāi)始形成。請(qǐng)參閱圖IF至圖IH所示，在形成金屬柱160與金屬圖案層170之后，移除遮罩圖案層180，以使導(dǎo)電層150裸露出來(lái)，如圖IG所示。之后，移除金屬圖案層170所暴露的部分導(dǎo)電層150以及移除未被金屬圖案層170所覆蓋的部分金屬層140，以暴露未被金屬圖案層170所覆蓋的預(yù)膠層130 (如圖IH所示)，從而形成二層外層線(xiàn)路層190，其中移除部分金屬層140與部分導(dǎo)電層150的方法可包括蝕刻。至此，一種包括基板110、二層外層絕緣層120、二層外層線(xiàn)路層190、二層預(yù)膠層130以及多根金屬柱160的線(xiàn)路板100基本上已制造完成。
請(qǐng)參閱圖IH所示，各層外層線(xiàn)路層190局部覆蓋其中一層預(yù)膠層130，且為三層膜，其中各層外層線(xiàn)路層190包括一金屬圖案層170、一第一圖案層152與一第二圖案層144。第一圖案層152是由導(dǎo)電層150所形成,而第二圖案層144是由金屬層140所形成，所以各層第二圖案層144具有接觸預(yù)膠層130的接觸面142。在同一層外層線(xiàn)路層190中，第一圖案層152位在第二圖案層144與金屬圖案層170之間。這些 預(yù)膠層130可以增加外層線(xiàn)路層190與外層絕緣層120之間的剝離強(qiáng)度，以使外層線(xiàn)路層190與預(yù)膠層130之間存有很大的結(jié)合力，例如外層線(xiàn)路層190與預(yù)膠層130之間的剝離強(qiáng)度可以大于9.8牛頓/平方厘米。如此，利用這些預(yù)膠層130，能減少外層線(xiàn)路層190從外層絕緣層120脫離的機(jī)會(huì)，從而增加線(xiàn)路板100的可靠度。圖2是圖IH中區(qū)域A的局部放大示意圖。請(qǐng)參閱圖IH與圖2所示，在同一層外層線(xiàn)路層190中，金屬圖案層170、第一圖案層152以及一第二圖案層144三者的厚度并不全然相同。詳細(xì)而言，金屬圖案層170的厚度Tl可以大于或等于第二圖案層144的厚度T2，而第二圖案層144的厚度T2可以大于第一圖案層152的厚度T3。所以，在外層線(xiàn)路層190中，第一圖案層152的厚度T3最薄。圖3是圖IH中的線(xiàn)路板的俯視示意圖，其中圖IH是從圖3中的線(xiàn)1_1剖面所繪制。請(qǐng)參閱圖IH與圖3所示，由于預(yù)膠層130能增加外層線(xiàn)路層190與外層絕緣層120之間的剝離強(qiáng)度，因此外層線(xiàn)路層190的線(xiàn)寬LI得以縮小，以滿(mǎn)足目前細(xì)線(xiàn)化的發(fā)展趨勢(shì)，而在本實(shí)施例中，外層線(xiàn)路層190的線(xiàn)寬LI可以介于15微米至30微米之間。必須說(shuō)明的是，雖然以上圖IA至圖IH所揭露的是一種包括二層外層絕緣層120、二層預(yù)膠層130、二層外層線(xiàn)路層190與多根金屬柱160的線(xiàn)路板100及其制造方法，但是在其他實(shí)施例中，線(xiàn)路板100也可以?xún)H包括單一層外層絕緣層120、單一層預(yù)膠層130、單一層外層線(xiàn)路層190以及單一根金屬柱160，而且外層絕緣層120、預(yù)膠層130與外層線(xiàn)路層190皆形成在基板110的同一側(cè)。換句話(huà)說(shuō)，根據(jù)其他實(shí)施例，在線(xiàn)路板100的制造方法中，可以?xún)H形成單一層外層絕緣層120、單一層預(yù)膠層130、單一層金屬層140、單一層導(dǎo)電層150、單一根金屬柱160、單一層金屬圖案層170、單一層遮罩圖案層180以及單一層外層線(xiàn)路層190。由此可知，圖IA至圖IH所揭露的外層絕緣層120的數(shù)量、預(yù)膠層130的數(shù)量、金屬層140的數(shù)量、導(dǎo)電層150的數(shù)量、金屬柱160的數(shù)量、金屬圖案層170的數(shù)量、遮罩圖案層180的數(shù)量以及外層線(xiàn)路層190的數(shù)量皆為舉例說(shuō)明，并非限定本發(fā)明。以上所述，僅是本發(fā)明的實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的方法及技術(shù)內(nèi)容作出些許的更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種線(xiàn)路板的制造方法，其特征在于其包括以下步驟 在一基板上形成一外層絕緣層，其中該基板具有二彼此相對(duì)的平面，而該外層絕緣層形成在其中一平面上； 在該外層絕緣層上形成一預(yù)膠層以及一金屬層，其中該預(yù)膠層位在該金屬層與該外層絕緣層之間，而該金屬層具有一接觸該預(yù)膠層的接觸面，該接觸面的十點(diǎn)平均粗糙度介于I微米至4微米之間； 在該金屬層上形成至少一孔洞，其中該孔洞是至少貫穿該金屬層、該預(yù)膠層與該外層絕緣層而形成； 在該金屬層上以及在該孔洞內(nèi)形成一導(dǎo)電層，其中該導(dǎo)電層覆蓋該金屬層以及該孔洞的所有表面； 在形成該導(dǎo)電層之后，在該孔洞內(nèi)形成一金屬柱，其中該金屬柱連接該金屬層； 在該金屬層上方形成一金屬圖案層，其中該金屬圖案層接觸并局部覆蓋該導(dǎo)電層；以及 移除該金屬圖案層所暴露的部分該導(dǎo)電層以及移除未被該金屬圖案層所覆蓋的部分該金屬層，以形成一外層線(xiàn)路層。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的線(xiàn)路板的制造方法，其特征在于其中形成該金屬層的方法包括壓合一金屬箔片。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的線(xiàn)路板的制造方法，其特征在于其中形成該金屬圖案層的方法包括 在該導(dǎo)電層上形成一局部暴露該導(dǎo)電層的遮罩圖案層；以及 以該遮罩圖案層作為遮罩，對(duì)該導(dǎo)電層進(jìn)行電鍍。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的線(xiàn)路板及其制造方法，其特征在于其中形成該孔洞的方法包括激光鉆孔、等離子體蝕刻或機(jī)械鉆孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的線(xiàn)路板及其制造方法，其特征在于其中所述的基板具有至少一線(xiàn)路層，而該金屬柱連接該線(xiàn)路層。
6.一種線(xiàn)路板，其特征在于其包括 一基板； 至少一外層絕緣層，配置在該基板上； 至少一預(yù)膠層，配置在該外層絕緣層上； 至少一外層線(xiàn)路層，局部覆蓋該預(yù)膠層，并包括一金屬圖案層、一第一圖案層以及一第二圖案層，其中該第一圖案層位在該第二圖案層與該金屬圖案層之間，而該第二圖案層具有一接觸該預(yù)膠層的接觸面，該接觸面的十點(diǎn)平均粗糙度介于I微米至4微米之間，該外層線(xiàn)路層與該預(yù)膠層之間的剝離強(qiáng)度大于9. 8牛頓/平方厘米；以及 至少一金屬柱，配置在該外層絕緣層中，并連接該外層線(xiàn)路層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的線(xiàn)路板，其特征在于其中所述的外層線(xiàn)路層的線(xiàn)寬介于15微米至30微米之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的線(xiàn)路板，其特征在于其中所述的預(yù)膠層的厚度介于I微米至10微米之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求61所述的線(xiàn)路板，其特征在于其中所述的金屬圖案層的厚度大于或等于該第二圖案層的厚度，而該第二圖案層的厚度大于該第一圖案層的厚度。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的線(xiàn)路板，其特征在于其中所述的基板為一內(nèi)層線(xiàn)路基板，并且包括 至少一內(nèi)層絕緣層；以及 至少一線(xiàn)路層，配置在該內(nèi)層絕緣層上，其中該外層絕緣層覆蓋該線(xiàn)路層，而該線(xiàn)路層連接該金屬柱?！?br> 全文摘要
本發(fā)明是關(guān)于一種線(xiàn)路板及其制造方法。該線(xiàn)路板的制造方法包括在一基板上形成一外層絕緣層，及在外層絕緣層上形成一預(yù)膠層及一金屬層。預(yù)膠層位于金屬層與外層絕緣層之間，金屬層具有一接觸預(yù)膠層的接觸面。接觸面的十點(diǎn)平均粗糙度介于1微米至4微米之間。接著，在金屬層上形成至少一孔洞。之后，形成一覆蓋金屬層與孔洞的所有表面的導(dǎo)電層。在形成導(dǎo)電層后，在孔洞內(nèi)形成一金屬柱。然后，在金屬層上方形成一接觸并局部覆蓋導(dǎo)電層的金屬圖案層。接著，移除部分金屬層與金屬圖案層所暴露的部分導(dǎo)電層，形成一外層線(xiàn)路層。此外，本發(fā)明還提供了一種采用上述方法制作的線(xiàn)路板。
文檔編號(hào)H05K3/46GK102958294SQ201110253879
公開(kāi)日2013年3月6日 申請(qǐng)日期2011年8月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月26日
發(fā)明者余丞博, 黃培彰, 林愛(ài)華, 黃瀚霈 申請(qǐng)人:欣興電子股份有限公司