專利名稱:一種用于坩堝噴涂加熱旋轉(zhuǎn)臺(tái)的硅膠墊加熱板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種用于坩堝噴涂加熱旋轉(zhuǎn)臺(tái)的硅膠墊加熱板。
背景技術(shù):
太陽(yáng)能鑄錠坩堝裝料前需噴涂氮化硅以隔離石英坩堝與硅液。在噴涂過(guò)程中需加熱石英坩堝,使氮化硅液均勻的吸附在坩堝表面,形成粉狀涂層?,F(xiàn)有的坩堝加熱旋轉(zhuǎn)臺(tái)的每塊側(cè)板都是由兩塊不銹鋼板構(gòu)成,兩塊不銹鋼板把加熱板夾在中間。加熱板的結(jié)構(gòu)是用石棉包裹著加熱元件如加熱絲,加熱絲兩側(cè)再由鋼板壓緊,整個(gè)結(jié)構(gòu)沒有彈性?,F(xiàn)有的坩堝加熱旋轉(zhuǎn)臺(tái)的問(wèn)題是因?yàn)檑釄宓男螤畈灰?guī)則,加熱板沒有彈性,導(dǎo)致各個(gè)加熱板接觸緊固程度不一樣,縫隙過(guò)大的部位溫度就低,容易造成局部溫度過(guò)低,不利于噴涂質(zhì)量的提高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種用于坩堝噴涂加熱旋轉(zhuǎn)臺(tái)的硅膠墊加熱板,克服現(xiàn)有設(shè)備加熱不均勻的問(wèn)題,改善噴涂質(zhì)量。本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種用于坩堝噴涂加熱旋轉(zhuǎn)臺(tái)的硅膠墊加熱板,由多層不同材料組成,最外側(cè)為載體,然后依次是硅膠發(fā)泡板、加熱元件、導(dǎo)熱硅膠布、護(hù)板和導(dǎo)熱硅膠板。載體為不銹鋼板,護(hù)板為鋁板,加熱元件為鎳鉻絲加熱元件。在鋁板和不銹鋼板上切割出多道增加鋁板和不銹鋼板彈性的縫。本發(fā)明的有益效果是該鑄錠坩堝加熱旋轉(zhuǎn)臺(tái)能使坩堝的每個(gè)區(qū)域都達(dá)到最佳的噴涂溫度,提高噴涂質(zhì)量,減少龜裂、起泡、針孔等問(wèn)題的出現(xiàn),提高多晶硅錠的收益率。
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明;圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖;圖中,6.不銹鋼板,7.硅膠發(fā)泡板,8.鎳鉻絲加熱元件,9.導(dǎo)熱硅膠布,10.鋁板, 11.導(dǎo)熱硅膠板。
具體實(shí)施例方式如圖1所示,一種用于坩堝噴涂加熱旋轉(zhuǎn)臺(tái)的硅膠墊加熱板,由多層不同材料組成,最外側(cè)不銹鋼板6做載體,然后依次是彈性很強(qiáng)的硅膠發(fā)泡板7,既可以增加加熱板的彈性,又可以把熱量阻隔在側(cè)板3的內(nèi)側(cè);硅膠發(fā)泡板7后是鎳鉻絲加熱元件8 ;鎳鉻絲加熱元件8后是導(dǎo)熱硅膠布9,導(dǎo)熱硅膠布9主要是用來(lái)作絕緣用的;再之后加入一層鋁板10 來(lái)保護(hù)加熱板2的內(nèi)側(cè);最內(nèi)側(cè)是導(dǎo)熱硅膠板11,直接接觸坩堝,保護(hù)坩堝不被刮壞。鋁板 10與不銹鋼板7會(huì)影響加熱板的彈性,所以在鋁板10和不銹鋼板7上切割間距Imm厚的縫。
3
在側(cè)板和底板上裝有若干彈簧,彈簧上再裝本發(fā)明的加熱板,加熱板就可以將坩堝緊緊的包裹住。
權(quán)利要求
1.一種用于坩堝噴涂加熱旋轉(zhuǎn)臺(tái)的硅膠墊加熱板,其特征是其由多層不同材料組成,最外側(cè)為載體,然后依次是硅膠發(fā)泡板(7)、加熱元件、導(dǎo)熱硅膠布(9)、護(hù)板和導(dǎo)熱硅膠板(11)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于坩堝噴涂加熱旋轉(zhuǎn)臺(tái)的硅膠墊加熱板,其特征是所述載體為不銹鋼板(6),護(hù)板為鋁板(10),加熱元件為鎳鉻絲加熱元件(8)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于坩堝噴涂加熱旋轉(zhuǎn)臺(tái)的硅膠墊加熱板,其特征是在鋁板(10)和不銹鋼板(6)上切割出多道增加鋁板(10)和不銹鋼板(6)彈性的縫。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于坩堝噴涂加熱旋轉(zhuǎn)臺(tái)的硅膠墊加熱板,其由多層不同材料組成,最外側(cè)為載體,然后依次是硅膠發(fā)泡板、加熱元件、導(dǎo)熱硅膠布、護(hù)板和導(dǎo)熱硅膠板。載體為不銹鋼板,護(hù)板為鋁板,加熱元件為鎳鉻絲加熱元件。在鋁板和不銹鋼板上切割出多道增加鋁板和不銹鋼板彈性的縫。本發(fā)明的有益效果是該鑄錠坩堝加熱旋轉(zhuǎn)臺(tái)能使坩堝的每個(gè)區(qū)域都達(dá)到最佳的噴涂溫度,提高噴涂質(zhì)量,減少龜裂、起泡、針孔等問(wèn)題的出現(xiàn),提高多晶硅錠的收益率。
文檔編號(hào)H05B3/20GK102310036SQ201110185240
公開日2012年1月11日 申請(qǐng)日期2011年7月4日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月4日
發(fā)明者應(yīng)建平, 徐志軍, 李洪洪 申請(qǐng)人:常州天合光能有限公司