專利名稱：一種4層電路板上過(guò)孔的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種孔制作方法，尤其涉及一種4層電路板上過(guò)孔的方法，屬于鉆孔技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
隨著線路板技術(shù)的飛速發(fā)展，高密度互聯(lián)設(shè)計(jì)已經(jīng)得到廣泛的應(yīng)用。線路板孔的連接也由傳統(tǒng)的通孔演變成盲孔、埋孔與通孔結(jié)合的設(shè)計(jì)方式。內(nèi)連接越來(lái)越多，也越來(lái)越密，傳統(tǒng)的機(jī)械通孔的方法已無(wú)法滿足設(shè)計(jì)空間和多層內(nèi)連接的要求。如一個(gè)四層線路板，從上至下一次為L(zhǎng)i、L2、L3、L4，L2-L3需要有孔連接，L1-L3 也需要有孔連接，同時(shí)L1-L4也需要有孔連接，其中L2-L3為埋孔，L1-L3為盲孔，L1-L4為通孔，以上結(jié)構(gòu)的板子若采用傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔，現(xiàn)有技術(shù)需要實(shí)現(xiàn)該連接的方法通常有兩種
方法一
簡(jiǎn)要流程為先制作L2-L3的雙面板(采用機(jī)械鉆孔)一壓合成L1-L3的三層板，并采用機(jī)械鉆L1-L3的孔一再壓合成L1-L4形成四層板一機(jī)械鉆L1-L4的通孔。從此方法可以看出，需要兩次壓合，流程非常復(fù)雜，成本較高，且在Ll層無(wú)法實(shí)現(xiàn)高密度的設(shè)計(jì)。方法二
簡(jiǎn)要流程為先制作L2-L3的雙面板(采用機(jī)械鉆孔)—直接壓合成L1-L4的四層板 —使用機(jī)械鉆孔的方法進(jìn)行深度控制鉆L1-L3，必須鉆透L3層，但不可以鉆到L4層一使用機(jī)械鉆孔鉆L1-L4層通孔。此方法雖然流程簡(jiǎn)單，有兩大難點(diǎn)很難控制①L1-L3層的盲孔，機(jī)械鉆孔的深度控制一定要在L3-L4層間，這對(duì)鉆機(jī)設(shè)備的要求很高，很多線路板工廠的鉆機(jī)無(wú)法實(shí)現(xiàn)。 C' L1-L3層的機(jī)械盲孔深度較深，電鍍存在很大困難，很容易出現(xiàn)孔無(wú)銅或孔銅不夠而出現(xiàn)開(kāi)路的情況，制作難度很高，線路板工廠通常都不采用這種方法。同時(shí)此方法在Ll層同樣無(wú)法實(shí)現(xiàn)高密度的設(shè)計(jì)。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述不足，本發(fā)明公開(kāi)一種既可以滿足高密度的孔的連接，且工藝流程簡(jiǎn)單的堆疊孔制作方法。本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣的一種4層電路板上過(guò)孔的方法，依次包括以下步驟機(jī)械鉆第2層和第3層芯板的埋孔；埋孔內(nèi)沉銅后用樹(shù)脂塞孔；磨平第2層和第3層芯板板面后再在板面電鍍銅箔；布置內(nèi)層線路；4層電路板一起壓合后機(jī)械鉆4層通孔；鐳射鉆第1層和第2層的盲孔，該通孔與第2層芯板的埋孔對(duì)接；孔內(nèi)沉銅并在板面電鍍銅箔。上述的一種4層電路板上過(guò)孔的方法，其中，所述的樹(shù)脂塞孔時(shí)選用熱固型樹(shù)脂， 塞孔必須飽滿。
上述的一種4層電路板上過(guò)孔的方法，其中，所述的磨平板面采用陶瓷磨板的方 式。上述的一種4層電路板上過(guò)孔的方法，其中，所述的磨平板面時(shí)也可磨去芯板表面的銅5 7um。上述的一種4層電路板上過(guò)孔的方法，其中，板面電鍍銅箔的厚度為l(Tl5Um。上述的一種4層電路板上過(guò)孔的方法，其中，所述的鐳射鉆孔時(shí)選擇孔徑5mil 7mil的激光鉆機(jī)加工微孔，激光鉆孔深度為50 150um。。上述的一種4層電路板上過(guò)孔的方法，其中，所述的電鍍銅箔時(shí)采用脈沖電鍍銅箔。上述的一種4層電路板上過(guò)孔的方法，其中，所述的鐳射鉆盲孔可做1 2次孔內(nèi)沉銅、1 2次板面電鍍銅箔，以確保盲孔的導(dǎo)通。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所公開(kāi)的方法只需一次壓合，減少可制作流程，提高了工作效率，且所生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量?jī)?yōu)良，能夠滿足客戶在Ll層實(shí)行高密度設(shè)計(jì)的要求。


圖1是本發(fā)明具體實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。
其中頂層Li、第2層芯板L2、第3層芯板L3、底層L4，介電質(zhì)5、埋孔la、通孔Ib盲孔
Ic0
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的說(shuō)明，但不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的任何限制。實(shí)施例1
如圖ι所示，一種4層電路板各層依次為頂層Li、第2層芯板L2、第3層芯板L3和底層L4，相鄰兩層之間夾有介電質(zhì)5，該電路板上過(guò)孔的方法為首先在第2層芯板L2、第3層芯板L3采用械鉆孔的方式鉆2個(gè)埋孔la，在孔內(nèi)沉銅后用PHP-900 IR-6P型熱固性樹(shù)脂塞孔，然后再用陶瓷磨板的方式將鉆孔后第2、3層芯板表面磨平，并且把芯板表面的銅磨去 5um左右，再在芯板表面電鍍Ilum的銅箔，覆蓋電介層5后布置內(nèi)層線路，然后將頂層Li、 第2層芯板L2、第3層芯板L3和底層L4 一起壓合，機(jī)械鉆4層通孔lb，再最小孔徑7mil 的鐳射鉆頂層Li、第2層芯板L2的盲孔lc，該盲孔與第2、3層芯板的埋孔對(duì)接；孔內(nèi)化學(xué)沉銅并在板面脈沖電鍍銅箔，再布置外層線路，印制所包裝便可出貨。本發(fā)明所涉及的方法只需一次壓合，流程簡(jiǎn)單，而且能夠滿足客戶在Ll層實(shí)行高密度設(shè)計(jì)的要求。
權(quán)利要求
1.一種4層電路板上過(guò)孔的方法，其特征在于，包括以下步驟1)機(jī)械鉆第2層和第3層芯板的埋孔；2)埋孔內(nèi)沉銅后用樹(shù)脂塞孔；3)磨平第2層和第3層芯板表面后再在板面電鍍銅箔；4)布置內(nèi)層線路；5)4層電路板一起壓合后機(jī)械鉆4層通孔；6)鐳射鉆第1層和第2層的盲孔，所述的盲孔與第2、3層芯板的埋孔對(duì)接；7)孔內(nèi)沉銅并在板面電鍍銅箔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種4層電路板上過(guò)孔的方法，其特征在于，所述的樹(shù)脂塞孔時(shí)選用熱固型樹(shù)脂，塞孔必須飽滿。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種4層電路板上過(guò)孔的方法，其特征在于，所述的磨平板面采用陶瓷磨板的方式。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3任意所述的一種4層電路板上過(guò)孔的方法，其特征在于，所述的磨平板面時(shí)也可磨去芯板表面的銅5 7um。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種4層電路板上過(guò)孔的方法，其特征在于，所述的板面電鍍銅箔的厚度為l(Tl5um。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種4層電路板上過(guò)孔的方法，其特征在于，所述的鐳射鉆孔時(shí)選擇孔徑5mil 7mil的激光鉆機(jī)加工微孔，激光鉆孔深度為50 150um。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種4層電路板上過(guò)孔的方法，其特征在于，所述的電鍍銅箔時(shí)采用脈沖電鍍銅箔。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種4層電路板上過(guò)孔的方法，其特征在于，所述的鐳射鉆盲孔可做1 2次孔內(nèi)沉銅、1 2次板面電鍍銅箔，以確保盲孔的導(dǎo)通。
全文摘要
一種4層電路板上過(guò)孔的方法，其技術(shù)要點(diǎn)包括以下步驟1)機(jī)械鉆第2層和第3層芯板的埋孔，2)埋孔內(nèi)沉銅后用樹(shù)脂塞孔，3)磨平第2層和第3層芯板表面后再在板面電鍍銅箔，4)布置內(nèi)層線路，5)4層電路板一起壓合后機(jī)械鉆4層通孔，6)鐳射鉆第1層和第2層的盲孔，所述的盲孔與第2、3層芯板的埋孔對(duì)接；7)孔內(nèi)沉銅并在板面電鍍銅箔；本發(fā)明所公開(kāi)的方法只需一次壓合，減少可制作流程，提高了工作效率，且所生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量?jī)?yōu)良，能夠滿足客戶在L1層實(shí)行高密度設(shè)計(jì)的要求；屬于鉆孔技術(shù)領(lǐng)域；可用于制作多層電路板上的過(guò)孔。
文檔編號(hào)H05K3/42GK102159040SQ201110075448
公開(kāi)日2011年8月17日 申請(qǐng)日期2011年3月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月28日
發(fā)明者丘遠(yuǎn)洪, 曾平, 曾艷平, 李偉東, 李柳琴, 楊帶平, 林曉紅, 林能文, 謝軍里 申請(qǐng)人:冠鋒電子科技(梅州)有限公司