專利名稱：光模塊的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及光通信中使用的光模塊，特別是涉及經由撓性基板而與驅動光模塊的電路基板電連接的光模塊。
背景技術：
以往的光模塊包括封裝，收容有搭載了光設備的載體(carrier)；光連接器，設置在封裝的一端側；饋通部(feedthrough)，設置在封裝的另一端側；以及撓性基板，緊固到饋通部(例如，參照專利文獻1)。饋通部是層疊陶瓷而形成的，并且在封裝外表面具有相對于朝向光連接器的入射和射出的光的光軸垂直地設置的電氣端子(高頻端子以及偏置(bias)端子)，并在封裝內表面具有與電氣端子連接而設置的載體連接端子。撓性基板的一個面的端部通過各向異性導電性粘接劑而粘貼在饋通部的整個面，并且撓性基板具有在與饋通部的電氣端子相對的位置處設置的連接襯墊(connection pad)。此處，各向異性導電性粘接劑通過一邊壓焊加壓一邊熱硬化，由此僅在相對的面之間呈現導通性。通過利用各向異性導電性粘接劑來相互粘接饋通部與撓性基板，設置于饋通部的電氣端子與設置于撓性基板的連接襯墊被電連接，所以可以確保機構面中的自由度。另外， 在該光模塊中，由于沒有引腳(lead pin)等阻礙高頻特性的部分，所以還可以確保高頻特性。專利文獻1日本特開2007-71980號公報

發(fā)明內容
但是，在以往技術中，存在以下那樣的課題。在以往的光模塊中，在將多個通道的光設備組入到1個封裝中的情況下，設置于饋通部的電氣端子的密度變高。因此，存在撓性基板的布線密度變高、撓性基板的布線在物理方面變得困難這樣的問題。另外，如果撓性基板的布線密度變高，則設置于撓性基板并與高頻端子連接的高頻線路(RF線路)、和同樣地與偏置端子連接的偏置線路(DC線路)相互交錯。因此，無法確保線路之間的隔絕，還存在鄰接通道的信號泄漏(串擾)、或輸出信號蔓延到輸入信號而引起振蕩這樣的問題。另外，考慮通過將撓性基板設為3層以上的多層構造來降低撓性基板的各層的布線密度的方法，但在該情況下，產生撓性基板的彎曲性變差、向電路基板的安裝性降低這樣的新的問題。本發(fā)明是為了解決所述那樣的課題而完成的，目的在于提供一種光模塊，不會使撓性基板的彎曲性變差而降低布線密度，可以確保線路之間的隔絕來降低串擾。本發(fā)明的光模塊具備封裝，收容有光設備；饋通部，設置在封裝的一端側，在封裝外表面具有在封裝內表面與光設備電連接的電氣端子；以及撓性基板，緊固于饋通部，其中，撓性基板具有電介體層；第1圖案相對部，具有夾著電介體層而相對的第1接地導體圖案、及與電氣端子電連接的第1布線圖案；以及第2圖案相對部，具有夾著電介體層而相對的第2接地導體圖案、及與電氣端子電連接的第2布線圖案，在電介體層的長度方向上與第1圖案相對部相對，在以第1圖案相對部和第2圖案相對部之間的部分為中心而使電介體層彎曲了時，第1接地導體圖案以及第2接地導體圖案中的至少一個位于第1布線圖案與第2布線圖案之間。根據本發(fā)明的光模塊，撓性基板具有電介體層；第1圖案相對部，具有夾著電介體層而相對的第1接地導體圖案、及與電氣端子電連接的第1布線圖案；以及第2圖案相對部，具有夾著電介體層而相對的第2接地導體圖案、及與電氣端子電連接的第2布線圖案， 在電介體層的長度方向上與第1圖案相對部相對，在以第1圖案相對部和第2圖案相對部之間的部分為中心而使電介體層彎曲了時，第1接地導體圖案以及第2接地導體圖案中的至少一個位于第1布線圖案與第2布線圖案之間。因此，不會使撓性基板的彎曲性變差而降低布線密度，可以確保線路之間的隔絕來降低串擾。


圖1是與印刷基板一起示出本發(fā)明的實施方式1的光模塊的立體圖。圖2的(a)是示出圖1的光模塊的正面圖，(b)是示出該光模塊的側面圖。圖3的(a)是示出圖2的撓性基板的第1布線層的正面圖，(b)是透過該撓性基板的第2布線層而示出的正面圖，(c)是示出該撓性基板的側面圖。圖4的(a)是示出本發(fā)明的實施方式2的撓性基板的第1布線層的正面圖，(b)是透過該撓性基板的第2布線層而示出的正面圖，(c)是透過該撓性基板的第3布線層而示出的正面圖，(d)是示出該撓性基板的側面圖。圖5的(a)是示出本發(fā)明的實施方式3的撓性基板的第1布線層的正面圖，(b)是透過該撓性基板的第2布線層而示出的正面圖，(c)是示出該撓性基板的側面圖。圖6的(a)是示出本發(fā)明的實施方式4的光模塊的正面圖，(b)是示出該光模塊的側面圖。圖7的(a)是示出本發(fā)明的實施方式5的光模塊的正面圖，(b)是示出該光模塊的側面圖。(附圖標記說明)1 封裝；4 饋通部；5 撓性基板；6 各向異性導電性粘接劑；11、14、15 :電介體層；12,16 第1布線層；13,17 第2布線層；18 第3布線層；21、21a、21b、21c 第1饋通部連接襯墊；22 第1撓性基板布線圖案；23、23a、23b、23c 第1印刷基板連接襯墊；24,24a, 24c 第1接地導體；31、31a、31b、31c 第2饋通部連接襯墊；32 第2撓性基板布線圖案； 33、33a、33b、33c 第2印刷基板連接襯墊；34.34a.34c 第2接地導體；41 焊錫裝入用孔； 42 加強部件；43 加強粘接劑；44 定位用引腳；45 定位用孔。
具體實施方式
以下，使用附圖，說明本發(fā)明的光模塊的優(yōu)選的實施方式，但在各圖中對同一或者相當的部分附加同一符號來說明。實施方式1.圖1是與印刷基板7(電路基板)一起示出本發(fā)明的實施方式1的光模塊的立體圖。另外，圖2的(a)是示出圖1的光模塊的正面圖，圖2的(b)是示出該光模塊的側面圖。 另外，在圖1中，示出了為了與印刷基板7連接而使撓性基板5彎曲的狀態(tài)，在圖2中，示出了將光模塊連接到印刷基板7之前的未使撓性基板5彎曲的狀態(tài)。在圖1、2中，該光模塊具備封裝1、封裝1的罩2、插孔(rec印tacle)3、饋通部4、 以及撓性基板5。封裝1收容例如搭載了光調制器等光設備的載體(未圖示)。插孔3設置在封裝1的一端側，成為光信號的輸入輸出口，并且形成光連接器。對插孔3連接光纖(未圖示)。饋通部4設置在封裝1的另外的一端側(另一端側)，成為電信號的輸入輸出口。另外，饋通部4是例如層疊陶瓷而形成的。在饋通部4中，在封裝1外表面，相對于向插孔3的入射和射出的光的光軸，垂直地設置有電氣端子(高頻端子以及偏置端子)(未圖示)。電氣端子在封裝1內表面與光設備電連接。撓性基板5具有帶狀的形狀，長度方向的中間部分通過各向異性導電性粘接劑 6而與饋通部4粘接。撓性基板5具有在與饋通部4的電氣端子相對的位置處設置的第1饋通部連接襯墊21以及第2饋通部連接襯墊31。如上所述，各向異性導電性粘接劑6僅在相對的面之間呈現導通性，所以饋通部4的電氣端子和第1饋通部連接襯墊21以及第2饋通部連接襯墊 31分別被電連接。第1饋通部連接襯墊21與第1撓性基板布線圖案22以及第1印刷基板連接襯墊 23連接，并經由第1印刷基板連接襯墊23而與印刷基板7電連接。另一方面，第2饋通部連接襯墊31與第2撓性基板布線圖案32以及第2印刷基板連接襯墊33連接，并經由第2 印刷基板連接襯墊33而與印刷基板7電連接。此處，第2撓性基板布線圖案32對于撓性基板5的長度方向，向第1撓性基板布線圖案22的相反側延伸。即，第2撓性基板布線圖案32在撓性基板5的長度方向上，與第 1撓性基板布線圖案22相對。另外，使用圖3，在后面敘述撓性基板5的詳細結構。在印刷基板7上形成有印刷基板布線8。第1印刷基板連接襯墊23以及第2印刷基板連接襯墊33分別與印刷基板布線8電連接，并與印刷基板7上的其他部件(未圖示) 連接。因此，第2撓性基板布線圖案32配置成覆蓋第1撓性基板布線圖案22以及第1印刷基板連接襯墊23。接下來，參照圖3，說明撓性基板5的詳細結構。圖3的(a)是示出圖2的撓性基板5的第1布線層12的正面圖，圖3的(b)是透過該撓性基板5的第2布線層13而示出的正面圖，圖3的(c)是示出該撓性基板5的側面圖。在圖3中，撓性基板5包括電介體層11、在電介體層11的一個面形成的第1布線層12、以及在電介體層11的另一個面形成的第2布線層13。另外，在圖3中，關于第1布線層12以及第2布線層13共同的部分，對形成于第1布線層12的部分附加“a”，對形成于第2布線層13的部分附加“b”，來進行說明，但在總稱的情況下不附加“a”、“b”。
第1布線層12具有多個第1饋通部連接襯墊21a、多個第1印刷基板連接襯墊 23a、以及將第1饋通部連接襯墊21a與第1印刷基板連接襯墊23a之間分別進行連接的多個第1撓性基板布線圖案22。另外，第1布線層12具有多個第2饋通部連接襯墊31a、多個第2印刷基板連接襯墊33a、以及在第2饋通部連接襯墊31a與第2印刷基板連接襯墊 33a之間的整個面設置的第2接地導體34。第2布線層13具有多個第1饋通部連接襯墊21b、多個第1印刷基板連接襯墊 23b、以及在第1饋通部連接襯墊21b與第1印刷基板連接襯墊2 之間的整個面設置的第 1接地導體對。另外，第2布線層13具有多個第2饋通部連接襯墊31b、多個第2印刷基板連接襯墊33b、以及將第2饋通部連接襯墊31b與第2印刷基板連接襯墊3 之間分別進行連接的多個第2撓性基板布線圖案32。另外，形成于第1布線層12的第1饋通部連接襯墊21a、與形成于第2布線層13 的第1饋通部連接襯墊21b之間經由通孔100貫通電介體層11而被電連接。另外，第1印刷基板連接襯墊23a、2!3b之間、第2饋通部連接襯墊31a、31b之間、以及第2印刷基板連接襯墊33a、3!3b之間也同樣地貫通電介體層11而被電連接。此處，將夾著電介體層11而相對的第1饋通部連接襯墊21a、第1撓性基板布線圖案22以及第1印刷基板連接襯墊23a(第1布線圖案)、與第1饋通部連接襯墊21b、第1 接地導體M以及第1印刷基板連接襯墊23b (第1接地導體圖案)稱為第1圖案相對部。另外，將夾著電介體層11而相對的第2饋通部連接襯墊31a、第2撓性基板布線圖案32以及第2印刷基板連接襯墊33a(第2布線圖案)、與第2饋通部連接襯墊31b、第2 接地導體34以及第2印刷基板連接襯墊33b (第2接地導體圖案)稱為第2圖案相對部。另外，接地導體與布線圖案的關系被決定為在以第1圖案相對部與第2圖案相對部之間的部分為中心而使電介體層11彎曲了時，使第1接地導體M以及第2接地導體34 中的至少一個位于第1布線圖案與第2布線圖案之間。接下來，說明所述結構的光模塊的動作。此處，說明從封裝1經由饋通部4而輸出信號的情況。另外，雖然說明輸出信號的情況，但由于作為信號是可逆的，所以即使在經由饋通部4向封裝1輸入信號的情況下，也成為同樣的動作。首先，來自封裝1的信號經由饋通部4的電氣端子而分別輸出到第1饋通部連接襯墊21以及第2饋通部連接襯墊31。輸出到第1饋通部連接襯墊21的信號在第1撓性基板布線圖案22中傳送。此時， 在第1撓性基板布線圖案22的背面，夾著電介體層11而形成有第1接地導體M。因此，在第1撓性基板布線圖案22與第1接地導體M之間產生電磁性的耦合，構成為所謂微波傳輸帶(microstrip)線路，所以可以傳送高頻信號。在第1撓性基板布線圖案22中傳送了的信號輸出到第1印刷基板連接襯墊23，接著輸出到印刷基板7。同樣地，輸出到第2饋通部連接襯墊31的信號在第2撓性基板布線圖案32中傳送。此時，在第2撓性基板布線圖案32的背面，夾著電介體層11而形成有第2接地導體 34。因此，在第2撓性基板布線圖案32與第2接地導體34之間產生電磁性的耦合，構成為所謂微波傳輸帶線路，所以可以傳送高頻信號。在第2撓性基板布線圖案32中傳送了的信號輸出到第2印刷基板連接襯墊33，接著輸出到印刷基板7。一般，在微波傳輸帶線路中，在表面的信號線路與接地導體之間分布大部分的電CN 102313939 A
說明書
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場而傳送信號，但一部分信號還分布在空間中。在第1撓性基板布線圖案22中也同樣地， 一部分信號被發(fā)射到空間中。此時，如上所述，在第1撓性基板布線圖案22的上部，配置有第2撓性基板布線圖案32 (參照圖1)。因此，如果在第1撓性基板布線圖案22與第2撓性基板布線圖案32之間不存在接地導體等導電體層，則分布在空間中的信號分量再次與第2撓性基板布線圖案32進行耦合。在第1撓性基板布線圖案22中傳送的與第2撓性基板布線圖案32再次進行耦合的信號、與本來在第2撓性基板布線圖案32中傳送的信號是不同的信號，所以成為妨礙波而引起干擾。但是，在本發(fā)明的實施方式1的光模塊中，在第1撓性基板布線圖案22與第2撓性基板布線圖案32之間，配置有第2接地導體34。因此，從第1撓性基板布線圖案22發(fā)射的信號被第2接地導體34屏蔽，所以信號不會耦合到第2撓性基板布線圖案32。另外，關于在第2撓性基板布線圖案32中傳送的信號，同樣地一部分也被發(fā)射到空間中，但由于在第1撓性基板布線圖案22與第2撓性基板布線圖案32之間配置有第2 接地導體34，所以所發(fā)射的信號不會耦合到第1撓性基板布線圖案22。這樣，通過在第1撓性基板布線圖案22與第2撓性基板布線圖案32之間配置第 2接地導體34，從第1撓性基板布線圖案22發(fā)射的信號被第2接地導體34屏蔽。因此，從第1撓性基板布線圖案22發(fā)射的信號不會耦合到第2撓性基板布線圖案32，所以可以抑制電磁干擾。另外，除了第1撓性基板布線圖案22以外，第2撓性基板布線圖案32也對與印刷基板7的布線作出貢獻，所以與所述以往的撓性基板相比，在設成同一線路寬度以及同一間距的情況下，可以實現2倍的布線。另外，由于撓性基板5是1個，所以可以通過1次的粘接就將撓性基板5安裝到饋通部4，可以使安裝成本與以往的光模塊相等。如上所述，根據實施方式1，撓性基板具有電介體層；第1圖案相對部，具有夾著電介體層而相對的第1接地導體圖案、及與電氣端子電連接的第1布線圖案；以及第2圖案相對部，具有夾著電介體層而相對的第2接地導體圖案、及與電氣端子電連接的第2布線圖案，并在電介體層的長度方向上與第1圖案相對部相對，其中，在以第1圖案相對部與第2 圖案相對部之間的部分為中心而使電介體層彎曲了時，第1接地導體圖案以及第2接地導體圖案中的至少一個位于第1布線圖案與第2布線圖案之間。因此，不會使撓性基板的彎曲性變差而降低布線密度，可以確保線路之間的隔絕來降低串擾。另外，由于是1個撓性基板，所以可以容易地與饋通部連接。另外，在所述實施方式1中，說明了在第1撓性基板布線圖案22與第2撓性基板布線圖案32之間配置有第2接地導體34的情況。但是不限于此，既可以在第1撓性基板布線圖案22與第2撓性基板布線圖案32之間配置第1接地導體24，也可以在第1撓性基板布線圖案22與第2撓性基板布線圖案32之間配置第1接地導體M以及第2接地導體 34。實施方式2.在所述實施方式1中說明了如下情況在第1撓性基板布線圖案22與第2撓性基板布線圖案32之間配置第2接地導體34，抑制第1撓性基板布線圖案22與第2撓性基板布線圖案32的電磁干擾。在實施方式2中，說明對于來自外部的信號也可以抑制電磁干擾的結構。圖4的(a)是示出本發(fā)明的實施方式2的撓性基板5的第1布線層16的正面圖， 圖4的(b)是透過該撓性基板5的第2布線層17而示出的正面圖，圖4的(c)是透過該撓性基板5的第3布線層18而示出的正面圖，圖4的(d)是示出該撓性基板5的側面圖。在圖4中，撓性基板5包括2個電介體層14、15、在電介體層14、15的外側的一個面形成的第1布線層16、在電介體層14、15之間形成的第2布線層17、以及在電介體層14、 15的外側的另一個面形成的第3布線層18。另外，在圖4中，關于第1 第3布線層16 18共同的部分，對形成于第1布線層16的部分附加“a”，對形成于第2布線層17的部分附加“b”，對形成于第3布線層18的部分附加“C”而進行說明，但在總稱的情況下不附加“a”、 “b”、“c”。第1布線層16具有多個第1饋通部連接襯墊21a、多個第1印刷基板連接襯墊 23a、以及在第1饋通部連接襯墊21a與第1印刷基板連接襯墊23a之間的整個面設置的第 1接地導體Ma。另外，第1布線層16具有多個第2饋通部連接襯墊31a、多個第2印刷基板連接襯墊33a、以及在第2饋通部連接襯墊31a與第2印刷基板連接襯墊33a之間的整個面設置的第2接地導體34a。第2布線層17具有多個第1饋通部連接襯墊21b、多個第1印刷基板連接襯墊 23b、以及將第1饋通部連接襯墊21b與第1印刷基板連接襯墊2 之間分別進行連接的多個第1撓性基板布線圖案22。另外，第2布線層17具有多個第2饋通部連接襯墊31b、多個第2印刷基板連接襯墊33b、以及將第2饋通部連接襯墊31b與第2印刷基板連接襯墊 33b之間分別進行連接的多個第2撓性基板布線圖案32。第3布線層18具有多個第1饋通部連接襯墊21c、多個第1印刷基板連接襯墊 23c、以及在第1饋通部連接襯墊21c與第1印刷基板連接襯墊23c之間的整個面設置的第 1接地導體Mc。另外，第3布線層18具有多個第2饋通部連接襯墊31c、多個第2印刷基板連接襯墊33c、以及在第2饋通部連接襯墊31c與第2印刷基板連接襯墊33c之間的整個面設置的第2接地導體34c。另外，形成于第1布線層16的第1饋通部連接襯墊21a、形成于第2布線層17的第1饋通部連接襯墊21b、以及形成于第3布線層18的第1饋通部連接襯墊21c之間，通過通孔100貫通電介體層14、15而電連接。另外，第1印刷基板連接襯墊23a、23b、23c之間、 第2饋通部連接襯墊31a、31b、31c之間、以及第2印刷基板連接襯墊33a、33b、33c之間也同樣地貫通電介體層14、15而電連接。S卩，饋通部4的電氣端子與第1饋通部連接襯墊21a、21b、21c以及第2饋通部連接襯墊31a.31b.31c分別電連接。此處，將夾著電介體層14、15而相對的第1饋通部連接襯墊21a、第1接地導體2 和第1印刷基板連接襯墊23a(第1接地導體圖案)、第1饋通部連接襯墊21b、第1撓性基板布線圖案22和第1印刷基板連接襯墊23b (第1布線圖案)、以及第1饋通部連接襯墊 21c、第1接地導體2 和第1印刷基板連接襯墊23c (第1接地導體圖案)稱為第1圖案相對部。另外，將夾著電介體層14、15而相對的第2饋通部連接襯墊31a、第2接地導體3 和第2印刷基板連接襯墊33a(第2接地導體圖案)、第2饋通部連接襯墊31b、第2撓性基板布線圖案32和第2印刷基板連接襯墊33b (第2布線圖案)、以及第2饋通部連接襯墊 31c、第2接地導體3 和第2印刷基板連接襯墊33c (第2接地導體圖案)稱為第2圖案相對部。接下來，說明所述結構的光模塊的動作。此處，說明與所述實施方式1同樣地從封裝1經由饋通部4輸出信號的情況。另外，即使在經由饋通部4向封裝1輸入信號的情況下，也成為同樣的動作。首先，來自封裝1的信號經由饋通部4的電氣端子而分別輸出到第1饋通部連接襯墊21以及第2饋通部連接襯墊31。輸出到第1饋通部連接襯墊21的信號在第1撓性基板布線圖案22中傳送。此時， 在第1撓性基板布線圖案22的兩面，分別夾著電介體層14、15而形成有第1接地導體Ma、 24c0因此，在第1撓性基板布線圖案22與第1接地導體Ma、2k之間產生電磁性的耦合， 可以形成所謂三層板(triplate)線路來傳送高頻信號。在第1撓性基板布線圖案22中傳送的信號輸出到第1印刷基板連接襯墊23，接著輸出到印刷基板7。同樣地，輸出到第2饋通部連接襯墊31的信號在第2撓性基板布線圖案32中傳送。此時，在第2撓性基板布線圖案32的兩面，分別夾著電介體層14、15而形成有第2接地導體34a、34c。因此，在第2撓性基板布線圖案32與第2接地導體34a、3k之間產生電磁性的耦合，可以形成所謂三層板線路來傳送高頻信號。在第2撓性基板布線圖案32中傳送的信號輸出到第2印刷基板連接襯墊33，接著輸出到印刷基板7。此處，在本發(fā)明的實施方式2的光模塊中，在第1撓性基板布線圖案22的兩面形成有第1接地導體Ma、Mc，在第2撓性基板布線圖案32的兩面形成有第2接地導體34a、 34c。因此，可以抑制第1撓性基板布線圖案22與第2撓性基板布線圖案32的電磁干擾， 并且還可以抑制針對來自外部的信號的電磁干擾。如上所述，根據實施方式2，第1圖案相對部包括2層的第1接地導體圖案，2層的第1接地導體圖案與第1布線圖案的兩面分別夾著電介體層而相對，第2圖案相對部包括 2層的第2接地導體圖案，2層的第2接地導體圖案與第2布線圖案的兩面分別夾著電介體層而相對。因此，可以降低撓性基板的布線密度，確保線路之間的隔絕來降低串擾。另外，由于是1個撓性基板，所以可以容易地與饋通部連接。而且，還可以確保針對來自外部的信號的隔絕來降低串擾。實施方式3.在所述實施方式1、2中，說明了撓性基板5通過各向異性導電性粘接劑6而粘接到饋通部4的情況。但是不限于此，撓性基板5也可以使用焊錫材料而連接到饋通部4。在實施方式3中，說明使用焊錫材料將撓性基板5連接到饋通部4的結構。圖5的(a)是示出本發(fā)明的實施方式3的撓性基板5的第1布線層12的正面圖， 圖5的(b)是透過該撓性基板5的第2布線層13而示出的正面圖，圖5的(c)是示出該撓性基板5的側面圖。在圖5中，在撓性基板5中，與第1饋通部連接襯墊21以及第2饋通部連接襯墊 31鄰接地設置有焊錫裝入用孔41。焊錫裝入用孔41是貫通電介體層11而形成的孔。其他結構與所述圖3相同，所以省略說明。在將撓性基板5錫焊到饋通部4的情況下，焊錫材料的量的控制成為問題。即，在焊錫材料少的情況下，無法確保充分的接合強度。另一方面，在焊錫材料過多的情況下，焊錫材料從饋通部4的電氣端子與第1饋通部連接襯墊21或者第2饋通部連接襯墊31之間擴展，有可能與其他電氣端子、饋通部連接襯墊之間引起短路。因此，通過設置焊錫裝入用孔41，可以使由于饋通部4的電氣端子與第1饋通部連接襯墊21以及第2饋通部連接襯墊31的錫焊而漾出的焊錫材料溢出到焊錫裝入用孔41。 因此，即使在焊錫材料少量過多的情況下，也可以通過用焊錫裝入用孔41來調節(jié)焊錫材料的量，防止與其他電氣端子、饋通部連接襯墊之間產生短路。實施方式4.在所述實施方式1 3中，說明了撓性基板5通過各向異性導電性粘接劑6或者焊錫材料而緊固到饋通部4的情況，但也可以進一步使用固定夾具將撓性基板5緊固到饋通部4。在實施方式4中，說明使用固定夾具將撓性基板5緊固到饋通部4的結構。圖6的(a)是示出本發(fā)明的實施方式4的光模塊的正面圖，圖6的(b)是示出該光模塊的側面圖。在圖6中，以覆蓋撓性基板5的方式配置有二字狀的加強部件42。加強部件42由例如丙烯酸、塑料這樣的非金屬材料形成，通過加強粘接劑43而粘接固定到封裝 1。其他結構與所述圖2相同，所以省略說明。當撓性基板5在與饋通部4的連接界面附近彎曲的情況下，所彎曲的部位由于加強部件42而被強制，所以不會對各向異性導電性粘接劑6或者焊錫材料的接合部位施加應力，不會在該部位引起彎曲。另外，加強部件42由非金屬材料形成，所以即使在加強部件42 配置成覆蓋第1撓性基板布線圖案22、第2撓性基板布線圖案32的情況下，電磁場的紊亂也小，幾乎不會對信號的傳送特性造成影響。因此，通過設置加強部件42，撓性基板5的彎曲部位被強制地固定，所以即使在使用了無法充分確保接合強度的各向異性導電性粘接劑、焊錫材料的情況下，也可以確保充分的接合強度。實施方式5.在所述實施方式1 4中，說明了撓性基板5通過各向異性導電性粘接劑6或者焊錫材料而緊固到饋通部4的情況，但此時也可以使用定位用引腳以及定位用孔來進行撓性基板5與饋通部4的定位。在實施方式5中，說明使用定位用引腳來進行撓性基板5與饋通部4的定位的結構。圖7的(a)是示出本發(fā)明的實施方式5的光模塊的正面圖，圖7的(b)是示出該光模塊的側面圖。在圖7中，在撓性基板5以及饋通部4中，形成有用于插入定位用引腳44 的定位用孔45。其他結構與所述圖2相同，所以省略說明。通常，通過透視第1饋通部連接襯墊21以及第2饋通部連接襯墊31的外形形狀、 和饋通部4的電氣端子的外形形狀，從而進行撓性基板5與饋通部4的定位。與此相對，在本發(fā)明的實施方式5的光模塊中，在將撓性基板5連接到饋通部4時，將定位用引腳44從撓性基板5側插入到定位用孔45。因此，可以唯一地進行撓性基板5與饋通部4的定位。通過這樣唯一地進行撓性基板5與饋通部4的定位，可以正確地進行定位，所以可以進一步減小第1饋通部連接襯墊21以及第2饋通部連接襯墊31的襯墊間距，并提高撓性基板5的布線密度。另外，由于可以唯一地進行撓性基板5與饋通部4的定位，所以可以縮短將撓性基板5連接到饋通部4的時間。
權利要求
1.一種光模塊，具備 封裝，收容有光設備；饋通部，設置在所述封裝的一端側，在所述封裝外表面具有在所述封裝內表面與所述光設備電連接的電氣端子；以及撓性基板，緊固于所述饋通部， 所述光模塊的特征在于， 所述撓性基板具有 電介體層；第1圖案相對部，具有夾著所述電介體層而相對的第1接地導體圖案、及與所述電氣端子電連接的第1布線圖案；以及第2圖案相對部，具有夾著所述電介體層而相對的第2接地導體圖案、及與所述電氣端子電連接的第2布線圖案，在所述電介體層的長度方向上與所述第1圖案相對部相對，在以所述第1圖案相對部和所述第2圖案相對部之間的部分為中心而使所述電介體層彎曲了時，所述第1接地導體圖案以及所述第2接地導體圖案中的至少一個位于所述第1 布線圖案與所述第2布線圖案之間。
2.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述第1圖案相對部包括2層的所述第1接地導體圖案，所述2層的第1接地導體圖案與所述第1布線圖案的兩面分別夾著所述電介體層而相對，所述第2圖案相對部包括2層的所述第2接地導體圖案，所述2層的第2接地導體圖案與所述第2布線圖案的兩面分別夾著所述電介體層而相對。
3.根據權利要求1或者2所述的光模塊，其特征在于，在所述撓性基板中，所述第1圖案相對部與所述第2圖案相對部之間的部分通過各向異性導電性粘接劑而粘結到所述饋通部。
4.根據權利要求1或者2所述的光模塊，其特征在于，在所述撓性基板中，所述第1圖案相對部與所述第2圖案相對部之間的部分通過焊錫材料而連接到所述饋通部。
5.根據權利要求4所述的光模塊，其特征在于，在所述撓性基板中，與和所述電氣端子相對的第1饋通部連接襯墊以及第2饋通部連接襯墊鄰接地設置有焊錫裝入用孔。
6.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，還具備加強部件，該加強部件配置成覆蓋所述撓性基板，并緊固于所述封裝。
7.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，在所述撓性基板以及所述饋通部中，形成有插入定位用引腳的定位用孔，其中，所述定位用弓I腳用于進行所述撓性基板與所述饋通部的定位。
全文摘要
本發(fā)明提供一種光模塊，不會使撓性基板的彎曲性變差而降低布線密度，可確保線路間的隔絕。撓性基板(5)具有電介體層(11)；第1圖案相對部，具有夾著電介體層(11)而相對的第1接地導體圖案及與電氣端子電連接的第1布線圖案；以及第2圖案相對部，具有夾著電介體層而相對的第2接地導體圖案及與電氣端子電連接的第2布線圖案，在電介體層(11)的長度方向上與第1圖案相對部相對，在以第1圖案相對部與第2圖案相對部之間的部分為中心而使電介體層(11)彎曲了時，第1接地導體圖案以及第2接地導體圖案中的至少一個位于第1布線圖案與第2布線圖案之間。
文檔編號H05K1/02GK102313939SQ20111004699
公開日2012年1月11日 申請日期2011年2月28日 優(yōu)先權日2010年7月8日
發(fā)明者大橋英征, 有賀博 申請人:三菱電機株式會社