技術(shù)編號：8044654
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及光通信中使用的光模塊，特別是涉及經(jīng)由撓性基板而與驅(qū)動光模塊的電路基板電連接的光模塊。背景技術(shù)以往的光模塊包括封裝，收容有搭載了光設(shè)備的載體(carrier)；光連接器，設(shè)置在封裝的一端側(cè)；饋通部(feedthrough)，設(shè)置在封裝的另一端側(cè)；以及撓性基板，緊固到饋通部(例如，參照專利文獻1)。饋通部是層疊陶瓷而形成的，并且在封裝外表面具有相對于朝向光連接器的入射和射出的光的光軸垂直地設(shè)置的電氣端子(高頻端子以及偏置(bias)端子)，并在封裝內(nèi)表面具有與電氣端子連接而設(shè)置的載體連接端子。撓性基板...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。