專利名稱：光模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域，尤其涉及一種光模塊。
背景技術(shù)：
光模塊是一種將光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)和/或?qū)㈦娦盘?hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)的一種集成模塊，在光纖通訊過(guò)程中起著重要作用。但是，光模塊在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，光模塊中用于產(chǎn)生或接收光信號(hào)的激光器對(duì)溫度要求相對(duì)嚴(yán)格，所以為了保證光通訊的正常進(jìn)行，則需將光模塊產(chǎn)生的熱量及時(shí)散發(fā)。光模塊中的激光器，是光模塊最主要的功耗器件，發(fā)熱量最大。現(xiàn)有技術(shù)中，在激光器的頂面設(shè)置導(dǎo)熱介質(zhì)，通過(guò)導(dǎo)熱介質(zhì)將熱量傳遞到光模塊外殼。在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過(guò)程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在如下問(wèn)題導(dǎo)熱介質(zhì)設(shè)置在激光器的頂面，所以激光器產(chǎn)生的熱量主要通過(guò)導(dǎo)熱介質(zhì)向上傳遞，由光模塊的外殼，尤其是外殼的上蓋表面散發(fā)出去，散熱途徑單一，因而散熱效果不好， 導(dǎo)致光模塊工作時(shí)可靠性低，無(wú)法保證光通訊的正常進(jìn)行。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種光模塊，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且散熱效果良好，可靠性高，能保證光通訊的正常進(jìn)行。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案一種光模塊，包括激光器和用于固定所述激光器的光模塊外殼，所述光模塊外殼包括光模塊外殼上蓋和光模塊外殼下蓋，所述激光器嵌設(shè)于導(dǎo)熱介質(zhì)內(nèi)，所述導(dǎo)熱介質(zhì)呈 “C”狀，貼合于所述光模塊外殼上蓋和光模塊外殼下蓋。本發(fā)明實(shí)施例所述光模塊，將光模塊中的激光器嵌設(shè)于導(dǎo)熱介質(zhì)內(nèi)，且所述導(dǎo)熱介質(zhì)與光模塊外殼上蓋和下蓋緊密接觸，這樣光模塊工作時(shí)，激光器產(chǎn)生的熱量可同時(shí)傳遞到光模塊外殼上蓋表面和光模塊外殼下蓋表面，使得光模塊的頂部和底部可同時(shí)散熱， 增加了光模塊的散熱途徑，同時(shí)亦增大了散熱面積，散熱效果良好，可滿足光模塊中的激光器工作時(shí)的溫度要求，提升光模塊工作時(shí)的穩(wěn)定性及可靠性，保證光通訊的正常進(jìn)行。


圖1為本發(fā)明實(shí)施例一中光模塊結(jié)構(gòu)分解示意圖一；圖2為本發(fā)明實(shí)施例一中導(dǎo)熱介質(zhì)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例一中光模塊結(jié)構(gòu)分解示意圖二 ；圖4為本發(fā)明實(shí)施例一中導(dǎo)熱介質(zhì)及發(fā)送激光器的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為發(fā)送激光器嵌設(shè)于導(dǎo)熱介質(zhì)內(nèi)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為發(fā)送激光器嵌設(shè)于導(dǎo)熱介質(zhì)內(nèi)的另一結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明
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11-發(fā)送激光器，12-導(dǎo)熱介質(zhì)，13-接收激光器，14-電路板，15-光模塊外殼下蓋，16-光模塊外殼上蓋，17-螺釘；121-導(dǎo)熱介質(zhì)上部的橫折部分，122-導(dǎo)熱介質(zhì)下部的橫折部分。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明實(shí)施例提供一種光模塊，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且散熱效果良好，可靠性高，能保證光通訊的正常進(jìn)行。下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。此處所描述的具體實(shí)施方式
僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。實(shí)施例本發(fā)明實(shí)施例提供一種光模塊，如圖1所示，所述光模塊包括包括激光器和用于固定所述激光器的光模塊外殼，所述光模塊外殼包括光模塊外殼上蓋16和光模塊外殼下蓋15，所述激光器嵌設(shè)于導(dǎo)熱介質(zhì)12內(nèi)，所述導(dǎo)熱介質(zhì)12呈“C”狀，貼合于所述光模塊外殼上蓋16和光模塊外殼下蓋15，所述光模塊還包括電路板14及螺釘17。本實(shí)施例所述激光器為圖1中的用于發(fā)送光信號(hào)的發(fā)送激光器11。本發(fā)明實(shí)施例所述導(dǎo)熱介質(zhì)為導(dǎo)熱系數(shù)小的，即熱阻小，可快速傳導(dǎo)熱量的材質(zhì)制成?？蛇x地，所述導(dǎo)熱介質(zhì)的材質(zhì)為金屬或?qū)崮z，例如銅、鋁等導(dǎo)熱性能好的金屬，或者硅膠等導(dǎo)熱性能好的導(dǎo)熱塑膠。如圖2所示，本發(fā)明實(shí)施例中，所述呈“C”狀的導(dǎo)熱介質(zhì)12上部的橫折部分121 的外表面貼合于所述光模塊外殼上蓋16，下部的橫折部分122的外表面貼合于所述光模塊外殼下蓋15，使沿“ C，，狀導(dǎo)熱介質(zhì)傳遞的熱量，能同時(shí)傳遞到光模塊外殼上蓋表面和光模塊外殼下蓋表面。本實(shí)施例中所述激光器的外形呈長(zhǎng)方體或正方體狀，所以導(dǎo)熱介質(zhì)12呈“C”狀， 便于激光器嵌設(shè)在導(dǎo)熱介質(zhì)12內(nèi)。實(shí)際制造過(guò)程中，所述導(dǎo)熱介質(zhì)12的形狀及厚度，可根據(jù)激光器的外形有所變化，只要所述激光器嵌設(shè)于導(dǎo)熱介質(zhì)12內(nèi)，而導(dǎo)熱介質(zhì)12能貼合在激光器的表面及所述光模塊外殼即可。光模塊中的激光器，是光模塊最主要的功耗器件，發(fā)熱量最大，光模塊中的激光器嵌設(shè)于呈“ C，，狀的導(dǎo)熱介質(zhì)內(nèi)，并且所述“ C，，狀導(dǎo)熱介質(zhì)與光模塊外殼上蓋及下蓋緊密接觸，這樣光模塊工作時(shí)，激光器產(chǎn)生的熱量沿“C”狀的導(dǎo)熱介質(zhì)，同時(shí)傳遞到光模塊外殼上蓋表面和光模塊外殼下蓋表面，使得光模塊的頂部和底部可同時(shí)散熱，增加了光模塊的散熱途徑，同時(shí)亦增大了散熱面積，散熱效果良好，可滿足光模塊中激光器工作時(shí)的溫度要求，提升光模塊工作時(shí)的穩(wěn)定性，保證光通訊的正常進(jìn)行。進(jìn)一步地，本發(fā)明實(shí)施例所述激光器為用于發(fā)送光信號(hào)的發(fā)送激光器11。用于發(fā)送光信號(hào)的發(fā)送激光器功耗大，發(fā)熱量也大，所以需將發(fā)送激光器嵌設(shè)于導(dǎo)熱介質(zhì)12內(nèi)， 使發(fā)送激光器產(chǎn)生的熱量快速散發(fā)出去，保證發(fā)送激光器的正常工作。另外，如圖3所示，本發(fā)明實(shí)施例所述光模塊還可包括用于接收光信號(hào)的接收激光器13，光收發(fā)一體化，實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)互換。視具體情況需要，接收激光器13也可嵌設(shè)于導(dǎo)熱介質(zhì)12內(nèi)，改善光模塊的散熱效果。優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱介質(zhì)的內(nèi)表面貼合于所述激光器的頂面。
如圖4所示，圖中所示激光器為發(fā)送激光器11，所述導(dǎo)熱介質(zhì)12呈“C”狀，所述 “C”狀導(dǎo)熱介質(zhì)12上部的橫折部分121的內(nèi)表面貼合于發(fā)送激光器11的頂面。圖5是發(fā)送激光器嵌設(shè)于導(dǎo)熱介質(zhì)內(nèi)的示意圖。導(dǎo)熱介質(zhì)12上部的橫折部分貼合于發(fā)送激光器11的頂面。圖5為發(fā)送激光器嵌設(shè)于導(dǎo)熱介質(zhì)內(nèi)的另一示意圖。光模塊中的激光器，是光模塊最主要的功耗器件，發(fā)熱量最大，并且發(fā)熱量主要集中在光模塊激光器的頂面，所以導(dǎo)熱介質(zhì)的內(nèi)表面緊密貼合于所述激光器的頂面，使產(chǎn)生的熱量沿導(dǎo)熱介質(zhì)快速散發(fā)出去，防止空氣在導(dǎo)熱介質(zhì)和所述激光器的頂面之間形成隔熱的空氣夾層，而空氣的導(dǎo)熱系數(shù)小，不利于熱量散發(fā)?？蛇x地，所述導(dǎo)熱介質(zhì)通過(guò)導(dǎo)熱粘合劑與所述激光器的頂面形成導(dǎo)熱連接。所述導(dǎo)熱粘合劑可為導(dǎo)熱硅膠或其它導(dǎo)熱性能好的粘合劑?？諝獾膶?dǎo)熱系數(shù)小，為了防止空氣在導(dǎo)熱介質(zhì)和所述激光器的頂面間形成隔熱的空氣夾層，不利于熱量散發(fā)，所以所述導(dǎo)熱介質(zhì)要通過(guò)導(dǎo)熱粘合劑與所述發(fā)送激光器的頂面形成導(dǎo)熱連接，便于熱量沿導(dǎo)熱介質(zhì)快速散發(fā)出去。可選地，所述導(dǎo)熱介質(zhì)通過(guò)導(dǎo)熱粘合劑與所述光模塊外殼形成導(dǎo)熱連接。同理，所述導(dǎo)熱介質(zhì)通過(guò)導(dǎo)熱粘合劑與所述光模塊外殼形成導(dǎo)熱連接，防止形成隔熱的空氣夾層，便于熱量沿導(dǎo)熱介質(zhì)傳遞到光模塊外殼，通過(guò)光模塊外殼向外散發(fā)。散熱時(shí)，散熱面積越大，熱量散發(fā)越快，所以設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)盡可能的增加散熱面積。所述光模塊外殼主要起到固定電路板和激光器、散熱以及電磁屏蔽作用。所以在滿足其它性能要求的基礎(chǔ)上，光模塊外殼應(yīng)盡量選用導(dǎo)熱性能好的材料?？蛇x地，所述導(dǎo)熱介質(zhì)與所述激光器的外殼一體成型。所述導(dǎo)熱介質(zhì)與所述激光器的外殼一體成型，有利于熱量散發(fā)，同時(shí)制造工藝簡(jiǎn)
單，易于量產(chǎn)。需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本發(fā)明實(shí)施例中的特征可以相互任意組合。本發(fā)明實(shí)施例中的光模塊，將光模塊中的激光器嵌設(shè)于導(dǎo)熱介質(zhì)內(nèi)，激光器工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，從激光器的頂面沿導(dǎo)熱介質(zhì)，可傳遞到光模塊外殼上蓋表面和光模塊外殼下蓋表面，從而使得光模塊的頂部和底部可同時(shí)向外散熱，增加了光模塊的散熱途徑，散熱效果良好，可滿足光模塊中激光器工作時(shí)的溫度要求，提升光模塊工作時(shí)的穩(wěn)定性，保證光通訊的正常進(jìn)行；并且散熱結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，在光模塊小型化，高效化的背景下，在保證散熱效果的前提下，能達(dá)到節(jié)省空間的實(shí)用目的。以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)所述以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種光模塊，包括激光器和用于固定所述激光器的光模塊外殼，所述光模塊外殼包括光模塊外殼上蓋和光模塊外殼下蓋，其特征在于，所述激光器嵌設(shè)于導(dǎo)熱介質(zhì)內(nèi)，所述導(dǎo)熱介質(zhì)呈“C”狀，貼合于所述光模塊外殼上蓋和光模塊外殼下蓋。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于， 所述激光器為用于發(fā)送光信號(hào)的發(fā)送激光器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于， 所述導(dǎo)熱介質(zhì)的內(nèi)表面貼合于所述激光器的頂面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于， 所述導(dǎo)熱介質(zhì)的材質(zhì)為金屬或?qū)崮z。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述導(dǎo)熱介質(zhì)通過(guò)導(dǎo)熱粘合劑與所述激光器的頂面形成導(dǎo)熱連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述導(dǎo)熱介質(zhì)通過(guò)導(dǎo)熱粘合劑與所述光模塊外殼形成導(dǎo)熱連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述導(dǎo)熱介質(zhì)與所述激光器的外殼一體成型。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種光模塊，涉及通信領(lǐng)域，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且散熱效果良好，可靠性高，能保證光通訊的正常進(jìn)行。本發(fā)明所述光模塊，包括激光器和用于固定所述激光器的光模塊外殼，所述光模塊外殼包括光模塊外殼上蓋和光模塊外殼下蓋，所述激光器嵌設(shè)于導(dǎo)熱介質(zhì)內(nèi)，所述導(dǎo)熱介質(zhì)呈“ㄈ”狀，貼合于所述光模塊外殼上蓋和光模塊外殼下蓋。本發(fā)明所述光模塊用于光通信系統(tǒng)，提高光通信系統(tǒng)的可靠性。
文檔編號(hào)G02B6/42GK102508341SQ20111037439
公開(kāi)日2012年6月20日 申請(qǐng)日期2011年11月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月22日
發(fā)明者李建榮, 林嘉鐵, 邵作健 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司