光模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及光纖通信技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及光模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]在光纖通信技術(shù)領(lǐng)域中，光模塊把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)后發(fā)送，以及把接收到的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，起到光電轉(zhuǎn)換的作用。通常包括電路板、芯片、光探測(cè)器、激光器、透鏡組件和散熱器件。
[0003]如圖1所示，在光通信COB (Chip On Broad，就是將裸芯片用導(dǎo)電膠或者非導(dǎo)電膠粘在互連基板上，然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合實(shí)現(xiàn)電氣連接)封裝技術(shù)中，驅(qū)動(dòng)芯片2被直接貼裝在印制電路板I上，用于驅(qū)動(dòng)激光器3或者探測(cè)器4 ;在驅(qū)動(dòng)芯片2的上方放置有透鏡組件
5。出于可靠性與穩(wěn)定性的要求，為防止水汽或者空氣對(duì)驅(qū)動(dòng)芯片2造成腐蝕，通常使用透鏡組件5將驅(qū)動(dòng)芯片、光探測(cè)器和激光器罩扣在電路板上，使驅(qū)動(dòng)芯片處于一個(gè)相對(duì)封閉的空間內(nèi)；或者在透鏡組件周?chē)磕z，將四周都密封住，使用透鏡組件將芯片2密封起來(lái)。
[0004]如圖2和圖3所示，對(duì)于低速率、低功耗的驅(qū)動(dòng)芯片，通過(guò)在驅(qū)動(dòng)芯片2的上方引出金線(xiàn)21的形式，將驅(qū)動(dòng)芯片引腳與印制電路板上的線(xiàn)路連接起來(lái)實(shí)現(xiàn)通信，而為了實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)芯片的散熱，在驅(qū)動(dòng)芯片正下方的印制電路板上會(huì)鋪上一層銅22，使銅通過(guò)通孔23連接到印制電路板背面，然后背面貼裝金屬塊24，金屬塊24再與光模塊的外下殼相連，驅(qū)動(dòng)芯片2散發(fā)的熱量由銅22通過(guò)通孔23傳導(dǎo)到印制電路板背面，并通過(guò)金屬塊24傳導(dǎo)到光模塊的外下殼，實(shí)現(xiàn)熱量的散發(fā)。
[0005]而對(duì)于高速率、高功耗的驅(qū)動(dòng)芯片，高速的信號(hào)在金線(xiàn)中傳遞會(huì)有損失，采用通過(guò)驅(qū)動(dòng)芯片2下方flip chip (倒裝片:在芯片輸入輸出端上沉積錫鉛球，由于輸入輸出引出端分布與整個(gè)芯片表面，則所有的錫鉛球分布于芯片的整個(gè)下表面)的方法，將驅(qū)動(dòng)芯片引腳與印制電路板上的線(xiàn)路連接起來(lái)實(shí)現(xiàn)通信，這種情況下，雖然解決了信號(hào)傳遞損失的問(wèn)題，但由于被透鏡組件罩扣住的驅(qū)動(dòng)芯片2的下方是用于信號(hào)傳輸?shù)腻a鉛球，也就無(wú)法再利用驅(qū)動(dòng)芯片下方鋪銅的方法將驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本申請(qǐng)實(shí)施例通過(guò)提供一種光模塊，解決的是光模塊中驅(qū)動(dòng)芯片散熱的技術(shù)問(wèn)題。
[0007]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本申請(qǐng)實(shí)施例采用以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn):
提出一種光模塊，包括電路板、透鏡組件、激光器和驅(qū)動(dòng)芯片；所述激光器和所述驅(qū)動(dòng)芯片貼裝于所述電路板上；所述透鏡組件用于改變所述激光器產(chǎn)生光信號(hào)的光路；所述透鏡組件罩扣所述激光器和所述驅(qū)動(dòng)芯片；所述光模塊還包括貼裝于所述驅(qū)動(dòng)芯片上表面的散熱片和鋪設(shè)于所述電路板上的導(dǎo)熱層；所述散熱片從所述驅(qū)動(dòng)芯片的上表面向下彎折后，與所述導(dǎo)熱層連接；其中，所述導(dǎo)熱層部分或者全部鋪設(shè)于所述透鏡組件罩扣部分之外的電路板上。
[0008]提出一種光模塊，包括電路板、透鏡組件、探測(cè)器和驅(qū)動(dòng)芯片；所述探測(cè)器和所述驅(qū)動(dòng)芯片貼裝于所述電路板上；所述透鏡組件用于改變所述探測(cè)器接收光信號(hào)的光路；所述透鏡組件罩扣所述探測(cè)器和所述驅(qū)動(dòng)芯片；所述光模塊還包括貼裝于所述驅(qū)動(dòng)芯片上表面的散熱片和鋪設(shè)于所述電路板上的導(dǎo)熱層；所述散熱片從所述驅(qū)動(dòng)芯片的上表面向下彎折后，與所述導(dǎo)熱層連接；其中，所述導(dǎo)熱層部分或者全部鋪設(shè)于所述透鏡組件罩扣部分之外的電路板上。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請(qǐng)實(shí)施例提供的技術(shù)方案，具有的技術(shù)效果或優(yōu)點(diǎn)是:本申請(qǐng)實(shí)施例提出的光模塊中，在驅(qū)動(dòng)芯片的上表面貼裝散熱片，并使得散熱片在驅(qū)動(dòng)芯片的邊側(cè)向下彎折后，與電路板上鋪設(shè)的導(dǎo)熱層連接，驅(qū)動(dòng)芯片散發(fā)的熱量由驅(qū)動(dòng)芯片上表面?zhèn)鲗?dǎo)到散熱片上，散熱片又將熱量傳導(dǎo)至與其連接的導(dǎo)熱層上，由于導(dǎo)熱層部分或者全部鋪設(shè)于透鏡組件罩扣部分之外的電路板上，則被透鏡組件罩扣住的驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)生的熱量經(jīng)由芯片上表面、散熱片和導(dǎo)熱層傳導(dǎo)至透鏡組件罩扣空間的外面，由此實(shí)現(xiàn)將被透鏡組件罩扣空間內(nèi)的熱量傳導(dǎo)出去，實(shí)現(xiàn)了驅(qū)動(dòng)芯片的散熱，從解決了光模塊中驅(qū)動(dòng)芯片的散熱冋題。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中光模塊的器件貼裝結(jié)構(gòu)圖；
圖2為現(xiàn)有技術(shù)中光模塊結(jié)構(gòu)圖；
圖3為現(xiàn)有技術(shù)中低速率、低功耗芯片的散熱結(jié)構(gòu)圖；
圖4為本申請(qǐng)實(shí)施例提出的光模塊剖視圖；
圖5為本申請(qǐng)實(shí)施例提出的光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖6為本申請(qǐng)實(shí)施例提出的透鏡結(jié)構(gòu)示意圖；
圖7為本申請(qǐng)實(shí)施例提出的光模塊剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]本申請(qǐng)實(shí)施例通過(guò)提供一種光模塊，解決的是光模塊中驅(qū)動(dòng)芯片的散熱問(wèn)題；在被透鏡組件罩扣住的驅(qū)動(dòng)芯片上表面貼裝散熱片，并將散熱片與電路板上鋪設(shè)的導(dǎo)熱層連接，該導(dǎo)熱層部分或全部鋪設(shè)于透鏡組件罩扣的空間之外，將驅(qū)動(dòng)芯片散發(fā)的熱量傳導(dǎo)出透鏡組件罩扣空間，實(shí)現(xiàn)散發(fā)熱量的技術(shù)效果。
[0012]為了更好的理解上述技術(shù)方案，下面將結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖以及具體的實(shí)施方式，對(duì)上述技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。
[0013]如圖4和圖7所示，為本申請(qǐng)實(shí)施例提出的光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖，包括電路板41、透鏡組件42、激光器43和/或探測(cè)器44、以及驅(qū)動(dòng)芯片45 ;透鏡組件42用于改變激光器產(chǎn)生光信號(hào)的光路，或者用于改變探測(cè)器接收光信號(hào)的光路；驅(qū)動(dòng)芯片45、激光器43和探測(cè)器44都貼裝于電路板41上；透鏡組件可以為一個(gè)或者兩個(gè)，透鏡組件為一個(gè)時(shí)，同時(shí)罩扣驅(qū)動(dòng)芯片、激光器和探測(cè)器；透鏡組件為兩個(gè)時(shí)，分別罩扣驅(qū)動(dòng)芯片和激光器，以及驅(qū)動(dòng)芯片和探測(cè)器。
[0014]下面，以透鏡組件罩扣激光器和驅(qū)動(dòng)芯片為例對(duì)技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明；透鏡組件罩扣激光器、探測(cè)器和驅(qū)動(dòng)芯片，以及透鏡組件罩扣探測(cè)器和驅(qū)動(dòng)芯片的例子均與之相同，不予贅述。
[0015]本申請(qǐng)實(shí)施例中，光模塊還包括貼裝于驅(qū)動(dòng)芯片45上表面的散熱片46，和鋪設(shè)于電路板41上的導(dǎo)熱層47 ;散熱片46從驅(qū)動(dòng)芯片45的上表面向下彎折后，與導(dǎo)熱層47連接；其中，導(dǎo)熱層47部分或者全部鋪設(shè)于透鏡組件42罩扣部分之外的電路板上(圖4所示中，導(dǎo)熱層全部鋪設(shè)于透鏡組件罩扣部分之外的電路板上；圖7所示中，導(dǎo)熱層部分鋪設(shè)于透鏡組件罩扣部分之外的電路板上)。
[0016]光模塊工作時(shí)，驅(qū)動(dòng)芯片45產(chǎn)生熱量，熱量由驅(qū)動(dòng)芯片上表面?zhèn)鲗?dǎo)至貼裝在上表面的散熱片46上，散熱片46由具備散熱功能的材料制成，優(yōu)選金屬片或者石墨片；散熱片46將熱量傳導(dǎo)至與其連接的導(dǎo)熱層47上，該導(dǎo)熱層47鋪設(shè)于電路板上，位于驅(qū)動(dòng)芯片45的邊側(cè)，部分或者全部鋪設(shè)于透鏡組件罩扣部分之外的電路板上，由此形成一條熱量傳導(dǎo)通路，將透鏡密封住的驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)生的熱量散發(fā)到透鏡組件罩扣空間之外，這樣能保證驅(qū)動(dòng)芯片散發(fā)的熱量能傳導(dǎo)至透鏡組件罩扣空間之外，解決了驅(qū)動(dòng)芯片45散熱的技術(shù)問(wèn)題。
[0017]導(dǎo)熱層47可以一部分位于透鏡組件罩扣部分的電路板上，也可以全部位于透鏡組件罩扣部分之外的電路板上，其宗旨在于必須能將導(dǎo)熱通路延伸至透鏡組件罩扣空間之夕卜，才能實(shí)現(xiàn)將透鏡組件罩扣空間之內(nèi)的熱量傳導(dǎo)出去。
[0018]由于熱量傳遞要保證傳導(dǎo)介質(zhì)的緊密接觸，為了實(shí)現(xiàn)較高的熱傳遞效果，驅(qū)動(dòng)芯片45和散熱片46需要實(shí)現(xiàn)完全接觸。本申請(qǐng)實(shí)施中，采用導(dǎo)熱膠將散熱片46貼裝于驅(qū)動(dòng)芯片45的上表面，由于導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱效果不如金屬或者石墨，因此需要保證驅(qū)動(dòng)芯片、導(dǎo)熱膠和散熱片的尺寸和公差，使導(dǎo)熱膠越薄越好。
[0019]散熱片的形