專利名稱：印制線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印制線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種印制線路板的制作方法。
背景技術(shù)：
印制線路板(Printed Circuie Board, PCB)的線路制作是先在絕緣層上覆蓋銅 層，再通過(guò)蝕刻的方法將多余的銅蝕刻掉，形成所需要的線路圖形。PCB板分單面PCB板和 雙面PCB板，單面PCB板指在絕緣基材的一面布有線路層，雙面PCB板指在絕緣基材的兩面 均布有印制線路。不管是單面PCB板還是雙面PCB板，對(duì)于絕緣基材布有線路層的一面可能有單層 線路，也可能有多層線路。在有多層線路時(shí)，相鄰的線路層之間被絕緣層隔開(kāi)。厚銅印制線 路板(Heavy Copper PCB)是指含有超過(guò)3盎司銅厚線路的印制線路板，厚銅印制線路板一 直是PCB板制造業(yè)中具有專業(yè)化性質(zhì)產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、電器、行天、航空、醫(yī) 療、電腦、航天航空、軍工產(chǎn)品等電子裝配領(lǐng)域。厚銅印制線路板相比于普通的印制線路板制作難度更大，專業(yè)化要求更高?，F(xiàn)有 對(duì)于銅厚比較大的線路層制作，以在板料上制作厚銅層的線路為例，如圖1所示，包括以下 步驟步驟S101，在板料的底銅層上電鍍一層電鍍銅層；板料包括絕緣基層和位于絕緣基層上的底銅層，底銅層是完全覆蓋在絕緣基層 上。但是底銅層的厚度往往比較薄，一般都不能滿足銅層厚度比較大的線路層要求，因此需 要在整個(gè)底銅層上再電鍍一層電鍍銅層，使底銅層和電鍍銅層的厚度達(dá)到線路厚度要求。步驟S102，在電鍍銅層上貼干膜；干膜是一種高分子的化合物，它通過(guò)紫外線的照射后能夠發(fā)生聚合反應(yīng)形成一種 穩(wěn)定的物質(zhì)附著于電鍍層面，從而達(dá)到阻擋電鍍和蝕刻的功能。步驟S103，將印有線路圖形的膠片置于干膜上方，用紫外線進(jìn)行曝光；膠片上印有線路圖形，受紫外線照射的干膜部分圖形與線路圖形相符，經(jīng)曝光后 被透過(guò)膠片照射的干膜發(fā)生聚合反應(yīng)形成穩(wěn)定的物質(zhì)，達(dá)到阻擋刻蝕的作用；
步驟S104，采用溶液如NaOH溶液將未經(jīng)紫外線照射的干膜洗掉，實(shí)現(xiàn)預(yù)刻蝕部分 的顯影。步驟S105，采用藥液將顯影的預(yù)刻蝕部分咬蝕掉，從而在絕緣基材上形成所需要 的線路圖形；步驟S106，將貼在電鍍銅層上的干膜去掉，完成退膜。在完成上述線路制作后，如果需要再制作一層線路，將由玻璃布基材和涂覆在玻 璃布基材上熱固化性樹(shù)脂構(gòu)成的半固化片放置在內(nèi)層銅上；將外層銅覆蓋在半固化片上進(jìn) 行壓合，通過(guò)壓合使涂覆在玻璃布基材上的樹(shù)脂向內(nèi)層銅間的間隙流動(dòng)，在內(nèi)層銅和外層 銅之間形成絕緣的樹(shù)脂層，如果外層銅的厚度未到厚度要求，再采用上述電鍍、貼干膜、曝 光、顯影、刻蝕和退膜過(guò)程進(jìn)行線路制作。
由于現(xiàn)有技術(shù)中采用全板電鍍后再進(jìn)行刻蝕的方法，在厚銅印制線路板的密集線 路制作時(shí)，由于銅層厚度過(guò)大(> 3盎司)，采用上述方法就不能制作出合格的密集線路。由 于采用整板電鍍且銅厚很大，因此在刻蝕過(guò)程中藥液不斷向兩面咬蝕，如果對(duì)于密集線路， 線路之間的縫隙越窄，如果為了咬蝕的深度使溶液盡量往下，則向兩邊咬蝕越厲害，因此當(dāng) 銅層厚度越大時(shí)，蝕刻出來(lái)線路的上、下寬幅寬度差異越大。在厚銅板的密集線路區(qū)域，線 路底部甚至?xí)B在一起，不能完全蝕刻出來(lái)。因此，采用常規(guī)的線路制作方法很難制作出合 格的銅層厚度大于3盎司的密集線路。對(duì)于內(nèi)層線路，采用填充樹(shù)脂層實(shí)現(xiàn)了保護(hù)，而對(duì)于外層線路(稱面銅)，銅面與 樹(shù)脂層間有很大的高度差，因此要在銅面上及線路間均勻的填滿油墨，然后加熱固化，實(shí)現(xiàn) 對(duì)面銅的保護(hù)。而如要在銅面上及線路間均勻的填滿油墨所以，對(duì)于防焊印制的作業(yè)方式 將是很大的挑戰(zhàn)，不但要從刮刀角度、刮刀壓力及刮印速度等方面做調(diào)整，甚至需要多次印 刷方可使綠油完全覆蓋銅面。但是如果制作過(guò)程中控制不好或印制作業(yè)員技術(shù)能力不夠則 有可能會(huì)發(fā)生綠油浮離或假性露銅等不良現(xiàn)象。同樣因?yàn)殂~面與基材間有很大的高度差， 在生產(chǎn)過(guò)程中，線路極易被碰撞傷，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的合格率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種印制線路板的制作方法，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中厚銅板在線路制作 過(guò)程中，因密集線路無(wú)法制作，影響厚銅板布線密度提高的問(wèn)題。本發(fā)明提供一種印制線路板的制作方法，包括根據(jù)預(yù)制作的線路，采用刻蝕工藝在金屬基層上制作出印制線路；在制作出的印制線路縫隙間涂布可變形形態(tài)材料；進(jìn)行疊加處理，其中重復(fù)至少一次如下疊加步驟，直到印制線路的總厚度達(dá)到所需厚度采用圖形電鍍方式在原印制線路上疊加鍍上一層所述印制線路；在疊加制作出的印制線路的縫隙間涂布可變形形態(tài)材料。優(yōu)選地，當(dāng)在預(yù)制作的線路中有不連通區(qū)域時(shí)，在所述印制線路中增加連通所述 不連通區(qū)域的工藝導(dǎo)線，在印制線路的總厚度達(dá)到所需厚度時(shí)，斷開(kāi)所工藝導(dǎo)線。優(yōu)選地，斷開(kāi)所述工藝導(dǎo)線后去除所述工藝導(dǎo)線。優(yōu)選地，利用銑床控深銑的方式將所述工藝導(dǎo)線銑除。優(yōu)選地，采用圖形電鍍方式在原印制線路上疊加鍍上一層所述印制線路，具體包 括在制作出的印制線路和涂布的材料上貼膜；通過(guò)曝光方式標(biāo)記出印制線路區(qū)域；去除被標(biāo)記的印制線路區(qū)域的膜，露出印制線路；對(duì)露出的印制線路進(jìn)行電鍍；將其余膜退掉。優(yōu)選地，對(duì)去除膜后露出的印制線路進(jìn)行電鍍時(shí)，疊加鍍上的印制線路平面不超 過(guò)膜平面。優(yōu)選地，在涂布可變形形態(tài)材料之后，涂布后的材料平面不低于印制線路平面，
涂布之后還包括對(duì)涂布后的材料平面進(jìn)行磨刷處理，使得印制線路露出且與材 料平面齊平。優(yōu)選地，在執(zhí)行所述疊加步驟之后，還包括對(duì)當(dāng)前制作出的印制線路的總厚度進(jìn)行測(cè)量，如果超過(guò)所需厚度，對(duì)涂布后的材 料平面和印制線路平面進(jìn)行磨刷處理，磨刷后使印制線路的總厚度達(dá)到所需厚度，且印制 線路平面與材料平面齊平。優(yōu)選地，采用刻蝕工藝在金屬基層上制作出印制線路，具體包括在金屬基層上貼膜；通過(guò)曝光方式標(biāo)記出印制線路區(qū)域；去除未被標(biāo)記的區(qū)域的膜，露出除印制線路區(qū)域外的區(qū)域；對(duì)露出的除印制線路區(qū)域外的區(qū)域進(jìn)行刻蝕；將其余膜退掉。優(yōu)選地，在制作出的印制線路縫隙間涂布可變形形態(tài)材料，具體包括采用絲網(wǎng)印刷方式在制作出的印制線路縫隙間涂布可變形形態(tài)材料；使涂布的可變形形態(tài)材料完全固化。優(yōu)選地，如果預(yù)制作的線路中的不連通區(qū)域有N個(gè)，則工藝導(dǎo)線的根數(shù)為N-1，其 中N為大于等于2的整數(shù)。優(yōu)選地，如果印制線路中有工藝導(dǎo)線，每根工藝導(dǎo)線的寬度小于設(shè)定寬度。利用本發(fā)明提供的印制線路板的制作方法，具有以下有益效果1)本發(fā)明不使用全板電鍍和蝕刻，而是使用圖形電鍍直接增加印制線路的銅層厚 度的方法，分層疊加至所需銅層厚度，因此線路形狀規(guī)整，線路上、下寬幅一直，能夠制作出 高質(zhì)量的密集線路，提高印制線路板產(chǎn)品的良率；2)每次制作出一層印制線路時(shí)，都進(jìn)行線路間縫隙的材料如樹(shù)脂填充，能夠有效 起到對(duì)印制線路的保護(hù)作用，尤其對(duì)于最外層線路的制作，采用上述分層疊加方法制作后， 制作的線路間填滿樹(shù)脂，不需要再進(jìn)行油墨的填充，省去了對(duì)從刮刀角度、刮刀壓力及刮印 速度等方面的技術(shù)要求，且很好地起到了保護(hù)外層線路的作用。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)印制線路板板的制作方法流程圖；圖2為本發(fā)明提供的印制線路板的制作方法流程圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例中印制線路板的制作方法流程圖；圖4為本發(fā)明另一實(shí)施例中印制線路板的制作方法流程圖；圖5為利用本發(fā)明實(shí)施例提供的印制線路板的制作方法所制作出的印制線路板 的截面圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明提供一種印制線路板的制作方法，包括根據(jù)預(yù)制作的線路，采用刻蝕工藝在金屬基層上制作出印制線路；在制作出的印制線路縫隙間涂布可變形形態(tài)材料；
進(jìn)行疊加處理，其中重復(fù)至少一次如下疊加步驟，直到印制線路的總厚度達(dá)到所需厚度采用圖形電鍍方式在原印制線路上疊加鍍上一層所述印制線路；在疊加制作出的印制線路的縫隙間涂布可變形形態(tài)材料。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，所述可變形形態(tài)的材料可為半固態(tài)材料、具有流 動(dòng)性的材料、液態(tài)材料或其它可變形的材料，使得這些材料能夠填充在所需空間中。更優(yōu)選 地這些材料在特定條件下(例如，加熱、冷卻、或以特定射線輻射等)可固化，即為可固化材 料。在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述材料可為熱固性樹(shù)脂或熱塑性樹(shù)脂。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，當(dāng)在預(yù)制作的線路中有不連通區(qū)域時(shí)，在所述印 制線路中增加連通所述不連通區(qū)域的工藝導(dǎo)線，在印制線路的總厚度達(dá)到所需厚度時(shí)，斷 開(kāi)所述工藝導(dǎo)線。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，斷開(kāi)所述工藝導(dǎo)線后去除所述工藝導(dǎo)線。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，利用銑床控深銑的方式將所述工藝導(dǎo)線銑除。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，采用圖形電鍍方式在原印制線路上疊加鍍上一 層所述印制線路，具體包括在制作出的印制線路和涂布的材料上貼膜；通過(guò)曝光方式標(biāo)記出印制線路區(qū)域；去除被標(biāo)記的印制線路區(qū)域的膜，露出印制線路；對(duì)露出的印制線路進(jìn)行電鍍；將其余膜退掉。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，對(duì)去除膜后露出的印制線路進(jìn)行電鍍時(shí)，疊加鍍 上的印制線路平面不超過(guò)膜平面。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，在涂布可變形形態(tài)材料之后，涂布后的材料平面 不低于印制線路平面，涂布之后還包括對(duì)涂布后的材料平面進(jìn)行磨刷處理，使得印制線路 露出且與材料平面齊平。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，在執(zhí)行所述疊加步驟之后，還包括對(duì)當(dāng)前制作 出的印制線路的總厚度進(jìn)行測(cè)量，如果超過(guò)所需厚度，對(duì)涂布后的材料平面和印制線路平 面進(jìn)行磨刷處理，磨刷后使印制線路的總厚度達(dá)到所需厚度，且印制線路平面與材料平面 齊平。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，采用刻蝕工藝在金屬基層上制作出印制線路，具 體包括在金屬基層上貼膜；通過(guò)曝光方式標(biāo)記出印制線路區(qū)域；去除未被標(biāo)記的區(qū)域的膜，露出除印制線路區(qū)域外的區(qū)域；對(duì)露出的除印制線路區(qū)域外的區(qū)域進(jìn)行刻蝕；將其余膜退掉。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，在制作出的印制線路縫隙間涂布可變形形態(tài)材 料，具體包括
采用絲網(wǎng)印刷方式在制作出的印制線路縫隙間涂布可變形形態(tài)材料；使涂布的可變形形態(tài)材料完全固化。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，如果預(yù)制作的線路中的不連通區(qū)域有N個(gè)，則工 藝導(dǎo)線的根數(shù)為N-1，其中N為大于等于2的整數(shù)。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，如果印制線路中有工藝導(dǎo)線，每根工藝導(dǎo)線的寬 度小于設(shè)定寬度。下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明提供的印制線路板的制作方法進(jìn)行更詳細(xì)地說(shuō) 明。為了解決現(xiàn)有技術(shù)中厚銅板在線路制作過(guò)程中，因密集線路無(wú)法制作，影響厚銅 板布線密度提高的問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例提供一種印制線路板的制作方法，如圖2所示，包 括步驟S201，根據(jù)預(yù)制作的線路，采用刻蝕工藝在金屬基層上制作出印制線路；步驟S202，在制作出的印制線路縫隙間涂布可變形形態(tài)材料；步驟S203，進(jìn)行疊加處理，其中重復(fù)至少一次如下疊加步驟，直到印制線路的總厚 度達(dá)到所需厚度采用圖形電鍍方式在原印制線路上疊加鍍上一層所述印制線路；在疊加制作出的印制線路的縫隙間涂布可變形形態(tài)材料。本發(fā)明實(shí)施例提供的上述方法，不使用全板電鍍和蝕刻，而是使用圖形電鍍直接 增加印制線路的銅層厚度的方法，分層疊加至所需銅層厚度，因此線路形狀規(guī)整，線路上、 下寬幅一致，能夠制作出高質(zhì)量的密集線路，提高印制線路板產(chǎn)品的良率；每次制作出一層 印制線路時(shí)，都進(jìn)行線路間縫隙的材料填充，能夠有效起到對(duì)印制線路的保護(hù)作用，尤其對(duì) 于最外層線路的制作，采用上述分層疊加方法制作后，制作的線路間填滿材料，不需要再進(jìn) 行油墨的填充，省去了對(duì)從刮刀角度、刮刀壓力及刮印速度等方面的技術(shù)要求，且很好地起 到了保護(hù)外層線路的作用。優(yōu)選地，上述印制線路的圖形與預(yù)制作的線路圖形相同，因此，最后得到的印制線 路即為預(yù)制作的線路。預(yù)制作的線路可能包括兩種情況線路中不存在不連通區(qū)域，因此采 用圖形電鍍時(shí)只需要將線路中某個(gè)部位與電極連接即可；線路中存在不連通區(qū)域，此時(shí)采 用圖形電鍍時(shí)需要將電極分別與各個(gè)不連通區(qū)域連接，以實(shí)現(xiàn)連接。優(yōu)選地，當(dāng)預(yù)制作的線路中存在不連通區(qū)域的情況，在印制線路中增加連通所述 不連通區(qū)域的工藝導(dǎo)線。這樣，印制線路中包括所增加的連通所述線路中不連通區(qū)域的工 藝導(dǎo)線，在印制線路的總厚度達(dá)到所需厚度時(shí)，還包括斷開(kāi)所述工藝導(dǎo)線。如圖3所示，本實(shí)施例中印制線路板制作方法包括以下步驟步驟S301，在絕緣層上制作線路，確定絕緣層上的金屬基層厚度小于所需厚度時(shí)， 判斷預(yù)制作的線路中是否有不連通區(qū)域，若有，增加連通所述線路中不連通區(qū)域的工藝導(dǎo) 線得到印制線路圖形，若無(wú)，直接將所述線路的圖形作為印制線路圖形；在印制線路板的制作過(guò)程中，印制線路層的制作，都是在絕緣層上制作的，不管是 單面PCB板、雙面PCB板、單層PCB板還是多層PCB板，絕緣層上一般都會(huì)帶有金屬基層， 以單面PCB板為例，應(yīng)是板料的基礎(chǔ)上，板料包括絕緣的基材層和一層很薄的金屬基層，當(dāng) 然，該金屬基層也可是電鍍上去的，但是電鍍的金屬基層也不宜太厚，如果太厚，一方面是對(duì)電鍍要求比較高且無(wú)法保證電鍍后的平面整齊，另一方面是后面的刻蝕難度大而無(wú)法制 作出合格的密集線路。因此，依據(jù)線路的密集度選擇合適的金屬基層，盡可能使蝕刻出來(lái)線 路的上、下寬幅寬度相當(dāng)，并且使線路的上幅寬度處于要求的中值。本發(fā)明由于采用圖形電鍍方法，如果預(yù)制作的線路中存在不連通區(qū)域，即從導(dǎo)電 角度來(lái)說(shuō)是斷開(kāi)的區(qū)域，需要在刻蝕前設(shè)計(jì)連通線路中不連通區(qū)域的工藝導(dǎo)線，該工藝導(dǎo) 線將預(yù)制作的線路中不連通區(qū)域?qū)ǎ⒁夤に噷?dǎo)線是為電鍍時(shí)作為導(dǎo)電用的導(dǎo)線，是用 戶不需要的非功能導(dǎo)線。如果預(yù)制作的線路中各個(gè)區(qū)域互相連通，則可以達(dá)到圖形電鍍的要求，因此不需 要設(shè)計(jì)工藝導(dǎo)線。步驟S302，采用刻蝕工藝在金屬基層上制作出印制線路；刻蝕工藝是將不需要的金屬部分去掉，留在絕緣層上的金屬部分構(gòu)成印制線路。步驟S303，在制作出的印制線路縫隙間涂布可變形形態(tài)材料；優(yōu)選地，上述可變形形態(tài)材料為液態(tài)的熱固化型樹(shù)脂或熱塑性樹(shù)脂，當(dāng)然，也可以 采用其它可變形形態(tài)的材料。熱固化型樹(shù)脂是指在溫度小于某特定值時(shí)呈液態(tài)，將樹(shù)脂加 熱到一定溫度且持續(xù)一定時(shí)候后會(huì)固化的樹(shù)脂。熱塑性樹(shù)脂具有受熱軟化、冷卻硬化的性 能，而且不起化學(xué)反應(yīng)，無(wú)論加熱和冷卻重復(fù)進(jìn)行多少次，均能保持這種性能。一開(kāi)始涂布 的是液態(tài)的樹(shù)脂，有利于樹(shù)脂在構(gòu)成印制線路的間隙間流動(dòng)。步驟S304，采用圖形電鍍方式在原有印制線路上疊加鍍上一層印制線路；圖形電鍍方式是一種局部電鍍方式，不需要電鍍整個(gè)電路板，圖形電鍍方式可以 使線路形狀規(guī)整，線路上、下寬幅一致。步驟S305，在制作出的印制線路縫隙間涂布可變形形態(tài)材料；步驟S306，確定印制線路總厚度是否達(dá)到所需厚度，若是，執(zhí)行步驟S307，若否， 返回執(zhí)行步驟S304;步驟S307，確定制作出的印制線路總厚度達(dá)到所需厚度時(shí)，如果印制線路有工藝 導(dǎo)線則斷開(kāi)所述工藝導(dǎo)線，如果無(wú)工藝導(dǎo)線，則結(jié)束。由于工藝導(dǎo)線是非功能性導(dǎo)線，因此工藝導(dǎo)線設(shè)計(jì)的越少越好，且不宜太寬，優(yōu)選 地，步驟S301中，如果預(yù)制作的線路中的不連通區(qū)域有N個(gè)，設(shè)計(jì)的工藝導(dǎo)線的根數(shù)為N-1， 其中N為大于等于2的整數(shù)，即只要保證獨(dú)立的不連通區(qū)域連通起來(lái)即可。優(yōu)選地，每根工 藝導(dǎo)線的寬度小于設(shè)定寬度，以便于后續(xù)斷開(kāi)，斷開(kāi)的方式不限，只要是保證工藝導(dǎo)線斷開(kāi) 即可，沒(méi)有必要去除整個(gè)工藝導(dǎo)線。優(yōu)選地，步驟S201或S302中，采用刻蝕工藝在金屬基層上制作出印制線路，具體 包括貼膜，即在金屬基層上貼膜，該膜具有受光照穩(wěn)定性發(fā)生變化的特性，優(yōu)選地，采 用受光照發(fā)生聚合反應(yīng)的干膜；曝光，即通過(guò)曝光方式標(biāo)記出印制線路區(qū)域，優(yōu)選地，將印有印制線路圖形的膠片 置于干膜上方，用光線如紫外光進(jìn)行曝光，圖形區(qū)域有光線透過(guò)，因此被光線照射的區(qū)域的 干膜形成穩(wěn)定物質(zhì)，且被照射的區(qū)域形成印制線路；顯影，即去除未被標(biāo)記的區(qū)域的膜，露出除印制線路區(qū)域外的區(qū)域。優(yōu)選地，采用 溶液如NaOH溶液將干膜中未被光線照射的區(qū)域洗掉，這樣預(yù)刻蝕的部分露出來(lái)，留下的干膜覆蓋的區(qū)域就是印制線路區(qū)域；蝕刻，即對(duì)露出的除印制線路區(qū)域外的區(qū)域進(jìn)行刻蝕。優(yōu)選地，采用藥液將洗掉干 膜區(qū)域后露出的金屬部分咬蝕掉，這樣完成印制線路的刻蝕；退膜，即將其余膜退掉，優(yōu)選地，將貼在金屬基層上未被洗掉的干膜退掉。優(yōu)選地，每次涂布可變形形態(tài)材料時(shí)，涂布后的材料平面不低于印制線路平面，涂 布之后還包括對(duì)涂布的材料平面進(jìn)行磨刷處理，如采用砂帶磨板機(jī)將凹凸不平的材料如 樹(shù)脂去除，磨刷后使印制線路平面裸露出來(lái)，且與材料平面處于同一高度。在磨刷過(guò)程中要 注意磨板的均勻性，在確保印制線路的銅面裸露出來(lái)前提下，盡量使磨刷去除的銅層厚度 小。每次在制作出的印制線路縫隙間涂布可變形形態(tài)材料，具體包括采用絲網(wǎng)印刷 方式在制作出的印制線路縫隙間涂布可變形形態(tài)材料；使涂布的可變形形態(tài)材料完全固 化。如對(duì)涂布的液體的熱固化型樹(shù)脂進(jìn)行加熱，將涂布的樹(shù)脂完全固化，或?qū)ν坎嫉臒崴苄?樹(shù)脂進(jìn)行冷卻，使其完全固化。具體可以根據(jù)樹(shù)脂的熱固化特性確定將樹(shù)脂完全固化所對(duì) 應(yīng)的固化溫度和固化時(shí)間；通過(guò)控制固化溫度和固化時(shí)間，將涂布的樹(shù)脂完全固化。優(yōu)選地，采用圖形電鍍方式在原印制線路的基礎(chǔ)上疊加鍍上一層所述印制線路， 具體包括貼干膜，即在制作出的印制線路和涂布的材料上貼膜，優(yōu)選地，所貼的膜為干膜； 曝光，即通過(guò)曝光方式標(biāo)記出印制線路區(qū)域，優(yōu)選地，將印有印制線路圖形的膠片置于干膜 上方，用光線進(jìn)行曝光，圖形區(qū)域無(wú)光線透過(guò)，且膠片中的印制線路與制作出的印制線路對(duì) 齊，因此，涂布的材料上的干膜會(huì)被光線照射而形成穩(wěn)定物質(zhì)，而印制線路上的干膜不會(huì)被 光線照射，后續(xù)會(huì)被洗掉；顯影，即去除被標(biāo)記的印制線路區(qū)域的膜，露出印制線路，優(yōu)選 地，采用溶液將干膜中未被光線照射的區(qū)域即被標(biāo)記的印制線路區(qū)域洗掉，漏出印制線路 部分；圖形電鍍，即對(duì)露出的印制線路進(jìn)行電鍍，對(duì)洗掉干膜后露出的印制線路進(jìn)行電鍍， 涂布的材料上干膜由于形成穩(wěn)定物質(zhì)而阻擋電鍍，實(shí)現(xiàn)了漏出的印制線路部分的圖形電 鍍；退膜，即將其余未被洗掉的干膜退掉，完成整個(gè)圖形電鍍過(guò)程。優(yōu)選地，在進(jìn)行圖形電鍍時(shí)，疊加鍍上的印制線路平面不超過(guò)膜平面。由于現(xiàn)有的 干膜厚度有限，因此每次圖形電鍍時(shí)所鍍上的電鍍銅層的厚度也比較薄，可以保證電鍍的 線路圖形的質(zhì)量；另外，由于填充的材料上的干膜阻擋了電鍍，因此采用圖形電鍍形成的線 路上下寬度一致，且不會(huì)存在采用刻蝕方法而導(dǎo)致的問(wèn)題，適于密制線路的制作。優(yōu)選地，在執(zhí)行所述疊加步驟之后，還包括對(duì)當(dāng)前制作出的印制線路總厚度進(jìn)行 測(cè)量，如果超過(guò)所需厚度，對(duì)涂布的材料平面和印制線路平面進(jìn)行磨刷處理，磨刷后使印制 線路厚度達(dá)到所需厚度，且印制線路平面與材料平面處于同一高度。優(yōu)選地，工藝導(dǎo)線的斷開(kāi)方式采用利用銑床控深銑的方式將所述工藝導(dǎo)線銑除。 這樣只要在工藝導(dǎo)線上打上缺口即可，不需要去除整根導(dǎo)線。以包括基材層和很薄的底銅層的板料為基礎(chǔ)，線路較厚的線路且預(yù)制作的線路中 存在不連通線路區(qū)域?yàn)槔?，采用本發(fā)明實(shí)施例提供的上述方法制作印制線路板的線路，如 圖4所示，包括以下步驟步驟S401，電鍍工藝導(dǎo)線設(shè)計(jì)，即根據(jù)預(yù)制作的線路增加工藝導(dǎo)線，將預(yù)制作的線 路中不連通的線路區(qū)域連通起來(lái)，此時(shí)具體是需要原有印有預(yù)制作的線路基礎(chǔ)上增加工藝 導(dǎo)線；
步驟S402，在板料上貼干膜、曝光、顯影、蝕刻制作出印制線路，并退膜；具體過(guò)程見(jiàn)上面實(shí)施例描述，這里不再詳述。步驟S403，采用絲網(wǎng)印刷方式在印制線路間進(jìn)行樹(shù)脂涂布，使涂布后的樹(shù)脂層厚 度約高于底銅層厚度，加熱使樹(shù)脂完全固化；步驟S404，進(jìn)行磨刷處理，即采用砂帶磨板機(jī)將凹凸不平的樹(shù)脂去除，使表面光 滑，并且確保線路圖形的銅面裸露出來(lái)。在磨板過(guò)程中要注意磨板的均勻性，在確保線路圖 形的銅面裸露出來(lái)前提下，盡量使磨刷去除的銅層厚度?。徊襟ES405，測(cè)量印制線路銅層厚度，如果銅層厚度小于所需厚度，則執(zhí)行步驟 S406，如果銅層厚度大于所需厚度，則執(zhí)行步驟S404，如果等于所需厚度，執(zhí)行步驟S408 ；步驟S406，貼干膜、曝光并顯影，具體過(guò)程見(jiàn)上述實(shí)施例描述，這里不再詳述；步驟S407，進(jìn)行圖形電鍍?cè)黾佑≈凭€路銅層厚度、退膜，并執(zhí)行步驟S404。依據(jù)線 路銅層厚度要求和圖形電鍍的制作能力，選擇適當(dāng)?shù)母赡ず穸?，依?jù)板材的實(shí)際漲縮進(jìn)行 曝光制作，保證圖形的對(duì)準(zhǔn)度；步驟S408，在完成線路銅厚增迭后，利用銑床控深銑的方式將電鍍的工藝導(dǎo)線銑 除。如圖5所示，為采用本發(fā)明實(shí)施例上述制作的印制線路截面圖，在底銅層上完成 蝕刻后，經(jīng)三次圖形電鍍完成線路制作。完成最后一層電鍍時(shí)，印制線路間已填充滿樹(shù)脂， 不需要進(jìn)行油墨填充，起到了對(duì)印制線路的保護(hù)作用。盡管已描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造 性概念，則可對(duì)這些實(shí)施例作出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu) 選實(shí)施例以及落入本發(fā)明范圍的所有變更和修改。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精 神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍 之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。1權(quán)利要求
1.一種印制線路板的制作方法，其特征在于，包括根據(jù)預(yù)制作的線路，采用刻蝕工藝在金屬基層上制作出印制線路； 在制作出的印制線路縫隙間涂布可變形形態(tài)材料；進(jìn)行疊加處理，其中重復(fù)至少一次如下疊加步驟，直到印制線路的總厚度達(dá)到所需厚度采用圖形電鍍方式在原印制線路上疊加鍍上一層所述印制線路； 在疊加制作出的印制線路的縫隙間涂布可變形形態(tài)材料。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，當(dāng)在預(yù)制作的線路中有不連通區(qū)域時(shí)，在所述印制線路中增加連通所述不連通區(qū)域的 工藝導(dǎo)線，在印制線路的總厚度達(dá)到所需厚度時(shí)，斷開(kāi)所述工藝導(dǎo)線；優(yōu)選地，然后去除所述工藝 導(dǎo)線，其中例如利用銑床控深銑的方式將所述工藝導(dǎo)線銑除。
3.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，采用圖形電鍍方式在原印制線路上疊加 鍍上一層所述印制線路，具體包括在制作出的印制線路和涂布的材料上貼膜； 通過(guò)曝光方式標(biāo)記出印制線路區(qū)域； 去除被標(biāo)記的印制線路區(qū)域的膜，露出印制線路； 對(duì)露出的印制線路進(jìn)行電鍍； 將其余膜退掉。
4.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，對(duì)去除膜后露出的印制線路進(jìn)行電鍍時(shí)，疊 加鍍上的印制線路平面不超過(guò)膜平面。
5.如權(quán)利要求1 4任一所述的方法，其特征在于，在涂布可變形形態(tài)材料之后，涂布 后的材料平面不低于印制線路平面，涂布之后還包括對(duì)涂布后的材料平面進(jìn)行磨刷處理，使得印制線路露出且與材料平 面齊平。
6.如權(quán)利要求1 5任一所述的方法，其特征在于，在執(zhí)行所述疊加步驟之后，還包括對(duì)當(dāng)前制作出的印制線路的總厚度進(jìn)行測(cè)量，如果超過(guò)所需厚度，對(duì)涂布后的材料平 面和印制線路平面進(jìn)行磨刷處理，磨刷后使印制線路的總厚度達(dá)到所需厚度，且印制線路 平面與材料平面齊平。
7.如權(quán)利要求1 6任一所述的方法，其特征在于，采用刻蝕工藝在金屬基層上制作出 印制線路，具體包括在金屬基層上貼膜；通過(guò)曝光方式標(biāo)記出印制線路區(qū)域；去除未被標(biāo)記的區(qū)域的膜，露出除印制線路區(qū)域外的區(qū)域；對(duì)露出的除印制線路區(qū)域外的區(qū)域進(jìn)行刻蝕；將其余膜退掉。
8.如權(quán)利要求1 7任一所述的方法，其特征在于，在制作出的印制線路縫隙間涂布可 變形形態(tài)材料，具體包括采用絲網(wǎng)印刷方式在制作出的印制線路縫隙間涂布可變形形態(tài)材料； 使涂布的可變形形態(tài)材料完全固化。
9.如權(quán)利要求2 8任一所述的方法，其特征在于，如果預(yù)制作的線路中的不連通區(qū)域 有N個(gè)，則工藝導(dǎo)線的根數(shù)為N-1，其中N為大于等于2的整數(shù)。
10.如權(quán)利要求2 9任一所述的方法，其特征在于，如果印制線路中有工藝導(dǎo)線，每根 工藝導(dǎo)線的寬度小于設(shè)定寬度。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種印制線路板的制作方法，包括根據(jù)預(yù)制作的線路，采用刻蝕工藝在金屬基層上制作出印制線路；在制作出的印制線路縫隙間涂布可變形形態(tài)材料；進(jìn)行疊加處理，其中重復(fù)至少一次如下疊加步驟，直到印制線路的總厚度達(dá)到所需厚度采用圖形電鍍方式在原印制線路上疊加鍍上一層所述印制線路；在疊加制作出的印制線路的縫隙間涂布可變形形態(tài)材料。本發(fā)明制作的線路形狀規(guī)整，線路上、下寬幅一直，能夠制作出高質(zhì)量的密集線路，提高產(chǎn)品的良率。
文檔編號(hào)H05K3/00GK102056413SQ20101062052
公開(kāi)日2011年5月11日 申請(qǐng)日期2010年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月23日
發(fā)明者唐國(guó)梁 申請(qǐng)人:北大方正集團(tuán)有限公司, 重慶方正高密電子有限公司