專利名稱：在電路板上制作刻槽的方法及電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及在電路板上制作用于將各獨(dú)立電路單元分離的刻槽的方法，以及包含有該刻槽的電路板。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品的廣泛普及，對(duì)印刷電路板的需求也在不斷增加。為了應(yīng)對(duì)不斷增加的市場(chǎng)需求，同時(shí)降低制造成本，通常在一個(gè)大面積的基板上采用陣列方式制作出多個(gè)具有獨(dú)立功能的電路單元，使用時(shí)再將各個(gè)電路單元分離。為了便于分離電路單元，目前所采用的方式是在大面積的基板由分裝廠完成封裝后，利用V刻切割機(jī)沿預(yù)定的切割路徑在電路板上切割出V刻槽，使用時(shí)，沿著已切割好的V刻槽將電路單元分離，從而形成具有獨(dú)立功能的電路單元。然而，利用V刻切割機(jī)切割V刻槽時(shí)，切割過(guò)程所產(chǎn)生的碎屑容易污染電路板上已貼好的元器件，而且V刻切割機(jī)只能單片切割，切割速度慢，生產(chǎn)效率低。另外，V刻切割機(jī)的加工精度較低，無(wú)法滿足厚度較薄的電路板的加工精度要求。此外，對(duì)于厚度較厚的電路板，為了便于分離電路單元，往往需要在電路板相對(duì)的兩個(gè)面上的相應(yīng)位置分別切割V刻槽，然而，用V刻機(jī)切割V刻槽時(shí)容易導(dǎo)致位于電路板兩個(gè)面上的V刻槽錯(cuò)位，使得電路單元難于分離。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷，提供一種在電路板上制作刻槽的方法，其可以制造出高精度的刻槽，不僅可以減少、甚至可以避免對(duì)已貼好的元器件的污染，而且加工效率高。本發(fā)明所要解決的另一技術(shù)問(wèn)題是提供一種電路板，該電路板上的刻槽精度高，容易將位于電路板上的多個(gè)電路單元分離。為此，本發(fā)明提供一種在電路板上制作刻槽的方法，所述刻槽用于分離電路板上的若干電路單元，該方法包括A.在電路基板上以堆積材料的方式制作標(biāo)線，所述標(biāo)線包括標(biāo)線盤和標(biāo)線條；B.在完成制作所述電路單元的最外層布線層之后，采用蝕刻工藝將所述標(biāo)線去除，從而在所述標(biāo)線位置形成所述刻槽。優(yōu)選地，所述標(biāo)線是在所述電路板的制作過(guò)程中作出。 優(yōu)選地，所述電路板包括η層布線層，其中，所述η為大于或等于1的整數(shù)，所述標(biāo)線是從制作所述電路板的第m層布線層開始制作，其中，m為整數(shù)，且1 < m < η。更加優(yōu)選地，所述標(biāo)線的制作過(guò)程包括以下步驟在制作布線層時(shí)，制作所述標(biāo)線的標(biāo)線盤；在制作導(dǎo)電柱時(shí)，在所述標(biāo)線盤上制作所述標(biāo)線的標(biāo)線條；在所述標(biāo)線和所述導(dǎo)電柱之間填充絕緣材料，從而在所述電路基板上形成絕緣層，并且使所述標(biāo)線和所述導(dǎo)電柱露出；
或者，所述標(biāo)線的制作過(guò)程包括以下步驟在制作布線層時(shí)，制作所述標(biāo)線的標(biāo)線盤，并且，如果所述布線層是最外層布線層，則在制作所述最外層布線層時(shí)，不制作所述標(biāo)線盤；在制作導(dǎo)電柱時(shí)，在所述標(biāo)線盤上制作所述標(biāo)線的標(biāo)線條；在所述標(biāo)線和所述導(dǎo)電柱之間填充絕緣材料，從而在所述電路基板上形成絕緣層，并且使所述標(biāo)線和所述導(dǎo)電柱露出。優(yōu)選地，所述絕緣層是通過(guò)層壓方式制作而成。優(yōu)選地，在所述電路板的最外層布線層制作完成之后，制作阻焊層和鍍金層，保持所述標(biāo)線露出。優(yōu)選地，在制作所述鍍金層或所述阻焊層之后去除所述標(biāo)線。優(yōu)選地，所述蝕刻工藝為化學(xué)蝕刻工藝、物理蝕刻工藝或激光蝕刻工藝。優(yōu)選地，采用堿性蝕刻液進(jìn)行所述化學(xué)蝕刻工藝。此外，本發(fā)明還提供一種電路板，包括若干電路單元，在所述電路單元之間設(shè)有便于將所述若干電路單元分離的刻槽，所述刻槽通過(guò)本發(fā)明提供的所述方法制出。另外，本發(fā)明還提供一種電路板，所述電路板上的刻槽的深度到達(dá)所述電路基板或到達(dá)多個(gè)所述布線層中的任一布線層中。本發(fā)明提供的制作刻槽的方法是利用可去除材料在電路上需要制作刻槽的位置制作標(biāo)線；然后采用蝕刻工藝將可去除材料去除，從而在電路板上獲得刻槽。該方法加工效率高，可以減少、甚至避免電路板上已貼好的元器件的污染，而且，可以在電路板上制出深度均勻的刻槽，還可以對(duì)位于電路板兩個(gè)面的刻槽的位置進(jìn)行準(zhǔn)確地定位，避免位于電路板兩個(gè)面的刻槽錯(cuò)位，從而便于電路單元的分離。作為本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，刻槽是在電路板的制作過(guò)程中一同做出，這樣不僅可以簡(jiǎn)化制作工藝，還可以減少刻槽與電路板的制作時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。本發(fā)明提供的電路板，其上的刻槽是通過(guò)本發(fā)明提供的制作刻槽的方法制出，因此，該電路板上的刻槽精度高，便于電路單元的分離。


圖1為本發(fā)明制作刻槽的流程圖；圖2為本實(shí)施例提供的制作刻槽的流程圖；圖3為制作標(biāo)線盤后電路板的截面圖；圖4為制作標(biāo)線條后電路板的截面圖；圖5為制作絕緣層后電路板的截面圖；圖6為制作外層布線層后電路板的截面圖；圖7為制作鍍金層后電路板的截面圖；圖8為制作阻焊層后電路板的截面圖；圖9為蝕刻布線條和布線盤后電路板的截面圖。圖中1-電路基板2-內(nèi)層布線層3-外層布線層4-標(biāo)線盤5-標(biāo)線條6_導(dǎo)電銅柱7-鍍金層8-阻焊層9-刻槽10-絕緣層11-導(dǎo)線焊盤
具體實(shí)施方式
為使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明提供的制作刻槽的方法及電路板進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。本發(fā)明提供一種在電路板上制作刻槽的方法，所述刻槽用于分離電路板上的若干電路單元，該方法包括A.在電路基板上以堆積材料的方式制作標(biāo)線，所述標(biāo)線包括標(biāo)線盤和標(biāo)線條；B.在完成制作所述電路單元的最外層布線層之后，采用蝕刻工藝將所述標(biāo)線去除，從而在所述標(biāo)線位置形成所述刻槽。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，所述標(biāo)線是在所述電路板的制作過(guò)程中作出。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，所述電路板包括η層布線層，其中，所述η為大于或等于1的整數(shù)，所述標(biāo)線是從制作所述電路板的第m層布線層開始制作，其中，m為整數(shù)，且 1 < m < η。更加優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，所述標(biāo)線的制作過(guò)程包括以下步驟在制作布線層時(shí)，制作所述標(biāo)線的標(biāo)線盤；在制作導(dǎo)電柱時(shí)，在所述標(biāo)線盤上制作所述標(biāo)線的標(biāo)線條；在所述標(biāo)線和所述導(dǎo)電柱之間填充絕緣材料，從而在所述電路基板上形成絕緣層，并且使所述標(biāo)線和所述導(dǎo)電柱露出；或者，所述標(biāo)線的制作過(guò)程包括以下步驟在制作布線層時(shí)，制作所述標(biāo)線的標(biāo)線盤，并且，如果所述布線層是最外層布線層，則在制作所述最外層布線層時(shí)，不制作所述標(biāo)線盤；在制作導(dǎo)電柱時(shí)，在所述標(biāo)線盤上制作所述標(biāo)線的標(biāo)線條；在所述標(biāo)線和所述導(dǎo)電柱之間填充絕緣材料，從而在所述電路基板上形成絕緣層，并且使所述標(biāo)線和所述導(dǎo)電柱露出。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，所述絕緣層是通過(guò)層壓方式制作而成。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，在所述電路板的最外層布線層制作完成之后，制作阻焊層和鍍金層，保持所述標(biāo)線露出。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，在制作所述鍍金層或所述阻焊層之后去除所述標(biāo)線。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，所述蝕刻工藝為化學(xué)蝕刻工藝、物理蝕刻工藝或激光蝕刻工藝。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，采用堿性蝕刻液進(jìn)行所述化學(xué)蝕刻工藝。此外，本發(fā)明還提供一種電路板，包括若干電路單元，在所述電路單元之間設(shè)有便于將所述若干電路單元分離的刻槽，所述刻槽可通過(guò)本發(fā)明提供的所述方法制出。另外，本發(fā)明還提供一種電路板，所述刻槽可通過(guò)本發(fā)明提供的所述方法制出，所述電路板上的刻槽的深度到達(dá)所述電路基板或到達(dá)多個(gè)所述布線層中的任一布線層中?，F(xiàn)參閱圖1，為本發(fā)明制作刻槽的方法的流程圖。本發(fā)明提供的制作刻槽的方法，首先在電路基板上以堆積材料的方式制作出標(biāo)線，在完成制作所述電路單元的最外層布線層之后的任意步驟，如最外層布線層、鍍金層或阻焊層制作完成之后，再采用蝕刻工藝將所述標(biāo)線去除，從而在所述標(biāo)線位置形成所述刻槽?？滩墼诖怪庇诳滩坶L(zhǎng)度方向的截面上的形狀可以為長(zhǎng)方形、正方形、圓形、半圓形或其它形狀，借助本發(fā)明的刻槽，可以通過(guò)切割(例如用刀沿刻槽滑動(dòng)切割)或用手掰等簡(jiǎn)單方式將各電路單元分離。本實(shí)施例標(biāo)線可以在電路板的制作過(guò)程中一同制作出；也可以先制作標(biāo)線，再制作電路板。前者可以節(jié)省整個(gè)電路板的制作時(shí)間，加快電路板的制作過(guò)程，同時(shí)節(jié)約電路板的制作成本，而且前者更易于實(shí)施。因此，在實(shí)際工作中，優(yōu)選標(biāo)線與電路板一同作出。本實(shí)施例以在包含四層布線層的電路板上制作刻槽為例，詳細(xì)說(shuō)明刻槽的制作過(guò)程。電路板的制作過(guò)程包括制作內(nèi)層布線層，制作導(dǎo)電柱，制作絕緣層，制作外層布線層，電鍍鍍金層以及制作阻焊層。標(biāo)線包括標(biāo)線盤和標(biāo)線條，其中，標(biāo)線盤隨布線層一同制作，標(biāo)線條隨導(dǎo)電柱一同制作。本實(shí)施例中，布線層、導(dǎo)電柱以及標(biāo)線均采用銅來(lái)制作，因此，下文將導(dǎo)電柱稱之為導(dǎo)電銅柱。請(qǐng)參閱圖2，為本實(shí)施例制作刻槽的流程圖。制作刻槽具體步驟如下步驟slOO，制作內(nèi)層布線層和標(biāo)線盤本實(shí)施例所采用的電路基板1上已設(shè)有連接兩層內(nèi)層布線層11的導(dǎo)電銅柱6。內(nèi)層布線層2和標(biāo)線盤4的制作過(guò)程為將光聚合型的干膜覆蓋在電路基板1的上下兩個(gè)面上，再將光掩膜版覆蓋在干膜上(即掩膜)，曝光后，用碳酸鈉溶液將未固化的干膜去掉，從而使電路基板1需要制作內(nèi)層布線層2和標(biāo)線盤4的區(qū)域露出；通過(guò)電鍍工藝在露出電路基板1的區(qū)域電鍍銅；再將固化的干膜去掉，從而在電路基板1的上下兩面形成內(nèi)層布線層2和標(biāo)線盤4。請(qǐng)參閱圖3，為制作標(biāo)線盤后的電路板截面圖。由于標(biāo)線盤4和內(nèi)層布線層2 —同電鍍而出，因此標(biāo)線盤4與內(nèi)層布線層2的厚度相同。步驟s200，制作導(dǎo)電銅柱和標(biāo)線條導(dǎo)電銅柱6用于電連接內(nèi)層布線層2和外層3，標(biāo)線條5和導(dǎo)電銅柱6的制作過(guò)程與內(nèi)層布線層2和標(biāo)線盤4的制作過(guò)程相同，具體為通過(guò)貼膜、掩膜、曝光以及顯影工藝用固化的干膜將不需要制作導(dǎo)電銅柱6和標(biāo)線條5的區(qū)域遮擋，并使需要制作導(dǎo)電銅柱6和標(biāo)線條5的區(qū)域露出；然后通過(guò)電鍍工藝在未被干膜覆蓋的區(qū)域電鍍出標(biāo)線條5和導(dǎo)電銅柱6;最后將固化的干膜去掉。請(qǐng)參閱圖4，為制作標(biāo)線條后電路板的截面圖。由于標(biāo)線條5和導(dǎo)電銅柱6同時(shí)電鍍而出，因此，它們的厚度相同，在后續(xù)的磨板處理過(guò)程中可以使標(biāo)線條5和導(dǎo)電銅柱6同時(shí)露出，從而縮短磨板的時(shí)間，進(jìn)而提高生產(chǎn)效率。而且，在制作標(biāo)線條5時(shí)，優(yōu)選標(biāo)線條5的寬度小于標(biāo)線盤4的寬度，這樣有利于掩膜過(guò)程中的圖形定位。步驟s300，制作絕緣層將樹脂材料半固化片壓入內(nèi)層布線層2與標(biāo)線盤4以及導(dǎo)電銅柱6與標(biāo)線條5之間，從而形成絕緣層10，然后進(jìn)行磨板處理，即用磨板機(jī)研磨樹脂材料以使導(dǎo)電銅柱6和標(biāo)線條5露出，而且，經(jīng)磨板處理后絕緣層10的表面與電路基板1平行。請(qǐng)參閱圖5，為制作絕緣層后電路板的截面圖。步驟s400，制作外層布線層由于在外層布線層3為最外層布線層，在其表面不再制作布線層，而且在制作鍍金層7和阻焊層8時(shí)可以通過(guò)控制工藝而保證標(biāo)線條5上不制作鍍金層7和阻焊層8。因此，本實(shí)施例在制作外層布線層3時(shí)，不再制作標(biāo)線條。外層布線層3的制作過(guò)程為通過(guò)與步驟s 100相同的貼膜、掩膜、曝光以及顯影工藝用固化的干膜將不需要制作外層布線層3的區(qū)域覆蓋，而將需要制作外層布線層3的區(qū)域露出；然后進(jìn)行電鍍銅，再將固化的干膜去掉，從而在絕緣層10表面形成外層布線層3。請(qǐng)參閱圖6，為制作外層布線層后電路板的截面圖。
雖然本實(shí)施例在制作外層布線層3時(shí)不再制作標(biāo)線盤，但本發(fā)明并不絕限與此，在制作外層布線層3時(shí)同時(shí)制作標(biāo)線盤同樣能夠達(dá)到本發(fā)明的目的。然而，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，在制作外層布線層3時(shí)不制作標(biāo)線盤可以減少電鍍區(qū)域的面積，這不僅可以節(jié)約電鍍材料，而且可以減少去除標(biāo)線的時(shí)間以及蝕刻液，從而降低生產(chǎn)成本。步驟s500，電鍍鍍金層鍍金層7是在導(dǎo)線焊盤11上制作，其目的是為了提高電路板與電子元器件的電連接特性以及保護(hù)位于其下方的導(dǎo)電銅柱6。鍍金層的制作過(guò)程為通過(guò)與步驟SlOO相同的貼膜、掩膜、曝光以及顯影工藝用固化的干膜將不需要制作鍍金層的區(qū)域覆蓋，并使需要制作鍍金層的區(qū)域露出，然后電鍍金層，最后將固化的干膜去掉，從而在外層布線層3的導(dǎo)線焊盤11上形成鍍金層7。請(qǐng)參閱圖7，為制作鍍金層后電路板的截面圖。步驟S600，制作阻焊層將阻焊油墨涂覆在電路板上并烘干，再將阻焊膠片貼在烘干的阻焊油墨上，并將標(biāo)線條5、鍍金層7以及不需要制作阻焊層的區(qū)域遮擋，曝光后，將未被阻焊膠片遮擋區(qū)域的阻焊油墨固化在電路板上，然后去掉阻焊膠片并將未曝光的阻焊油墨去掉，從而在電路板上形成阻焊層8。在制作阻焊層時(shí)，標(biāo)線條5位置不覆蓋阻焊層。阻焊層的具體制作過(guò)程與現(xiàn)有技術(shù)中制作阻焊層的步驟相同。請(qǐng)參閱圖8，為制作阻焊層后的電路板截面圖。需要說(shuō)明的是，在實(shí)際工藝過(guò)程中，也可以先制作阻焊層8，再電鍍鍍金層7。只要在制作阻焊層8和鍍金層7時(shí)保證標(biāo)線露出便不影響本發(fā)明刻槽的制作。步驟s700，蝕刻標(biāo)線通過(guò)貼膜、掩膜、曝光以及顯影工藝用固化的干膜覆蓋電路板，并使標(biāo)線條5露出，然后將電路板放入GC-500堿性蝕刻液中，將標(biāo)線盤4和標(biāo)線條5蝕刻掉，從而在電路板上形成刻槽9，最后將已固化的干膜去掉。請(qǐng)參閱圖9，為蝕刻標(biāo)線后電路板的截面圖。在蝕刻標(biāo)線盤4和標(biāo)線條5時(shí)，樹脂層10、鍍金層7以及阻焊層8不受GC-500堿性蝕刻液的腐蝕，因此，它們可以保護(hù)電路板。在實(shí)際使用過(guò)程中，蝕刻液還可以選用僅腐蝕標(biāo)線盤4和標(biāo)線條5而不會(huì)腐蝕鍍金層和阻焊層的其它蝕刻液。本實(shí)施例提供的制作刻槽的方法可以制出深度均勻的刻槽，而且，通過(guò)掩膜工藝，還可以精確地控制位于電路基板兩面的刻槽的位置，從而避免位于電路板兩面上的刻槽發(fā)生錯(cuò)位。另外，通過(guò)本實(shí)施例提供的制作刻槽的方法制作的刻槽，不需要借助V刻切割機(jī)即可將電路單元分離，因此可以避免因使用V刻切割機(jī)而污染電路板上已貼好的元器件缺陷。需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例是通過(guò)化學(xué)蝕刻方式將標(biāo)線盤和標(biāo)線條去除，然而，本發(fā)明也可以通過(guò)激光蝕刻方式或物理蝕刻方式將標(biāo)線盤和標(biāo)線條去除。在采用激光蝕刻方式時(shí)，可以通過(guò)控制單位面積上光的能量來(lái)控制去除材料的量，以控制蝕刻的深度，從而使電路板兩面上的刻槽深度相同。還需說(shuō)明的是，本實(shí)施例是在電路制作完成之后再去除標(biāo)線，即完成阻焊層和鍍金層的制作之后再去除標(biāo)線。然而，標(biāo)線也可以在制作最外層布線層之后的任意時(shí)刻去除，即可以在最外層布線層制作完成之后、制作鍍金層之前去除；或者，在鍍金層制作完成之后、制作阻焊層之前去除；或者在阻焊層制作完成之后去除。
另外，本發(fā)明并不僅限于在具有四層布線層的電路板上制作刻槽，還可以在具有一層五層或更多層布線層的電路板上制作刻槽，只要電路板上需要制作用于分離電路單元的刻槽，該刻槽都可以通過(guò)本發(fā)明提供的方法來(lái)制作。需要進(jìn)一步說(shuō)明的是，本實(shí)施例標(biāo)線是在電路基板上制作，即在制作內(nèi)層布線層時(shí)開始制作標(biāo)線。然而，標(biāo)線也可以從電路基板上某層布線層開始制作，即，假設(shè)電路板包括η層布線層，其中，η為大于或等于1的整數(shù)，那么，標(biāo)線可以從制作所述電路板的第m層布線層開始制作，其中，m為整數(shù)，且1η。這樣，制作的刻槽的深度達(dá)到第m層布線層。此外，上述制作電路板的步驟是根據(jù)已知電路板的制作步驟改良而成為本發(fā)明。但是，本發(fā)明也可以對(duì)應(yīng)將來(lái)改良后的電路板制作步驟，只要電路板可以通過(guò)蝕刻工藝制作便于分離電路單元的刻槽即屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。本發(fā)明還提供一種電路板，電路板包括若干電路單元，在電路單元之間設(shè)有便于將其分離的刻槽，該刻槽是通過(guò)上述實(shí)施例提供的制作電路板刻槽的方法制出。此外，本發(fā)明還提供另一種電路板，包括電路基板以及設(shè)置在基板上的若干電路單元，所述若干電路單元包括η層布線層，其中η為大于或等于1的整數(shù)，而且在電路單元之間設(shè)有便于分離電路單元的刻槽，電路板上的刻槽的深度到達(dá)電路基板或到達(dá)η層布線層中的任一布線層位置。以上實(shí)施方式僅僅是為了說(shuō)明本發(fā)明的原理而采用的示例性實(shí)施方式，然而本發(fā)明并不局限于此。對(duì)于本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明的精神和實(shí)質(zhì)的情況下，可以做出各種變型和改進(jìn)，這些變型和改進(jìn)也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種在電路板上制作刻槽的方法，所述刻槽用于分離電路板上的若干電路單元，其特征在于該方法包括A.在電路基板上以堆積材料的方式制作標(biāo)線，所述標(biāo)線包括標(biāo)線盤和標(biāo)線條；B.在完成制作所述電路單元的最外層布線層之后，采用蝕刻工藝將所述標(biāo)線去除，從而在所述標(biāo)線位置形成所述刻槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于所述標(biāo)線是在所述電路板的制作過(guò)程中作出ο
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述電路板包括η層布線層，其中，所述η為大于或等于1的整數(shù)，所述標(biāo)線是從制作所述電路板的第m層布線層開始制作，其中，m為整數(shù)，且1彡m彡η。
4.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述標(biāo)線的制作過(guò)程包括以下步驟在制作布線層時(shí)，制作所述標(biāo)線的標(biāo)線盤；在制作導(dǎo)電柱時(shí)，在所述標(biāo)線盤上制作所述標(biāo)線的標(biāo)線條；在所述標(biāo)線和所述導(dǎo)電柱之間填充絕緣材料，從而在所述電路基板上形成絕緣層，并且使所述標(biāo)線和所述導(dǎo)電柱露出；或者，所述標(biāo)線的制作過(guò)程包括以下步驟在制作布線層時(shí)，制作所述標(biāo)線的標(biāo)線盤，并且，如果所述布線層是最外層布線層，則在制作所述最外層布線層時(shí)，不制作所述標(biāo)線盤；在制作導(dǎo)電柱時(shí)，在所述標(biāo)線盤上制作所述標(biāo)線的標(biāo)線條；在所述標(biāo)線和所述導(dǎo)電柱之間填充絕緣材料，從而在所述電路基板上形成絕緣層，并且使所述標(biāo)線和所述導(dǎo)電柱露出。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述絕緣層是通過(guò)層壓方式制作而成。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的方法，其特征在于，在所述電路板的最外層布線層制作完成之后，制作阻焊層和鍍金層保持所述標(biāo)線露出。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，在制作所述鍍金層或所述阻焊層之后去除所述標(biāo)線。
8.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于所述蝕刻工藝為化學(xué)蝕刻工藝、物理蝕刻工藝或激光蝕刻工藝。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于采用堿性蝕刻液進(jìn)行所述化學(xué)蝕刻工藝。
10.一種電路板，包括若干電路單元，在所述電路單元之間設(shè)有便于將所述若干電路單元分離的刻槽，其特征在于，所述刻槽通過(guò)權(quán)利要求1-9任意一項(xiàng)所述方法制出。
11.一種根據(jù)權(quán)利要求1-9任意一項(xiàng)所述方法制出的電路板，其特征在于，所述電路板上的刻槽的深度到達(dá)所述電路基板或到達(dá)多個(gè)所述布線層中的任一布線層中。
全文摘要
本發(fā)明提供一種在電路板上制作刻槽的方法以及電路板，該方法包括(A)利用可去除材料在電路基板表面需要制作刻槽的位置制作標(biāo)線；(B)在完成制作電路單元的最外層布線層之后，采用蝕刻工藝將所述可去除材料去除，從而在所述標(biāo)線位置形成所述刻槽。該方法的加工效率高，刻槽的高精度高，便于將電路單元的分離；而且可以避免位于電路板兩側(cè)的刻槽錯(cuò)位，還可以避免污染電路板上已貼好的元器件。
文檔編號(hào)H05K1/02GK102573301SQ20101062038
公開日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2010年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月23日
發(fā)明者朱興華, 蘇新虹 申請(qǐng)人:北大方正集團(tuán)有限公司