專利名稱：電路板結(jié)構(gòu)、封裝結(jié)構(gòu)與制作電路板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種制作電路板的方法、所制得的電路板結(jié)構(gòu)與封裝結(jié)構(gòu)。特別來說，本發(fā)明是關(guān)于一種通過貼合有離型膜的載板與銅箔，進而制得電路板結(jié)構(gòu)與封裝結(jié)構(gòu)的方法。
背景技術(shù)：
電路板是電子裝置中一種重要的元件。在電子裝置不斷追求尺寸縮小的趨勢下， 發(fā)展出多種不同支撐晶粒的載具(carrier)結(jié)構(gòu)，并以接腳(pin)向外延伸與位于電路板四周的其他電路形成適當(dāng)?shù)碾娺B接。就目前的技術(shù)而言，已知有一種稱為導(dǎo)線架(lead frame)的電路板結(jié)構(gòu)。圖1_4 所示為傳統(tǒng)上制作導(dǎo)線架的方法。請參考圖1，首先提供一金屬基板101。其次，請參考圖 2，將金屬基板101圖案化，以形成預(yù)計對應(yīng)芯片(圖未示)的電路圖案110，與晶粒墊111。 接著，形成導(dǎo)通孔(via hole) 122、將接腳120連接至金屬基板101上、并將接腳120與晶粒墊111鍍銀121。再來，請參考圖3，將晶粒130黏至晶粒墊111上后，繼續(xù)引線封裝(wire bonding)與鍍錫步驟。然后，請參考圖4，接下來完成接腳成型，而得到一個芯片的封裝結(jié)構(gòu)102。芯片的資料即透過接腳120向外界的電路連絡(luò)。然而，當(dāng)芯片所處理的資料量增大及處理速度變快時，以上所示的導(dǎo)線架，卻因為芯片周邊空間有限，而無法對應(yīng)地增加更多的接腳120以配合需求。如此一來，便使得傳統(tǒng)導(dǎo)線架封裝結(jié)構(gòu)102的應(yīng)用受到限制。圖5所示為另外一種支撐芯片的載具結(jié)構(gòu)201。在載具結(jié)構(gòu)201中，電路圖案220 分別位于基板210的兩側(cè)。另外，防焊層230則選擇性地位于基板210的兩側(cè)，適當(dāng)?shù)乇Ｗo電路圖案220。除此以外，又暴露出部份的電路圖案220。在此載具結(jié)構(gòu)201中，需要在基板210的兩側(cè)形成獨立的防焊層圖案231/232。防焊層圖案231/232通常各不相同，才能以應(yīng)付晶粒墊(圖未示)位置與焊球(圖未示)位置的不同需求。當(dāng)圖5所示支撐芯片的載具結(jié)構(gòu)201在進行過封裝步驟后，就可以得到圖6所示的封裝結(jié)構(gòu)202。在圖6所示的封裝結(jié)構(gòu)202中，除了圖5所示的基板210、電路圖案220、 防焊層230與防焊層圖案231/232，還因為后來的封裝步驟增加了晶粒墊221、晶粒M0、接合導(dǎo)線250、膜封材料(encapsulant)260與焊球270。晶粒240位于電路圖案220中的晶粒墊221上，還同時被防焊層圖案231所圍繞， 并以接合導(dǎo)線250與電路圖案220的其他部份電連接。膜封材料沈0即完全包覆晶粒墊 221、晶粒對0、接合導(dǎo)線250，與覆蓋部份的基板210與防焊層230。焊球270則被防焊層圖案232所圍繞。在圖5所示的載具結(jié)構(gòu)201與圖6所示的封裝結(jié)構(gòu)202中都可以觀察到， 位在基板210兩側(cè)獨立的防焊層圖案231/232，并且延伸至基板210的側(cè)邊。由于以上的載具結(jié)構(gòu)、封裝結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)上制作導(dǎo)線架的方法并不完善，因此仍然希望有其他新穎的電路板結(jié)構(gòu)、封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，能夠在結(jié)構(gòu)上更加簡化，并且還能突破傳統(tǒng)上的限制。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明于是提出一種新穎的電路板結(jié)構(gòu)、封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法。本發(fā)明所提出的電路板結(jié)構(gòu)與封裝結(jié)構(gòu)，可以使用面積數(shù)組(area array)的方式設(shè)計，在整體結(jié)構(gòu)上可以增加設(shè)計空間，所以可以使得封裝體積變小。除此以外，本發(fā)明的離型膜(release film)，還方便載板與銅箔的分離。本發(fā)明提出一種制作電路板的方法。首先，提供一基板，其包括一載板、一銅箔與位于載板與銅箔間的一離型膜。其次，圖案化銅箔，使得銅箔形成一接點圖案與一晶粒墊。 然后，形成一第一保護層，分別覆蓋接點圖案與晶粒墊，以形成一電路板。在本發(fā)明一實施例中，可以先將離型膜涂布至銅箔后，再將具有銅箔的離型膜貼合至載板上，以形成基板。在本發(fā)明另一實施例中，則可以先將離型膜涂布至載板后，再將具有載板的離型膜貼合至銅箔，以形成基板。在本發(fā)明又一實施例中，還可以形成位于載板上的封裝體。在本發(fā)明再一實施例中，則可以繼續(xù)移除離型膜與載板，而暴露出接點圖案與與晶粒墊，于是又得到一封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明其次提出一種電路板結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的電路板結(jié)構(gòu)，包括載板、離型膜、接點圖案、晶粒墊與保護層。離型膜貼合至載板上，接點圖案則位于離型膜上并直接接觸離型膜。晶粒墊位于離型膜上，亦直接接觸離型膜。保護層分別覆蓋接點圖案與晶粒墊。本發(fā)明又提出一種封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)，包括載板、離型膜、膜封材料、接點圖案、晶粒墊、保護層、晶粒與接合導(dǎo)線。離型膜貼合至載板上，膜封材料則覆蓋離型膜。 接點圖案與晶粒墊則一齊位于膜封材料中。保護層完全位于膜封材料中且覆蓋接點圖案與晶粒墊。晶粒也完全位于膜封材料中并位于晶粒墊上。接合導(dǎo)線完全位于膜封材料中并選擇性電連接晶粒與接點圖案。本發(fā)明另提出一種封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)，包括膜封材料、接點圖案、晶粒墊、保護層、晶粒與接合導(dǎo)線。接點圖案與晶粒墊都位于膜封材料中。保護層完全位于膜封材料中，且覆蓋接點圖案與晶粒墊。晶粒完全位于膜封材料中與位于晶粒墊上。接合導(dǎo)線也完全位于膜封材料中，并選擇性電連接晶粒與接點圖案。本發(fā)明再提出一種封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)，包括膜封材料、接點圖案、晶粒墊、第一保護層、第二保護層、晶粒與接合導(dǎo)線。接點圖案與晶粒墊都位于膜封材料中。第一保護層完全位于膜封材料中，且覆蓋接點圖案與晶粒墊。第二保護層則位于膜封材料外， 而覆蓋接點圖案與晶粒墊。晶粒完全位于膜封材料中與位于晶粒墊上。接合導(dǎo)線亦完全位于膜封材料中，并選擇性電連接晶粒與接點圖案。


圖1-4所示為傳統(tǒng)上制作導(dǎo)線架的方法。圖5所示為另外一種支撐晶片的載具結(jié)構(gòu)。圖6所示為傳統(tǒng)上的封裝結(jié)構(gòu)。圖7-8所示為本發(fā)明制作電路板的方法。圖9所示為本發(fā)明所提出的電路板結(jié)構(gòu)。圖10所示為本發(fā)明制作預(yù)封裝結(jié)構(gòu)的延續(xù)方法。
圖11所示為本發(fā)明制作另t一預(yù)封裝結(jié)構(gòu)的延續(xù)方法。
圖12所示為本發(fā)明制作封裝結(jié)構(gòu)的延續(xù)方法。
其中，附圖標(biāo)記說明如下
301電路板結(jié)構(gòu)332晶粒墊
303預(yù)封裝結(jié)構(gòu)333第一保護層
305預(yù)封裝結(jié)構(gòu)340封裝體
307封裝結(jié)構(gòu)341晶粒
309基板342接合導(dǎo)線
310載板305預(yù)封裝結(jié)構(gòu)
320離型膜343膜封材料
330銅箔344第二保護層
331接點圖案
具體實施例方式本發(fā)明第一方面提出一種制作電路板的方法。圖7-8所示為本發(fā)明制作電路板的方法。請參考圖7，首先提供基板309，其包括載板310、離型膜320與銅箔330。離型膜320 位于載板310與銅箔330之間。載板310可以為任何材料，例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、 聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)與無銅基板等等。離型膜320可以為一種具有可塑性的粘性材料，并與載板310間產(chǎn)生較強的粘著力。因此離型膜320即藉此粘著力貼合在載板310的一面上?；?09可以具有150 400 μ m的厚度，優(yōu)選為265 μ m的厚度?；?09中的載板310、離型膜320與銅箔330，可以視情況需要有不同的加工步驟。例如，請參考圖7A，在本發(fā)明一實施例中，可以先將離型膜320涂布至銅箔330，例如使用網(wǎng)印法與滾輪法其中至少一種，接著再利用離型膜320的粘著力將具有銅箔330的離型膜320貼合至載板310上，以形成基板309。在本發(fā)明另一實施例中，請參考圖7B，則可以先將離型膜320涂布至載板310后，例如使用網(wǎng)印法與滾輪法其中至少一種，接著再利用離型膜320的粘著力將具有載板310的離型膜320貼合至銅箔330，以形成基板309。無論使用何種方法，最后都會使得離型膜320位于載板310與銅箔330之間。其次，請參考圖8，由于銅箔330的一面仍然暴露在外，所以當(dāng)銅箔330在圖案化后，就會使得銅箔330形成有圖案，例如接點圖案331與晶粒墊(di印ad)332?？梢允褂美绺赡しɑ蚴菨衲し?，來圖案化銅箔330。接點圖案331與晶粒墊332的功能不同。例如， 晶粒墊332用來承載一預(yù)定的晶粒(圖未示)。接點圖案331則可以為晶粒(圖未示)的電連接墊(connecting pad)。繼續(xù)，請參考圖9，為了保護脆弱的銅箔330，需要在銅箔330的表面形成第一保護層333。由于圖案化銅箔330上會有功能各自不同的接點圖案331與晶粒墊332，所以第一保護層333也會分別覆蓋接點圖案331與晶粒墊332?？梢允褂秒婂兊姆椒?，在銅箔330的表面形成第一保護層333。第一保護層333可以是一種復(fù)合材料層，例如第一保護層333會包括鎳、銀與金其中至少一種，形成像是鎳/金的保護層。經(jīng)過以上步驟后，壓合在一起的載板310、離型膜320與銅箔330就會形成一個新穎的電路板結(jié)構(gòu)301。請參考圖9，所示為本發(fā)明所提出的電路板結(jié)構(gòu)301。在本發(fā)明的電路板結(jié)構(gòu)301中，包括載板310、離型膜320、接點圖案331、晶粒墊332與第一保護層333。 離型膜320貼合至載板上310，接點圖案331與晶粒墊332則分別位于離型膜320上，并直接接觸離型膜320。第一保護層333分別覆蓋接點圖案331與晶粒墊332。載板310可以為任何材料，例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)與無銅基板等等。離型膜320可以為一種具有可塑性的粘性材料，并與載板310間產(chǎn)生較強的粘著力。因此離型膜320即藉此粘著力貼合在載板310的一面上。 第一保護層333可以是一種復(fù)合材料層，例如第一保護層333會包括鎳、銀與金其中至少一種，形成像是鎳/金的保護層。在本發(fā)明另一實施例中，圖9所示的電路板結(jié)構(gòu)301還可以進一步經(jīng)過一預(yù)封裝步驟，而得到一預(yù)封裝結(jié)構(gòu)303。圖10所示為本發(fā)明制作預(yù)封裝結(jié)構(gòu)的延續(xù)方法。請參考圖 10，圖9所示的電路板結(jié)構(gòu)301還可以進一步在離型膜320上形成一封裝體340。例如，先將晶粒341黏在晶粒墊332上。舉例而言，可以使用銀膠334或可散熱的物質(zhì)(圖未示)， 將晶粒341黏在晶粒墊332上。然后，使用接合導(dǎo)線342，例如銅線、銀線、金線或鍍金銅線等等，視情況需要選擇性將晶粒341與部份的接點圖案331進行電連接。在電連接完成后， 即可以使用膜封材料343，例如環(huán)氧樹脂，將晶粒341與接合導(dǎo)線342密封，以杜絕外界，例如水氣的污染。 圖9所示的電路板結(jié)構(gòu)301進一步在離型膜320上形成一封裝體340后，即可得到圖10所示的預(yù)封裝結(jié)構(gòu)303。預(yù)封裝結(jié)構(gòu)303包括載板310、離型膜320、接點圖案331、晶粒墊332、第一保護層333、晶粒341、接合導(dǎo)線342與膜封材料343。離型膜320貼合至載板上310，膜封材料342則覆蓋離型膜320。接點圖案331與晶粒墊332則一齊位于膜封材料343中。第一保護層333完全位于膜封材料343中，且覆蓋接點圖案331與晶粒墊332。 晶粒341位于晶粒墊332上，亦完全位于膜封材料343中。接合導(dǎo)線342完全位于膜封材料343中，并選擇性電連接晶粒341與接點圖案331。在本發(fā)明又一實施例中，圖10所示的預(yù)封裝結(jié)構(gòu)303又可以進一步經(jīng)過另一步驟，而得到另一預(yù)封裝結(jié)構(gòu)305。圖11例示本發(fā)明制作另一預(yù)封裝結(jié)構(gòu)的延續(xù)方法。請參考圖11，將圖10所示的預(yù)封裝結(jié)構(gòu)303中的載板310與離型膜320分別或同時移除后，即可得到另一預(yù)封裝結(jié)構(gòu)305。預(yù)封裝結(jié)構(gòu)305包括接點圖案331、晶粒墊332、第一保護層 333、晶粒341、接合導(dǎo)線342與膜封材料343。接點圖案331、晶粒墊332、第一保護層333、 晶粒341與接合導(dǎo)線342 —齊位于膜封材料343中。第一保護層333覆蓋接點圖案331與晶粒墊332。晶粒341位于晶粒墊332上，接合導(dǎo)線342則選擇性電連接晶粒341與接點圖案 331。請注意，由于離型膜320與載板310間的粘著力較強，離型膜320與經(jīng)過圖案化的銅箔330間的粘著力相對較弱，所以可以很輕易地移除預(yù)封裝結(jié)構(gòu)303中的離型膜320與載板310，又不會影響預(yù)封裝結(jié)構(gòu)303中的其他部份。此時，接點圖案331與晶粒墊332則一齊留在膜封材料343中。封裝結(jié)構(gòu)305在移除預(yù)封裝結(jié)構(gòu)303中的載板310與離型膜 320后，接點圖案331與晶粒墊332的一側(cè)便會暴露出來。為了保護接點圖案331與晶粒墊332中的脆弱銅箔，在本發(fā)明再一實施例中，圖11 所示的另一預(yù)封裝結(jié)構(gòu)305可以再進一步經(jīng)過保護步驟，而得到封裝結(jié)構(gòu)307。圖12例示本發(fā)明制作封裝結(jié)構(gòu)的延續(xù)方法。請參考圖11所例示的預(yù)封裝結(jié)構(gòu)305，還可以進一步在接點圖案331與晶粒墊332上形成第二保護層344，來完全覆蓋住接點圖案331與晶粒墊 332。第二保護層344可以使用電鍍的方法，形成包括鎳、銀與金其中至少一種、而像是鎳/ 金的復(fù)合保護層，或為有機保焊劑(OSP)。經(jīng)過以上步驟后，就可以得到一個新穎的封裝結(jié)構(gòu)307。請參考圖12，所示為本發(fā)明所提供的封裝結(jié)構(gòu)307。在本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)307中，包括接點圖案331、晶粒墊332、第一保護層333、晶粒341、接合導(dǎo)線342、膜封材料343與第二保護層344。接點圖案331、晶粒墊332、第一保護層333、晶粒341與接合導(dǎo)線342 —齊位于膜封材料343中。第一保護層333覆蓋接點圖案331與晶粒墊332，第二保護層344則位于該膜封材料外，并覆蓋接點圖案331與晶粒墊332。晶粒341位于晶粒墊332上，接合導(dǎo)線342則選擇性電連接晶粒 341與接點圖案331。本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)307的其他特征，例如封裝體，可以參考前述而不再重復(fù)。以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，凡依本發(fā)明權(quán)利要求所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
權(quán)利要求
1.一種制作電路板的方法，其特征在于包括提供基板，該基板包括載板、銅箔與位于該載板與該銅箔間的離型膜；圖案化該銅箔，使得該銅箔形成接點圖案與晶粒墊；以及形成第一保護層，分別覆蓋該接點圖案與該晶粒墊，以形成電路板。
2.如權(quán)利要求1所述的制作電路板的方法，其特征在于該基板的厚度為150 400微米。
3.如權(quán)利要求1所述的制作電路板的方法，其特征在于更包括 將該離型膜涂布至該銅箔；以及將具有該銅箔的該離型膜貼合至該載板，以形成該基板。
4.如權(quán)利要求1所述的制作電路板的方法，其特征在于使用網(wǎng)印法與滾輪法其中至少一種，將該離型膜涂布至該銅箔。
5.如權(quán)利要求1所述的制作電路板的方法，其特征在于更包括 將該離型膜涂布至該載板；以及 將具有該載板的該離型膜貼合至該銅箔，以形成該基板。
6.如權(quán)利要求1所述的制作電路板的方法，其特征在于使用網(wǎng)印法與滾輪法其中至少一種，將該離型膜涂布至該載板。
7.如權(quán)利要求1所述的制作電路板的方法，其特征在于該第一保護層包括鎳、銀或金。
8.如權(quán)利要求1所述的制作電路板的方法，其特征在于更包括 形成位于該載板上的封裝體。
9.如權(quán)利要求8所述的制作電路板的方法，其特征在于該封裝體包括 晶粒，位于該晶粒墊上；接合導(dǎo)線，選擇性電連接該晶粒與該接點圖案；以及膜封材料，密封該晶粒與該接合導(dǎo)線并直接接觸該離型膜。
10.如權(quán)利要求9所述的制作電路板的方法，其特征在于該膜封材料包圍該接點圖案與該晶粒墊。
11.如權(quán)利要求8所述的制作電路板的方法，其特征在于更包括 同時移除該離型膜與該載板，以暴露出該接點圖案與該晶粒墊。
12.如權(quán)利要求9所述的制作電路板的方法，其特征在于該晶粒位于該接點圖案之間。
13.如權(quán)利要求11所述的制作電路板的方法，其特征在于更包括 形成第二保護層，以覆蓋該接點圖案與該晶粒墊。
14.如權(quán)利要求13所述的制作電路板的方法，其特征在于該第二保護層包括鎳、銀或^^ ο
15.如權(quán)利要求13所述的制作電路板的方法，其特征在于該第二保護層包括有機保焊劑。
16.一種電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于包括 載板；離型膜，貼合至該載板；接點圖案，位于該離型膜上并直接接觸該離型膜； 晶粒墊，位于該離型膜上；以及保護層，分別覆蓋該接點圖案與該晶粒墊。
17.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括 載板；離型膜，貼合至該載板； 膜封材料，覆蓋該離型膜； 接點圖案，位于該膜封材料中； 晶粒墊，位于該膜封材料中；保護層，完全位于該膜封材料中且覆蓋該接點圖案與該晶粒墊；晶粒，完全位于該膜封材料中與該晶粒墊上；以及接合導(dǎo)線，完全位于該膜封材料中并選擇性電連接該晶粒與該接點圖案。
18.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括 膜封材料；接點圖案，位于該膜封材料中； 晶粒墊，位于該膜封材料中；保護層，完全位于該膜封材料中且覆蓋該接點圖案與該晶粒板；晶粒，完全位于該膜封材料中與該晶粒墊上；以及接合導(dǎo)線，完全位于該膜封材料中并選擇性電連接該晶粒與該接點圖案。
19.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括 膜封材料；接點圖案，位于該膜封材料中； 晶粒墊，位于該膜封材料中；第一保護層，完全位于該膜封材料中且覆蓋該接點圖案與該晶粒墊； 第二保護層，位于該膜封材料外且覆蓋該接點圖案與該晶粒墊； 晶粒，完全位于該膜封材料中與該晶粒墊上；以及接合導(dǎo)線，完全位于該膜封材料中并選擇性電連接該晶粒與該接點圖案。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電路板結(jié)構(gòu)、封裝結(jié)構(gòu)與制作電路板的方法。其中該方法包括首先，提供一基板，其包括一載板、一銅箔與位于載板與銅箔間的一離型膜。其次，圖案化銅箔，使得銅箔形成一接點圖案與一晶粒墊板。然后，形成一第一保護層，分別覆蓋接點圖案與晶粒墊板，以形成一電路板。
文檔編號H01L23/498GK102270584SQ201010190900
公開日2011年12月7日 申請日期2010年6月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月2日
發(fā)明者顏立盛 申請人:聯(lián)致科技股份有限公司