專利名稱：多層印制線路板制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印制線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種多層印制線路板制作方法。
背景技術(shù)：
印制線路板(Printed Circuie Board, PCB)的線路制作是先在絕緣層上覆蓋銅 層，再通過蝕刻的方法將多余的銅蝕刻掉，形成所需要的線路圖形。PCB板分單面PCB板和 雙面PCB板，單面PCB指在絕緣基材的一面布有印制線路，上面PCB指在絕緣基材的兩面均 布有印制線路。不管是單面PCB板還是雙面PCB板，都可能有多層印制線路，相鄰的印制線路層之 間被絕緣層隔開。厚銅印制線路板(Heavy Copper PCB)是指含有超過3盎司銅厚的多層印 制線路板，厚銅印制線路板一直是PCB板制造業(yè)中具有專業(yè)化性質(zhì)產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于通訊、 計算機、電器、行天、航空、醫(yī)療、電腦、航天航空、軍工產(chǎn)品等電子裝配領(lǐng)域。厚銅印制線路板相比于普通的印制線路板制作難度更大，專業(yè)化要求更高。以兩 層的雙面PCB板為例，現(xiàn)有的制作方法為制作第一層印制線路制，具體為在絕緣基材的兩 面分別覆蓋一層內(nèi)銅層，然后根據(jù)設(shè)計的印制線路分別進行線路刻蝕，完成第一層印制線 路的制作；然后將由玻璃布基材和涂覆在玻璃布基材上熱固化性樹脂構(gòu)成的半固化片放置 在內(nèi)層銅上；將外層銅覆蓋在半固化片上進行壓合，通過壓合使涂覆在玻璃布基材上的樹 脂向內(nèi)層銅間的間隙流動，在內(nèi)層銅和外層銅之間形成絕緣的樹脂層。如果內(nèi)層銅的厚度比較，則內(nèi)層銅間的間隙比較大。在壓合過程中，往往出現(xiàn)內(nèi)層 銅間填膠量不夠或不充分而出現(xiàn)產(chǎn)品厚度不均或?qū)訅嚎斩矗绻遄雍穸确植疾町愡^大將 會嚴(yán)重后續(xù)線路制作的良率，如內(nèi)層線路間的樹脂填充不充分則直接影響產(chǎn)品的可靠性。為了盡量避免上述問題，通常采用高含膠的一層半固化片或多層半固化片進行壓 合，但仍無法徹底解決板厚均勻性差和填膠缺陷的問題。其主要原因是由于線路銅厚較大， 在壓合過程中需要有足夠的膠量(即樹脂量)來填充；此外，在壓合過程中，向間隙間填充 的樹脂的流動量和流動時間也是影響厚銅板板厚均勻性和填充效果的重要影響因數(shù)。如圖1所示，在絕緣基材的正反兩面制作了有內(nèi)層銅構(gòu)成的第一層印制線路后， 采用現(xiàn)有方法壓合在內(nèi)層銅和外層銅之間形成樹脂層，由于受樹脂熱固化的特性和壓合過 程中高溫的影響，樹脂的流動是有區(qū)域范圍的，并不能無限制的流動，再加上內(nèi)層銅的厚度 比較大，采用傳統(tǒng)的壓合方式就不可避免的會出現(xiàn)板厚均勻性差和上述填膠缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種多層印制線路板制作方法，用以優(yōu)化多層印制線路制作時的層壓 技術(shù)，提高板厚的均勻性。本發(fā)明提供一種多層印制線路板制作方法，包括在構(gòu)成內(nèi)層印制線路的金屬部之間涂布可變形形態(tài)材料；確定所涂布的材料填充厚度達到設(shè)定厚度時，將半固化片覆蓋在所述金屬部上；
將用于制作外層印制線路的金屬板覆蓋在所述半固化片上進行壓合；對所述金屬板進行刻蝕，完成外層印制線路的制作。優(yōu)選地，在構(gòu)成內(nèi)層印制線路的金屬部間隙之間涂布可變形形態(tài)材料，還包括對涂布的可變形形態(tài)材料進行固化，將所述材料的固化度控制在設(shè)定固化度范圍 內(nèi)。優(yōu)選地，所述設(shè)定固化度范圍為30% -50%。優(yōu)選地，將所述材料的固化度控制在設(shè)定固化度范圍內(nèi)，具體包括通過控制對所述材料固化時的固化溫度和固化時間，將所述材料的固化度控制在 設(shè)定固化度范圍內(nèi)。優(yōu)選地，在構(gòu)成內(nèi)層印制線路的金屬部間隙之間涂布可變形形態(tài)材料之前，還包 括通過對構(gòu)成內(nèi)層印制線路的金屬部上表面進行預(yù)處理來提高所述金屬部上表面 的粗糙度。優(yōu)選地，對構(gòu)成內(nèi)層印制線路的金屬部上表面進行的預(yù)處理具體為黑化或棕化制作。優(yōu)選地，在構(gòu)成內(nèi)層印制線路的金屬部間隙之間涂布可變形形態(tài)材料之前，還包 括在構(gòu)成內(nèi)層印制線路的金屬部上覆蓋絲網(wǎng)，所述絲網(wǎng)的網(wǎng)孔與所述金屬部之間的 間隙形狀相吻合；確定所涂布的材料填充厚度達到設(shè)定厚度時，還包括去除所述絲網(wǎng)。優(yōu)選地，所述設(shè)定厚度不超過構(gòu)成內(nèi)層印制線路的金屬部的厚度。優(yōu)選地，在涂布可變形形態(tài)材料過程中，還包括對所涂布的材料填充厚度進行檢查當(dāng)確定所涂布的材料填充厚度未達到設(shè)定厚度時，繼續(xù)進行涂布；和/或當(dāng)確定所涂布的材料填充厚度超過設(shè)定厚度時，采用有機溶劑將涂布的材料除掉 后重新進行涂布，和/或采用有機溶劑將超過設(shè)定厚度的材料除掉。優(yōu)選地，該方法應(yīng)用于單面多層印制線路板的制作或雙面多層印制線路板的制 作，優(yōu)選地，應(yīng)用于雙面且每面具有兩層印制線路的印制線路板制作。本發(fā)明提供的多層印制線路板制作方法，具有以下有益效果通過在厚銅板壓合 前對內(nèi)層印制線路板進行材料涂布，將內(nèi)層印制線路間的縫隙即需要做材料填充的部分在 壓合前先進行填充，通過這種方法能夠解決厚銅板層壓后的厚度均勻性和線路間材料填充 問題，提高產(chǎn)品良率和可靠性。


圖1為厚銅板傳統(tǒng)壓合過程中的流膠示意圖；圖2為本發(fā)明提供的多層印制線路板制作方法流程圖；圖3為本發(fā)明實施例中多層印制線路板制作方法流程圖；圖4為在內(nèi)層銅間隙之間涂布樹脂過程涂布量檢查示意圖。
具體實施例方式本發(fā)明提供一種多層印制線路板制作方法，其特征在于，包括在構(gòu)成內(nèi)層印制線路的金屬部之間涂布可變形形態(tài)材料；確定所涂布的材料填充厚度達到設(shè)定厚度時，將半固化片覆蓋在所述金屬部上；將用于制作外層印制線路的金屬板覆蓋在所述半固化片上進行壓合；對所述金屬板進行刻蝕，完成外層印制線路的制作。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實施例中，所述可變形形態(tài)的材料可為半固態(tài)材料、具有流 動性的材料、液態(tài)材料或其它可變形的材料，使得這些材料能夠填充在所需空間中。更優(yōu)選 地這些材料在特定條件下(例如，加熱、冷卻、或以特定射線輻射等)可固化，即為可固化材 料。在本發(fā)明的實施例中，所述材料可為熱固性樹脂或熱塑性樹脂。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實施例中，在構(gòu)成內(nèi)層印制線路的金屬部之間涂布可變形 形態(tài)材料，還包括對涂布的可變形形態(tài)材料進行固化，將所述材料的固化度控制在設(shè)定固化度范圍 內(nèi)。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實施例中，所述設(shè)定固化度范圍為30% -50%。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實施例中，將所述材料的固化度控制在設(shè)定固化度范圍內(nèi)， 具體包括通過控制對所述材料固化時的固化溫度和固化時間，將所述材料的固化度控制在 設(shè)定固化度范圍內(nèi)。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實施例中，在構(gòu)成內(nèi)層印制線路的金屬部之間涂布可變形 形態(tài)材料之前，還包括通過對構(gòu)成內(nèi)層印制線路的金屬部上表面進行預(yù)處理來提高所述金屬部上表面 的粗糙度。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實施例中，對構(gòu)成內(nèi)層印制線路的金屬部上表面進行的預(yù) 處理具體為黑化或棕化制作。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實施例中，在構(gòu)成內(nèi)層印制線路的金屬部之間涂布可變形 形態(tài)材料之前，還包括在構(gòu)成內(nèi)層印制線路的金屬部上覆蓋絲網(wǎng)，所述絲網(wǎng)的網(wǎng)孔與所述金屬部之間的 間隙的形狀相吻合；確定所涂布的材料填充厚度達到設(shè)定厚度時，還包括去除所述絲網(wǎng)。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實施例中，所述設(shè)定厚度不超過構(gòu)成內(nèi)層印制線路的金屬 部的厚度。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實施例中，在涂布可變形形態(tài)材料過程中，還包括對所涂布的材料填充厚度進行檢查當(dāng)確定所涂布的材料填充厚度未達到設(shè)定厚度時，繼續(xù)進行涂布；和/或當(dāng)確定所涂布的材料填充厚度超過設(shè)定厚度時，采用有機溶劑將涂布的材料除掉 后重新進行涂布，和/或采用有機溶劑將超過設(shè)定厚度的材料除掉。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實施例中，該方法應(yīng)用于單面多層印制線路板的制作或雙面多層印制線路板的制作，優(yōu)選地，應(yīng)用于雙面且每面具有兩層印制線路的印制線路板制作。下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明提供的多層印制線路板的制作方法進行更詳細(xì) 地說明。為了解決現(xiàn)有技術(shù)中在厚銅板在壓合完成后出現(xiàn)的板厚均勻性差和填膠補充分 等問題，提高后續(xù)產(chǎn)品良率和產(chǎn)品可靠性，本發(fā)明提供一種多層印制線路板的制作方法，如 圖2所示，該方法包括步驟S201，在構(gòu)成內(nèi)層印制線路的金屬部之間涂布可變形形態(tài)材料；在多層線路板的制作過程中，將完成制作且還要覆蓋另一層印制線路層稱為內(nèi)層 印制線路，內(nèi)層印制線路可以是第一層，也可以多層設(shè)計中最外層下面的任一層。每層印制 線路的制作，都是在將銅層覆蓋在絕緣層上后進行刻蝕形成的。本實施例中在完成內(nèi)層印 制線路制作后，首先在構(gòu)成內(nèi)層印制線路的金屬部之間涂布可變形形態(tài)材料，這些金屬部 對應(yīng)印制線路的圖形圖樣，可以為銅或鋁等。優(yōu)選地，上述可變形形態(tài)材料為液態(tài)的熱固 化型樹脂或熱塑性樹脂，當(dāng)然，也可以采用其它可變形形態(tài)的材料。熱固化型樹脂是指在溫 度小于某特定值時呈液態(tài)，將樹脂加熱到一定溫度且持續(xù)一定時候后會固化的樹脂。熱塑 性樹脂具有受熱軟化、冷卻硬化的性能，而且不起化學(xué)反應(yīng)，無論加熱和冷卻重復(fù)進行多少 次，均能保持這種性能。一開始涂布的是液態(tài)的熱固化型或熱塑性樹脂，有利于樹脂在構(gòu)成 內(nèi)層印制線路的金屬部(本實施例也稱內(nèi)層銅)之間的間隙流動。步驟S202，確定所涂布的樹脂填充厚度達到設(shè)定厚度時，將半固化片覆蓋在所述 金屬部上；首先進行材料填充的主要目的是改善層壓時的填充漏洞和板厚的均勻性，因此具 體可以根據(jù)需要來設(shè)定所涂布的材料填充厚度，如果內(nèi)層銅厚度比較大，設(shè)定厚度也相應(yīng) 比較大，內(nèi)層銅厚度比較小，設(shè)定厚度也相應(yīng)比較小。經(jīng)過處理的玻纖布，浸漬上樹脂膠液，再經(jīng)熱處理(預(yù)烘)使樹脂進入B階段而制 成的薄片材料稱為半固化片，是多層板生產(chǎn)中的主要材料之一，由玻璃布基材和涂覆在玻 璃布基材上的樹脂構(gòu)成。步驟S203，將用于制作外層印制線路的金屬板覆蓋在所述半固化片上進行壓合；本實施例稱制作外層印制線路的金屬板為外層銅板，通過將外層銅板覆蓋在半固 化片上進行壓合，使涂覆在玻璃布基材上的樹脂流動，在外層銅板和內(nèi)層銅之間形成樹脂層。步驟S204，對金屬板進行刻蝕，完成外層印制線路的制作。由于涂覆在半固化片上的樹脂量有限，且由于涂覆過多時受樹脂熱固化的特性和 壓合過程中高溫的影響，樹脂的流動是有區(qū)域范圍的，并不能無限制的流動，因此會不可避 免地存在填充漏洞及導(dǎo)致板厚不均勻。而本發(fā)明提供的上述方法，由于事先在內(nèi)層銅的間 隙之間進行材料如樹脂涂布，將需要做樹脂填充的部分在壓合前先進行填充，通過這種方 法解決厚銅板層壓后的厚度均勻性和線路間樹脂填充問題，提高產(chǎn)品良率和可靠性。依照本發(fā)明的較佳實施例中，如圖3所示，確定需要在制作完的內(nèi)層印制線路上 制作外層印制線路時，采用如下方法制作外層印制線路步驟S301，通過對構(gòu)成內(nèi)層印制線路的金屬部上表面進行預(yù)處理來提高金屬部上表面的粗糙度。本實施例在構(gòu)成內(nèi)層印制線路的金屬部間隙之間涂布可變形形態(tài)材料之前，進行 構(gòu)成內(nèi)層印制線路的金屬部上表面的預(yù)處理，可以提高其表面的粗糙度，加強了材料與內(nèi) 層銅的結(jié)合力。較佳地，對構(gòu)成內(nèi)層印制線路的金屬部上表面進行的預(yù)處理具體為黑化或棕化制作。黑化和棕化都是用來提高銅面的粗糙度，加強半固化片和銅面的結(jié)合力，在黑化 和棕化銅表面的時候還在銅表面形成了一層隔膜，它能有效的阻止半固化片和銅面在高溫 下反應(yīng)生成水從而引起以后產(chǎn)生爆板情況。但是它們又有分別，棕化是在銅面經(jīng)過咬蝕形 成粗糙表面，然后在表面形成一層棕色的有機膜，阻隔半固化片和銅反應(yīng)，咬蝕的粗糙度同 時也為半固化片和銅面之間提供了很好的結(jié)合力。黑化是在銅面長許多的由氧化銅和氧化 亞銅組成的黑須，由于黑化的表面積和粗糙讀比棕化大，所以它的結(jié)合力比棕化更好。步驟S302，在構(gòu)成內(nèi)層印制線路的金屬部上覆蓋絲網(wǎng)，所述絲網(wǎng)的網(wǎng)孔與所述金 屬部露出的間隙形狀相吻合。本實施例在構(gòu)成內(nèi)層印制線路的金屬部間隙之間涂布可變形形態(tài)材料之前蓋上 絲網(wǎng)的好處是，可以防止材料涂布在內(nèi)層銅上，保證向內(nèi)層銅間隙之間填充樹脂的精確度。步驟S303，在構(gòu)成內(nèi)層印制線路的金屬部間隙之間涂布可變形形態(tài)材料，對涂布 的材料進行固化，將材料的固化度控制在設(shè)定固化度范圍內(nèi)。由于涂布的是可變形形態(tài)樹脂，因此在剛涂布時流動性比較強，可以很快在內(nèi)層 銅間隙間整平，較佳地，本實施例了為了保證整平的穩(wěn)定性，如果涂布的熱固化型樹脂，則 對涂布的液體樹脂進行加熱，將其進行一定程度的固化，如果涂布的是熱塑性樹脂，則對涂 布的液體樹脂進行冷卻，從而將其進行一定程度的固化。固化的程度不宜太高，如果太高會 使后續(xù)壓合過程中整平效果，也不宜太低，太低流動性太大，也不利于壓合時保持板厚的均 勻性。較佳地，將固化度控制在30% -50%。對于可變形形態(tài)材料，其固化度與固化溫度和固化時間有特定對應(yīng)關(guān)系，優(yōu)選地， 將材料的固化度控制在設(shè)定固化度范圍內(nèi)，具體包括通過控制對所述材料固化時的固化 溫度和固化時間，將所述材料的固化度控制在設(shè)定固化度范圍內(nèi)。例如對于熱固化型樹脂，根據(jù)樹脂的熱固化特性，其固化程度所需的熱量是有特 定關(guān)系，因此會對應(yīng)相應(yīng)的加熱溫度和加熱時間，較佳地，本實施例將所述樹脂的固化度控 制在設(shè)定固化度范圍內(nèi)，具體包括根據(jù)樹脂的熱固化特性確定將固化度控制在設(shè)定固化度范圍內(nèi)所對應(yīng)的加熱溫 度和加熱時間；通過控制加熱樹脂的加熱溫度和加熱時間，將樹脂的固化度控制在設(shè)定固 化度范圍內(nèi)。步驟S304，在涂布可變形形態(tài)材料過程中，對所涂布的材料填充厚度進行檢查，確 定所涂布的材料填充厚度是否達到設(shè)定厚度，若是，執(zhí)行步驟S306，若超過設(shè)定厚度，執(zhí)行 步驟S305，若未達到設(shè)定厚度，執(zhí)行步驟S303 ；較佳地，以內(nèi)層印制線路的金屬部即內(nèi)層板的高度為標(biāo)準(zhǔn)檢查涂布的材料填充厚 度，材料不易過多或過少，上述設(shè)定高度不超過內(nèi)層板的厚度，這樣可以為半固化片上的樹 脂流動留有一定空間，更利于壓合時的樹脂整平。如圖4所示，以雙面多層印制線路板為例，對于每一面，在內(nèi)層銅之間的間隙涂布樹脂形成的樹脂涂布層，標(biāo)a的部位表示樹脂涂 布量過少，則返回步驟S303繼續(xù)涂布，至樹脂填充量合格。步驟S305，確定所涂布的樹脂填充厚度超過設(shè)定厚度時，采用有機溶劑將涂布的 樹脂除掉后，返回步驟S301重新進行涂布。優(yōu)選地，也可以僅除掉所涂布的超過設(shè)定厚度的材料。如圖4所示，標(biāo)有b的部位，樹脂涂布量過多，使用丁酮或其它有機溶劑將樹脂除 掉后，烘干，返回執(zhí)行步驟S301 ；步驟S306，去除覆蓋在構(gòu)成內(nèi)層印制線路的金屬部上的絲網(wǎng)，將用于制作外層印 制線路的金屬板覆蓋在所述半固化片上進行壓合；步驟S307，對金屬板進行刻蝕完成外層印制線路的制作。由于在層壓前，已在內(nèi)層銅的間隙之間涂布上了足夠的樹脂量，在壓合過程中無 需半固化片向線路間填充過多樹脂，因此能夠避免出現(xiàn)填膠量不夠或不充分而出現(xiàn)產(chǎn)品厚 度不均或?qū)訅嚎斩吹默F(xiàn)象。本發(fā)明實施例提供的上述多層線路板的制作方法，可以應(yīng)用于單面多層印制線路 板的制作或雙面多層印制線路板的制作，優(yōu)選地，應(yīng)用于雙面且每面具有兩層印制線路的 印制線路板制作。盡管已描述了本發(fā)明的優(yōu)選實施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造 性概念，則可對這些實施例作出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu) 選實施例以及落入本發(fā)明范圍的所有變更和修改。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精 神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍 之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種多層印制線路板制作方法，其特征在于，包括在構(gòu)成內(nèi)層印制線路的金屬部之間涂布可變形形態(tài)材料；確定所涂布的材料填充厚度達到設(shè)定厚度時，將半固化片覆蓋在所述金屬部上；將用于制作外層印制線路的金屬板覆蓋在所述半固化片上進行壓合；對所述金屬板進行刻蝕，完成外層印制線路的制作。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在構(gòu)成內(nèi)層印制線路的金屬部之間涂布可 變形形態(tài)材料，還包括對涂布的可變形形態(tài)材料進行固化，將所述材料的固化度控制在設(shè)定固化度范圍內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述設(shè)定固化度范圍為30%-50%。
4.如權(quán)利要求2或3所述的方法，其特征在于，將所述材料的固化度控制在設(shè)定固化度 范圍內(nèi)，具體包括通過控制對所述材料固化時的固化溫度和固化時間，將所述材料的固化度控制在設(shè)定 固化度范圍內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1 4任一所述的方法，其特征在于，在構(gòu)成內(nèi)層印制線路的金屬部之間 涂布可變形形態(tài)材料之前，還包括通過對構(gòu)成內(nèi)層印制線路的金屬部上表面進行預(yù)處理來提高所述金屬部上表面的粗 糙度。
6.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，對構(gòu)成內(nèi)層印制線路的金屬部上表面進行 的預(yù)處理具體為黑化或棕化制作。
7.如權(quán)利要求1 6任一所述的方法，其特征在于，在構(gòu)成內(nèi)層印制線路的金屬部之間 涂布可變形形態(tài)材料之前，還包括在構(gòu)成內(nèi)層印制線路的金屬部上覆蓋絲網(wǎng)，所述絲網(wǎng)的網(wǎng)孔與所述金屬部之間的間隙 的形狀相吻合；確定所涂布的材料填充厚度達到設(shè)定厚度時，還包括去除所述絲網(wǎng)。
8.如權(quán)利要求1 7任一所述的方法，其特征在于，所述設(shè)定厚度不超過構(gòu)成內(nèi)層印制 線路的金屬部的厚度。
9.如權(quán)利要求1 8任一所述的方法，其特征在于，在涂布可變形形態(tài)材料過程中，還 包括對所涂布的材料填充厚度進行檢查當(dāng)確定所涂布的材料填充厚度未達到設(shè)定厚度時，繼續(xù)進行涂布；和/或當(dāng)確定所涂布的材料填充厚度超過設(shè)定厚度時，采用有機溶劑將涂布的材料除掉后重 新進行涂布，和/或采用有機溶劑將超過設(shè)定厚度的材料除掉。
10.如權(quán)利要求1 9任一所述的方法，其特征在于，該方法應(yīng)用于單面多層印制線路 板的制作或雙面多層印制線路板的制作，優(yōu)選地，應(yīng)用于雙面且每面具有兩層印制線路的 印制線路板制作。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種多層印制線路板制作方法，包括在構(gòu)成內(nèi)層印制線路的金屬部之間涂布可變形形態(tài)材料；確定所涂布的材料填充厚度達到設(shè)定厚度時，將半固化片覆蓋在所述金屬部上；將用于制作外層印制線路的金屬板覆蓋在所述半固化片上進行壓合；對所述金屬板進行刻蝕，完成外層印制線路的制作。本發(fā)明能夠解決厚銅板層壓后的厚度均勻性和線路間樹脂填充問題，提高產(chǎn)品良率和可靠性。
文檔編號H05K3/46GK102056425SQ201010620519
公開日2011年5月11日 申請日期2010年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月23日
發(fā)明者唐國梁 申請人:北大方正集團有限公司, 重慶方正高密電子有限公司