專利名稱：軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)及制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)及制造方法。
背景技術(shù)：
軟性印刷電路板主要用途為提供各種電子組件之間的電路連接，構(gòu)造上由基板、 接著劑、銅箔組合而成，能夠適當(dāng)?shù)某休d各式各樣的主被動組件。軟性印刷電路板的使用范圍極為廣泛，例如筆記型計算機(jī)、手機(jī)、電子書、平板計算機(jī)、電子游戲主機(jī)、通訊產(chǎn)品、數(shù)字相框、車用衛(wèi)星導(dǎo)航、數(shù)字電視等各項應(yīng)用。利用現(xiàn)有技術(shù)制造軟性印刷電路板時，其電路基板的鍍層與電路導(dǎo)通孔周圍的鍍層，因厚度不同，導(dǎo)致軟性印刷電路板易產(chǎn)生孔面之間的落差，相關(guān)技術(shù)的解決方法為使用黏貼干膜進(jìn)行填補(bǔ)落差，但此舉造成總厚度增加，使得細(xì)線路制作更為不易，并且易因貼膜不良產(chǎn)生短路及斷路現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)及制造方法，從而有利于軟性印刷電路板后續(xù)細(xì)線路的制作。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供方案如下本發(fā)明實施例提供了一種軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)，包括—軟性基板，其具有一上表面、一下表面及一貫穿該軟性基板的通孔，該通孔的內(nèi)表面設(shè)有一導(dǎo)電處理層；兩銅箔基材，其分別設(shè)置于軟性基板的上表面及下表面；以及一用以電性導(dǎo)通的電鍍層，其設(shè)于每一銅箔基材的表面及通孔內(nèi)表面的該導(dǎo)電處
理層上。優(yōu)選的，所述電鍍層具有一孔鍍層，所述孔鍍層完全填滿所述軟性基板的通孔內(nèi)部。優(yōu)選的，所述電鍍層具有兩個面鍍層，每一面鍍層分別位于所述孔鍍層的表面。優(yōu)選的，每一銅箔基材上設(shè)置有多個用以保護(hù)基材的干膜。本發(fā)明實施例還提供了一種軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)的制造方法，包括下列步驟將兩銅箔基材分別設(shè)置于一軟性基板的上表面及下表面；形成一貫穿所述軟性基板的通孔；將所述通孔內(nèi)表面進(jìn)行絕緣物質(zhì)導(dǎo)電處理，以在所述通孔內(nèi)表面形成一導(dǎo)電處理層；將多個干膜貼附于每一銅箔基材的表面；將一電鍍層電鍍于所述通孔內(nèi)部及每一銅箔基材表面；將所述電鍍層表面進(jìn)行薄蝕，使得該電鍍層厚度減少；以及將貼附于每一銅箔基材上的所述干膜移除。
優(yōu)選的，對干膜進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)形成保護(hù)層覆蓋于每一銅箔基材上。優(yōu)選的，采用化學(xué)藥劑對所述電鍍層表面進(jìn)行薄蝕。優(yōu)選的，所述電鍍層具有一位于該通孔內(nèi)部的區(qū)域的孔鍍層。優(yōu)選的，所述孔鍍層完全填滿所述軟性基板的通孔內(nèi)部。優(yōu)選的，所述電鍍層具有一位于所述孔鍍層表面區(qū)域的面鍍層。從以上所述可以看出，本發(fā)明提供的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)及其制作方法，通過將兩銅箔基材分別設(shè)置于一軟性基板的上表面及下表面；形成一貫穿所述軟性基板的通孔； 將所述通孔內(nèi)表面進(jìn)行絕緣物質(zhì)導(dǎo)電處理，以在所述通孔內(nèi)表面形成一導(dǎo)電處理層；將多個干膜貼附于每一銅箔基材的表面；將一電鍍層電鍍于所述通孔內(nèi)部及每一銅箔基材表面；將所述電鍍層表面進(jìn)行薄蝕，使得該電鍍層厚度減少；以及將貼附于每一銅箔基材上的所述干膜移除，從而使軟性印刷電路板的孔面之間的落差極為細(xì)微，減少電鍍層的總厚度，有利于軟性印刷電路板后續(xù)細(xì)線路的制作。并且因孔鍍層完全填滿通孔內(nèi)部，其結(jié)構(gòu)較為緊密堅固，更加強(qiáng)了軟性印刷電路板的電路導(dǎo)通可靠度及信賴度。


圖1為本發(fā)明實施例提供的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)一實施例在第一制作步驟時的剖面示意圖；圖2為本發(fā)明實施例提供的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)一實施例在第二制作步驟時的剖面示意圖；圖3為本發(fā)明實施例提供的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)一實施例在第三制作步驟時的剖面示意圖；圖4為本發(fā)明實施例提供的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)一實施例在第四制作步驟時的剖面示意圖；圖5為本發(fā)明實施例提供的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)一實施例在第五制作步驟時的剖面示意圖；圖6為本發(fā)明實施例提供的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)一實施例在第六制作步驟時的剖面示意圖；圖7為本發(fā)明實施例提供的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)一實施例在第七制作步驟時的剖面示意圖；圖8為本發(fā)明實施例提供的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)制作方法流程示意圖。主要組件符號說明M軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)1軟性基板11上表面12下表面13 通孔14導(dǎo)電處理層2銅箔基材3電鍍層
31孔鍍層32面鍍層4 干膜
具體實施例方式請參閱附圖1至圖7所示，其分別為本發(fā)明實施例提供的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)M 的一具體實施例，在采用本發(fā)明實施例提供的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)的制作方法進(jìn)行制作時，在第一、二、三、四、五、六及七制作步驟制的剖面示意圖。本發(fā)明實施例提供的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)M的制作方法，其具體可以包括以下制作步驟第一步驟(請參閱圖1)，將兩銅箔基材2分別設(shè)置于一軟性基板1的上表面11及下表面12，亦即，每一銅箔基材2分別覆蓋住軟性基板1的上表面11與下表面12。第二步驟(請參閱圖2)，形成一貫穿軟性基板1的通孔13。可通過計算機(jī)數(shù)字控制機(jī)床(CNC Computer Numerical Control)鉆孔加工方式，得到一貫穿軟性基板1的通孔 13。也就是說，覆蓋于軟性基板1表面的銅箔基材2同樣也被通孔13貫穿。第三步驟(請參閱圖3)，將通孔13的內(nèi)表面進(jìn)行絕緣物質(zhì)導(dǎo)電處理，以形成一導(dǎo)電處理層14于通孔13的內(nèi)表面。導(dǎo)電處理層14可為不同的金屬材料，使得通孔13的內(nèi)表面具有可電鍍的特性。第四步驟(請參閱圖4)，將多個用以保護(hù)基材的干膜4貼附于每一銅箔基材2的部份表面，并使干膜4進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)以形成保護(hù)層覆蓋于銅箔基材2上。換句話說，保護(hù)層不完全覆蓋住銅箔基材2，因為銅箔基材2有部份區(qū)域未覆蓋干膜4。第五步驟(請參閱圖5)，將一電鍍層3電鍍于通孔13內(nèi)部的導(dǎo)電處理層14上及銅箔基材2的表面。亦即，電鍍層3具有一孔鍍層31及兩個面鍍層32。其中，孔鍍層31位于通孔13內(nèi)部的區(qū)域，且孔鍍層31完全填滿通孔13的內(nèi)部。再者，兩個面鍍層32分別位于孔鍍層31兩端的表面。也就是說，電鍍層3位于孔鍍層31兩端的表面的區(qū)域為面鍍層 32。更可以說，每一個面鍍層32分別覆蓋住孔鍍層31及部分的銅箔基材2。第六步驟(請參閱圖6)，將電鍍層3表面進(jìn)行薄蝕，使得電鍍層3厚度減少。因此，可使用化學(xué)藥劑對于電鍍層3的面鍍層32進(jìn)行薄蝕。換句話說，面鍍層32受到化學(xué)藥劑的咬蝕，造成面鍍層32的厚度因此變薄。相較于圖5，由圖6可觀察到，面鍍層32與銅箔基材2之間的落差較為細(xì)微。第七步驟(請參閱圖7)，將貼附于銅箔基材2上的干膜4移除。移除干膜4之后的電路板結(jié)構(gòu)，即為本發(fā)明的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)M。請參閱圖8所示，其為本發(fā)明實施例提供的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)M的制造方法的各步驟流程示意圖。圖中的SlOl S107分別為本發(fā)明其中一實施例的第一步驟至第七步驟。通過圖8可更為了解本發(fā)明實施例的整體制造方法流程。復(fù)參閱圖7所示，其為本發(fā)明實施例提供的的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)M —較佳實施例的剖面示意圖。根據(jù)本發(fā)明實施例提供的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)M的其中一較佳實施例， 其可以包括一軟性基板1、兩銅箔基材2及一用以電性導(dǎo)通的電鍍層3。軟性基板1具有一上表面11、一下表面12及一貫穿軟性基板1的通孔13。其中，通孔13的形成方法可為CNC加工方式，使用計算機(jī)控制的自動化鉆頭刀具進(jìn)行鉆孔，通過計算機(jī)輔助提升加工精準(zhǔn)度及生產(chǎn)線良率。另外，通孔13的內(nèi)表面設(shè)有一導(dǎo)電處理層14， 使得通孔13的內(nèi)表面具有可電鍍的特性。且導(dǎo)電處理層14可為各種金屬導(dǎo)電材質(zhì)。每一銅箔基材2分別設(shè)置于軟性基板1的上表面11及下表面12。也就是說，銅箔基材2覆蓋住軟性基板1的上表面11及下表面12，但不包括軟性基板1的通孔13的內(nèi)表面。銅箔基材2為銅質(zhì)薄體，主要用以制作后續(xù)細(xì)線路的電路圖案。電鍍層3設(shè)于每一銅箔基材2的部份表面及通孔13內(nèi)表面的導(dǎo)電處理層14上。 電鍍層3具有兩個面鍍層32及一位于通孔13內(nèi)部的孔鍍層31?？族儗?1完全填滿通孔 13的內(nèi)部，換句話說，孔鍍層31可視為一填滿通孔13的圓柱狀金屬。每一面鍍層32覆蓋住孔鍍層31及部分的銅箔基材2。本發(fā)明實施例提供的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)M具有厚度極微薄的面鍍層32，并且具有填滿通孔13的孔鍍層31。因上述的電鍍填孔結(jié)構(gòu)，而減少電鍍層3的總厚度，有利于軟性印刷電路板后續(xù)細(xì)線路的制作。另外，因孔鍍層31完全填滿通孔13內(nèi)部，其結(jié)構(gòu)較為緊密堅固，更加強(qiáng)了軟性印刷電路板的電路導(dǎo)通可靠度及信賴度。上述實施例的通孔結(jié)構(gòu)亦可為盲孔結(jié)構(gòu)，若為盲孔結(jié)構(gòu)(圖未示)，則干膜將只需貼附于具有開孔的一面，并且針對該面進(jìn)行薄蝕即可。根據(jù)本發(fā)明實施例提供的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)，通過電鍍及填孔的制作方法使其孔面之間的落差極為細(xì)微，藉此減少電鍍層的總厚度，有利于軟性印刷電路板后續(xù)細(xì)線路的制作。并且因孔鍍層完全填滿通孔內(nèi)部，其結(jié)構(gòu)較為緊密堅固，更加強(qiáng)了軟性印刷電路板的電路導(dǎo)通可靠度及信賴度。以上所述僅是本發(fā)明的實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一軟性基板，其具有一上表面、一下表面及一貫穿該軟性基板的通孔，該通孔的內(nèi)表面設(shè)有一導(dǎo)電處理層；兩銅箔基材，其分別設(shè)置于軟性基板的上表面及下表面；以及一用以電性導(dǎo)通的電鍍層，其設(shè)于每一銅箔基材的表面及通孔內(nèi)表面的該導(dǎo)電處理層上。
2.如權(quán)利要求1所述的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電鍍層具有一孔鍍層， 所述孔鍍層完全填滿所述軟性基板的通孔內(nèi)部。
3.如權(quán)利要求2所述的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電鍍層具有兩個面鍍層，每一面鍍層分別位于所述孔鍍層的表面。
4.如權(quán)利要求1所述的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一銅箔基材上設(shè)置有多個用以保護(hù)基材的干膜。
5.一種軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，包括下列步驟 將兩銅箔基材分別設(shè)置于一軟性基板的上表面及下表面；形成一貫穿所述軟性基板的通孔；將所述通孔內(nèi)表面進(jìn)行絕緣物質(zhì)導(dǎo)電處理，以在所述通孔內(nèi)表面形成一導(dǎo)電處理層； 將多個干膜貼附于每一銅箔基材的表面； 將一電鍍層電鍍于所述通孔內(nèi)部及每一銅箔基材表面； 將所述電鍍層表面進(jìn)行薄蝕，使得該電鍍層厚度減少；以及將貼附于每一銅箔基材上的所述干膜移除。
6.如權(quán)利要求5所述的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，對干膜進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)形成保護(hù)層覆蓋于每一銅箔基材上。
7.如權(quán)利要求5所述的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，采用化學(xué)藥劑對所述電鍍層表面進(jìn)行薄蝕。
8.如權(quán)利要求5所述的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，所述電鍍層具有一位于該通孔內(nèi)部的區(qū)域的孔鍍層。
9.如權(quán)利要求8所述的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，所述孔鍍層完全填滿所述軟性基板的通孔內(nèi)部。
10.如權(quán)利要求9所述的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，所述電鍍層具有一位于所述孔鍍層表面區(qū)域的面鍍層。
全文摘要
本發(fā)明提供的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)及其制作方法，通過將兩銅箔基材分別設(shè)置于一軟性基板的上表面及下表面；形成一貫穿所述軟性基板的通孔；將所述通孔內(nèi)表面進(jìn)行絕緣物質(zhì)導(dǎo)電處理，以在所述通孔內(nèi)表面形成一導(dǎo)電處理層；將多個干膜貼附于每一銅箔基材的表面；將一電鍍層電鍍于所述通孔內(nèi)部及每一銅箔基材表面；將所述電鍍層表面進(jìn)行薄蝕，使得該電鍍層厚度減少；以及將貼附于每一銅箔基材上的所述干膜移除，從而使軟性印刷電路板的孔面之間的落差極為細(xì)微，減少電鍍層的總厚度，有利于軟性印刷電路板后續(xù)細(xì)線路的制作。并且因孔鍍層完全填滿通孔內(nèi)部，其結(jié)構(gòu)較為緊密堅固，更加強(qiáng)了軟性印刷電路板的電路導(dǎo)通可靠度及信賴度。
文檔編號H05K3/42GK102487574SQ201010579949
公開日2012年6月6日 申請日期2010年12月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月2日
發(fā)明者林哲生, 林家盟 申請人:嘉聯(lián)益科技股份有限公司