專利名稱：元件表面粘著工藝及其元件貼片系統(tǒng)與供料裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明是關于一種元件表面粘著工藝及其元件貼片系統(tǒng)與供料裝置；具體而言， 本發(fā)明是關于一種元件表面粘著工藝，以及此工藝中所使用的元件貼片系統(tǒng)及供料裝置， 可用于電子元件的表面粘著工藝。
背景技術：
SMT(surface-mount technology，表面粘著技術)是一種用來將電子元件(例如發(fā)光二極體)固定于印刷電路板(printed circuit boards, PCBs)表面上的工藝方法，由于其高元件密度、高可靠性、強抗振能力、高頻特性佳、易于自動生產(chǎn)等特性，因而能取代傳統(tǒng)的THT(through hole technology，插入式封裝技術)工藝而廣泛應用于電子產(chǎn)品的工藝。在SMT工藝中，元件材料的供應位于整個流程的前端，是影響產(chǎn)品良率、生產(chǎn)時間及成本的重要因素。一般的做法會先將原先呈散狀的電子元件包裝成卷帶狀或盤狀，而后再供應至元件貼片機具。圖1為已知的元件粘著工藝的流程圖。如圖1所示，步驟1包含將元件包裝于卷帶上。可利用卷帶設備將原先呈散狀的電子元件以一定的間距一一放置于長條形的卷帶上， 而后整個卷帶連同電子元件可以如同磁帶一般地卷曲成卷狀，以利運送及裝載。步驟2包含將卷帶裝載至供料器。步驟3包含使供料器將卷帶輸出至表面粘著機。卷曲的卷帶被展開后，以一定的速率輸入表面粘著機。步驟4包含使表面粘著機自卷帶取出元件，而后再進行粘著(貼片)。卷帶上的元件以吸取等方式取出，再以錫膏等材料將電子元件粘著于電路板上，而完成整個元件粘著工藝。然而，元件的卷帶包裝一方面需要額外的卷帶材料成本，另一方面也相對地需要耗費包裝的時間。此外，表面粘著機在進行元件粘著的過程中往往會因為元件吸取失敗或元件辨識失效等原因而無法順利進行粘著。此時可以選擇重新執(zhí)行前述的步驟1至4重新進行粘著，或選擇直接以人工進行元件粘著。前者將多耗費一個元件粘著工藝的時間與成本，后者則會產(chǎn)生較高的不良率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種元件粘著工藝，相較于現(xiàn)有技術，以直接輸入散狀元件的方式節(jié)省卷帶包裝的時間與成本，并可節(jié)省元件重新進行粘著所需的時間與成本。本發(fā)明的另一目的在于提供一種元件貼片系統(tǒng)，相較于現(xiàn)有技術，節(jié)省了卷帶及卷帶設備的成本。本發(fā)明的又一目的在于提供一種供料裝置，相較于現(xiàn)有技術，可直接以散狀元件進行元件供給，并具備回收元件重新進行供給的功能。本發(fā)明元件貼片系統(tǒng)包含供料裝置及元件表面粘著機臺。供料裝置包含圓盤振動送料模塊、直線振動送料模塊及元件表面粘著機臺。圓盤振動送料模塊具有環(huán)狀振動輸送帶，其中環(huán)狀振動輸送帶具有圓振輸出端。直線振動送料模塊具有直線振動輸送帶，其中直
5線振動輸送帶連接圓振輸出端，且直線振動輸送帶具有直振輸出端相對于圓振輸出端?；厥漳K設置于圓盤振動送料模塊下方，并回收經(jīng)圓盤振動送料模塊剔除的元件。元件表面粘著機臺具有元件接收單元對應直線振動送料模塊的直振輸出端。此元件貼片系統(tǒng)一方面使供料裝置對元件表面粘著機臺供給散狀形態(tài)的元件，另一方面使回收模塊將被剔除的元件回收至供料裝置。 本發(fā)明元件粘著工藝用來對多個元件進行元件表面粘著工藝，包含下列步驟于圓盤振動送料模塊中振動輸送多個元件至圓振輸出端；以直線振動送料模塊自圓振輸出端接收該些元件，并輸送至相對于圓振輸出端的直振輸出端；使直振輸出端對應于元件表面粘著機臺的元件接收單元，并以元件接收單元自直振輸出端接收該些元件。此元件粘著工藝直接對元件表面粘著機臺供給散狀形態(tài)的元件，而不需要預先對元件進行包裝。


[0010
圖1為已知的元件粘著工藝的流程圖； 圖2A為本發(fā)明元件貼片系統(tǒng)的一實施例的示意圖； 圖2B為圖2A所示元件貼片系統(tǒng)的側(cè)視圖； 圖2C為圖2B所示元件貼片系統(tǒng)的爆炸圖2D為圖2A所示元件貼片系統(tǒng)的元件引道的另一實施例的示意圖； 圖3為在本發(fā)明元件貼片系統(tǒng)中使用復數(shù)個供料裝置的一實施例的示意4為本發(fā)明元件貼片系統(tǒng)設置于底座上的一實施例的示意圖；以及圖5為本發(fā)明元件粘著工藝的一實施例的流程圖。 主要元件符號說明
10供料裝置 11圓盤振動送料模塊 111環(huán)狀振動輸送帶 1111圓振輸出端 112第一篩選單元 12直線振動送料模塊 121直線振動輸送帶 1211直振輸出端 122第二篩選單元
13回收模塊 131回收腔體 1311元件通孔 132元件引道 20元件表面粘著機臺 21元件接收單元 211偵測裝置 30調(diào)整底座 31支撐腳
具體實施例方式本發(fā)明提供一種元件粘著工藝及其元件貼片系統(tǒng)與供料裝置。在較佳實施例中， 此元件粘著工藝可配合SMT工藝使用，此元件貼片系統(tǒng)與供料裝置則可用于SMT工藝中。然而在其他實施例中，此元件粘著工藝可配合其他工藝使用，此元件貼片系統(tǒng)與供料裝置則可用于其他工藝。圖2A為本發(fā)明元件貼片系統(tǒng)的一實施例的示意圖；圖2B為圖2A所示元件貼片系統(tǒng)的側(cè)視圖；圖2C為圖2B所示元件貼片系統(tǒng)的爆炸圖。如圖2A、圖2B及圖2C所示，元件貼片系統(tǒng)包含供料裝置10及元件表面粘著機臺20。供料裝置10設置于元件表面粘著機臺20的一側(cè)，用以對元件表面粘著機臺20供應元件。所供應的元件較佳為發(fā)光二極體等顆粒狀的電子元件，但亦可為其他類型的元件。供料裝置10包含圓盤振動送料模塊11、直線振動送料模塊12及回收模塊13。圓盤振動送料模塊11具有環(huán)狀振動輸送帶111及第一篩選單元112。環(huán)狀振動輸送帶111具有一圓振輸出端1111與直線振動送料模塊12相連接。放入供料裝置10的元件是通過振動的方式沿著環(huán)狀振動輸送帶111往圓振輸出端1111輸送。在本實施例中，由于元件必須以特定的極性輸入元件表面粘著機臺20，后續(xù)才能以正確的極性加以粘著，因此在環(huán)狀振動輸送帶111上設置第一篩選單元112以進行篩選。第一篩選單元112設置于環(huán)狀振動輸送帶111上，并位于圓振輸出端1111的上游(亦即環(huán)狀振動輸送帶111在圓振輸出端1111 之前的其他部分)，使得元件在進入圓振輸出端1111前，可先經(jīng)過第一篩選單元112的篩選。在較佳實施例中，第一篩選單元112是利用加壓空氣將欲剔除的元件自環(huán)狀振動輸送帶111上吹除，再通過回收模塊13進行回收。此外，在較佳實施例中，第一篩選單元112可以是包含光電感應裝置或影像判別裝置等光敏元件的元件方位判別裝置，通過判斷元件外觀上的方位等差異以進而達到判斷其極性的目的。第一篩選單元112的數(shù)量可視需求增加或減少，并可視需求選擇不設置或設置于不同位置。直線振動送料模塊12具有直線振動輸送帶121。直線振動輸送帶121的一端連接環(huán)狀振動輸送帶111的圓振輸出端1111，以接收來自環(huán)狀振動輸送帶111的元件，另一端為直振輸出端1211，對應于元件表面粘著機臺20的元件接收單元21。在本實施例中，直線振動輸送帶121上靠近圓振輸出端1111的位置設有第二篩選單元122。元件在經(jīng)過第一篩選單元112的檢查之后，由第二篩選單元122進行再次檢查，以確保元件極性的正確。在較佳實施例中，第二篩選單元122是利用加壓空氣將欲剔除的元件自直線振動輸送帶121上吹除，再通過回收模塊13進行回收。此外，在較佳實施例中，第二篩選單元122可以是包含光電感應裝置或影像判別裝置等光敏元件的元件方位判別裝置，通過判斷元件外觀上的方位等差異以進而達到判斷其極性的目的。第二篩選單元122的數(shù)量可視需求增加或減少，并可視需求選擇不設置或設置于不同位置。綜上所述，供料裝置10具有直接將散狀的元件輸入粘著機臺20的功能，相較于前述現(xiàn)有技術，節(jié)省了卷帶和卷帶包裝設備的成本，以及卷帶包裝的時間與成本。回收模塊13包含回收腔體131及元件引道132，回收腔體131設置于圓盤振動送料模塊11下方，元件引道132則延伸至第二篩單元122下方，以回收經(jīng)第二篩選單元122 剔除的元件至回收腔體131?；厥涨惑w131底部較佳具有元件通孔1311，用以與元件引道 132連通。落入元件引道132中的元件會被傳送至回收腔體131，回收腔體131中的元件則會被環(huán)狀振動輸送帶111再次向上輸送，以進行前述的元件輸送流程。在本實施例中，元件引道132為朝向回收腔體131傾斜的滑道，使元件引道132上的元件能朝回收腔體131滑動。然而在其他實施例中，元件引道132可以采用其他非傾斜式的設計。如圖2D所示，水平設置的元件引道132以震動的方式使元件朝回收腔體131移動，此時可視需求設置吹氣裝置于元件引道132側(cè)邊，以利用加壓空氣將元件吹入回收腔體131中。環(huán)狀振動輸送帶 111則自回收腔體131底部沿螺旋狀路徑往上延伸，使回收腔體131底部中的元件可沿著環(huán)狀振動輸送帶111逐漸往上移動。綜上所述，回收模塊13將被剔除的元件輸送回圓盤振動送料模塊11重新進行供給，相較于前述現(xiàn)有技術，節(jié)省了對被剔除的元件重新進行卷帶包
7裝與粘著所需的時間與成本。元件表面粘著機臺20的元件接收單元21自直振輸出端1211接收元件。元件接收單元21較佳為具有吸嘴的機械手臂，以吸取的方式接收元件，但亦可為其他具備元件接收功能的裝置。元件被成功地接收后，再由元件表面粘著機臺20的其他部分進行表面粘著。 在本實施例中，元件接收單元21每隔一定時間自直振輸出端1211接收元件。此時，為了確保元件接收單元21每次都能順利接收元件，可以使直線振動輸送帶121的進料速度Sl大于元件接收單元21的接收速度S2。然而在其他實施例中，當直線振動輸送帶121的進料速度Sl小于元件接收單元21的接收速度S2時，可以通過增加供料裝置10的數(shù)量來配合元件接收單元21的接收速度S2，亦即使所有供料裝置10的進料速度S 1的總和大于元件接收單元21的接收速度S2。如圖3所示，兩個并列的供料裝置10同時對元件表面粘著機臺 20進行供料。此外，在其他實施例中，可以在元件接收單元21設置偵測裝置211，以偵測直振輸出端1211上的元件輸送狀況。當直振輸出端1211有元件時，元件接收單元21起動并自直振輸出端1211接收元件。偵測裝置可為真空偵測系統(tǒng)、光電感應系統(tǒng)或其他可用來判別元件存在與否的裝置。使用偵測裝置可以改善元件接收單元21接收元件的成功率，加快工藝速度。圖4為本發(fā)明元件貼片系統(tǒng)設置于底座上的一實施例的示意圖。如圖4所示，包含圓盤振動送料模塊11、直線振動送料模塊12及回收模塊13的整個供料裝置10是由可調(diào)整高度的底座30來加以支撐。在本實施例中，可藉由調(diào)整底座30的支撐腳31來使供料裝置10的直振輸出端1211與元件表面粘著機臺20的元件接收單元21兩者的高度相對應， 使得元件接收單元21能自直振輸出端1211接收元件。圖5為本發(fā)明元件粘著工藝的一實施例的流程圖。此元件粘著工藝較佳用來對發(fā)光二極體等顆粒狀的電子元件進行元件表面粘著工藝，但亦可用于其他類型的元件。如圖5 示，步驟110包含于圓盤振動送料模塊中以振動的方式輸送元件至圓振輸出端。在本實施例中，元件必須以特定的極性輸入元件表面粘著機臺后續(xù)才能以正確的極性加以粘著。因此，在較佳實施例中，步驟110可包含以第一篩選單元于圓盤振動送料模塊中篩選該些元件，并以回收模塊回收經(jīng)第一篩選單元剔除的元件。第一篩選單元可以是包含光電感應裝置或影像判別裝置等光敏元件的元件方位判別裝置，通過判斷元件外觀上的方位等差異來進而達到判斷其極性的目的。此外，在較佳實施例中，第一篩選單元是利用加壓空氣將欲剔除的元件自圓盤振動送料模塊上吹除。步驟120包含以直線振動送料模塊自圓振輸出端接收該些元件，并輸送至直線振動送料模塊相對于圓振輸出端的直振輸出端。在較佳實施例中，步驟120可包含以第二篩選單元于直線振動送料模塊中篩選該些元件，并以回收模塊回收經(jīng)第二篩選單元剔除的元件。元件在經(jīng)過第一篩選單元的檢查之后，由第二篩選單元進行再次檢查，以確保元件極性的正確。此外，在較佳實施例中，第二篩選單元是利用加壓空氣將欲剔除的元件自直線振動輸送模塊上吹除。第二篩選單元可以是包含光電感應裝置或影像判別裝置等光敏元件的元件方位判別裝置，藉由判斷元件外觀上的方位等差異來進而達到判斷其極性的目的?；厥漳K較佳包含回收腔體及元件引道?；厥涨惑w設置于圓盤振動送料模塊下方，元件引道則延伸至第二篩單元下方，以回收經(jīng)第二篩選單元剔除的元件至回收腔體?；厥涨惑w底部有元件通孔，用以與元件引道連通而將回收的元件傳送至回收腔體?；厥涨惑w中的元件會被圓盤振動送料模塊再次向上輸送，以重新進行步驟110中的元件輸送流程。綜上所述，回收模塊將被剔除的元件輸送回圓盤振動送料模塊重新進行供給，相較于前述現(xiàn)有技術，節(jié)省了對被剔除的元件重新進行卷帶包裝與粘著所需的時間與成本。步驟130包含使直振輸出端對應于元件表面粘著機臺的元件接收單元，并以元件接收單元自直振輸出端接收該些元件。元件接收單元較佳為具有吸嘴的機械手臂，以吸取的方式接收元件，但亦可為其他具備元件接收功能的裝置。元件被成功地接收后，再由元件表面粘著機臺的其他部分進行表面粘著。在本實施例中，包含圓盤振動送料模塊、直線振動送料模塊及回收模塊的整個供料裝置是由可調(diào)整高度的底座來加以支撐，因此步驟130可包含調(diào)整支撐圓盤振動送料模塊及直線振動送料模塊的底座的高度，使直振輸出端的高度對應于元件表面粘著機臺的元件接收單元的高度，進而使元件接收單元能自直振輸出端接收元件。綜上所述，直線振動送料模塊直接將散狀的元件輸入元件接收單元，相較于前述現(xiàn)有技術，節(jié)省了卷帶包裝的時間與成本。在本實施例中，元件接收單元每隔一定時間自直振輸出端接收元件。為了確保元件接收單元每次都能順利接收元件，步驟130可包含使直線振動輸送模塊的進料速度大于元件接收單元的接收速度。然而在其他實施例中，當直線振動輸送模塊的進料速度小于元件接收單元的接收速度時，可以通過增加供料裝置的數(shù)量來配合元件接收單元的接收速度，亦即使所有供料裝置的進料速度的總和大于元件接收單元的接收速度。此外，在其他實施例中，步驟130可包含以偵測裝置偵測直振輸出端上的元件輸送狀況，并根據(jù)輸送狀況起動接收單元而自直振輸出端上接收該些元件。偵測裝置可為真空偵測系統(tǒng)、光電感應系統(tǒng)或其他可用來判別元件存在與否的裝置。使用偵測裝置可以改善元件接收單元接收元件的成功率，加快工藝速度。本發(fā)明已由上述相關實施例加以描述，然而上述實施例僅為實施本發(fā)明的范例。 必需指出的是，已揭露的實施例并未限制本發(fā)明的范圍。相反地，包含于權利要求書的精神及范圍的修改及均等設置均包含于本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權利要求
1.一種供料裝置，供輸送復數(shù)個元件進入一元件表面粘著機臺，該供料裝置包含一圓盤振動送料模塊，具有一環(huán)狀振動輸送帶及至少一第一篩選單元，其中該環(huán)狀振動輸送帶具有一圓振輸出端，該第一篩選單元設置于該環(huán)狀振動輸送帶上并位于該圓振輸出端的上游；一直線振動送料模塊，具有一直線振動輸送帶及至少一第二篩選單元，其中該直線振動輸送帶連接該環(huán)狀振動輸送帶的該圓振輸出端，該第二篩選單元設置于該直線振動輸送帶上靠近該圓振輸出端的位置；以及一回收模塊，設置于該圓盤振動送料模塊下方并至少部分延伸至該第二篩選單元下方，并回收經(jīng)該第一篩選單元及該第二篩選單元剔除的部分該些元件。
2.如權利要求1所述的供料裝置，其中該回收模塊更進一步設計有一回收腔體及一元件引道，該回收腔體設置于該圓盤振動送料模塊下方，而該元件引道延伸至該第二篩單元下方，并回傳元件至該回收腔體。
3.如權利要求2所述的供料裝置，其中該回收腔體底部更進一步設計有一元件通孔， 用以連接該元件引道。
4.如權利要求1所述的供料裝置，其中該第一篩選單元及該第二篩選單元中至少其一包含一元件方位判別裝置。
5.如權利要求4所述的供料裝置，其中該元件方位判別裝置包含一光電感應裝置或影像判別裝置。
6.如權利要求1所述的供料裝置，進一步包含一底座支撐該圓盤振動送料模塊、直線振動送料模塊及該回收模塊，其中該底座可調(diào)整高度。
7.—種元件貼片系統(tǒng)，供對復數(shù)個元件進行元件表面粘著工藝，該元件貼片系統(tǒng)包含一供料裝置，包含一圓盤振動送料模塊，具有一環(huán)狀振動輸送帶，其中該環(huán)狀振動輸送帶具有一圓振輸出端；一直線振動送料模塊，具有一直線振動輸送帶，其中該直線振動輸送帶連接該圓振輸出端，且該直線振動輸送帶具有一直振輸出端相對于該圓振輸出端； 以及一回收模塊，設置于該圓盤振動送料模塊下方，并回收經(jīng)該圓盤振動送料模塊剔除的部分該些元件； 以及一元件表面粘著機臺，具有一元件接收單元對應該直線振動送料模塊的該直振輸出端。
8.如權利要求7所述的元件貼片系統(tǒng)，其中該圓盤振動送料模塊包含至少一第一篩選單元，其中該第一篩選單元設置于該環(huán)狀振動輸送帶上并位于該圓振輸出端的上游。
9.如權利要求7所述的元件貼片系統(tǒng)，其中該直線振動送料模塊包含至少一第二篩選單元，其中該第二篩選單元設置于該直線振動輸送帶上靠近該圓振輸出端的位置。
10.如權利要求7所述的元件貼片系統(tǒng)，其中該回收模塊更進一步設計有一回收腔體及一元件引道，該回收腔體設置于該圓盤振動送料模塊下方，而該元件引道延伸至該第二篩單元下方，并回傳元件至該回收腔體。
11.如權利要求7所述的元件貼片系統(tǒng)，其中該回收腔體底部更進一步設計有一元件通孔，用以連接該元件引道。
12.如權利要求7所述的元件貼片系統(tǒng)，其中該第一篩選單元中至少其一包含一元件方位判別裝置。
13.如權利要求7所述的元件貼片系統(tǒng)，其中該第二篩選單元中至少其一包含一元件方位判別裝置。
14.如權利要求12或13所述的元件貼片系統(tǒng)，其中該方位判別裝置包含一光電感應裝置或影像判別裝置。
15.如權利要求7所述的元件貼片系統(tǒng)，進一步包含一底座支撐該供料裝置，其中該底座可調(diào)整高度使該直振輸出端高度對應于該元件表面粘著機臺的該元件接收單元高度。
16.如權利要求7所述的元件貼片系統(tǒng)，其中該直線振動輸送帶具有一進料速度，該元件接收單元具有一接收速度，該進料速度大于該接收速度。
17.如權利要求7所述的元件貼片系統(tǒng)，其中該直線振動輸送帶具有一進料速度，該元件接收單元具有一接收速度，當該進料速度小于該接收速度時，該元件貼片系統(tǒng)包含復數(shù)個該供料裝置，使該些供料裝置的該直線振動輸送帶的該進料速度的總和大于該元件接收單元的該接收速度。
18.如權利要求7所述的元件貼片系統(tǒng)，其中該元件接收單元具有一偵測裝置，該偵測裝置偵測該直振輸出端上的元件輸送狀況，該元件接收單元根據(jù)該輸送狀況起動接收該元件。
19.如權利要求18所述的元件貼片系統(tǒng)，其中該偵測裝置可為真空偵測系統(tǒng)、光電感應系統(tǒng)或其他可判別元件有無的偵測裝置。
20.一種元件表面粘著工藝方法，供對復數(shù)個元件進行元件表面粘著工藝，該方法包含下列步驟于一圓盤振動送料模塊，振動輸送該復數(shù)個該些元件至一圓振輸出端；以一直線振動送料模塊自該圓振輸出端接收該些元件，并輸送至相對于該圓振輸出端的一直振輸出端；以及使該直振輸出端對應于一元件表面粘著機臺的一元件接收單元，并以該元件接收單元自該直振輸出端接收該些元件。
21.如權利要求20所述的工藝方法，其中該圓盤振動送料模塊輸送步驟包含以至少一第一篩選單元于該圓盤振動送料模塊中篩選該些元件。
22.如權利要求21所述的工藝方法，其中該圓盤振動送料模塊輸送步驟包含以一回收模塊回收經(jīng)該第一篩選單元剔除該些元件。
23.如權利要求20所述的工藝方法，其中該直線振動送料模塊輸送步驟包含以至少一第二篩選單元于該直線振動送料模塊中篩選該些元件。
24.如權利要求23所述的工藝方法，其中該直線振動送料模塊輸送步驟包含以一回收模塊回收經(jīng)該第二篩選單元剔除的該些元件。
25.如權利要求M所述的工藝方法，其中該回收模塊更進一步設計有一回收腔體及一元件引道，該回收腔體設置于該圓盤振動送料模塊下方，而該元件引道延伸至該第二篩單元下方，并回傳元件至該回收腔體。
26.如權利要求25所述的工藝方法，其中該回收腔體底部更進一步設計有一元件通孔，用以連接該元件引道。
27.如權利要求20所述的工藝方法，其中該直振輸出端與該元件接收單元對應步驟包含調(diào)整支撐該圓盤振動送料模塊及該直線振動送料模塊的一底座高度，使該直振輸出端高度對應于該元件表面粘著機臺的該元件接收單元高度。
28.如權利要求20所述的工藝方法，其中該直振輸出端與該元件接收單元對應步驟包含使該直線振動輸送模塊的一進料速度大于該元件接收單元的一接收速度。
29.如權利要求20所述的工藝方法，其中該直振輸出端與該元件接收單元對應步驟包含以一偵測裝置偵測該直振輸出端上的元件輸送狀況；以及根據(jù)該輸送狀況起動該接收單元自該直振輸出端上接收該些元件。
30.如權利要求20所述的工藝方法，其中該元件為發(fā)光二極體。
全文摘要
本發(fā)明提供一種元件表面粘著工藝及其元件貼片系統(tǒng)與供料裝置。此元件貼片系統(tǒng)包含供料裝置及元件表面粘著機臺。供料裝置包含圓盤振動送料模塊、直線振動送料模塊及回收模塊。圓盤振動送料模塊具有環(huán)狀振動輸送帶，其中環(huán)狀振動輸送帶具有圓振輸出端。直線振動送料模塊具有直線振動輸送帶，其中直線振動輸送帶連接圓振輸出端，且直線振動輸送帶具有直振輸出端相對于圓振輸出端?；厥漳K設置于圓盤振動送料模塊下方，并回收經(jīng)圓盤振動送料模塊剔除的元件。元件表面粘著機臺具有元件接收單元對應直線振動送料模塊的直振輸出端。
文檔編號H05K13/02GK102378569SQ201010265948
公開日2012年3月14日 申請日期2010年8月25日 優(yōu)先權日2010年8月25日
發(fā)明者曹義昌, 林志翰, 蔡明樺, 陳志慧 申請人:隆達電子股份有限公司