專利名稱：一種具有導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板，特別是指一種用于散發(fā)電子組件如芯片(chip)或類似物的熱量的導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)的電路板，屬于電子技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
由于電子技術(shù)迅速發(fā)展，使用如集成電路(IC)等電子組件的電子設(shè)備，其發(fā)熱量將愈來(lái)愈高而尺寸卻會(huì)愈來(lái)愈小，為了將此密集熱量有效的散發(fā)到環(huán)境，通常是利用具有較大面積的散熱組件附加在發(fā)熱電子組件的表面上，來(lái)增加總體散熱面積以提升散熱效果。已知的散熱組件包括有散熱鰭片(heat sinks)和散熱風(fēng)扇(cooling fans)。對(duì)于體積狹小的筆記本型計(jì)算機(jī)而言，電子組件的散熱要求顯得特別的重要，但是上述的散熱鰭片與散熱風(fēng)扇由于高度較大，故較難使用在筆記本型計(jì)算機(jī)或是其它更小型的電子設(shè)備之中。散熱鰭片的作用是為了增加電子組件的散熱面積，它通常是使用導(dǎo)熱性佳的材料來(lái)制造例如銅、鋁或是其它的類似物，散熱鰭片借著其它的裝置被固定在電子組件的表面， 再通過(guò)散熱鰭片與電子元件彼此之間的接觸表面來(lái)傳遞熱量。由于散熱鰭片與電子組件彼此接觸的表面常因制造技術(shù)的影響而不容易達(dá)到理想的接觸，這樣會(huì)使得傳熱的面積與傳熱效率受到影響。在Jay H，!^einberg等人的美國(guó)專利第5，060，114號(hào)中，揭露了一種使用類膠質(zhì)導(dǎo)熱體(gel-like pad)的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，用以協(xié)助一種被封包于金屬殼體之中的電子組件排出熱量，其中的類膠質(zhì)導(dǎo)熱體包圍在上述被封包于金屬殼體的電子組件外圍，然后再被一金屬屏蔽外殼(metalshield)所封裝，由此達(dá)到散熱與電磁屏蔽的目的。另外在James D. MacDonald等人的美國(guó)專利第6，195，276BI號(hào)中，提出了一種同時(shí)解決電子組件如芯片(Chips)散熱與電磁屏蔽(EMI)問(wèn)題的方法，其中所揭露的技術(shù)主要是利用一塑料制成的外殼(內(nèi)壁具有一金屬鍍層)作為芯片的屏蔽層，而在其中填滿導(dǎo)熱膠(Thermally Conductivegel)用以將芯片的熱量傳遞至外殼，然后再借助一介于外殼外側(cè)壁面與一電子裝置外殼間的導(dǎo)熱膠將熱量散發(fā)至電子裝置的外部。同時(shí)借助內(nèi)壁為金屬鍍層的塑料外殼提供電磁屏蔽的功能。雖然在上述的兩件已知專利技術(shù)之中都揭露了使用一種導(dǎo)熱膠作為導(dǎo)熱材料的技術(shù)，但是它們的主要目的包括了提供電磁屏蔽的功能，而此在達(dá)成散熱功能方面的構(gòu)造
則互有差異。上述的技術(shù)雖然具有電磁屏蔽與散熱的功能，但是它們的構(gòu)造顯然具有相當(dāng)?shù)母叨?厚度)，面對(duì)內(nèi)部空間狹小的電子裝置，特別是具有兩片電路板的電子裝置而言，恐怕將難以安裝以及使用上述的技術(shù)來(lái)提供兩片電路板的電子組件所需的散熱功能。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述存在的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的目的是提出了一種用于散發(fā)電子組件如芯片(chip)或類似物的熱量的導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)的電路板。本發(fā)明的技術(shù)解決方案是這樣實(shí)現(xiàn)的一種具有導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)的電路板，包含電路板、散熱片、電器元件、導(dǎo)熱片、散熱槽；所述電器元件設(shè)置在電路板上；所述導(dǎo)熱片設(shè)置在電器元件上；所述散熱片設(shè)置在導(dǎo)熱片上；所述導(dǎo)熱片具有一定粘接能力的內(nèi)含粉狀熱傳導(dǎo)材料的硅膠片；所述的散熱片上設(shè)置有散熱槽。優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱片設(shè)置在每個(gè)電器元件上。由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)本發(fā)明的具有導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)的電路板可以把每個(gè)電器元件上的熱通過(guò)散熱片排出；可以方便地用于體積狹小的筆記本電腦中及PDA等電子裝置中，達(dá)到良好的散熱效果。


下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案作進(jìn)一步說(shuō)明附圖1是本發(fā)明的具有導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)的電路板的立體圖；附圖2是本發(fā)明的具有導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)的電路板的主視圖；附圖3是本發(fā)明的具有導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)的電路板的立體分解圖；其中1、電路板；2、散熱片；3、電器元件；4、導(dǎo)熱片；5、散熱槽。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖來(lái)說(shuō)明本發(fā)明。如附圖1、2、3所示為本發(fā)明所述的一種具有導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)的電路板，包含電路板 1、散熱片2、電器元件3、導(dǎo)熱片4、散熱槽5 ；所述電器元件3設(shè)置在電路板1上；所述導(dǎo)熱片4設(shè)置在電器元件3上；所述散熱片2設(shè)置在導(dǎo)熱片4上；所述導(dǎo)熱片4具有一定粘接能力的內(nèi)含粉狀熱傳導(dǎo)材料的硅膠片；所述的散熱片2上設(shè)置有散熱槽5 ；所述導(dǎo)熱片4設(shè)置在每個(gè)電器元件3上。由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)本發(fā)明的具有導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)的電路板可以把每個(gè)電器元件上的熱通過(guò)散熱片排出；可以方便地用于體積狹小的筆記本電腦中及PDA等電子裝置中，達(dá)到良好的散熱效果。上述實(shí)施例只為說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并加以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種具有導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)的電路板，包含電路板、散熱片、電器元件、導(dǎo)熱片；所述電器元件設(shè)置在電路板上；所述導(dǎo)熱片設(shè)置在電器元件上；所述散熱片設(shè)置在導(dǎo)熱片上；所述導(dǎo)熱片具有一定粘接能力的內(nèi)含粉狀熱傳導(dǎo)材料的硅膠片；其特征在于所述的散熱片上設(shè)置有散熱槽。
2.如權(quán)利要求1所述的具有導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于所述導(dǎo)熱片設(shè)置在每個(gè)電器元件上。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種具有導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)的電路板，包含電路板、散熱片、電器元件、導(dǎo)熱片、散熱槽；所述電器元件設(shè)置在電路板上；所述導(dǎo)熱片設(shè)置在電器元件上；所述散熱片設(shè)置在導(dǎo)熱片上；所述導(dǎo)熱片具有一定粘接能力的內(nèi)含粉狀熱傳導(dǎo)材料的硅膠片；所述的散熱片上設(shè)置有散熱槽；本發(fā)明的具有導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)的電路板可以把每個(gè)電器元件上的熱通過(guò)散熱片排出；可以方便地用于體積狹小的筆記本電腦中及PDA等電子裝置中，達(dá)到良好的散熱效果。
文檔編號(hào)H05K7/20GK102378554SQ201010263458
公開(kāi)日2012年3月14日 申請(qǐng)日期2010年8月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月26日
發(fā)明者張方榮 申請(qǐng)人:張方榮