專利名稱：一種具有隔片的薄膜電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板，尤其是一種具有隔片的薄膜電路板，屬于電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前，電腦鍵盤上使用的薄膜電路板，一般由上薄膜電路板、下薄膜電路板和平隔片組成；由于上薄膜電路板、下薄膜電路板和平隔片之間沒有空氣通道，因此，當(dāng)空氣濕度比較大從而導(dǎo)致上薄膜電路板和下薄膜電路板之間夾雜水汽的時(shí)候，水汽不容易從兩薄膜電路板之間逸出，這常常導(dǎo)致上薄膜電路板和下薄膜電路板上的電路觸頭接觸不良，從而影響工作。為了使上薄膜電路板和下薄膜電路板之間空氣流暢，并避免有水汽貯存其間，應(yīng)對(duì)上述薄膜電路板的結(jié)構(gòu)作出改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述存在的技術(shù)問題，本發(fā)明的目的是提出了一種具有隔片的薄膜電路板。本發(fā)明的技術(shù)解決方案是這樣實(shí)現(xiàn)的一種具有隔片的薄膜電路板，包含上薄膜電路板、下薄膜電路板和隔片；所述隔片夾在上薄膜電路板與下薄膜電路板之間；所述隔片的上、下面上設(shè)置有橫向凹槽、所述隔片的中間設(shè)置有縱向通孔。由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)本發(fā)明的具有隔片的薄膜電路板，所述隔片設(shè)置在上薄膜電路板和下薄膜電路板之間，其上的凹槽與薄膜電路板之間形成了一定的間隙，實(shí)現(xiàn)上薄膜電路板和下薄膜電路板之間空氣暢通并且其間難以貯存水汽，同時(shí)隔片的中部設(shè)置有縱向通孔，使氣流更通順； 因此，可以避免目前廣泛使用的采用平隔片結(jié)構(gòu)所造成的容易貯存水汽、上薄膜電路板和下薄膜電路板上的電路觸頭接觸不良或誤通的現(xiàn)象。


下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案作進(jìn)一步說明附圖1為本發(fā)明的具有隔片的薄膜電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；其中1、上薄膜電路板；2、下薄膜電路板；3、隔片；4、縱向通孔；5、橫向凹槽。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖來說明本發(fā)明。如附圖1所述為本發(fā)明所述的一種具有隔片的薄膜電路板，包含上薄膜電路板1、 下薄膜電路板2和隔片3 ；所述隔片3夾在上薄膜電路板1與下薄膜電路板2之間；所述隔片3的上、下面上設(shè)置有橫向凹槽5、所述隔片3的中間設(shè)置有縱向通孔5。由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)本發(fā)明的具有隔片的薄膜電路板，所述隔片設(shè)置在上薄膜電路板和下薄膜電路板之間，其上的凹槽與薄膜電路板之間形成了一定的間隙，實(shí)現(xiàn)上薄膜電路板和下薄膜電路板之間空氣暢通并且其間難以貯存水汽，同時(shí)隔片的中部設(shè)置有縱向通孔，使氣流更通順； 因此，可以避免目前廣泛使用的采用平隔片結(jié)構(gòu)所造成的容易貯存水汽、上薄膜電路板和下薄膜電路板上的電路觸頭接觸不良或誤通的現(xiàn)象。 上述實(shí)施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并加以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1. 一種具有隔片的薄膜電路板，包含上薄膜電路板、下薄膜電路板和隔片；所述隔片夾在上薄膜電路板與下薄膜電路板之間；其特征在于所述隔片的上、下面上設(shè)置有橫向凹槽、所述隔片的中間設(shè)置有縱向通孔。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種具有隔片的薄膜電路板，包含上薄膜電路板、下薄膜電路板和隔片；所述隔片夾在上薄膜電路板與下薄膜電路板之間；所述隔片的上、下面上設(shè)置有橫向凹槽、所述隔片的中間設(shè)置有縱向通孔；本發(fā)明的具有隔片的薄膜電路板，所述隔片設(shè)置在上薄膜電路板和下薄膜電路板之間，其上的凹槽與薄膜電路板之間形成了一定的間隙，實(shí)現(xiàn)上薄膜電路板和下薄膜電路板之間空氣暢通并且其間難以貯存水汽，同時(shí)隔片的中部設(shè)置有縱向通孔，使氣流更通順；因此，可以避免目前廣泛使用的采用平隔片結(jié)構(gòu)所造成的容易貯存水汽、上薄膜電路板和下薄膜電路板上的電路觸頭接觸不良或誤通的現(xiàn)象。
文檔編號(hào)H05K1/03GK102378473SQ20101026345
公開日2012年3月14日 申請(qǐng)日期2010年8月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月26日
發(fā)明者張方榮 申請(qǐng)人:張方榮