專(zhuān)利名稱(chēng)：電路板制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板制造技術(shù)，尤其涉及一種具有較高產(chǎn)能和較高良率的制作柔性多層電路板的方法。
背景技術(shù)：
隨著聚酰亞胺膜等柔性材料在電子工業(yè)中的廣泛應(yīng)用(請(qǐng)參見(jiàn)Sugimoto，Ε.在 1989 發(fā)表于 IEEE Electrical Insulation Magazine 第 5 卷第 1 其月的"Applications of polyimide films to the electrical and electronic industries in Japan，，)，柔j"生電路板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)因具有可彎折、重量輕、占用空間小、可立體配線等優(yōu)點(diǎn)，在筆記本電腦、液晶顯示器、數(shù)碼相機(jī)、移動(dòng)電話等消費(fèi)性電子產(chǎn)品方面具有十分廣泛的應(yīng)用。而隨著人們對(duì)消費(fèi)性電子產(chǎn)品處理信息要求的提高，由于多層電路板具有多層線路層，從而具有更多布線面積，因此柔性多層電路板逐漸取代了柔性單面電路板和柔性雙面電路板，在消費(fèi)性電子產(chǎn)品中獲得越來(lái)越多地應(yīng)用?，F(xiàn)有技術(shù)中，柔性多層電路板通常以片式制作工藝以增層法進(jìn)行生產(chǎn)。以制作六層板為例，通常先制作一個(gè)雙面板，然后在雙面板兩側(cè)各加成一個(gè)單面覆銅板，在加成的單面覆銅板上制作線路構(gòu)成四層板后，再在四層板兩側(cè)各加成一個(gè)單面覆銅板并制作線路， 從而構(gòu)成六層板。然而，在上述制作過(guò)程中，需要多次重復(fù)地進(jìn)行加成以及制作線路的工序，不但需要較長(zhǎng)的加工時(shí)間；而且會(huì)造成每層線路的精度不同，誤差不一致，從而可能降低最后做成的電路板產(chǎn)品的良率。因此，有必要提供一種具有較高產(chǎn)能和較高良率的制作柔性多層電路板的方法。

發(fā)明內(nèi)容
以下將以實(shí)施例說(shuō)明一種電路板制作方法。一種電路板制作方法，用于制作包括η層線路層的柔性多層電路板，η為大于或等于3的自然數(shù)，所述電路板的制作方法包括步驟提供一個(gè)卷帶狀覆銅基材，所述覆銅基材包括多個(gè)電路板單元，每個(gè)電路板單元包括沿覆銅基材長(zhǎng)度方向依次連接的η個(gè)線路單元；通過(guò)卷對(duì)卷生產(chǎn)工藝在每個(gè)電路板單元的η-2個(gè)線路單元中形成導(dǎo)電線路；沿每個(gè)電路板單元的邊界裁切覆銅基材，以獲得多個(gè)分離的電路板單元；沿每個(gè)線路單元的邊界折疊電路板單元，以使得每個(gè)電路板單元折疊并壓合后構(gòu)成一個(gè)多層基板，所述多層基板包括第一外層板、第二外層板以及位于第一外層板和第二外層板之間的內(nèi)層板，所述內(nèi)層板主要由形成了導(dǎo)電線路的η-2個(gè)線路單元折疊構(gòu)成，所述η-2個(gè)線路單元中每個(gè)線路單元的導(dǎo)電線路均構(gòu)成一層內(nèi)層板的線路層；在多層基板的第一外層板和第二外層板中均形成導(dǎo)電線路，以使第一外層板中的導(dǎo)電線路構(gòu)成一層線路層，第二外層板中的導(dǎo)電線路也構(gòu)成一層線路層，并在多層基板中形成導(dǎo)通結(jié)構(gòu)以電性連接第一外層板、第二外層板以及內(nèi)層板中的線路層。本技術(shù)方案的電路板制作方法中，先通過(guò)卷對(duì)卷生產(chǎn)工藝在每個(gè)電路板單元的n-2個(gè)線路單元中形成導(dǎo)電線路，再折疊并壓合電路板單元以構(gòu)成多層基板。如此，形成了導(dǎo)電線路的n-2個(gè)線路單元中每個(gè)線路單元的導(dǎo)電線路都構(gòu)成了內(nèi)層線路層，這些內(nèi)層線路層由于是通過(guò)卷對(duì)卷生產(chǎn)工藝一次制作完成，因此具有較高的加工速度和加工精度。上述制作方法不但可以減少制作工序，節(jié)省制造時(shí)間，還可以提高效率和良率，如此則降低了生產(chǎn)成本。


圖1為本技術(shù)方案提供的電路板制作方法的流程示意圖。圖2為本技術(shù)方案第一實(shí)施例提供的覆銅基板的主視示意圖。圖3為圖2的覆銅基板的俯視示意圖。圖4為采用卷對(duì)卷生產(chǎn)エ藝加工覆銅基板的主視示意圖。圖5為在覆銅基板的線路單元中形成導(dǎo)電線路的俯視示意圖。圖6為裁切覆銅基板后得到的電路板単元的俯視示意圖。圖7為折疊電路板単元的剖視示意圖。圖8為壓合電路板単元后獲得的三層基板的剖視示意圖。圖9為在三層基板中形成導(dǎo)通結(jié)構(gòu)后獲得柔性三層電路板的剖視示意圖。圖10為本技術(shù)方案第二實(shí)施例提供的覆銅基板的俯視示意圖。圖11為沿圖10的XI-XI線的剖視示意圖。圖12為在覆銅基板的線路單元中形成導(dǎo)電線路的俯視示意圖。圖13為折疊裁切覆銅基板后得到的電路板単元的剖視示意圖。圖14為壓合電路板単元后獲得的四層基板的剖視示意圖。圖15為在四層基板中形成導(dǎo)通結(jié)構(gòu)后獲得柔性四層電路板的剖視示意圖。圖16為本技術(shù)方案第三實(shí)施例提供的覆銅基板的俯視示意圖。圖17為沿圖16的XVII-XVII線的剖視示意圖。圖18為在覆銅基板的線路單元中形成導(dǎo)電線路的俯視示意圖。圖19為折疊裁切覆銅基板后得到的電路板単元的剖視示意圖。圖20為壓合電路板単元后獲得的五層基板的剖視示意圖。圖21為在五層基板中形成導(dǎo)通結(jié)構(gòu)后獲得柔性五層電路板的剖視示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明覆 同基材10、20、30絕緣層11、21、31銅箔層12、22、32電路板單元100、200、300第一線路單元101、201、301第二線路單元102、202、302第三線路單元103、203、303導(dǎo)電線路120,220,320三層基板150第一外層板151、251、351
第二外層板152,252,352
內(nèi)層板153,253,353
柔性三層電路板180
通孔154,254,354
鍍層155,255,355
導(dǎo)通孔156,256,356
第四線路單元204,304
四層基板250
第一膠粘片261,361
第二膠粘片262,362
第三膠粘片263,363
柔性四層電路板280
第五線路單元305
第四膠粘片364
五層基板350
柔性五層電路板380
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合附圖及多個(gè)實(shí)施例，對(duì)本技術(shù)方案提供的電路板制作方法作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖1，本技術(shù)方案提供一種電路板的制作方法，用于制作包括η層線路層的柔性多層電路板，η為自然數(shù)。所述電路板的制作方法包括步驟第一步，提供一個(gè)卷帶狀覆銅基材。卷帶狀覆銅基材是指成卷的柔性覆銅基材，適合以卷對(duì)卷生產(chǎn)工藝(Roll to Roll，RTR，也稱(chēng)為卷繞式生產(chǎn)工藝、卷軸式生產(chǎn)工藝)進(jìn)行加工生產(chǎn)。所述覆銅基材為單面覆銅板材，具有一層絕緣層和一層銅箔層。覆銅基材包括多個(gè)沿其長(zhǎng)度方向依次連接的電路板單元，每個(gè)電路板單元包括沿覆銅基材長(zhǎng)度方向依次連接的η個(gè)線路單元。也就是說(shuō)，每個(gè)電路板單元中線路單元的數(shù)量與要制作的柔性多層電路板的層數(shù)相等。第二步，通過(guò)卷對(duì)卷生產(chǎn)工藝在每個(gè)電路板單元的η-2個(gè)線路單元中形成導(dǎo)電線路。導(dǎo)電線路是通過(guò)蝕刻銅箔層形成的。卷對(duì)卷生產(chǎn)工藝是指柔性覆銅板材通過(guò)成卷連續(xù)的方式進(jìn)行柔性電路板制作的技術(shù)。加工時(shí)一般是從圓筒狀的料卷中卷出覆銅基材，在其表面進(jìn)行處理后再卷成圓筒狀以待后續(xù)加工。這種加工技術(shù)可以連續(xù)不斷地對(duì)整個(gè)料卷的覆銅基材進(jìn)行加工處理，從而具有較高的加工速度和一致的加工精度。在這個(gè)步驟中，每個(gè)電路板單元中形成導(dǎo)電線路的線路單元的數(shù)量等于要制作的柔性多層電路板的層數(shù)減去二，要形成導(dǎo)電線路的線路單元的位置也與要制作的柔性多層線路板的層數(shù)相關(guān)。第三步，沿每個(gè)電路板單元的邊界裁切覆銅基材，以獲得多個(gè)分離的電路板單元。第四步，沿每個(gè)線路單元的邊界折疊電路板單元，或者說(shuō)沿相鄰兩個(gè)線路單元的交界折疊電路板單元，并壓合折疊后的電路板單元以構(gòu)成一個(gè)多層基板。所述多層基板包括第一外層板、第二外層板以及位于第一外層板和第二外層板之間的內(nèi)層板。所述第一外層板主要由未形成導(dǎo)電線路的兩個(gè)線路單元中的一個(gè)構(gòu)成，所述第二外層板主要由未形成導(dǎo)電線路的兩個(gè)線路單元中的另一個(gè)構(gòu)成。第一外層板和第二外層板均為單層板，且第一外層板和第二外層板的銅箔層均位于多層基板的最外側(cè)，以便于通過(guò)后續(xù)工序蝕刻形成導(dǎo)電線路。所述內(nèi)層板主要由形成了導(dǎo)電線路的n-2個(gè)線路單元折疊構(gòu)成，所述n-2個(gè)線路單元中每個(gè)線路單元的導(dǎo)電線路均構(gòu)成一層內(nèi)層板的線路層。也就是說(shuō)，內(nèi)層板包括n-2 層線路層。折疊電路板單元的方法與電路板單元中形成了導(dǎo)電線路的線路單元所在的位置相關(guān)，折疊時(shí)僅需將多個(gè)線路單元折成基本平行，且未形成導(dǎo)電線路的線路單元位于多層基板的最外兩側(cè)，而形成了導(dǎo)電線路的線路單元位于多層基板的內(nèi)側(cè)即可。第五步，在多層基板的第一外層板和第二外層板中均形成導(dǎo)電線路，以使第一外層板中的導(dǎo)電線路構(gòu)成一層線路層，第二外層板中的導(dǎo)電線路也構(gòu)成一層線路層，并在多層基板中形成導(dǎo)通結(jié)構(gòu)以電性連接第一外層板、第二外層板以及內(nèi)層板中的線路層，從而獲得包括η層線路層的柔性多層電路板。第一外層板和第二外層板中的導(dǎo)電線路也是通過(guò)蝕刻銅箔層形成的。以下以通過(guò)制作柔性三層電路板、柔性四層電路板以及柔性五層電路板為例來(lái)具體說(shuō)明本技術(shù)方案的電路板的制作方法。本技術(shù)方案第一實(shí)施例提供的電路板制作方法用于制作包括三層線路層的柔性三層電路板，所述電路板制作方法包括步驟第一步，請(qǐng)一并參閱圖2及圖3，提供一個(gè)卷帶狀覆銅基材10。本技術(shù)方案中， 覆銅基材10為單面覆銅基材，即，覆銅基材10包括一層絕緣層11與一層銅箔層12。所述絕緣層11為柔性材料，例如聚酰亞胺(Polyimide，PI)、聚乙烯對(duì)苯二甲酸乙二醇酯 (Polyethylene Ter 印 hthalate，PET)、聚四氟乙烯 CTeflon)、聚硫胺(Polyamide)或聚酰亞胺一聚乙煉一對(duì)苯二甲酉旨共聚物(Polyamide polyethylene-terephthalate copolymer) 等。所述銅箔層12可以為壓延銅箔，也可以為電解銅箔。所述覆銅基材10包括多個(gè)沿其長(zhǎng)度方向依次連接的電路板單元100。每個(gè)電路板單元100可制成一個(gè)柔性三層電路板。每個(gè)電路板單元100包括沿覆銅基材10長(zhǎng)度方向依次連接的三個(gè)線路單元，即第一線路單元101、第二線路單元102及第三線路單元103。 其中，第二線路單元102連接于第一線路單元101與第三線路單元103之間。第二步，請(qǐng)一并參閱圖4及圖5，通過(guò)卷對(duì)卷生產(chǎn)工藝在每個(gè)電路板單元100的第三線路單元103中形成導(dǎo)電線路120。第三線路單元103中的導(dǎo)電線路120是通過(guò)蝕刻銅箔層12形成的。將銅箔層12蝕刻成導(dǎo)電線路120的方法可以為化學(xué)蝕刻，也可以為激光燒燭。第三步，請(qǐng)參閱圖6，利用沖模、銑刀或其它工具裁切覆銅基材10中每個(gè)電路板單元100的邊界，即可獲得多個(gè)分離的電路板單元100。第四步，請(qǐng)一并參閱圖7及圖8，沿第一線路單元101與第二線路單元102的交界以及第二線路單元102與第三線路單元103的交界折疊電路板單元100，將第三線路單元 103折疊在第一線路單元101與第二線路單元102之間，使得第三線路單元103的導(dǎo)電線路與第一線路單元101的絕緣層11接觸，第三線路單元的絕緣層11與第二線路單元102的絕緣層11接觸。然后，壓合該三個(gè)線路單元，通過(guò)使絕緣層11軟化從而使得該三個(gè)線路單元粘結(jié)于一起構(gòu)成三層基板150。所述三層基板150包括第一外層板151、第二外層板152 以及位于第一外層板151和第二外層板152之間的內(nèi)層板153。其中，第一外層板151由第一線路單元101構(gòu)成，第二外層板152由第二線路單元102構(gòu)成，內(nèi)層板153由第三線路單元103構(gòu)成。也就是說(shuō)，所述第一外層板151、第二外層板152以及內(nèi)層板153均為單層板。所述第三線路單元103的導(dǎo)電線路120構(gòu)成了三層基板150的一個(gè)線路層。所述第一外層板151的銅箔層12與第二外層板152的銅箔層12均位于三層基板150的最外側(cè)。優(yōu)選的，在壓合第一線路單元101、第二線路單元102及第三線路單元103之前，可以在第一線路單元101與第三線路單元103之間、第二線路單元102及第三線路單元103 之間各設(shè)置一片膠粘片，例如半固化片，以在壓合時(shí)軟化粘結(jié)這三個(gè)線路單元。第五步，請(qǐng)參閱圖9，在第一外層板151和第二外層板152中均形成導(dǎo)電線路120， 從而使得第一外層板151中的導(dǎo)電線路120構(gòu)成一層線路層，第二外層板152中的導(dǎo)電線路120也構(gòu)成一層線路層。并且，在三層基板150中形成導(dǎo)通結(jié)構(gòu)以電性連接第一外層板 151、第二外層板152以及內(nèi)層板153中的線路層，從而獲得柔性三層電路板180。將三層基板150制成柔性三層電路板180的方法可以包括以下步驟首先，在三層基板150中鉆通孔154 ；其次，通過(guò)化學(xué)鍍和電鍍工藝在通孔IM孔壁、第一外層板151的銅箔層12表面以及第二外層板152的銅箔層12表面形成一層鍍層155，從而將通孔IM制成導(dǎo)通孔156，以作為導(dǎo)通結(jié)構(gòu)電性連接第一外層板151的銅箔層12、第二外層板152的銅箔層12以及內(nèi)層板153的導(dǎo)電線路120 ；再次，蝕刻第一外層板151的銅箔層12與第二外層板152的銅箔層12，以分別在第一外層板151和第二外層板152中形成導(dǎo)電線路120。如此，即制成了柔性三層電路板180?？梢哉f(shuō)，電路板單元100中每個(gè)線路單元的銅箔層12制作后均構(gòu)成了柔性三層電路板180的一層線路層，且各線路層通過(guò)導(dǎo)通孔156電性連接。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，除了在三層基板150形成導(dǎo)通孔156作為導(dǎo)通結(jié)構(gòu)外， 還可以形成盲孔、埋孔、焊球、導(dǎo)電凸起、導(dǎo)電膠或其它導(dǎo)通結(jié)構(gòu)來(lái)導(dǎo)通第一外層板151、第二外層板152以及內(nèi)層板153。當(dāng)然，在電性連接第一外層板151、第二外層板152以及內(nèi)層板153后，還可以包括在第一外層板151的導(dǎo)電線路120表面和第二外層板152的導(dǎo)電線路120表面形成覆蓋層，以保護(hù)第一外層板151和第二外層板152的導(dǎo)電線路120的步驟。本技術(shù)方案第二實(shí)施例提供的電路板制作方法用于制作包括四層線路層的柔性四層電路板，所述電路板制作方法包括步驟第一步，請(qǐng)參閱圖10及圖11，提供一個(gè)卷帶狀的單面覆銅基材20。覆銅基材20 包括一層絕緣層21與一層銅箔層22。所述覆銅基材20包括多個(gè)沿其長(zhǎng)度方向依次連接的電路板單元200。每個(gè)電路板單元200包括沿覆銅基材20長(zhǎng)度方向依次連接的四個(gè)線路單元，即第一線路單元201、第二線路單元202、第三線路單元203及第四線路單元204。 其中，第二線路單元202連接在第一線路單元201與第三線路單元203之間，第三線路單元 203連接在第二線路單元202與第四線路單元204之間。第二步，請(qǐng)參閱圖12，通過(guò)卷對(duì)卷生產(chǎn)工藝在每個(gè)電路板單元200的第二線路單元202與第三線路單元203中形成導(dǎo)電線路220。第二線路單元202與第三線路單元203 中的導(dǎo)電線路220均是通過(guò)蝕刻銅箔層22形成的。
第三步，裁切覆銅基材20中每個(gè)電路板單元200的邊界，或者說(shuō)裁切每相鄰兩個(gè)電路板單元200的交界，即可獲得多個(gè)分離的電路板單元200。第四步，請(qǐng)一并參閱圖13及圖14，沿每個(gè)線路單元的邊界折疊電路板單元200，并壓合折疊后的電路板單元200，即可獲得四層基板250。具體地，首先，沿第一線路單元201與第二線路單元202的交界、第二線路單元202 與第三線路單元203的交界以及第三線路單元203與第四線路單元204的交界折疊電路板單元200，將四個(gè)線路單元折疊成基本平行，即將第二線路單元202折疊在第一線路單元 201與第三線路單元203之間，并將第三線路單元203折疊在第二線路單元202與第四線路單元204之間。并且，使得第二線路單元202的絕緣層21與第一線路單元201的絕緣層21 相對(duì)，第二線路單元202的導(dǎo)電線路220與第三線路單元203的導(dǎo)電線路220相對(duì)，第三線路單元203的絕緣層21與第四線路單元204的絕緣層21相對(duì)。其次，提供第一膠粘片沈1、第二膠粘片沈2以及第三膠粘片沈3，并將第一膠粘片 261設(shè)置于第二線路單元202的絕緣層21與第一線路單元201的絕緣層21之間，將第二膠粘片262設(shè)置于第二線路單元202的導(dǎo)電線路220與第三線路單元203的導(dǎo)電線路220之間，將第三膠粘片263設(shè)置于第三線路單元203的絕緣層21與第四線路單元204的絕緣層 21之間。所述第一膠粘片沈1、第二膠粘片沈2以及第三膠粘片263可以為半固化片。然后，將第一膠粘片沈1、第二膠粘片沈2以及第三膠粘片263分別壓合在第二線路單元202與第一線路單元201之間、第二線路單元202與第三線路單元203之間以及第三線路單元203與第四線路單元204之間，通過(guò)使得三個(gè)膠粘片軟化，流動(dòng)填充在導(dǎo)電線路 220的空隙之間，并粘結(jié)四個(gè)線路單元，從而獲得四層基板250。所述四層基板250包括第一外層板251、第二外層板252以及位于第一外層板251 和第二外層板252之間的內(nèi)層板253。其中，第一外層板251由第一線路單元201和第一膠粘片261構(gòu)成，第二外層板252由第四線路單元204和第三膠粘片263構(gòu)成，內(nèi)層板253由第二線路單元202、第三線路單元203以及第二膠粘片262構(gòu)成。第二線路單元202和第三線路單元203的導(dǎo)電線路220構(gòu)成了內(nèi)層板253的兩層線路層。也就是說(shuō)，所述第一外層板251、第二外層板252均為單層板，所述內(nèi)層板253則為雙層板。所述第一外層板251的銅箔層22與第二外層板252的銅箔層22均位于四層基板250的最外側(cè)。當(dāng)然，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，在壓合電路板單元200時(shí)，也可以?xún)H在第二線路單元202與第三線路單元203之間設(shè)置第二膠粘片沈2，而并不在第一線路單元201與第二線路單元202之間設(shè)置第一膠粘片沈1，也不在第三線路單元203與第四線路單元204之間設(shè)置第三膠粘片263，此時(shí)僅需使得絕緣層21可以軟化粘結(jié)第一線路單元201與第二線路單元202，并軟化粘結(jié)第三線路單元203與第四線路單元204即可。第五步，請(qǐng)參閱圖15，在第一外層板251和第二外層板252中均形成導(dǎo)電線路 220，從而使得第一外層板251中的導(dǎo)電線路220構(gòu)成一層線路層，第二外層板252中的導(dǎo)電線路220也構(gòu)成一層線路層。并且，在四層基板250中形成導(dǎo)通結(jié)構(gòu)以電性連接第一外層板251、第二外層板252以及內(nèi)層板253中的線路層，從而獲得柔性四層電路板觀0。將四層基板250制成柔性四層電路板280的方法可以包括以下步驟首先，在四層基板250中鉆通孔254 ；其次，通過(guò)化學(xué)鍍和電鍍工藝在通孔2M孔壁、第一外層板251的銅箔層22表面以及第二外層板252的銅箔層22表面形成鍍層255，從而將通孔2M制成
9導(dǎo)通孔256，以作為導(dǎo)通結(jié)構(gòu)電性連接第一外層板251的銅箔層22、第二外層板252的銅箔層12以及內(nèi)層板253的導(dǎo)電線路220 ；再次，蝕刻第一外層板251的銅箔層22與第二外層板252的銅箔層22，以分別在第一外層板251和第二外層板252中形成導(dǎo)電線路220。第一外層板251和第二外層板252中的導(dǎo)電線路220各構(gòu)成一層線路層，且第一外層板251、 第二外層板252以及內(nèi)層板253中的導(dǎo)電線路220通過(guò)導(dǎo)通孔256實(shí)現(xiàn)電性連接。如此， 即制成了柔性四層電路板觀0?？梢哉f(shuō)，每個(gè)線路單元的導(dǎo)電線路220均構(gòu)成了柔性四層電路板觀0的一層線路層。本技術(shù)方案第三實(shí)施例提供的電路板制作方法用于制作包括五層線路層的柔性五層電路板，所述電路板制作方法包括步驟第一步，請(qǐng)參閱圖16及圖17，提供一個(gè)卷帶狀的單面覆銅基材30。覆銅基材30 包括一層絕緣層31與一層銅箔層32。所述覆銅基材30包括多個(gè)沿其長(zhǎng)度方向依次連接的電路板單元300。每個(gè)電路板單元300包括沿覆銅基材30長(zhǎng)度方向依次連接的五個(gè)線路單元，即第一線路單元301、第二線路單元302、第三線路單元303、第四線路單元304及第五線路單元305。其中，第二線路單元302連接在第一線路單元301與第三線路單元303之間， 第三線路單元303連接在第二線路單元302與第四線路單元304之間，第四線路單元304 連接在第三線路單元303與第五線路單元305之間。第二步，請(qǐng)參閱圖18，通過(guò)卷對(duì)卷生產(chǎn)工藝在每個(gè)電路板單元300的第二線路單元302、第三線路單元303及第五線路單元305中均形成導(dǎo)電線路320。第二線路單元302、 第三線路單元303及第五線路單元305中的導(dǎo)電線路320均是通過(guò)蝕刻銅箔層32形成的。第三步，裁切覆銅基材30中每個(gè)電路板單元300的邊界，即可獲得多個(gè)分離的電路板單元300。第四步，請(qǐng)一并參閱圖19及圖20，沿每個(gè)線路單元的邊界折疊電路板單元，并壓合折疊后的電路板單元300，即可獲得五層基板350。具體地，首先，沿第一線路單元301與第二線路單元302的交界、第二線路單元302 與第三線路單元303的交界、第三線路單元303與第四線路單元304的交界以及第四線路單元304與第五線路單元305的交界折疊電路板單元300，將五個(gè)線路單元折疊成基本平行，即將第二線路單元302折疊在第一線路單元301與第三線路單元303之間，將第三線路單元303折疊在第二線路單元302與第五線路單元305之間，將第五線路單元305折疊在第三線路單元303與第四線路單元304之間。并且，使得第二線路單元302的絕緣層31與第一線路單元301的絕緣層31相對(duì)，第二線路單元302的導(dǎo)電線路320與第三線路單元303 的導(dǎo)電線路320相對(duì)，第五線路單元305的導(dǎo)電線路320與第三線路單元303的絕緣層31 相對(duì)，第五線路單元305的絕緣層31與第四線路單元304的絕緣層31相對(duì)。其次，提供第一膠粘片361、第二膠粘片362、第三膠粘片363以及第四膠粘片364， 并將第一膠粘片361設(shè)置于第二線路單元302的絕緣層31與第一線路單元301的絕緣層 31之間，將第二膠粘片362設(shè)置于第二線路單元302的導(dǎo)電線路320與第三線路單元303 的導(dǎo)電線路320之間，將第三膠粘片363設(shè)置于第三線路單元303的絕緣層31與第五線路單元305的導(dǎo)電線路320之間，將第四膠粘片364設(shè)置于第五線路單元305的絕緣層31 與第四線路單元304的絕緣層31之間。所述第一膠粘片361、第二膠粘片362、第三膠粘片 363以及第四膠粘片364均可以為半固化片。
然后，將第一膠粘片361、第二膠粘片362、第三膠粘片363以及第四膠粘片364分別壓合在第二線路單元302與第一線路單元301之間、第二線路單元302與第三線路單元 303之間、第三線路單元303與第五線路單元305之間以及第五線路單元305與第四線路單元304之間，通過(guò)使得四個(gè)膠粘片軟化粘結(jié)五個(gè)線路單元從而獲得五層基板350。所述五層基板350包括第一外層板351、第二外層板352以及位于第一外層板351 和第二外層板352之間的內(nèi)層板353。其中，第一外層板351由第一線路單元301和第一膠粘片361構(gòu)成，第二外層板352由第四線路單元304和第四膠粘片364構(gòu)成，內(nèi)層板353 由第二線路單元302、第三線路單元303、第五線路單元305、第二膠粘片362以及第三膠粘片363構(gòu)成。也就是說(shuō)，所述第一外層板351、第二外層板352均為單層板，所述內(nèi)層板353 為三層板。所述第二線路單元302、第三線路單元303及第五線路單元305的導(dǎo)電線路320 均構(gòu)成了一層線路層。所述第一外層板351的銅箔層32與第二外層板352的銅箔層32均位于五層基板350的最外側(cè)。第五步，請(qǐng)參閱圖21，在第一外層板351和第二外層板352中均形成導(dǎo)電線路 320，從而使得第一外層板351中的導(dǎo)電線路320構(gòu)成一層線路層，第二外層板352中的導(dǎo)電線路320也構(gòu)成一層線路層。并且，在五層基板350中形成導(dǎo)通結(jié)構(gòu)以電性連接第一外層板351、第二外層板352以及內(nèi)層板353中的線路層，從而獲得柔性五層電路板380。將五層基板350制成柔性五層電路板380的方法可以包括以下步驟首先，在五層基板350中鉆通孔354 ；其次，通過(guò)化學(xué)鍍和電鍍工藝在通孔3M孔壁、第一外層板351的銅箔層32表面以及第二外層板352的銅箔層32表面形成鍍層355，從而將通孔3M制成導(dǎo)通孔356，以作為導(dǎo)通結(jié)構(gòu)電性連接第一外層板351的銅箔層32、第二外層板352的銅箔層 32以及內(nèi)層板353的導(dǎo)電線路320 ；再次，蝕刻第一外層板351的銅箔層32與第二外層板 352的銅箔層32，以分別在第一外層板351和第二外層板352中形成導(dǎo)電線路320。第一外層板351和第二外層板352中的導(dǎo)電線路320各構(gòu)成一層線路層，且第一外層板351、第二外層板352以及內(nèi)層板353中的線路層通過(guò)導(dǎo)通孔356實(shí)現(xiàn)電性連接。如此，即制成了柔性五層電路板380?？梢哉f(shuō)，每個(gè)線路單元的導(dǎo)電線路320均構(gòu)成了柔性五層電路板380 的一層線路層。當(dāng)然，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，除以上具體舉例外，本技術(shù)方案的方法還可以制作包括六層及以上線路層的柔性多層電路板。本技術(shù)方案的電路板制作方法中，先通過(guò)卷對(duì)卷生產(chǎn)工藝在每個(gè)電路板單元的 n-2個(gè)線路單元中形成導(dǎo)電線路，再折疊并壓合電路板單元以構(gòu)成多層基板。如此，形成了導(dǎo)電線路的n-2個(gè)線路單元中每個(gè)線路單元的導(dǎo)電線路都構(gòu)成了內(nèi)層線路層，這些內(nèi)層線路層由于是通過(guò)卷對(duì)卷生產(chǎn)工藝一次制作完成，因此具有較高的加工速度和加工精度。上述制作方法不但可以減少制作工序，節(jié)省制造時(shí)間，還可以提高效率和良率，如此則降低了生產(chǎn)成本?？梢岳斫獾氖?，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種電路板制作方法，用于制作包括η層線路層的柔性多層電路板，η為大于或等于 3的自然數(shù)，所述電路板的制作方法包括步驟提供一個(gè)卷帶狀覆銅基材，所述覆銅基材包括多個(gè)電路板單元，每個(gè)電路板單元包括沿覆銅基材長(zhǎng)度方向依次連接的η個(gè)線路單元；通過(guò)卷對(duì)卷生產(chǎn)工藝在每個(gè)電路板單元的η-2個(gè)線路單元中形成導(dǎo)電線路；沿每個(gè)電路板單元的邊界裁切覆銅基材，以獲得多個(gè)分離的電路板單元；沿每個(gè)線路單元的邊界折疊電路板單元，并壓合折疊后的電路板單元，以使得每個(gè)電路板單元構(gòu)成一個(gè)多層基板，所述多層基板包括第一外層板、第二外層板以及位于第一外層板和第二外層板之間的內(nèi)層板，所述內(nèi)層板主要由形成了導(dǎo)電線路的η-2個(gè)線路單元折疊構(gòu)成，所述η-2個(gè)線路單元中每個(gè)線路單元的導(dǎo)電線路均構(gòu)成一層內(nèi)層板的線路層；以及在多層基板的第一外層板和第二外層板中均形成導(dǎo)電線路，以使第一外層板中的導(dǎo)電線路構(gòu)成一層線路層，第二外層板中的導(dǎo)電線路也構(gòu)成一層線路層，并在多層基板中形成導(dǎo)通結(jié)構(gòu)以電性連接第一外層板、第二外層板以及內(nèi)層板中的線路層。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述多個(gè)電路板單元沿覆銅基材的長(zhǎng)度方向依次連接。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述覆銅基材包括一層絕緣層與一層銅箔層，通過(guò)蝕刻所述銅箔層形成所述η-2個(gè)線路單元中的導(dǎo)電線路、第一外層板的導(dǎo)電線路以及第二外層板的導(dǎo)電線路。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述第一外層板主要由未形成導(dǎo)電線路的兩個(gè)線路單元中的一個(gè)構(gòu)成，所述第二外層板主要由未形成導(dǎo)電線路的兩個(gè)線路單元中的另一個(gè)構(gòu)成，所述第一外層板和第二外層板均為單層板。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述導(dǎo)通結(jié)構(gòu)為導(dǎo)通孔。
6.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，在壓合折疊后的電路板單元之前，還包括在每相鄰兩個(gè)線路單元之間設(shè)置膠粘片的步驟。
7.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，η等于3時(shí)，每個(gè)電路板單元包括依次連接的第一線路單元、第二線路單元及第三線路單元；通過(guò)卷對(duì)卷生產(chǎn)工藝在每個(gè)電路板單元的第三線路單元中形成導(dǎo)電線路；折疊電路板單元時(shí)，使得第三線路單元折疊在第一線路單元與第二線路單元之間。
8.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，η等于4時(shí)，每個(gè)電路板單元包括依次連接的第一線路單元、第二線路單元、第三線路單元及第四線路單元；通過(guò)卷對(duì)卷生產(chǎn)工藝在每個(gè)電路板單元的第二線路單元與第三線路單元中形成導(dǎo)電線路；折疊電路板單元時(shí)，使得第二線路單元折疊在第一線路單元與第三線路單元之間，并使得第三線路單元折疊在第二線路單元與第四線路單元之間。
9.如權(quán)利要求8所述的電路板制作方法，其特征在于，折疊電路板單元后，在第二線路單元和第三線路單元之間設(shè)置膠粘片，再壓合第一線路單元、第二線路單元、第三線路單元、第四線路單元及膠粘片，以構(gòu)成四層基板。
10.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，η等于5時(shí)，每個(gè)電路板單元包括依次連接的第一線路單元、第二線路單元、第三線路單元、第四線路單元及第五線路單元；通過(guò)卷對(duì)卷生產(chǎn)工藝在每個(gè)電路板單元的第二線路單元、第三線路單元及第五線路單元中均形成導(dǎo)電線路；折疊電路板單元時(shí)，使得第二線路單元折疊在第一線路單元與第三線路單元之間，第三線路單元折疊在第二線路單元與第五線路單元之間，第五線路單元折疊在第三線路單元與第四線路單元之間。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電路板制作方法，用于制作包括n層線路層的柔性多層電路板。電路板制作方法包括步驟提供一個(gè)卷帶狀覆銅基材，其包括多個(gè)電路板單元，每個(gè)電路板單元包括依次連接的n個(gè)線路單元；以卷對(duì)卷生產(chǎn)工藝在每個(gè)電路板單元的n-2個(gè)線路單元中形成導(dǎo)電線路；裁切覆銅基材以獲得多個(gè)分離的電路板單元；沿每個(gè)線路單元的邊界折疊電路板單元，并壓合折疊后的電路板單元，以使電路板單元構(gòu)成多層基板，多層基板包括第一外層板、第二外層板以及內(nèi)層板，內(nèi)層板主要由形成了導(dǎo)電線路的n-2個(gè)線路單元折疊構(gòu)成，具有n-2層線路層；在第一外層板和第二外層板中均形成導(dǎo)電線路，并形成導(dǎo)通結(jié)構(gòu)以電性連接第一外層板、第二外層板以及內(nèi)層板。
文檔編號(hào)H05K3/46GK102378501SQ20101022486
公開(kāi)日2012年3月14日 申請(qǐng)日期2010年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月13日
發(fā)明者曾暉 申請(qǐng)人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司