專利名稱：電子電路單元及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及將電子元件等安裝在切割集合基板而被單片化的電路板上而成的電 子電路單元及其制造方法，尤其涉及在電路板的拐角部設(shè)置有銅箔焊盤的小型電子電路單 元(unit)及其制造方法。
背景技術(shù)：
對(duì)于電路結(jié)構(gòu)高密集度的小型電子電路單元，成批地在集合基板上設(shè)置與多個(gè)電 子電路單元相對(duì)應(yīng)的多個(gè)電路部，然后切割該集合基板使其單片化，這種方法比一個(gè)個(gè)地 制造生產(chǎn)效率顯著提高。因此，以往在制造這種電子電路單元時(shí)，一般采用在集合基板上用 縱橫切割線(dicing line)區(qū)劃成多個(gè)矩形區(qū)域，成批地分別在每個(gè)區(qū)域內(nèi)形成布線圖形 和阻焊劑(solder resist)等并且成批地安裝電子元件等后，用切割鋸等沿切割線切割集 合基板來(lái)獲取多個(gè)電子電路單元的方法(參照例如專利文獻(xiàn)1)。另外，這樣制造的電子電 路單元的電路板為相當(dāng)于集合基板的上述矩形區(qū)域的部分。并且，在這種電子電路單元中，在電路板上安裝有覆蓋高頻電路的屏蔽罩等情況 下，如如圖4所示在電路板21的拐角處設(shè)置有銅箔焊盤(land) 22，該銅箔焊盤22多數(shù)情 況下被阻焊劑23包圍。圖4中用點(diǎn)劃線表示切斷前的集合基板30，在集合基板30的縱橫 切割線31、32的交點(diǎn)處形成電路板21的邊角(corner edge)21a0并且，如果將從邊角21a 呈直角延伸的基板外緣與從銅箔焊盤22向外凸出的外周邊緣所夾的大致成L字形狀的區(qū) 域稱為電路板21的拐角空間區(qū)域21b的話，由于該拐角空間區(qū)域21b最靠近邊角21a的地 方不狹窄，因此即使邊角21a產(chǎn)生缺口或龜裂對(duì)電子電路單元的電氣性能造成不良影響的 可能性也低。另外，雖然圖4中電路板21拐角部的銅箔焊盤22的外形被形成為樹(shù)葉形狀， 但銅箔焊盤22的外形有時(shí)也為圓形。[專利文獻(xiàn)1]日本特開(kāi)11-186439號(hào)公報(bào)但是，近年來(lái)由于不斷促進(jìn)電子電路單元的小型化和高密度化的關(guān)系，圖4中的 電路板21的拐角空間區(qū)域21b具有比以前設(shè)計(jì)得更窄的傾向。因此，在電路板21的近似L 字形狀的拐角空間區(qū)域21b的兩端容易出現(xiàn)基板的外緣與銅箔焊盤22之間的間隔非常窄 的區(qū)域，這樣的電子電路單元中存在在沿切割線31、32切割集合基板30的工序中如果稍微 發(fā)生位置偏差，在拐角空間區(qū)域21b的兩端部阻焊劑23剝離的危險(xiǎn)性就增高這樣的問(wèn)題。 即，由于電路板21上包圍銅箔焊盤22的阻焊劑23的貼緊強(qiáng)度在與基板面的接觸面積狹小 的區(qū)域容易不足，因此在切割線31 (或32)與銅箔焊盤22之間的間隔狹小的地方，用切割 鋸等進(jìn)行實(shí)際切割的位置稍微偏向銅箔焊盤22 —側(cè)則阻焊劑23就容易剝離。另外，在電路板21的拐角空間區(qū)域2lb從最初開(kāi)始就設(shè)計(jì)得極其狹小的電子電路 單元的情況下，即使防止了切割工序中的位置偏移，阻焊劑23也容易剝離。因此，為了使阻焊劑23即使在電路板21的拐角空間區(qū)域21b狹小的情況下在切 割工序中也不會(huì)引起剝離，本發(fā)明者們像圖5所示那樣嘗試了使拐角空間區(qū)域21b為不存 在阻焊劑23的基板露出區(qū)域。但是，如果這樣的話，在切割集合基板30的工序中在切割線31,32的交叉點(diǎn)附近容易出現(xiàn)基板材料的樹(shù)脂毛刺，在切割成單個(gè)的電路板21的邊角21a 附近鬃毛狀的樹(shù)脂毛刺醒目起來(lái)，因此出現(xiàn)了容易損害制品化的電子電路單元的外觀這一 其他的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是鑒于這些現(xiàn)有技術(shù)的實(shí)際情況而作出的，其第1個(gè)目的是要提供一種 即使在電路板的邊角附近設(shè)置有銅箔焊盤也不存在阻焊劑剝離或基板材料的樹(shù)脂毛刺問(wèn) 題的電子電路單元。并且，本發(fā)明的第2個(gè)目的是要提供一種不增加工序數(shù)就能夠由集合 基板制造這樣的電子電路單元的電子電路單元的制造方法。為了達(dá)到上述第1目的，本發(fā)明的電子電路單元這樣構(gòu)成，具有通過(guò)沿縱橫切割 線切割集合基板而被單片化的矩形電路板，在區(qū)劃該電路板的拐角部的直角基板外邊緣與 設(shè)置在該拐角部的銅箔焊盤的向外凸出的外周邊緣之間，延伸有近似L字形狀的拐角空間 區(qū)域，上述拐角空間區(qū)域中的除寬度窄的兩端部以外的區(qū)域用阻焊劑覆蓋，并且將上述兩 端部構(gòu)成為不存在阻焊劑的基板露出區(qū)域。這樣的電子電路單元如果僅在電路板的拐角空間區(qū)域中極靠近邊角的比較寬的 區(qū)域設(shè)置阻焊劑、使離開(kāi)邊角的狹小的區(qū)域?yàn)椴淮嬖谧韬竸┑幕迓冻鰠^(qū)域的話，則在沿 切割線切割集合基板時(shí)，在拐角空間區(qū)域內(nèi)確保足夠的與基板面的接觸面積的阻焊劑變得 不容易剝離，并且在邊角附近不用擔(dān)心出現(xiàn)基板材料的樹(shù)脂毛刺。另外，即使在切割工序中 拐角空間區(qū)域兩端部的基板露出區(qū)域出現(xiàn)樹(shù)脂毛刺，由于基板露出區(qū)域離開(kāi)了邊角，因此 樹(shù)脂毛刺不明顯，所以損害制品化了的電子電路單元外觀的可能性低。 在上述結(jié)構(gòu)中，如果在與電路板的拐角空間區(qū)域相鄰的上述銅箔焊盤的大致中央 形成有圓形安裝孔，當(dāng)設(shè)定了從該安裝孔的中心向上述基板外邊緣延伸的2條垂線時(shí)，使 這些垂線橫貫上述拐角空間區(qū)域的位置與上述阻焊劑和上述基板露出區(qū)域的邊界部基本 一致的話，由于能夠防止拐角空間區(qū)域內(nèi)擔(dān)心的阻焊劑剝離并且能夠使基板露出區(qū)域盡可 能遠(yuǎn)離邊角，因此樹(shù)脂毛刺更加不明顯。并且，由于能夠?qū)⒏采w電路板上的高頻電路的屏蔽 罩的腿片插入到銅箔焊盤內(nèi)的安裝孔中安裝，因此能設(shè)計(jì)小型、高密度的高頻電路單元，比 較理想。為了達(dá)到上述第2目的，本發(fā)明為一種電子電路單元的制造方法，通過(guò)成批地在 集合基板上設(shè)置了與多個(gè)電子電路單元相對(duì)應(yīng)的多個(gè)電路部，然后沿縱橫切割線來(lái)切割該 集合基板使其單片化，由此獲得多個(gè)在拐角部具有銅箔焊盤的矩形電路板，在上述集合基 板上相當(dāng)于上述電路板的矩形區(qū)域的拐角部設(shè)置了上述銅箔焊盤后，在上述矩形區(qū)域內(nèi)大 致包圍上述銅箔焊盤地設(shè)置阻焊劑的工序中，用上述阻焊劑覆蓋延伸在區(qū)劃上述拐角部的 縱橫的上述切割線與上述銅箔焊盤的向外凸出的外周邊緣之間的近似L字形區(qū)域中的、除 寬度窄的兩端部以外的區(qū)域，并且將上述兩端部構(gòu)成為不存在阻焊劑的基板露出區(qū)域。如果這樣在集合基板上相當(dāng)于電子電路單元的電路板的矩形區(qū)域的拐角部大致 包圍銅箔焊盤地設(shè)置阻焊劑的工序中，僅在矩形區(qū)域的拐角部的近似L字形狀的區(qū)域中極 靠近縱橫切割線的交點(diǎn)的比較寬的區(qū)域中設(shè)置阻焊劑，將離開(kāi)該交點(diǎn)的狹小的區(qū)域作為不 存在阻焊劑的基板露出區(qū)域的話，則在沿切割線切割集合基板時(shí)，在近似L字形區(qū)域內(nèi)確 保了足夠的與基板面接觸的面積的阻焊劑不容易剝離，并且在成為電路板的邊角的切割線的交點(diǎn)附近不用擔(dān)心出現(xiàn)基板材料的樹(shù)脂毛刺。而且由于僅將近似L字形區(qū)域的一部分作 為不存在阻焊劑的基板露出區(qū)域，因此能夠避免工序數(shù)的增加。另外，即使在切割工序中在 近似L字形區(qū)域的兩端部的基板露出區(qū)域中出現(xiàn)樹(shù)脂毛刺，由于基板露出區(qū)域離開(kāi)了電路 板的邊角，因此樹(shù)脂毛刺也不明顯，所以損害制品化了的電子電路單元外觀的可能性低。并且，在上述的制造方法中，如果在與上述近似L字形區(qū)域相鄰的上述銅箔焊盤 的大致中央形成有圓形安裝孔；當(dāng)設(shè)定了從該安裝孔的中心向上述切割線延伸的2條垂 線時(shí)，使這些垂線橫貫上述近似L字形區(qū)域的位置與上述上述阻焊劑和上述基板露出區(qū)域 的邊界部基本一致的話，由于不僅能夠防止在近似L字形區(qū)域(電路板的拐角空間區(qū)域) 內(nèi)擔(dān)心的阻焊劑的剝離，而且能夠使基板露出區(qū)域盡可能離開(kāi)切割線的交點(diǎn)(電路板的邊 角)，因此能夠使樹(shù)脂毛刺更加不明顯。并且由于能夠?qū)⒏采w電路板上的高頻電路的屏蔽 罩的腿片插入銅箔焊盤的安裝孔中安裝，因此能設(shè)計(jì)小型、高密度的高頻電路單元，比較理
術(shù)g
；o發(fā)明的效果本發(fā)明的電子電路單元由于僅在其電路板的拐角空間區(qū)域中極靠近邊角的比較 寬的區(qū)域設(shè)置阻焊劑、使離開(kāi)邊角的狹小的區(qū)域?yàn)椴淮嬖谧韬竸┑幕迓冻鰠^(qū)域，因此在 沿切割線切割集合基板時(shí)，在拐角空間區(qū)域內(nèi)充分確保了與基板面的接觸面積的阻焊劑不 容易剝離，并且在邊角附近不用擔(dān)心出現(xiàn)基板材料的樹(shù)脂毛刺。即該電子電路單元由于即 使在電路板的邊角附近設(shè)置銅箔焊盤也不存在阻焊劑剝離或基板材料的樹(shù)脂毛刺問(wèn)題，因 此容易達(dá)到小型化和高密度化的目的。本發(fā)明的電子電路單元的制造方法，由于在集合基板上相當(dāng)于電子電路單元的電 路板的矩形區(qū)域的拐角部大致包圍銅箔焊盤地設(shè)置阻焊劑的工序中，僅在矩形區(qū)域的拐角 部的近似L字形區(qū)域中極靠近縱橫切割線的交點(diǎn)的比較寬的區(qū)域中設(shè)置阻焊劑，將離開(kāi)該 交點(diǎn)的狹小的區(qū)域作為不存在阻焊劑的基板露出區(qū)域，因此在沿切割線切割集合基板時(shí)在 近似L字形區(qū)域內(nèi)充分確保了與基板面的接觸面積的阻焊劑不容易剝離，并且在成為電路 板的邊角的切割線的交點(diǎn)附近不用擔(dān)心出現(xiàn)基板材料的樹(shù)脂毛刺。而且由于僅將近似L字 形狀的區(qū)域的一部分作為不存在阻焊劑的基板露出區(qū)域，因此也能夠避免工序數(shù)的增加。 即，如果采用該制造方法，由于即使在電子電路單元的電路板的邊角附近設(shè)置銅箔焊盤也 不存在阻焊劑剝離或基板材料的樹(shù)脂毛刺問(wèn)題，因此容易制造小型化、高密度的電子電路 單元。


圖1為本發(fā)明實(shí)施形態(tài)例的電子電路單元的俯視圖；圖2為表示圖1的電子電路單元的拐角部的主要部分的立體圖；圖3為表示圖1的電子電路單元制造工序中電路板的拐角部形狀的主要部分說(shuō)明 圖；圖4為表示現(xiàn)有技術(shù)例的電子電路單元制造工序中電路板的拐角部形狀的主要 部分說(shuō)明圖；圖5為表示比較例的電子電路單元制造工序中電路板的拐角部形狀的主要部分 說(shuō)明圖。
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[標(biāo)記說(shuō)明]1.電子電路單元；2.電路板；2a.邊角；2b.拐角空間區(qū)域；2c.基板露出區(qū)域； 2d.基板外緣；3.高頻電路部分；4.屏蔽罩；4a.腿片；5.銅箔焊盤；5a.安裝孔；6.阻焊劑； 10.集合基板；11、12.切割線；A.近似L字形狀的區(qū)域
具體實(shí)施例方式下面參照?qǐng)D1 圖3說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)例。圖1所示的電子電路單元1為用 屏蔽罩4覆蓋配設(shè)在電路板2上的高頻電路部分3來(lái)進(jìn)行電磁屏蔽的高頻電路單元。在電 路板2的4個(gè)拐角區(qū)域設(shè)置有銅箔焊盤5，在各銅箔焊盤5的周圍除一部分外設(shè)置有阻焊 劑6。并且，在各銅箔焊盤5的大致中央形成有圓形安裝孔5a，如圖2所示，在屏蔽罩4的 腿片4a被插入到該安裝孔5a中的狀態(tài)下，該腿片4a和銅箔焊盤5通過(guò)圖中沒(méi)有表示的釬 焊而被接合。即，屏蔽罩4將設(shè)置在4個(gè)拐角上的腿片4a插入到對(duì)應(yīng)的安裝孔5a中進(jìn)行 釬焊，通過(guò)這樣被安裝到電路板2上。下面詳細(xì)說(shuō)明電路板2的拐角部的形狀。如圖3所示，在電路板2的拐角部處、從 邊角2a呈直角延伸的基板外緣2d與設(shè)置在該拐角部的銅箔焊盤5向外凸出的外周緣之 間，延伸設(shè)置有俯視為近似L字形狀的拐角空間區(qū)域2b。該拐角空間區(qū)域2b中最靠近邊 角2a的比較寬的區(qū)域被阻焊劑6所覆蓋，但拐角空間區(qū)域2b的寬度較窄的兩端部為不存 在阻焊劑6的基板露出區(qū)域2c。S卩，銅箔焊盤5的外周邊緣中靠拐角空間區(qū)域2b —側(cè)的2 個(gè)地方與基板露出區(qū)域2c相鄰，其他地方都與阻焊劑6相鄰。并且，當(dāng)從銅箔焊盤5的安 裝孔5a的中心分別向互相正交的2個(gè)基板外緣2d引垂線時(shí)，使這2條垂線橫貫拐角空間 區(qū)域2b的位置位于拐角空間區(qū)域2b內(nèi)的阻焊劑6與基板露出區(qū)域2c的邊界部分(基板 露出區(qū)域2c的始端部)地進(jìn)行設(shè)定。上述電子電路單元1為從圖3中點(diǎn)劃線所示的集合基板10獲取的多個(gè)元件。艮口， 在制造電子電路單元1時(shí)，首先在集合基板10上用縱橫切割線(dicing line)llU2區(qū)劃 出的多個(gè)矩形區(qū)域中分別成批地形成布線圖形(圖中沒(méi)有表示)和銅箔焊盤5等，接著成 批地形成阻焊劑6。但是，在形成阻焊劑6時(shí)，在各矩形區(qū)域的拐角部、比銅箔焊盤5靠外 側(cè)的近似L字形狀的區(qū)域A中，僅在最靠近縱橫切割線11、12的交叉點(diǎn)附近設(shè)置阻焊劑6， 該銅箔焊盤5與切割線11、12之間的間隔狹小的區(qū)域作為不存在阻焊劑6的基板露出區(qū)域 2c。另外，集合基板10的各矩形區(qū)域?yàn)橄喈?dāng)于1個(gè)電路板2的區(qū)域，縱橫切割線11、12的 交點(diǎn)為電路板2的邊角2a。因此，在集合基板10的各矩形區(qū)域的拐角部，切割線11、12相 當(dāng)于電路板2的基板外緣2d，近似L字形區(qū)域A相當(dāng)于電路板2的拐角空間區(qū)域2b。此后，將圖中沒(méi)有表示的電子元件等安裝到集合基板10的各矩形區(qū)域中并形成 高頻電路部分3，同時(shí)安裝覆蓋該高頻電路部分3的屏蔽罩4。如上所述將屏蔽罩4的腿片 4a插入到與拐角空間區(qū)域2b相鄰的銅箔焊盤5的安裝孔5a中進(jìn)行釬焊。然后通過(guò)沿縱橫切割線11、12用切割鋸等切割集合基板10來(lái)使集合基板10單片 化為多塊電路板2，獲取多個(gè)電子電路單元1。如以上說(shuō)明過(guò)的那樣，本實(shí)施形態(tài)例中在電子電路單元1的電路板2的拐角空間 區(qū)域2b中，僅在最靠近邊角2a的比較寬的區(qū)域設(shè)置阻焊劑6，離開(kāi)邊角2a的狹小的區(qū)域?yàn)?不存在阻焊劑6的基板露出區(qū)域2c。因此在沿切割線11、12切割集合基板10時(shí)，在拐角空間區(qū)域2b內(nèi)能夠充分確保與基板面的接觸面積的阻焊劑6不容易剝離，在邊角2a附近不 用擔(dān)心出現(xiàn)基板材料的樹(shù)脂毛刺(〃 'J )。因此，該電子電路單元1即使在電路板2的邊角 2a附近設(shè)置銅箔焊盤5也不存在阻焊劑6的剝離或者基板材料的樹(shù)脂毛刺問(wèn)題，容易達(dá)到 小型化和高密度化的目的。而且，由于只是使拐角空間區(qū)域2b的一部分為不存在阻焊劑6 的基板露出區(qū)域2c，因此制造該電子電路單元1時(shí)不會(huì)增加工序數(shù)。另外，在沿切割線11、12切割集合基板10時(shí)，拐角空間區(qū)域2b的基板露出區(qū)域2c 有可能出現(xiàn)樹(shù)脂毛刺。但是由于基板露出區(qū)域2c離開(kāi)了邊角2a，因此樹(shù)脂毛刺不明顯，所 以損害制品化了的電子電路單元1外觀的可能性低。而且，本實(shí)施形態(tài)例中使從銅箔焊盤5 的安裝孔5a的中心向基板外緣2d引的垂線橫貫拐角空間區(qū)域2b的位置與基板露出區(qū)域 2c始端部的位置大體一致，通過(guò)這樣，在能夠防止拐角空間區(qū)域2b內(nèi)擔(dān)心的阻焊劑6的剝 離的同時(shí)，能夠使基板露出區(qū)域2c盡可能遠(yuǎn)離邊角2a，因此樹(shù)脂毛刺變得更加不明顯。但是，拐角空間區(qū)域2b內(nèi)的基板露出區(qū)域2c始端部的位置能夠根據(jù)拐角空間區(qū) 域2b的大小或形狀等進(jìn)行適當(dāng)選擇，例如在拐角空間區(qū)域2b的兩端部極其狹小的情況下， 最好將基板露出區(qū)域2c的始端部設(shè)定為比圖3的位置稍微錯(cuò)向邊角2a —側(cè)。并且，雖然上述實(shí)施形態(tài)中例使銅箔焊盤5的外形為樹(shù)葉形狀，但是銅箔焊盤5的 外形也可以是圓形等，總而言之，只要是在電路板2的拐角部具有銅箔焊盤5朝外凸出的外 周邊緣的話，由于產(chǎn)生近似L字形狀的拐角空間區(qū)域2b，因此本發(fā)明就能夠適用。并且，即使電子電路單元1不是上述實(shí)施形態(tài)例那樣的高頻電路單元，只要是在 通過(guò)切割集合基板10而被單片化的電路板2的拐角部設(shè)置銅箔焊盤5的形態(tài)，本發(fā)明就能 夠適用。
權(quán)利要求
一種電子電路單元，具有通過(guò)沿縱橫切割線切割集合基板而被單片化的矩形電路板，在區(qū)劃該電路板的拐角部的直角基板外邊緣與設(shè)置在該拐角部的銅箔焊盤的向外凸出的外周邊緣之間，延伸有近似L字形狀的拐角空間區(qū)域，其特征在于上述拐角空間區(qū)域中的除寬度窄的兩端部以外的區(qū)域用阻焊劑覆蓋，并且將上述兩端部構(gòu)成為不存在阻焊劑的基板露出區(qū)域。
2.如權(quán)利要求1所述的電子電路單元，其特征在于在上述銅箔焊盤的大致中央形成 有圓形安裝孔，當(dāng)設(shè)定了從該安裝孔的中心向上述基板外邊緣延伸的2條垂線時(shí)，使這些 垂線橫貫上述拐角空間區(qū)域的位置與上述阻焊劑和上述基板露出區(qū)域的邊界部基本一致。
3.一種電子電路單元的制造方法，通過(guò)成批地在集合基板上設(shè)置了與多個(gè)電子電路單 元相對(duì)應(yīng)的多個(gè)電路部，然后沿縱橫切割線來(lái)切割該集合基板使其單片化，由此獲得多個(gè) 在拐角部具有銅箔焊盤的矩形電路板，其特征在于在上述集合基板上相當(dāng)于上述電路板的矩形區(qū)域的拐角部設(shè)置了上述銅箔焊盤后，在 上述矩形區(qū)域內(nèi)大致包圍上述銅箔焊盤地設(shè)置阻焊劑的工序中，用上述阻焊劑覆蓋延伸在 區(qū)劃上述拐角部的縱橫的上述切割線與上述銅箔焊盤的向外凸出的外周邊緣之間的近似L 字形區(qū)域中的、除寬度窄的兩端部以外的區(qū)域，并且將上述兩端部構(gòu)成為不存在阻焊劑的 基板露出區(qū)域。
4.如權(quán)利要求3所述的電子電路單元的制造方法，其特征在于在與上述近似L字形 區(qū)域相鄰的上述銅箔焊盤的大致中央形成有圓形安裝孔；當(dāng)設(shè)定了從該安裝孔的中心向上 述切割線延伸的2條垂線時(shí)，使這些垂線橫貫上述近似L字形區(qū)域的位置與上述上述阻焊 劑和上述基板露出區(qū)域的邊界部基本一致。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子電路單元及其制造方法，即使在電路板的邊角附近設(shè)置有銅箔焊盤也不存在阻焊劑剝離或基板材料的樹(shù)脂毛刺的問(wèn)題。其中，在電子電路單元(1)的電路板(2)的拐角部設(shè)置有銅箔焊盤(5)，在區(qū)劃該拐角部的直角形基板外緣(2d)與銅箔焊盤向外凸出的外周邊緣之間延伸有近似L字形狀的拐角空間區(qū)域(2b)。在拐角空間區(qū)域中，僅在極靠近邊角(2a)的比較寬的區(qū)域內(nèi)設(shè)置有阻焊劑(6)，離開(kāi)邊角的狹小的區(qū)域?yàn)椴淮嬖谧韬竸┑幕迓冻鰠^(qū)域(2c)。電路板為沿切割線(11、12)切割集合基板(10)而被單片化的元件，電路板上覆蓋高頻電路部分(3)的屏蔽罩(4)的腿片(4a)插入銅箔焊盤的安裝孔(5a)中進(jìn)行釬焊。
文檔編號(hào)H05K1/02GK101945531SQ201010224790
公開(kāi)日2011年1月12日 申請(qǐng)日期2010年7月7日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月7日
發(fā)明者佐佐木和廣 申請(qǐng)人:阿爾卑斯電氣株式會(huì)社