專利名稱：電路板制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種具有凹槽結(jié)構(gòu)的電路板制作方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板因具有裝配密度高等優(yōu)點(diǎn)而得到了廣泛的應(yīng)用。關(guān)于電路板的應(yīng) ffl it # B ^； K Takahashi, A. Ooki， N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. ffajima, M. Res. Lab, High densitymultilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEE Trans. onComponents, Packaging, and Manufacturing Technology,1992,15(4) :418_425。由于電子設(shè)備小型化的需求，通常在電路板中設(shè)置有凹槽結(jié)構(gòu)，該封裝凹槽用于與其他封裝或者插接的電子元件相互配合，從而減小整個(gè)電路板封裝所占據(jù)的空間。然而， 現(xiàn)有技術(shù)中，制作上述的凹槽在電路板制作過(guò)程中需要在電路板的每一膠層形成對(duì)應(yīng)開(kāi)口然后進(jìn)行壓合及線路制作等步驟，從而開(kāi)口對(duì)應(yīng)的區(qū)域在電路板制作過(guò)程中容易產(chǎn)生漲縮不一致的問(wèn)題而產(chǎn)生褶皺。膠層在加壓加熱的條件下其轉(zhuǎn)化為液態(tài)，雖然膠層對(duì)應(yīng)凹槽的區(qū)域設(shè)有開(kāi)口，但是由于溢膠量不易控制，這樣膠層仍會(huì)流至凹槽底部的導(dǎo)電線路表面，容易造成膠層與導(dǎo)電線路不易分離，并造成凹槽內(nèi)導(dǎo)電線路容易被損壞，從而影響整個(gè)電路板的性能。

發(fā)明內(nèi)容
因此，有必要提供一種電路板的制作方法，所述電路板制作方法能夠有效保護(hù)凹槽內(nèi)部的線路圖形。以下將以實(shí)施例說(shuō)明一種電路板制作方法。一種電路板制作方法，包括步驟提供內(nèi)層基板，所述內(nèi)層基板包括第一內(nèi)層導(dǎo)電層；將第一內(nèi)層導(dǎo)電層形成第一內(nèi)層線路圖形，第一內(nèi)層線路圖形包括與欲形成的凹槽結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的凹槽區(qū)域及所述凹槽區(qū)域以外的非凹槽區(qū)域；在凹槽區(qū)域?qū)?yīng)的第一內(nèi)層線路圖形上印刷覆蓋整個(gè)凹槽區(qū)域的液態(tài)油墨材料并固化形成保護(hù)層；在非凹槽區(qū)域?qū)?yīng)的第一內(nèi)層線路圖形的表面及保護(hù)層的表面依次壓合第一膠層和第一外層導(dǎo)電層，并將在非凹槽區(qū)域?qū)?yīng)的第一外層導(dǎo)電層制作形成第一外層線路圖形；沿著凹槽區(qū)域的邊界對(duì)第一外層導(dǎo)電層及第一膠層進(jìn)行切割以形成開(kāi)口，并將凹槽區(qū)域?qū)?yīng)的第一外層導(dǎo)電層、第一膠層和保護(hù)層去除以得到凹槽結(jié)構(gòu)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)方案提供的電路板制作方法，在凹槽結(jié)構(gòu)內(nèi)的內(nèi)層導(dǎo)電線路表面形成保護(hù)層，可以有效避免后續(xù)進(jìn)行壓合過(guò)程中膠層與上述的內(nèi)層導(dǎo)電線路接觸，從而可以保護(hù)凹槽結(jié)構(gòu)的底部的導(dǎo)電線路在形成凹槽結(jié)構(gòu)的過(guò)程中受到損壞。并且，由于設(shè)置有保護(hù)層，從而在膠層中與凹槽結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的區(qū)域的膠層中無(wú)須開(kāi)設(shè)開(kāi)口，從而可以簡(jiǎn)化電路板的制作流程，也可以有效的避免由于在膠層中形成開(kāi)口而導(dǎo)致壓合過(guò)程中產(chǎn)生褶皺。


圖1是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的內(nèi)層基板的剖面示意圖。圖2是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的內(nèi)層基板形成第一內(nèi)層線路圖形和第二內(nèi)層線路圖形后的示意圖。圖3是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的第一內(nèi)層線路圖形表面形成內(nèi)層防焊層后的示意圖。圖4是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的內(nèi)層防焊層及連接墊表面形成保護(hù)層后的示意圖。圖5是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的壓合第一膠層、第一外層導(dǎo)電層、第二膠層及第二外層導(dǎo)電層后的示意圖。圖6是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的第一外層導(dǎo)電層和第二外層導(dǎo)電層形成線路圖形后的示意圖。圖7是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的對(duì)第一膠層進(jìn)行切割形成開(kāi)口后的的示意圖。圖8是本技術(shù)方案實(shí)施例制得的具有凹槽的電路板的示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明電路板100開(kāi)口101凹槽102內(nèi)層基板110第一內(nèi)層導(dǎo)電層111第一內(nèi)層線路圖形1111第一導(dǎo)電線路1112連接墊1113凹槽區(qū)域1114非凹槽區(qū)域1115第二內(nèi)層導(dǎo)電層112第二內(nèi)層線路圖形1121絕緣層113通孔1131內(nèi)層防焊層114保護(hù)層115第一膠層120第一外層導(dǎo)電層130第一外層線路圖形1301對(duì)位標(biāo)記1302第二膠層140第二外層導(dǎo)電層150第二外層線路圖形150具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本技術(shù)方案提供的電路板制作方法作進(jìn)一步說(shuō)明。本技術(shù)方案提供的電路板制作方法包括如下步驟第一步，請(qǐng)參閱圖1，提供內(nèi)層基板110。本實(shí)施例中，內(nèi)層基板110為一個(gè)雙面覆銅板，內(nèi)層基板110包括第一內(nèi)層導(dǎo)電層 111、第二內(nèi)層導(dǎo)電層112及夾設(shè)于第一內(nèi)層導(dǎo)電層111和第二內(nèi)層導(dǎo)電層112之間的絕緣層 113。第二步，請(qǐng)一并參閱圖2，將第一內(nèi)層導(dǎo)電層111形成第一內(nèi)層線路圖形1111，將第二內(nèi)層導(dǎo)電層112制作形成第二內(nèi)層線路圖形1121。本實(shí)施例中，采用影像轉(zhuǎn)移及蝕刻工藝分別將第一內(nèi)層導(dǎo)電層111形成第一內(nèi)層線路圖形1111，將第二內(nèi)層導(dǎo)電層112形成第二內(nèi)層線路圖形1121。其中，第一內(nèi)層線路圖形1111包括第一導(dǎo)電線路1112和連接墊1113。第一內(nèi)層線路圖形1111的中間部分區(qū)域定義為凹槽區(qū)域1114，用于制作具有凹槽結(jié)構(gòu)的電路板的凹槽的底部。圖2中兩條虛線之間界定的區(qū)域?yàn)榘疾蹍^(qū)域1114，凹槽區(qū)域1114以外的為非凹槽區(qū)域1115。凹槽區(qū)域1114的形狀可以根據(jù)實(shí)際需要制作的電路板的凹槽的形狀進(jìn)行設(shè)定。本實(shí)施例中，凹槽區(qū)域1114 的形狀大致為長(zhǎng)方形。連接墊1113和部分的第一導(dǎo)電線路1112設(shè)置于凹槽區(qū)域1114內(nèi)。 連接墊1113用于與封裝于電路板的凹槽內(nèi)的電子元件相互電連接，凹槽區(qū)域1114內(nèi)的第一導(dǎo)電線路1112用于將連接墊1113與凹槽區(qū)域1114外其它的第一導(dǎo)電線路1112相互電連接。當(dāng)然，凹槽區(qū)域1114內(nèi)也可以不設(shè)置第一導(dǎo)電線路1112?？梢岳斫獾氖?，在形成第一內(nèi)層線路圖形1111和第二內(nèi)層線路圖形1121之前，還可以包括在內(nèi)層基板110的絕緣層113內(nèi)制作導(dǎo)通孔結(jié)構(gòu)，以將后續(xù)制作形成的第一內(nèi)層線路圖形1111和第二內(nèi)層線路圖形1121相互電導(dǎo)通。第三步，請(qǐng)一并參閱圖3，在凹槽區(qū)域1114對(duì)應(yīng)的第一導(dǎo)電線路1112的表面形成內(nèi)層防焊層114，以覆蓋凹槽區(qū)域1114內(nèi)的第一導(dǎo)電線路1112，而連接墊1113從內(nèi)層防焊層114露出。本實(shí)施例中，通過(guò)絲網(wǎng)印刷防焊油墨的方式在凹槽區(qū)域1114對(duì)應(yīng)的第一導(dǎo)電線路1112的表面和通過(guò)第一內(nèi)層線路圖形1111露出的絕緣層113的表面形成內(nèi)層防焊層 114。在內(nèi)層防焊層114與連接墊1113相對(duì)應(yīng)的區(qū)域形成有通孔1131，使得每個(gè)連接墊 1113均從與其對(duì)應(yīng)的通孔1131露出。當(dāng)凹槽區(qū)域1114內(nèi)不包括有第一導(dǎo)電線路1112時(shí)，可以不在凹槽區(qū)域1114對(duì)應(yīng)的表面形成內(nèi)層防焊層114。第四步，請(qǐng)一并參閱圖4，在凹槽區(qū)域1114對(duì)應(yīng)的內(nèi)層防焊層114及連接墊1113 的表面形成覆蓋整個(gè)凹槽區(qū)域1114的保護(hù)層115。本實(shí)施例中，通過(guò)在凹槽區(qū)域1114對(duì)應(yīng)的內(nèi)層防焊層114及連接墊1113的表面印刷液態(tài)油墨材料的方式形成保護(hù)層115。所述液態(tài)油墨材料可以為熱固可剝型油墨，也可以為顯影型油墨。所采用的液態(tài)油墨材料在固化后，其可以承受的最高溫度應(yīng)大于200攝氏度，能夠承受壓強(qiáng)為25千克每平方厘米的壓力。并且液態(tài)油墨材料在固化后具有良好的耐酸、堿及氧化劑的腐蝕性能。當(dāng)采用熱固可剝型油墨時(shí)，可直接將液態(tài)的油墨材料印刷于凹槽區(qū)域1114對(duì)應(yīng)的內(nèi)層防焊層114及連接墊1113的表面，并且經(jīng)過(guò)加熱處理，使得液態(tài)的油墨材料固化形成保護(hù)層115。熱固型可剝型油墨具有易于剝除的特點(diǎn)，從而可以避免在進(jìn)行剝除過(guò)程中損傷連接墊1113及內(nèi)層防焊層114。采用的熱固型油墨可以為L(zhǎng)M-600 PSMS熱硬化可剝離型油墨。當(dāng)采用顯影型油墨時(shí)，可先將直接將液態(tài)的油墨材料印刷于凹槽區(qū)域1114對(duì)應(yīng)的內(nèi)層防焊層114及連接墊1113的表面，然后對(duì)形成的液態(tài)的油墨材料進(jìn)行曝光顯影，從而得到硬化后的保護(hù)層115。顯影型油墨材料固化后需要采用對(duì)應(yīng)的剝膜液將其去處。采用的顯影型油墨材料可以為I3R 2000SA感光型油墨。可以理解的是，當(dāng)凹槽區(qū)域1114沒(méi)有形成內(nèi)層防焊層114時(shí)，可以直接在第一內(nèi)層線路圖形1111的表面形成保護(hù)層115。第五步，請(qǐng)一并參閱圖5及圖6，在非凹槽區(qū)域1115對(duì)應(yīng)的第一內(nèi)層線路圖形 1111的表面及保護(hù)層115的表面依次壓合第一膠層120和第一外層導(dǎo)電層130，在第二內(nèi)層線路圖形1121的表面依次壓合第二膠層140和第二外層導(dǎo)電層150，并將非凹槽區(qū)域 1115對(duì)應(yīng)的第一外層導(dǎo)電層130制作形成第一外層線路圖形1301，將第二外層導(dǎo)電層150 制作形成第二外層線路圖形1501。為了使得第二內(nèi)層線路圖形1121和外露的第一導(dǎo)電線路1112與后續(xù)壓合在其上的膠層之間具有良好的在壓合后能保持較強(qiáng)的固著力。在進(jìn)行壓合第一膠層120、第一外層導(dǎo)電層130、第二膠層140和第二外層導(dǎo)電層150之前，可以對(duì)形成有保護(hù)層115后的第二內(nèi)層線路圖形1121和外露的第一導(dǎo)電線路1112進(jìn)行粗化處理，以增加第二內(nèi)層線路圖形1121和外露的第一導(dǎo)電線路1112表面的粗糙度。所述粗化處理可以采用黑化或者棕化處理，即將第二內(nèi)層線路圖形1121和外露的第一導(dǎo)電線路1112表面的銅進(jìn)行氧化處理，使得部分銅氧化為一價(jià)銅或者二價(jià)銅，使得第二內(nèi)層線路圖形1121和外露的第一導(dǎo)電線路 1112表面粗化。本實(shí)施例中，采用加熱加壓的方式將第一膠層120和第一外層導(dǎo)電層130形成非凹槽區(qū)域1115對(duì)應(yīng)的第一內(nèi)層線路圖形1111的表面及保護(hù)層115的表面，將第二膠層140 和第二外層導(dǎo)電層150形成于第二內(nèi)層線路圖形1121的表面。第一膠層120和第二膠層 140可以為半固化膠片(Pr印reg)。第一外層導(dǎo)電層130和第二外層導(dǎo)電層150可以為銅箔。本實(shí)施例中，與形成第一內(nèi)層線路圖形1111和第二內(nèi)層線路圖形1121相同的方法形成第一外層線路圖形1301和第二外層線路圖形1501。第一外層線路圖形1301與非凹槽區(qū)域1115相對(duì)應(yīng)，以避免后續(xù)形成凹槽結(jié)構(gòu)損壞第一外層線路圖形1301。為了方便后續(xù)形成凹槽結(jié)構(gòu)，在凹槽區(qū)域1114對(duì)應(yīng)的區(qū)域的第一外層導(dǎo)電層130內(nèi)形成有對(duì)位標(biāo)記1302。本實(shí)施例中，對(duì)位標(biāo)記1302對(duì)應(yīng)部分的第一外層導(dǎo)電層130沒(méi)有去除，對(duì)位標(biāo)記 1302的形狀與凹槽區(qū)域1114的形狀相對(duì)應(yīng)，對(duì)位標(biāo)記1302與第一外層線路圖形1301相互分離，在后續(xù)形成凹槽結(jié)構(gòu)時(shí)，可以沿著對(duì)位標(biāo)記1302的邊緣進(jìn)行對(duì)位。在形成第一外層線路圖形1301和第二外層線路圖形1501之前，還可以進(jìn)一步包括在第一膠層120和第二膠層140內(nèi)形成導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，以將后續(xù)形成的第一外層線路圖形 1301和第一內(nèi)層線路圖形1111之間和第二內(nèi)層線路圖形1121和第二外層線路圖形1501 之間相互導(dǎo)通。形成導(dǎo)通結(jié)構(gòu)可以采用如下方式制作首先在膠層及對(duì)應(yīng)的外層導(dǎo)電層中
7開(kāi)孔，然后通過(guò)電鍍的方式在所述孔的內(nèi)壁形成導(dǎo)電層形成導(dǎo)通孔，從而將外層導(dǎo)電層與內(nèi)層基板110兩側(cè)的線路圖形對(duì)應(yīng)導(dǎo)通，從而當(dāng)外層導(dǎo)電層形成外層線路圖形時(shí)，外層線路圖形與內(nèi)層線路圖形通過(guò)對(duì)應(yīng)的導(dǎo)通孔電導(dǎo)通。當(dāng)然，也可以在形成的孔內(nèi)填充導(dǎo)電材料的方式將外層導(dǎo)電層與內(nèi)層基板110兩側(cè)的內(nèi)層線路圖形對(duì)應(yīng)導(dǎo)通?？梢岳斫獾氖?，當(dāng)制作更多層的電路板時(shí)，還可以在第一外層線路圖形1301和第二外層線路圖形1501的表面繼續(xù)壓合第三膠層和第三外層導(dǎo)電層，并將第三外層導(dǎo)電層制作形成第三外層線路圖形，從而可以得到更多層的電路板。第六步，請(qǐng)一并參閱圖7及圖8，沿著凹槽區(qū)域1114的邊緣對(duì)第一外層導(dǎo)電層130 及第一膠層120進(jìn)行切割以形成開(kāi)口 101，并將凹槽區(qū)域1114對(duì)應(yīng)的第一外層導(dǎo)電層130、 第一膠層120及保護(hù)層115去除，從而得到具有凹槽102的電路板100。在進(jìn)行切割之前，還可以在第一外層線路圖形1301和第二外層線路圖形1501的表面形成外層防焊層，以將第一外層線路圖形1301和第二外層線路圖形1501中需要進(jìn)行保護(hù)的區(qū)域覆蓋。外層防焊層均采用印刷防焊油墨的方式形成，并在第一外層線路圖形 1301和第二外層線路圖形1501中需要與外界進(jìn)行連通的區(qū)域?qū)?yīng)形成開(kāi)口，從而外層防焊層覆蓋第一外層線路圖形1301和第二外層線路圖形1501中需要外界絕緣隔離的部分， 而使得需要與外界進(jìn)行導(dǎo)通的區(qū)域暴露在外。凹槽102的形成可以采用如下方法首先，采用激光切割或者機(jī)械定深切割的方式，沿著凹槽區(qū)域1114的邊界，形成貫穿第一外層導(dǎo)電層130、第一膠層120的開(kāi)口 101。第一開(kāi)口 101的深度方向應(yīng)垂直于第一膠層120。本實(shí)施例中，可以沿著對(duì)位標(biāo)記1302的邊緣進(jìn)行切割，從沿著凹槽區(qū)域1114 設(shè)置的開(kāi)口 101?？梢岳斫獾氖牵?dāng)?shù)谝煌鈱泳€路圖形1301的表面形成有第三膠層和第三外層導(dǎo)電層時(shí)，形成的開(kāi)口 101應(yīng)貫穿第一膠層120上方的第三膠層和第三外層導(dǎo)電層。然后，將凹槽區(qū)域1114對(duì)應(yīng)的第一膠層120及對(duì)位標(biāo)記1302去除。由于凹槽區(qū)域1114對(duì)應(yīng)的第一膠層120僅與保護(hù)層115相互接觸，而不與第一內(nèi)層線路圖形1111接觸。凹槽區(qū)域1114對(duì)應(yīng)的第一膠層120去除并不會(huì)損傷凹槽區(qū)域1114對(duì)應(yīng)的第一內(nèi)層線路圖形1111。第一膠層120去除可以采用人工進(jìn)行將其去除。最后，將保護(hù)層115去除，從而得到具有凹槽102的電路板100。當(dāng)采用顯影型油墨形成保護(hù)層115時(shí)，可以采用藥水剝膜的方法將保護(hù)層115去除。即將保護(hù)層115與顯影型油墨對(duì)應(yīng)的去膜藥水發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，使得保護(hù)層115溶解或者從內(nèi)層防焊層114及連接墊1113的表面脫離。當(dāng)采用可剝型油墨形成的保護(hù)層115層時(shí)，其具有良好的可剝離性能，可直接將其從內(nèi)層防焊層114及連接墊1113的表面剝離。本實(shí)施例提供的電路板制作方法，在凹槽結(jié)構(gòu)底部的內(nèi)層導(dǎo)電線路表面形成保護(hù)層，可以有效避免后續(xù)進(jìn)行壓合過(guò)程中膠層與上述的內(nèi)層導(dǎo)電線路接觸，從而可以保護(hù)凹槽結(jié)構(gòu)的底部的導(dǎo)電線路在形成凹槽結(jié)構(gòu)的過(guò)程中受到損壞。并且，由于設(shè)置有保護(hù)層，從而在膠層中與凹槽結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的區(qū)域的膠層中無(wú)須開(kāi)設(shè)開(kāi)口，從而可以簡(jiǎn)化電路板的制作流程，也可以有效的避免由于在膠層中形成開(kāi)口而導(dǎo)致壓合過(guò)程中產(chǎn)生褶皺?？梢岳斫獾氖牵瑢?duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種電路板制作方法，包括步驟提供內(nèi)層基板，所述內(nèi)層基板包括第一內(nèi)層導(dǎo)電層；將第一內(nèi)層導(dǎo)電層形成第一內(nèi)層線路圖形，第一內(nèi)層線路圖形包括與欲形成的凹槽結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的凹槽區(qū)域及所述凹槽區(qū)域以外的非凹槽區(qū)域；在凹槽區(qū)域?qū)?yīng)的第一內(nèi)層線路圖形上印刷覆蓋整個(gè)凹槽區(qū)域的液態(tài)油墨材料并固化形成保護(hù)層；在非凹槽區(qū)域?qū)?yīng)的第一內(nèi)層線路圖形的表面及保護(hù)層的表面依次壓合第一膠層和第一外層導(dǎo)電層，并將在非凹槽區(qū)域?qū)?yīng)的第一外層導(dǎo)電層制作形成第一外層線路圖形；沿著凹槽區(qū)域的邊界對(duì)第一外層導(dǎo)電層及第一膠層進(jìn)行切割以形成開(kāi)口，并將凹槽區(qū)域?qū)?yīng)的第一外層導(dǎo)電層、第一膠層和保護(hù)層去除以得到凹槽結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述第一內(nèi)層線路圖形包括第一導(dǎo)電線路及連接墊，所述連接墊及部分第一導(dǎo)電線路位于所述凹槽區(qū)域內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板制作方法，其特征在于，在凹槽區(qū)域?qū)?yīng)的第一內(nèi)層線路圖形的表面形成保護(hù)層之前，還包括在凹槽區(qū)域內(nèi)的第一導(dǎo)電線路的表面形成內(nèi)層防焊層的步驟，以將凹槽區(qū)域內(nèi)的第一導(dǎo)電線路覆蓋而連接墊從所述內(nèi)層防焊層暴露出，所述保護(hù)層形成于內(nèi)層防焊層與連接墊的表面。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述保護(hù)層通過(guò)印刷并固化熱固可剝型油墨形成，在所述去除保護(hù)層的步驟中，采用剝離的方式將保護(hù)層去除。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述保護(hù)層通過(guò)印刷顯影型油墨形成，并且在印刷所述顯影型油墨之后對(duì)印刷的顯影型油墨進(jìn)行曝光顯影以使得印刷形成的油墨材料固化的步驟，在將所述保護(hù)層去除的步驟中，采用與所述顯影型油墨對(duì)應(yīng)的剝膜藥水處理將保護(hù)層去除。
6.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，在形成第一外層線路圖形之后， 還包括在第一外層線路圖形的表面壓合第三膠層和第三外層導(dǎo)電層，并將所述第三外層導(dǎo)電層制作形成線路圖形，在沿著凹槽區(qū)域的邊界對(duì)第一外層導(dǎo)電層、第一膠層、第三膠層及第三外層導(dǎo)電層進(jìn)行切割以形成開(kāi)口，并將凹槽區(qū)域?qū)?yīng)的第三外層導(dǎo)電層、第三膠層、第一外層導(dǎo)電層、第一膠層和保護(hù)層去除以得到凹槽結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，在形成第一外層線路圖形之后， 還包括在第一外層線路圖形的表面形成外層防焊層的步驟。
8.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述內(nèi)層基板還包括絕緣層及第二內(nèi)層導(dǎo)電層，第一內(nèi)層導(dǎo)電層和第二內(nèi)層導(dǎo)電層位于絕緣層相對(duì)的兩側(cè)，在形成第一內(nèi)層線路圖形的同時(shí)，還將第二內(nèi)層導(dǎo)電層形成第二內(nèi)層線路圖形，在凹槽區(qū)域?qū)?yīng)的第一內(nèi)層線路圖形的表面及保護(hù)層的表面壓合第一膠層和第一外層導(dǎo)電層時(shí)，還在第二內(nèi)層線路圖形的表面形成第二膠層和第二外層導(dǎo)電層，并在將第一外層導(dǎo)電層制作形成第一外層線路圖形時(shí)，還將第二外層導(dǎo)電層制作形成第二外層線路圖形。
9.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，在形成第一外層線路圖形之前， 還包括在第一膠層內(nèi)形成導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，以將后續(xù)形成的第一外層線路圖形和第一內(nèi)層線路圖形之間相互導(dǎo)通。
10.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，在第一外層導(dǎo)電層形成第一外層線路圖形時(shí)，還包括在第一外層導(dǎo)電層與凹槽區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域形成對(duì)位標(biāo)記，以在后續(xù)形成開(kāi)口時(shí)進(jìn)行對(duì)位。
11.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，在第一內(nèi)層線路圖形的表面及保護(hù)層的表面壓合第一膠層和第一外層導(dǎo)電層之前，還包括對(duì)第一內(nèi)層線路圖形的表面進(jìn)行粗化的步驟，以增加第一內(nèi)層線路圖形與第一膠層之間的固著力。
全文摘要
一種電路板制作方法，包括步驟提供包括第一內(nèi)層導(dǎo)電層的內(nèi)層基板；將第一內(nèi)層導(dǎo)電層形成第一內(nèi)層線路圖形，第一內(nèi)層線路圖形包括與凹槽區(qū)域及凹槽區(qū)域以外的非凹槽區(qū)域；在凹槽區(qū)域?qū)?yīng)的第一內(nèi)層線路圖形上印刷覆蓋整個(gè)凹槽區(qū)域的液態(tài)油墨材料并固化形成保護(hù)層；在非凹槽區(qū)域?qū)?yīng)的第一內(nèi)層線路圖形的表面及保護(hù)層的表面依次壓合第一膠層和第一外層導(dǎo)電層，并將在非凹槽區(qū)域?qū)?yīng)的第一外層導(dǎo)電層制作形成第一外層線路圖形；沿著凹槽區(qū)域的邊界對(duì)第一外層導(dǎo)電層及第一膠層進(jìn)行切割以形成開(kāi)口，并將凹槽區(qū)域?qū)?yīng)的第一外層導(dǎo)電層、第一膠層和保護(hù)層去除以得到凹槽結(jié)構(gòu)。所述電路板制作方法能夠有效地保護(hù)凹槽內(nèi)部的線路圖形。
文檔編號(hào)H05K3/00GK102271463SQ20101019343
公開(kāi)日2011年12月7日 申請(qǐng)日期2010年6月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月7日
發(fā)明者李智勇, 蔡雪鈞 申請(qǐng)人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 鴻勝科技股份有限公司