技術(shù)編號(hào):8140537
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及電路板制造技術(shù),尤其涉及一種具有較高產(chǎn)能和較高良率的制作柔性多層電路板的方法。背景技術(shù)隨著聚酰亞胺膜等柔性材料在電子工業(yè)中的廣泛應(yīng)用(請(qǐng)參見Sugimoto,Ε.在 1989 發(fā)表于 IEEE Electrical Insulation Magazine 第 5 卷第 1 其月的"Applications of polyimide films to the electrical and electronic industries in Japan,,),柔j"生電路板(Flexible Print...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。