專利名稱：功放模塊基板結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及通訊行業(yè)，尤其是涉及一種通訊行業(yè)中的功放模塊基板結構。
背景技術：
在通訊行業(yè)功放模塊基板的結構形式中，模塊要具有良好的散熱性，低重量和低 成本。目前通常有兩種做法，一是可選用導熱率高的紫銅電鍍，它能保證良好的散熱性和可 焊性，缺點是紫銅的密度較大，重量重，成本較高。二是選用鋁合金基板電鍍，它能滿足低成 本和低重量的要求，缺點是鋁合金導熱系數(shù)低，降低模塊的散熱能力。

實用新型內容本實用新型的目的是提供一種在鋁基板上對于發(fā)熱量大的部分選用導熱率高的 紫銅塊用于散熱的功放模塊基板結構，這樣不但滿足模塊的散熱性要求，又大大地降低產(chǎn) 品的成本和重量。為了達到上述目的，本實用新型采用如下技術方案一種功放模塊基板結構，包括 鋁基板，在鋁基板需要散熱部分開孔，在鋁基板的孔中鑲嵌有相匹配的紫銅塊。所述鋁基板需要散熱部分開圓孔，在鋁基板的圓孔中鑲嵌有相匹配的紫銅圓柱。所述鋁基板的圓孔深度以及圓度與紫銅圓柱的厚度以及圓度一致。本實用新型是在傳統(tǒng)基板結構其成本、導熱和重量不能同時兼顧的情況下，本實 用新型在鋁基板需要散熱部分選用導熱率高的紫銅塊來散熱，這樣改進的優(yōu)點在于在鋁基 板上針對發(fā)熱量大的部分選用導熱率高的材料(如紫銅塊)，對導熱不要求或者要求比較 小的區(qū)域選用導熱率低的材料(如鋁基板)，這樣就不但滿足模塊的散熱性要求，又大大地 降低產(chǎn)品的成本和重量。本實用新型的有益效果是本實用新型提供了為了生產(chǎn)無線基站功放模塊的基板 采用鋁基板上局部鑲紫銅塊的結構，在模塊的鋁基板散熱需求比較大的地方進行開孔，再 將尺寸相匹配的紫銅塊鑲嵌到鋁基板的孔內后加工電鍍制得模塊基板。通過采用此結構， 可以滿足基板的良好散熱要求，又很大程度的降低了成本和產(chǎn)品的重量。

本實用新型將通過例子并參照附圖的方式說明，其中圖1是鋁基板毛坯開孔圖；圖2是圖1的A-A剖視圖圖3是紫銅毛坯圓柱的主視圖；圖4是圖3的俯視圖；圖5是本實用新型的主視圖；圖6是圖5的B-B剖視圖。
具體實施方式
本說明書中公開的所有特征，或公開的所有方法或過程中的步驟，除了互相排斥 的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。本說明書(包括任何附加權利要求、摘要和附圖)中公開的任一特征，除非特別敘 述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個特征只 是一系列等效或類似特征中的一個例子而已。如圖1、圖2、圖3、圖4、圖5、圖6所示，一種功放模塊基板結構，包括鋁基板，在鋁 基板需要散熱部分開孔，在鋁基板的孔中鑲嵌有相匹配的紫銅塊，由于紫銅塊為導熱率高 的材料，因此在鋁基板需要散熱部分加入紫銅塊后使基板具有良好的散熱性。由于在鋁基 板上只對需要散熱部分才加入紫銅塊，對導熱不要求或者要求比較小的區(qū)域仍選用導熱率 低的鋁基板，由于鋁基板成本低、重量低，因此使基板也具有成本低和重量低的優(yōu)點。所述 鋁基板需要散熱部分開圓孔，在鋁基板的圓孔中鑲嵌有相匹配的紫銅圓柱，所述鋁基板的 圓孔深度以及圓度與紫銅圓柱的厚度以及圓度一致。鋁基板需要散熱部分也可以開槽或其 它孔型。本實用新型制作如下選用比產(chǎn)品基板厚度略厚的毛坯鋁基板，按照產(chǎn)品散熱需 求的部分開足夠大的圓孔(見圖1、圖2)，需保證圓孔的圓度和公差要求，然后選用同樣厚 度的毛坯紫銅板，加工成與前面圓孔尺寸匹配的圓柱(見圖3、圖4)，需保證圓柱的圓度和 公差要求，按照一定加工工藝方法用油壓機將紫銅圓柱壓嵌入鋁基板的圓孔中，再上加工 中心進行機加工，最后將機加完成的基板組件電鍍后就得到了新結構形式的基板(見圖5、 圖6)。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本 實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型 的保護范圍之內。
權利要求一種功放模塊基板結構，包括鋁基板，其特征在于在鋁基板需要散熱部分開孔，在鋁基板的孔中鑲嵌有相匹配的紫銅塊。
2.根據(jù)權利要求1所述的功放模塊基板結構，其特征在于所述鋁基板需要散熱部分 開圓孔，在鋁基板的圓孔中鑲嵌有相匹配的紫銅圓柱。
3.根據(jù)權利要求2所述的功放模塊基板結構，其特征在于所述鋁基板的圓孔深度以 及圓度與紫銅圓柱的厚度以及圓度一致。
專利摘要本實用新型公開一種功放模塊基板結構，包括鋁基板，其特征在于在鋁基板需要散熱部分開孔，在鋁基板的孔中鑲嵌有相匹配的紫銅塊。本實用新型提供了為了生產(chǎn)無線基站功放模塊的基板采用鋁基板上局部鑲紫銅塊的結構，在模塊的鋁基板散熱需求比較大的地方進行開孔，再將尺寸相匹配的紫銅塊鑲嵌到鋁基板的孔內后加工電鍍制得模塊基板。通過采用此結構，可以滿足基板的良好散熱要求，又很大程度的降低了成本和產(chǎn)品的重量。
文檔編號H05K7/20GK201657572SQ20092031607
公開日2010年11月24日 申請日期2009年11月27日 優(yōu)先權日2009年11月27日
發(fā)明者張小林 申請人:芯通科技(成都)有限公司