專利名稱：電路板電鍍掛架的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電路板制造設備，尤其涉及一種用于夾持電路板進行電鍍的 電鍍掛架。
背景技術：
隨著電子產業(yè)的飛速發(fā)展，作為電子產品基本構件的電路板的制作技術顯得 越來越重要，線路和孔的制作要求也越來越精細。電路板具有單面板、雙面板和多層板 之分，均由覆銅基板經裁切、鉆孔、蝕刻、曝光、顯影等一系列制程制作而成。具體可參 閱 C. H. Steer 等人在 Proceedings of the IEEE, Vol. 39，No. 2(2002 年 8 月)中發(fā)表的 "Dielectriccharacterization of printed circuit board substrates"一文。電路板制作過程中，通常采用在電路板上的導通孔內壁鍍銅的方式實現(xiàn)電路板各 層間線路的連通，或者需要在電路板外露的導電墊區(qū)域在鍍覆一層銅層以可與電子元件貼 裝。該鍍銅工藝一般包括化學鍍銅和電鍍銅兩個工序。一般地，先使用化學鍍銅方法在絕緣 區(qū)域沉積一層薄銅，然后再用電鍍銅的方法以該薄銅層為導電基底鍍上一層較厚的銅層。電路板的電鍍銅工序一般需要使用到電鍍掛架。通常先把電路板固定在電鍍掛架 上，然后把電鍍掛架固定在電鍍線行車上，電路板浸在鍍銅槽中與鍍銅槽中的陽極相對，通 電后由于電化學作用鍍銅槽液中的銅離子鍍覆在電路板上，電鍍掛架在電鍍銅過程中起著 導電和固定電路板的作用。然而，目前的電鍍掛架中，將電路板電連接至電鍍掛架的鍍銅節(jié) 點的導電線依附在電鍍掛架上，該導電線長期遭受到鍍銅槽液的侵蝕，導電線表層的絕緣 膠很容易破裂漏電，從而影響電路板電鍍銅的均勻性，甚至可能造成電路板報廢。因此，有必要提供一種可有效防止導電線破裂漏電，提高電路板電鍍銅的均勻性 的電路板電鍍掛架。

實用新型內容以下以實施例為例說明一種可有效防止導電線破裂漏電，提高電路板電鍍銅的均 勻性的電路板電鍍掛架。該電路板電鍍掛架，其包括掛鉤、框架主體、絕緣包覆層、導電線以及多個鍍銅夾 點。該掛鉤與框架主體為導電體，該掛鉤上設置有導電節(jié)點。該框架主體連接在掛鉤上并 用于支撐待電鍍的電路板。該絕緣包覆層包覆在框架主體外表面以使該框架主體與外界電 絕緣。該多個鍍銅夾點安設在框架主體上并位于該絕緣包覆層外側以與框架主體電絕緣， 該多個鍍銅夾點用于將待電鍍的電路板夾持固定在框架主體上。該導電線的一端與掛鉤上 的導電節(jié)點電連接，另一端與該多個鍍銅夾點電連接。該導電線與該框架主體均被包覆在 該絕緣包覆層內，該導電線與該框架主體電絕緣。該絕緣包覆層開設有與該多個鍍銅夾點 一一相對的多個開孔，該導電線穿過該多個開孔以分別與該多個鍍銅夾點電連接。優(yōu)選地，該電路板電鍍掛架具有兩個掛鉤，該框架主體包括兩根豎邊框和兩根橫 邊框，該兩根豎邊框相互平行，該兩根豎邊框分別與上述兩個掛鉤相連接固定，該兩根橫邊框相互平行，該兩根橫邊框分別垂直固定在兩根豎邊框的兩端，該兩個掛鉤上分別設置有 一個導電節(jié)點，該多個鍍銅夾點對稱安設在該兩根豎邊框上，該兩個導電節(jié)點上分別連接 有一根導電線，該兩根導電線分別連接至其對應一側的豎邊框上的多個鍍銅夾點。優(yōu)選地，該鍍銅夾點包括第一夾緊部和第二夾緊部，該第一夾緊部固定在豎邊框 上，該第二夾緊部具有一個導電凸起，該第一夾緊部與第二夾緊部通過磁力相互吸附以將 待電鍍的電路板夾緊固定。優(yōu)選地，該第一夾緊部上開設有一階梯形通孔，該階梯形通孔包括大孔和小孔，其 中小孔位于靠近豎邊框的一側，大孔位于遠離豎邊框的一側，該導電凸起與第一夾緊部的 大孔相配合。優(yōu)選地，該開孔、小孔的直徑與導電線的大小相等，該導電線穿過該開孔和小孔與 該導電凸起電連接。優(yōu)選地，該大孔具有底壁，該底壁上形成有一層導電層，該導電層與自第一夾緊部 的小孔穿出的導電線電連接，該導電凸起與該導電層電連接。優(yōu)選地，該電路板電鍍掛架進一步包括多個遮電板，該多個遮電板與該多個鍍銅 夾點相對。優(yōu)選地，該多個鍍銅夾點中的每一個鍍銅夾點對應設置有兩個遮電板，該兩個遮 電板分別位于該對應的鍍銅夾點相對的兩側。優(yōu)選地，該遮電板上開設有多個通孔。優(yōu)選地，該多個通孔的大小相等，且等間距設置在遮電板上。優(yōu)選地，該多個通孔的大小在遠離鍍銅夾點的方向上逐漸變大，且該多個通孔中 相鄰通孔之間的間距在遠離鍍銅夾點的方向上逐漸變小。本實用新型的電路板電鍍掛架利用絕緣包覆層將導電線與框架主體包覆在絕緣 包覆層內，并通過在絕緣包覆層上開設與該多個鍍銅夾點一一相對的開孔使得導電線可穿 過該開孔與該多個鍍銅夾點實現(xiàn)電連接，從而使得該導電線不會因長期浸在鍍銅槽液中而 受到侵蝕，由此有效防止導電線破裂漏電，提高導電線的使用壽命，節(jié)約更換導電線的成本 與時間；并且，還可提高電路板電鍍銅的均勻性，提升電路板鍍銅品質。

圖1是本技術方案第一實施例提供的電路板電鍍掛架的示意圖。圖2是圖1所示電路板電鍍掛架沿II-II方向的部分剖面示意圖。圖3是本技術方案第二實施例提供的電路板電鍍掛架的部分示意圖。圖4是本技術方案第三實施例提供的電路板電鍍掛架的示意圖。元件符號說明
具體實施方式
以下結合附圖及實施例對本技術方案提供的電路板電鍍掛架進行詳細說明。請參閱圖1-2，本技術方案第一實施例提供的電路板電鍍掛架100包括掛鉤10、框 架主體20、絕緣包覆層30、多個鍍銅夾點40、以及導電線50。該電路板電鍍掛架100用于 支撐固定待電鍍的電路板102，將電路板102放置在電鍍槽中并為該電路板102提供電流以 進行電鍍。掛鉤10與框架主體20為導電體。掛鉤10上設置有導電節(jié)點12。本實施例中，該 掛鉤10的數(shù)量為兩個。該兩個掛鉤10上分別設置有一個導電節(jié)點12。掛鉤10用于將電 鍍掛架100安裝在電鍍線行車(圖未示)上，以使該電鍍掛架100可隨電鍍線行車一起相對電鍍槽體(圖未示)移動進行電路板102的電鍍?？蚣苤黧w20連接在掛鉤10上，框架主體20用于支撐待電鍍的電路板102。本實 施例中，該框架主體20包括兩根豎邊框22和兩根橫邊框24。其中，該兩根豎邊框22相互 平行，該兩根豎邊框22分別與上述兩個掛鉤10相連接固定。該兩根橫邊框24相互平行， 兩根橫邊框24分別垂直固定在兩根豎邊框22的兩端，從而圍合形成一個近似的矩形框。掛鉤10、豎邊框22與橫邊框24之間可以通過焊接的方式相互固定。在本實施例 中，該兩個掛鉤10、兩根豎邊框22與兩根橫邊框24為一體成型的。 在一適于實用的優(yōu)選方案中，該掛鉤10與框架主體20均選用銅材料制作形成。這 樣，掛鉤10可將電流引入到導電節(jié)點12中；且，該框架主體20具有堅固、輕便、不易變形等 特性，使得框架主體20可在電鍍過程中更好地支撐電路板102，使得電路板102不易折傷或 因碰撞而掉落電鍍槽體(圖未示)中。當然，該掛鉤10與框架主體20還可選用鋁、鐵、銅 合金、鋁合金、鐵合金等金屬材料。該絕緣包覆層30包覆在框架主體20的外表面，以使該框架主體20與外界電絕 緣。具體地，該絕緣包覆層30包覆住上述兩根豎邊框22與兩根橫邊框24。從而，當框架主 體20浸在電鍍槽體的電鍍槽液中時，由于框架主體20有絕緣包覆層30包覆，其與電鍍槽 體的陽極袋(圖未示)之間并無電流產生，其中，該陽極袋為裝有銅球的鈦籃。該絕緣包覆 層30可選用橡膠、塑料或者蠟等耐腐蝕的絕緣材料制作形成。優(yōu)選地，該絕緣包覆層30可 為聚丙烯(Polypropylene，簡稱 PP)或聚氯乙烯(Polyvinyl Chloride，簡稱 PVC)。該多個鍍銅夾點40安設在框架主體20上并位于該絕緣包覆層30外側以與框架 主體20電絕緣。該多個鍍銅夾點40用于將待電鍍的電路板102夾持固定在框架主體20 上。多個鍍銅夾點40對稱的設置在兩根豎邊框22上。一般地，使用四個(每根豎邊框22 上對稱設置兩個)鍍銅夾點40或六個(每根豎邊框22上對稱設置三個)鍍銅夾點40即 可將一個電路板102夾持固定以進行電鍍銅。當然，為可夾持固定多個電路板102，可以在 豎邊框22上對稱設置夾持該多個電路板102所對應需要的多個鍍銅夾點40。本實施例中，該鍍銅夾點40包括第一夾緊部41和第二夾緊部42。第一夾緊部41 固定在豎邊框22上，第一夾緊部41上開設有一階梯形通孔412。該階梯形通孔412包括大 孔412a和小孔412b，其中小孔412b位于靠近豎邊框22的一側，大孔412a位于遠離豎邊框 22的一側。第二夾緊部42具有一個導電凸起422，該導電凸起422與第一夾緊部41的大 孔412a相配合。該導電凸起422為導電體，優(yōu)選地導電凸起422的材質為銅。第一夾緊部 41與第二夾緊部42由極性相反的磁鐵制作而成，從而第一夾緊部41與第二夾緊部42可通 過磁力相互吸附以將待電鍍的電路板102夾緊固定。該導電線50的一端與掛鉤10上的導電節(jié)點12電連接，另一端與上述多個鍍銅夾 點40電連接。具體地，設置在兩個掛鉤10上的兩個導電節(jié)點12上分別連接有一根導電線 50，該兩根導電線50分別連接至其對應一側的豎邊框22上的多個鍍銅夾點40，以可將電流 引入到該多個鍍銅夾點40。該導電線50與該框架主體20均被包覆在絕緣包覆層30內。該導電線50與該框 架主體20電絕緣。導電線50 —般的外層為電絕緣層，從而導電線50可與框架主體20電 絕緣。當然，若該導電線50僅具有裸露的線芯，也可通過在框架主體20表面包裹一層膠層 (圖未示)以可達到與導電線50電絕緣的目的，然后再將該具有膠層的框架主體20與導電線50使用絕緣包覆層30包覆住。該絕緣包覆層30開設有多個與上述多個鍍銅夾點40 —一相對的多個開孔32。該 開孔32與上述第一夾緊部41的小孔412b相對，從而導電線50穿過該開孔32和第一夾緊 部41的小孔412b以可與該鍍銅夾點40的導電凸起422電連接，進而將電流引導至電路板 上。該開孔32、小孔412b的直徑大小與該導電線50的大小相等，以可使該開孔32、小孔 412b僅能允許該導電線50穿過，從而鍍銅槽液不能通過該開孔32與小孔412b滲入到絕緣 包覆層30內。所以，該導電線50可有效避免鍍銅槽液的侵蝕，防止導電線50外層的電絕 緣層破裂漏電，提高導電線50的使用壽命與電路板電鍍掛架100的鍍銅品質。可以理解的是，為使導電線50與第二夾緊部42的導電凸起422具有良好的電連 接，導電線50的端部可從小孔412b延伸至大孔412a內，如圖2中所示。請參閱圖3，本技術方案第二實施例提供的電路板電鍍掛架200與第一實施例提 供的電路板電鍍掛架100大致相同，其不同之處在于，鍍銅夾點240的第一夾緊部241的大 孔241a具有底壁，該底壁上形成有一層導電層2412，該導電層2412與自第一夾緊部241的 小孔241b穿出的導電線250電連接，大孔241a的側壁形成有彈性凸起2414。第二夾緊部 242的導電凸起2422的側面具有一凹部2424，該凹部2424與上述彈性凸起2414相配合， 從而可將導電凸起2422卡合固定至大孔241a中并夾緊電路板102，且該導電凸起2422與 導電層2412相電連接。從而，可有效避免鍍銅槽液侵蝕，防止導電線250外層的電絕緣層 破裂漏電。請參閱圖4，本技術方案第三實施例提供的電路板電鍍掛架300與第一實施例提 供的電路板電鍍掛架100大致相同，其不同之處在于，電路板電鍍掛架300進一步包括多個 遮電板310，該多個遮電板310與該多個鍍銅夾點340相對。本實施例中，每一個鍍銅夾點 340對應設置有一個遮電板310。當然，每一個鍍銅夾點340也可對應設置有兩個遮電板 310，該兩個遮電板310分別位于該鍍銅夾點340的前后相對兩側。具體地，該遮電板310上開設有多個通孔312。該通孔312的形狀并不限定， 例如可為圓形、橢圓形、正方形、矩形、三角形、多邊形等等。遮電板310可選用聚丙烯 (Polypropylene，簡稱PP)、聚氯乙烯(Polyvinyl Chloride，簡稱PVC)或者其它耐腐蝕的 塑膠等絕緣材料制作形成。本實施例中，該多個通孔312的大小相等，且等間距設置在遮電 板310上。遮電板310的一端連接在框架主體320的豎邊框322上，另一端位于框架主體320 內側。在電鍍過程中，遮電板310所在平面與框架主體320所在平面平行。該遮電板310 可有效分散電流，使得作用在電路板上的電流的分布較為均勻，從而提高電路板電鍍銅的 均勻性?？梢岳斫獾氖牵撜陔姲?10的多個通孔312的大小可以不相等，也可以不等間距 設置。例如，該多個通孔312的大小在遠離鍍銅夾點340的方向上逐漸變大，且該多個通孔 312中相鄰通孔312之間的間距在遠離鍍銅夾點340的方向上逐漸變小。本實用新型的電路板電鍍掛架利用絕緣包覆層將導電線與框架主體包覆在絕緣包覆層內，并通過在絕緣包覆層上開設與該多個鍍銅夾點一一相對的開孔使得導電線可穿 過該開孔與該多個鍍銅夾點實現(xiàn)電連接，從而使得該導電線不會因長期浸在鍍銅槽液中而 受到侵蝕，由此有效防止導電線破裂漏電，提高導電線的使用壽命，節(jié)約更換導電線的成本與時間；并且，還可提高電路板電鍍銅的均勻性，提升電路板鍍銅品質。 本技術方案的電路板電鍍掛架不限于前述形狀及結構，本領域普通技術人員可做 其它相應的改變及變形。舉例而言，掛鉤與框架主體可采用不同的材質，遮電板可整體地連 接在兩根豎邊框之間，遮電板的一端與一根豎邊框連接，另一端則可在夾持電路板后在扣 合到另一根豎邊框；此外，該多個鍍銅夾點也并不必須嚴格對稱設置，掛鉤的形狀也不僅限 定為圖中所示的形狀。所有這些改變及變形均應屬于本申請權利要求所請求保護的范圍。
權利要求一種電路板電鍍掛架，其包括掛鉤、框架主體、絕緣包覆層、導電線以及多個鍍銅夾點，該掛鉤與框架主體為導電體，該掛鉤上設置有導電節(jié)點，該框架主體連接在掛鉤上并用于支撐待電鍍的電路板，該絕緣包覆層包覆在框架主體外表面以使該框架主體與外界電絕緣，該多個鍍銅夾點安設在框架主體上并位于該絕緣包覆層外側以與框架主體電絕緣，該多個鍍銅夾點用于將待電鍍的電路板夾持固定在框架主體上，該導電線的一端與掛鉤上的導電節(jié)點電連接，另一端與該多個鍍銅夾點電連接，其特征在于，該導電線與該框架主體均被包覆在該絕緣包覆層內，該導電線與該框架主體電絕緣，該絕緣包覆層開設有與該多個鍍銅夾點一一相對的多個開孔，該導電線穿過該多個開孔以分別與該多個鍍銅夾點電連接。
2.如權利要求1所述的電路板電鍍掛架，其特征在于，該電路板電鍍掛架具有兩個掛 鉤，該框架主體包括兩根豎邊框和兩根橫邊框，該兩根豎邊框相互平行，該兩根豎邊框分別 與上述兩個掛鉤相連接固定，該兩根橫邊框相互平行，該兩根橫邊框分別垂直固定在兩根 豎邊框的兩端，該兩個掛鉤上分別設置有一個導電節(jié)點，該多個鍍銅夾點對稱安設在該兩 根豎邊框上，該兩個導電節(jié)點上分別連接有一根導電線，該兩根導電線分別連接至其對應 一側的豎邊框上的多個鍍銅夾點。
3.如權利要求2所述的電路板電鍍掛架，其特征在于，該鍍銅夾點包括第一夾緊部和 第二夾緊部，該第一夾緊部固定在豎邊框上，該第二夾緊部具有一個導電凸起，該第一夾緊 部與第二夾緊部通過磁力相互吸附以將待電鍍的電路板夾緊固定。
4.如權利要求3所述的電路板電鍍掛架，其特征在于，該第一夾緊部上開設有一階梯 形通孔，該階梯形通孔包括大孔和小孔，其中小孔位于靠近豎邊框的一側且與絕緣包覆層 的開孔相對，大孔位于遠離豎邊框的一側，該導電凸起與第一夾緊部的大孔相配合。
5.如權利要求4所述的電路板電鍍掛架，其特征在于，該開孔、小孔的直徑與導電線的 大小相等，該導電線穿過該開孔和小孔與該導電凸起電連接。
6.如權利要求4所述的電路板電鍍掛架，其特征在于，該大孔具有底壁，該底壁上形成 有一層導電層，該導電層與自第一夾緊部的小孔穿出的導電線電連接，該導電凸起與該導 電層電連接。
7.如權利要求4所述的電路板電鍍掛架，其特征在于，該大孔的側壁形成有彈性凸起， 第二夾緊部的導電凸起的側面具有一凹部，該凹部與上述彈性凸起相配合以避免鍍銅槽液 侵蝕該導電層。
8.如權利要求1所述的電路板電鍍掛架，其特征在于，該電路板電鍍掛架進一步包括 多個遮電板，該多個遮電板與該多個鍍銅夾點相對。
9.如權利要求8所述的電路板電鍍掛架，其特征在于，該多個鍍銅夾點中的每一個鍍 銅夾點對應設置有兩個遮電板，該兩個遮電板分別位于該對應的鍍銅夾點相對的兩側。
10.如權利要求8所述的電路板電鍍掛架，其特征在于，該遮電板上開設有多個通孔。
11.如權利要求10所述的電路板電鍍掛架，其特征在于，該多個通孔的大小相等，且等 間距設置在遮電板上。
12.如權利要求10所述的電路板電鍍掛架，其特征在于，該多個通孔的大小在遠離鍍 銅夾點的方向上逐漸變大，且該多個通孔中相鄰通孔之間的間距在遠離鍍銅夾點的方向上 逐漸變小。
專利摘要本實用新型涉及一種電路板電鍍掛架，其包括掛鉤、框架主體、絕緣包覆層、導電線以及多個鍍銅夾點。該掛鉤與框架主體為導電體，該掛鉤上設置有導電節(jié)點。該框架主體連接在掛鉤上。該絕緣包覆層包覆在框架主體外表面。該多個鍍銅夾點安設在框架主體上并位于該絕緣包覆層外側以與框架主體電絕緣，該多個鍍銅夾點用于將待電鍍的電路板夾持固定在框架主體上。該導電線的一端與掛鉤上的導電節(jié)點電連接，另一端與該多個鍍銅夾點電連接。該導電線與該框架主體均被包覆在該絕緣包覆層內，該導電線與該框架主體電絕緣。該絕緣包覆層開設有與該多個鍍銅夾點一一相對的多個開孔，該導電線穿過該多個開孔以分別與該多個鍍銅夾點電連接。
文檔編號H05K3/18GK201598342SQ20092031615
公開日2010年10月6日 申請日期2009年11月30日 優(yōu)先權日2009年11月30日
發(fā)明者黃偉 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司