專(zhuān)利名稱(chēng)：母板及加工母板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種母板及加工母板的方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的印制電路板生產(chǎn)過(guò)程中，對(duì)子板進(jìn)行層壓、圖形加工后，在盲孔(此時(shí)為子板的通孔)的孔內(nèi)或孔盤(pán)上電鍍或化學(xué)沉積一對(duì)堿性蝕刻液有惰性的金屬層，如鎳層或金層。
但是，由于電鍍或化學(xué)沉積工藝自身存在的缺陷，會(huì)導(dǎo)致惰性的金屬層不致密而存在針孔，最終通孔(母板上的盲孔)表面覆蓋的形成電路所需的底銅(盲孔孔銅)會(huì)被蝕刻出微小針孔，有損底銅的完整性，從而孔銅不可靠。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種母板及加工母板的方法，可保護(hù)子板通孔表面覆蓋底銅的完整性，增強(qiáng)孔銅的可靠性。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例采用如下技術(shù)方案
一種母板，由兩塊設(shè)置有通孔的子板壓合而成，每個(gè)通孔的表面覆蓋有形成電路所需的底銅，每個(gè)通孔獨(dú)立形成所述母板上的盲孔，每層底銅上覆蓋有鎳銅鎳夾層。一種加工母板的方法，包括
獲得兩塊設(shè)置有通孔的子板，每個(gè)通孔的表面覆蓋有形成電路所需的底銅；在所述底銅上覆蓋鎳銅鎳夾層；
壓合覆蓋有所述鎳銅鎳夾層的子板得到母板，每個(gè)通孔形成所述母板上的盲孔；
對(duì)所述母板進(jìn)行圖形電鍍及蝕刻。
本發(fā)明實(shí)施例的有益效果是
通過(guò)提供一種母板及加工母板的方法，該母板由兩塊設(shè)置有通孔的子板壓合而成，每個(gè)通孔的表面覆蓋有形成電路所需的底銅，每個(gè)通孔獨(dú)立形成所述母板上的盲孔，每層底銅上覆蓋有鎳銅鎳夾層，這樣，鎳銅鎳夾層可保護(hù)子板通孔表面覆蓋底銅的完整性，增強(qiáng)孔銅的可靠性。
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。


圖l是本發(fā)明實(shí)施例的母板在第一步加工階段的子板結(jié)構(gòu)圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例的母板在第二步加工階段的子板結(jié)構(gòu)圖；圖3是本發(fā)明實(shí)施例的母板在第三步加工階段的子板結(jié)構(gòu)圖；圖4是本發(fā)明實(shí)施例的母板在第四步加工階段的母板結(jié)構(gòu)圖；圖5是本發(fā)明實(shí)施例的母板在第五步加工階段的母板結(jié)構(gòu)圖；圖6是本發(fā)明實(shí)施例的母板在第六步加工階段的母板結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種母板及加工母板(盲孔背板)的方法，母板由兩塊設(shè)置有通孔的子板壓合而成，每個(gè)通孔的表面覆蓋有形成電路所需的底銅，每個(gè)通孔獨(dú)立形成所述母板上的盲孔，每層底銅上覆蓋有鎳銅鎳夾層，這樣，鎳銅鎳夾層可保護(hù)子板通孔表面覆蓋底銅的完整性，增強(qiáng)孔銅的可靠性，另外，在相同的電路板層數(shù)/厚度的情況下，由于各盲孔可獨(dú)立插接器件，電路板的信息容量可大幅度增加。
下面以一個(gè)具體實(shí)施例說(shuō)明本發(fā)明的母板，并同時(shí)對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的加工母板的方法進(jìn)行了說(shuō)明。
圖1至圖6示出了本發(fā)明實(shí)施例的母板各加工階段的結(jié)構(gòu)示意圖，參照?qǐng)D1至圖6，本發(fā)明
實(shí)施例的母板加工主要包括如下步驟
第一步，選擇盲孔所在層次作為子板，按照印制電路板正常流程加工子板內(nèi)層圖形、第一次層壓、鉆孔及電鍍，加工出如圖l所示的包含內(nèi)層圖形和通孔(金屬孔)的子板，子板包括基材1以及底銅2;
第二步，對(duì)子板用阻焊綠油保護(hù)制作局部鍍鎳銅鎳夾層的圖形，漏出通孔3 (即母板上的盲孔)及孔盤(pán)4，在通孔3表面(包括通孔3的孔內(nèi)壁及孔盤(pán)4)上電鍍或化學(xué)沉積鎳銅鎳夾層5，之后，退除阻焊綠油，得到如圖2所示的結(jié)構(gòu)，在該步驟中，底銅2上的鎳銅鎳夾層5及其厚度是保護(hù)底銅2的關(guān)鍵，即使堿性蝕刻液能滲透過(guò)第二鎳層的針孔，但滲透進(jìn)去的堿性蝕刻液已經(jīng)很少，經(jīng)過(guò)中間銅層的化學(xué)反應(yīng)消耗，堿性蝕刻液已經(jīng)不能夠滲透過(guò)第一鎳層，因此，鎳銅鎳夾層5可保證底銅2的完整性；
第三步，對(duì)子板加工出如圖3所示的壓合面的電路圖形6;
第四步，對(duì)子板壓合形成如圖4所示的母板，子板上的通孔3獨(dú)立形成母板上的盲孔，母板繼續(xù)進(jìn)行正常的通孔鉆孔；
第五步，對(duì)母板進(jìn)行圖形電鍍，盲孔(通孔3)孔口上的鍍銅7厚度異常，孔徑超差；第六步，對(duì)母板進(jìn)行堿性蝕刻液的蝕刻處理，得到外層圖形，同時(shí)，盲孔(通孔3)孔
4口上的鍍銅7的異常銅被蝕刻掉，剩下鎳銅鎳夾層5以及底銅2，孔徑回復(fù)正常，之后按現(xiàn)有的正常流程進(jìn)行；
這樣，獲得的母板由至少兩塊設(shè)置有通孔3的子板壓合而成，每個(gè)通孔3的表面覆蓋有形成電路所需的底銅2，每個(gè)通孔3獨(dú)立形成母板上的盲孔，上方子板上的盲孔與下方子板的盲孔對(duì)應(yīng)設(shè)置在同一孔位(例如，在同一孔位有可雙面插接器件的2個(gè)盲孔，2個(gè)盲孔可分別引出1個(gè)電信號(hào)，如此增加了信息容量)，每層底銅2上覆蓋有鎳銅鎳夾層5，其中鎳銅鎳夾層5包括覆蓋于底銅2上的第一鎳層、中間銅層以及覆蓋于中間銅層上的第二鎳層，第一鎳層的厚度為2-5微米(厚度可根據(jù)實(shí)際情況選擇， 一般不小于2微米即可)，中間銅層的厚度為5微米(厚度可根據(jù)實(shí)際情況選擇，取其他值亦可，優(yōu)選5微米左右)，第二鎳層的厚度為2-5微米(厚度可根據(jù)實(shí)際情況選擇， 一般不小于2微米即可)。
作為一種實(shí)施方式，鎳銅鎳夾層5的外層(即第二鎳層表面上)還可鍍有金層以進(jìn)一步增加保護(hù)性，金層厚度可以是0.05毫米(厚度可根據(jù)實(shí)際情況選擇， 一般不小于2微米即可)c
實(shí)施上述本發(fā)明實(shí)施例的母板及加工母板的方法，鎳銅鎳夾層可保護(hù)子板通孔表面覆蓋底銅的完整性，增強(qiáng)孔銅的可靠性，另外，在相同的電路板層數(shù)/厚度的情況下，由于各盲孔可獨(dú)立插接器件，電路板的雙面分別可插接器件，電路板的信息容量可增加一倍；上述母板的加工工藝既可保證良好的盲孔孔銅可靠性，又能保證良好的盲孔孔徑公差，并且可解決在全板電鍍(掩孔蝕刻)工藝加工中出現(xiàn)的孔內(nèi)銅渣堵孔的缺陷。
權(quán)利要求
1.一種母板，由兩塊設(shè)置有通孔的子板壓合而成，每個(gè)通孔的表面覆蓋有形成電路所需的底銅，每個(gè)通孔獨(dú)立形成所述母板上的盲孔，其特征在于，每層底銅上覆蓋有鎳銅鎳夾層。
2. 如權(quán)利要求l所述的母板，其特征在于，上方子板上的盲孔與下方子板的盲孔對(duì)應(yīng)設(shè)置在同一孔位。
3. 如權(quán)利要求l所述的母板，其特征在于，所述鎳銅鎳夾層的外層還鍍有金層。
4. 如權(quán)利要求3所述的母板，其特征在于，所述金層厚度為O. 05毫米
5. 如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的母板，其特征在于，所述鎳銅鎳夾層包括覆蓋于所述底銅上的第一鎳層、中間銅層以及覆蓋于所述中間銅層上的第二鎳層，所述第一鎳層的厚度為2-5微米，所述中間銅層的厚度為5微米，所述第二鎳層的厚度為2-5微米。
6. 一種加工母板的方法，其特征在于，包括獲得兩塊設(shè)置有通孔的子板，每個(gè)通孔的表面覆蓋有形成電路所需的底銅；在所述底銅上覆蓋鎳銅鎳夾層；壓合覆蓋有所述鎳銅鎳夾層的子板得到母板，每個(gè)通孔形成所述母板上的盲孔;對(duì)所述母板進(jìn)行圖形電鍍及蝕刻。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例涉及一種母板，由兩塊設(shè)置有通孔的子板壓合而成，每個(gè)通孔的表面覆蓋有形成電路所需的底銅，每個(gè)通孔獨(dú)立形成所述母板上的盲孔，每層底銅上覆蓋有鎳銅鎳夾層。另外，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種加工母板的方法。采用本發(fā)明實(shí)施例，其鎳銅鎳夾層可保護(hù)子板通孔表面覆蓋底銅的完整性，增強(qiáng)孔銅的可靠性，另外，在相同的電路板層數(shù)/厚度的情況下，由于各盲孔可獨(dú)立插接器件，電路板的信息容量可大幅度增加。
文檔編號(hào)H05K1/11GK101674708SQ20091030871
公開(kāi)日2010年3月17日 申請(qǐng)日期2009年10月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月23日
發(fā)明者孔令文, 榮 崔, 彭勤衛(wèi), 佳 熊 申請(qǐng)人:深南電路有限公司