專利名稱：熱管散熱模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別涉及一種熱管散熱模組。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，電腦系統(tǒng)的運(yùn)作速度大幅度提高，其產(chǎn)生的熱量也隨 之劇增，如何將所產(chǎn)生的熱量及時(shí)散發(fā)出去，以保證電腦系統(tǒng)的正常運(yùn)行，一直是業(yè)者必需 解決的問(wèn)題。眾所周知，安裝在主機(jī)板上的中央處理器是電腦系統(tǒng)的核心，當(dāng)電腦運(yùn)行時(shí)， 中央處理器產(chǎn)生熱量。過(guò)多的熱量會(huì)導(dǎo)致中央處理器無(wú)法正常運(yùn)行。為有效散發(fā)中央處理 器在運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生的熱量，通常在其上加裝一散熱裝置以便將其產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去。傳統(tǒng)的散熱裝置一般包括用于和電子元件結(jié)合的底座以及設(shè)在底座上的若干散 熱鰭片。底座通常為平滑的導(dǎo)熱金屬板，其與電子元件表面熱接觸以直接吸收電子元件所 產(chǎn)生的熱量，進(jìn)而將熱量通過(guò)熱傳導(dǎo)的方式傳遞至散熱鰭片以向四周發(fā)散。隨著電腦系統(tǒng) 尺寸的逐漸變小，其中的電子元件會(huì)相應(yīng)的集中化設(shè)置，其產(chǎn)生的熱量則會(huì)更加集中，通過(guò) 直接熱傳導(dǎo)的散熱方式使整個(gè)電腦系統(tǒng)的熱量不能快速得以擴(kuò)展。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明旨在提供一種散熱效果較好的熱管散熱模組。一種熱管散熱模組，其包括一第一散熱組合用于對(duì)一承載于一電路板上的一第一 電子元件散熱。所述第一散熱組合包括一承載板、一用于和所述第一電子元件熱接觸的導(dǎo) 熱底座、一熱管以及一第一散熱片組。所述熱管包括一蒸發(fā)段、一冷凝段以及連接在所述蒸 發(fā)段和冷凝段之間的一連接段。所述導(dǎo)熱底座設(shè)置于所述承載板的底面，所述第一散熱片 組設(shè)置于所述承載板的頂面，所述蒸發(fā)段與連接段水平設(shè)置在所述承載板的底面，所述蒸 發(fā)段夾設(shè)于所述導(dǎo)熱底座與所述承載板之間，所述冷凝段穿過(guò)所述承載板延伸至所述承載 板的頂面一側(cè)且穿設(shè)于所述第一散熱片組中。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)施例的熱管散熱模組中，導(dǎo)熱底座從電子元件所吸收的熱 量通過(guò)熱管的蒸發(fā)段直接擴(kuò)散至第一散熱片組，從而及時(shí)將電子元件的熱量帶走，避免熱量集中。下面參照附圖，結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。


圖1為本技術(shù)方案實(shí)施例的電子裝置的立體組合圖。圖2為圖1的電子裝置的倒置的立體分解圖。圖3為圖2的電子裝置中熱管散熱組合的部分分解圖。圖4為圖3的熱管散熱組合的整體分解圖。圖5為圖4的倒置圖。
具體實(shí)施例方式以下，將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本技術(shù)方案的熱管散熱模組進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。如圖1、2、3所示，一電子裝置包括承載有第一電子元件110和第二電子元件120 的電路板100和用于對(duì)第一、二電子元件110，120散熱的熱管散熱模組。該電子裝置在本 實(shí)施例中為一游戲機(jī)主機(jī)，其中，第一電子元件110產(chǎn)生熱量較多如CPU(中央處理器)，第 二電子元件120產(chǎn)生熱量較少。熱管散熱模組包括一承載板201、固定于承載板201的第一散熱組合和第二散熱 組合230。第一散熱組合用于對(duì)第一電子元件110散熱，第二散熱組合230用于對(duì)第二電子 元件120散熱。承載板201在本實(shí)施例中為一風(fēng)扇罩的底蓋，該底蓋用以與一頂蓋(未圖 示)配合，形成一具有入風(fēng)口及出風(fēng)口的風(fēng)扇罩，以將第一散熱組合、第二散熱組合230與 風(fēng)扇(圖未示)整合成在一起，形成一結(jié)構(gòu)緊湊、散熱效率高的散熱裝置。一并參閱圖4、5， 承載板201大致呈矩形板狀，其由導(dǎo)熱性能良好的金屬材料如銅、鋁等通過(guò)沖壓方式制成。 承載板201的第一側(cè)部用于裝設(shè)風(fēng)扇且開有用于和風(fēng)扇對(duì)應(yīng)的開口 203、與第一側(cè)部相鄰 的第二側(cè)部用于裝配第一散熱組合、第二散熱組合230。一擋板204自開口 203的靠近承 載板201的第二側(cè)部的邊緣、且自承載板201的底面垂直向下延伸。擋板204用作定位，以 確定第一散熱組合、第二散熱組合230和第一電子元件110、第二電子元件120分別對(duì)應(yīng)安 置，從而方便熱管散熱模組和電路板100的組裝。第一散熱組合包括導(dǎo)熱底座210、熱管300以及第一散熱片組220。熱管300包括 一蒸發(fā)段310、一冷凝段320以及連接在蒸發(fā)段310和冷凝段320之間的一連接段330。蒸 發(fā)段310為直線形，連接段330自蒸發(fā)段310彎曲延伸，且蒸發(fā)段310和連接段330處于同 一平面內(nèi)；冷凝段320自連接段330的自由端向與該平面垂直或傾斜的另一平面內(nèi)延伸。 本實(shí)施例中，蒸發(fā)段310和連接段330均水平設(shè)置在承載板201的底面，導(dǎo)熱底座210設(shè)置 在蒸發(fā)段310的上方且與承載板201的底面熱接觸，從而，蒸發(fā)段310夾設(shè)于導(dǎo)熱底座210 與承載板201之間。第一散熱片組220設(shè)置在承載板201的頂面，冷凝段320穿過(guò)承載板 201延伸至承載板201的頂面一側(cè)，且冷凝段320穿設(shè)于第一散熱片組220中，從而將來(lái)自 蒸發(fā)段310的熱量直接傳遞至第一散熱片組220。導(dǎo)熱底座210的側(cè)面和擋板204熱接觸，導(dǎo)熱底座210的靠近承載板201的底面 開設(shè)一用于容置所述蒸發(fā)段310的溝槽211，導(dǎo)熱底座210的頂面用于和第一電子元件110 熱接觸。承載板201開設(shè)一通孔204以供冷凝段320穿過(guò)。第一散熱片組220包括一垂直設(shè)置于所述承載板201的頂面的導(dǎo)熱板221、自導(dǎo)熱 板221的內(nèi)側(cè)面垂直向內(nèi)延伸的二組第一散熱片222以及導(dǎo)熱板221的外側(cè)面垂直向外延 伸的多個(gè)第二散熱片223。導(dǎo)熱板221的內(nèi)側(cè)面開設(shè)一用于容置所述冷凝段的溝槽2210， 二組第一散熱片222分布在溝槽2210的兩側(cè)。第一散熱片222、第二散熱片223均平行于 承載板201。第一散熱片組222設(shè)置在承載板201的第一側(cè)部的頂面的一端，多個(gè)第二散熱 片223的外邊緣和承載板201的一邊緣相齊平。第二散熱組合230包括一固定于承載板201的底面的基座231及自該基座231垂 直延伸的多個(gè)散熱片232。承載板201開設(shè)一與導(dǎo)熱底座210相鄰的開口 205，基座231固 定于開口 205的周邊，多個(gè)散熱片232穿過(guò)開口 205延伸至承載板201的頂面一側(cè)。第二 電子元件120和基座231的底面熱接觸。本實(shí)施例中，第二散熱組合230用于對(duì)產(chǎn)生較少熱量的第二電子元件120散熱，因此未整合熱管。為了使設(shè)置在承載板201的第一側(cè)部的風(fēng)扇所產(chǎn)生的冷卻氣流能夠在第一散熱 片組220的氣流通道和第二散熱組合230的氣流通道中交叉流動(dòng)，以快速散發(fā)整個(gè)電子裝 置的熱量，將第二散熱組合230和第一散熱片組220分別設(shè)置于承載板201的第二側(cè)部的 兩端。第二散熱模組230的多個(gè)散熱片232包括靠近承載板201的一邊緣一高散熱片組 2321和與該高散熱片組2321相鄰的一低散熱片組2322。第一散熱片組220的二組第一 散熱片222延伸至第二散熱模組230的低散熱片組2322的上方并與高散熱片組2321相齊 平。熱管散熱模組工作時(shí)，風(fēng)扇所產(chǎn)生的冷卻氣流從承載板201的第一側(cè)部流向第二側(cè)部， 并同時(shí)進(jìn)入第一散熱片組220和第二散熱組合230的氣流通道中，以同時(shí)將第一散熱片組 220和第二散熱組合230的熱量帶走。需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例的熱管散熱模組中，第一散熱組合、第二散熱組合230均 可以通過(guò)螺釘鎖合、焊接等常規(guī)的固定方式固定在承載板201上。另外，根據(jù)第一電子元件 110發(fā)熱量的大小，也可以設(shè)置兩個(gè)或兩個(gè)以上的熱管300，用于同時(shí)對(duì)第一電子元件110 散熱。例如，將二熱管300的蒸發(fā)段310、連接段330平行、水平設(shè)置在承載板201的頂面， 二平行的冷凝段320穿過(guò)承載板201冰穿設(shè)在第一散熱片組220中。二平行的蒸發(fā)段310 夾設(shè)在導(dǎo)熱底座210和承載板201之間。二平行的冷凝段320可分別穿設(shè)在第一散熱片 222、第二散熱片223中，或者導(dǎo)熱板221開設(shè)二平行的溝槽2210容置二平行的冷凝段320。 另外，根據(jù)電子裝置的電路板100上所需散熱的電子元件的個(gè)數(shù)，可以相應(yīng)的在承載板201 上加設(shè)第一散熱組合、第二散熱組合230等散熱裝置。導(dǎo)熱板221的內(nèi)側(cè)面垂直向內(nèi)延伸的二組第一散熱片222以及導(dǎo)熱板221的外側(cè) 面垂直向外延伸的多個(gè)第二散熱片223。電子裝置工作時(shí)，第一電子元件110和第二電子元件120在運(yùn)行中產(chǎn)生熱量，第一 電子元件110的熱量通過(guò)導(dǎo)熱底座210快速傳遞給熱管300的蒸發(fā)段310，熱量繼而通過(guò)冷 凝段320迅速傳遞給第一散熱片組220，從而通過(guò)風(fēng)扇所產(chǎn)生的冷卻氣流將熱量及時(shí)帶走。 第二電子元件120產(chǎn)生的熱量通過(guò)第二散熱組合230的基座231擴(kuò)散至多個(gè)散熱片232，進(jìn) 而通過(guò)風(fēng)扇所產(chǎn)生的冷卻氣流將熱量及時(shí)帶走。相較現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)施例的熱管散熱模組中，通過(guò)熱管300直接將產(chǎn)生熱量較多 的第一電子元件110的熱量迅速擴(kuò)散至第一散熱片組220，進(jìn)而通過(guò)風(fēng)扇所產(chǎn)生的冷卻氣 流將熱量及時(shí)帶走，從而避免熱量集中。另外，考慮到成本，對(duì)于發(fā)熱量較小的電子元件 (如第二電子元件120)可配合裝設(shè)無(wú)熱管的散熱裝置(如第二散熱組合230)進(jìn)行散熱，從 而在確保散熱效率的同時(shí)降低成本。
權(quán)利要求
1.一種熱管散熱模組，其包括一第一散熱組合用于對(duì)一承載于一電路板上的一第一 電子元件散熱，所述第一散熱組合包括一承載板、一用于和所述第一電子元件熱接觸的導(dǎo) 熱底座、一熱管以及一第一散熱片組，所述熱管包括一蒸發(fā)段、一冷凝段以及連接在所述蒸 發(fā)段和冷凝段之間的一連接段，其特征在于所述導(dǎo)熱底座設(shè)置于所述承載板的底面，所述 第一散熱片組設(shè)置于所述承載板的頂面，所述蒸發(fā)段與連接段水平設(shè)置在所述承載板的底 面，所述蒸發(fā)段夾設(shè)于所述導(dǎo)熱底座與所述承載板之間，所述冷凝段穿過(guò)所述承載板延伸 至所述承載板的頂面一側(cè)且穿設(shè)于所述第一散熱片組中。
2.如權(quán)利要求1所述的熱管散熱模組，其特征在于所述第一散熱片組包括一垂直設(shè) 置于所述承載板的頂面的導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱板的內(nèi)側(cè)面開設(shè)一用于容置所述冷凝段的溝 槽。
3.如權(quán)利要求2所述的熱管散熱模組，其特征在于所述第一散熱片組還包括自所述 導(dǎo)熱板的內(nèi)側(cè)面垂直向內(nèi)延伸的二組第一散熱片，且該二組第一散熱片分布在所述溝槽的 兩側(cè)。
4.如權(quán)利要求3所述的熱管散熱模組，其特征在于所述第一散熱片組還包括自所述 導(dǎo)熱板的外側(cè)面垂直向外延伸的多個(gè)第二散熱片。
5.如權(quán)利要求1所述的熱管散熱模組，其特征在于所述導(dǎo)熱板的底面開設(shè)一用于容 置所述蒸發(fā)段的溝槽。
6.如權(quán)利要求1或4所述的熱管散熱模組，其特征在于還包括一第二散熱組合用于 對(duì)一承載于所述電路板上的一與所述第一電子元件相鄰的第二電子元件散熱，所述第二散 熱組合包括一固定于所述承載板的底面的基座及自該基座垂直延伸的多個(gè)散熱片，該基座 和所述導(dǎo)熱底座相鄰。
7.如權(quán)利要求6所述的熱管散熱模組，其特征在于所述承載板設(shè)有一開口，所述第二 散熱組合的基座固定于該開口的周邊，所述第二散熱組合的多個(gè)散熱片穿過(guò)該開口延伸至 所述承載板的頂面一側(cè)。
8.如權(quán)利要求6所述的熱管散熱模組，其特征在于所述第一散熱組合的第一散熱片 組和第二散熱組合分別設(shè)置于所述承載板的同一端的兩側(cè)。
9.如權(quán)利要求8所述的熱管散熱模組，其特征在于所述第二散熱組合的多個(gè)散熱片 包括靠近所述承載板的一邊緣一高散熱片組和與該高散熱片組相鄰的一低散熱片組。
10.如權(quán)利要求9所述的熱管散熱模組，其特征在于所述第一散熱片組的多個(gè)第二散 熱片設(shè)置于所述承載板的另一邊緣，所述第一散熱片組的二組第一散熱片延伸至所述第二 散熱模組的低散熱片組的上方并與所述高散熱片組相齊平。
全文摘要
一種熱管散熱模組，其包括一第一散熱組合用于對(duì)一承載于一電路板上的一第一電子元件散熱。所述第一散熱組合包括一承載板、一用于和所述第一電子元件熱接觸的導(dǎo)熱底座、一熱管以及一第一散熱片組。所述熱管包括一蒸發(fā)段、一冷凝段以及連接在所述蒸發(fā)段和冷凝段之間的一連接段。所述導(dǎo)熱底座設(shè)置于所述承載板的底面，所述第一散熱片組設(shè)置于所述承載板的頂面，所述蒸發(fā)段與連接段水平設(shè)置在所述承載板的底面，所述蒸發(fā)段夾設(shè)于所述導(dǎo)熱底座與所述承載板之間，所述冷凝段穿過(guò)所述承載板延伸至所述承載板的頂面一側(cè)且穿設(shè)于所述第一散熱片組中。
文檔編號(hào)H05K7/20GK102045989SQ20091030861
公開日2011年5月4日 申請(qǐng)日期2009年10月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月22日
發(fā)明者周世文, 陳俊吉, 陳果 申請(qǐng)人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司