專利名稱：一種焊接電源的整體結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種焊接電源的整體結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景如

圖1所示，現(xiàn)有的焊接電源冷卻方式為前后風(fēng)道，上層為一個(gè) 密封腔。焊接電源在使用時(shí)，如果發(fā)熱器件與控制P板處于同一個(gè)腔 內(nèi)，發(fā)熱器件散發(fā)的熱量會(huì)導(dǎo)致腔內(nèi)環(huán)境溫度上升，環(huán)境溫度的上升 很容易導(dǎo)致控制P板發(fā)生故障。 一方面，上層發(fā)熱器件(控制變壓器 等)散發(fā)的熱量對(duì)控制P板的工作溫度影響很大，導(dǎo)致控制P板上的 電子器件失效。另一方面，為了散熱，如果在側(cè)板(或后板)設(shè)置百 葉窗散熱的話，電源外部的粉塵及金屬粉塵將在控制P板上面堆積，容易導(dǎo)致IC等管腳之間短路，引起故障。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就是解決上述的問(wèn)題。因此，本實(shí)用新型提出 了一種焊接電源的整體結(jié)構(gòu)，其為兩層三腔式結(jié)構(gòu)，其中控制p板置 于密封腔內(nèi)，釆用隔板將發(fā)熱器件與控制p板隔開(kāi)，在發(fā)熱器件所處 的腔的側(cè)板設(shè)有百葉窗散熱，從而避免發(fā)熱器件散發(fā)的熱量影響控制 p板，并且防止粉塵及金屬粉塵在控制p板上堆積。附困說(shuō)明
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，其中圖l為現(xiàn)有技術(shù)中焊接電源結(jié)構(gòu)的立體圖，其中部分蓋板被拆除;圖2是本實(shí)用新型的焊接電源結(jié)構(gòu)的立體圖，其中部分蓋板被拆除.具體實(shí)施方式
參看困2,本實(shí)用新型的電源結(jié)構(gòu)分為上下兩層，冷卻方式為上 下式冷卻，風(fēng)扇位于下層中.上層由立向隔板分為兩個(gè)獨(dú)立的腔，一個(gè)為密閉腔，另一個(gè)為開(kāi)放式腔?？刂芇板位于密閉腔中，其可以設(shè) 置在立向隔板上。而開(kāi)放式腔的側(cè)板設(shè)有百葉窗，有利于發(fā)熱元件(控 制變壓器等)熱量的散出，從而最大限度地降低對(duì)控制P板的影響， 從而延長(zhǎng)P板的使用壽命。作為選擇，發(fā)熱元件所在的腔也可以是密 閉腔。
權(quán)利要求1. 一種焊接電源整體結(jié)構(gòu)，該整體結(jié)構(gòu)分上下兩層，控制P板和發(fā)熱器件置于上層，冷卻風(fēng)扇置于下層，其特征在于，上層由立式隔板分成兩腔，其中一腔為密封腔，用于放置控制P板，而另一腔放置發(fā)熱器件。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接電源整體結(jié)構(gòu)，其特征在于，放置 發(fā)熱器件的腔體為非密封腔或密封腔。
專利摘要一種焊接電源的整體結(jié)構(gòu)，分上下兩層，冷卻風(fēng)扇置于下層，上層由隔板分成兩腔；其中一個(gè)腔為密封腔，用于安裝控制P板，而另一腔的側(cè)板開(kāi)有百葉窗，該腔用于安裝發(fā)熱器件。該結(jié)構(gòu)能有效防止發(fā)熱器件散發(fā)的熱量及粉塵對(duì)控制P板的影響。
文檔編號(hào)H05K7/20GK201115125SQ200720152758
公開(kāi)日2008年9月10日 申請(qǐng)日期2007年6月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月18日
發(fā)明者周成年 申請(qǐng)人:唐山松下產(chǎn)業(yè)機(jī)器有限公司