專利名稱：印刷電路板用切削刀具的復合式階級棒料結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
印刷電路板用切削刀具的復合式階級棒料結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)械本實用新型涉及一種可用于制作印刷電路板用鉆頭的棒料結(jié)構(gòu)，特別是 涉及一種印刷電路板用切削刀具的復合式階級棒料結(jié)構(gòu)。背景技本傳統(tǒng)的印刷電路板加工制造中，鉆切的制程具有相當?shù)钠占靶?，現(xiàn)有鉆切的方式是利用高速旋轉(zhuǎn)的鉆頭在印刷電路板鉆出孔洞，以便多層版間 電路導通或插置電子元件的接腳，孔洞的準確度會與印刷電路板成品品質(zhì) 有關(guān)，故鉆頭的品質(zhì)是否良好，就有其重要性?，F(xiàn)有的印刷電路板用鉆頭棒料結(jié)構(gòu)，請配合參閱圖8所示，其是將一 段不銹鋼的碁材部7 0及一段鵠鋼的焊接部8 O予以結(jié)合，由于材料的價 格不同，等量的鎢鋼的價格會高于等量的不銹鋼,故在鉆頭的價格考量下，基 材部7 0的長度大于焊接部8 0 ,基材部6 0是便于后續(xù)鉆孔機夾持部的 夾持，經(jīng)后續(xù)加工介紹的焊接部8 O是用于鉆設印刷電路板上的孔洞，且 基材部7 0的直徑與焊接部8 O的直徑相同；基材部7 0的一端部會與焊接部8 O的一端部相互焊固，故在基材部 7 0與焊接部8 0之間會形成有焊接面7 1,前述的成品通稱為棒料，再 將已完成焊固的棒料置放于機臺處，借以進行外圓偏擺修整，其是利用砂 輪將基材部7 0與焊接部8 O研磨成真圓狀棒料；請配合參閱圖9所示，將研磨完成后的棒料再進行后續(xù)加工，將焊接 部8 0進行錐部8 1與切削部8 2的制程，當焊接部8 0具有切削部8 2 后，即完成印刷電路板用鉆頭的制作。然而上迷棒料結(jié)構(gòu)缺點在于，由于棒料基材部7 0與焊接部8 O為等 徑，并且分別為硬度差異大的不銹鋼與鴒鋼材料，而不同的材料需有與其 硬度配合的特定砂輪進行外觀研磨；但棒料直徑相同而材質(zhì)硬度不同的基材部7 0與焊接部8 0在進行后 續(xù)砂輪機臺上整修棒料外圓偏擺時，因砂輪同時研磨不同硬度材料，會產(chǎn) 生砂輪研磨困難、產(chǎn)生偏擺及研磨后真圓度不佳情況，此種棒料將會影響 到后續(xù)鉆頭成型加工的品質(zhì)。另外，由予材料的價格差異較大,基材部7 0與焊接部8 O直徑相同，在 棒料后續(xù)焊接部8 0進行鉆頭切削部8 2制作時，其焊接部8 O大部份材 料會被切削掉，因此對生產(chǎn)廠商而言，無疑地是一種價格昂貴材料及加工
時間的浪費，對成本增加有極大影響。由此可見，上述現(xiàn)有的印刷電路板用鉆頭棒料結(jié)構(gòu)，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關(guān)廠商 莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒有適切結(jié)構(gòu)能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急 欲解決的問題。因.此如何能創(chuàng)設一種新型的印刷電路板用切削刀具的復合 式階級棒料結(jié)構(gòu)，實屬當前重要研發(fā)課題之一，亦成為當前業(yè)界極需改進的 目標。有鑒于上述現(xiàn)有的印刷電路板用鉆頭棒料結(jié)構(gòu)存在的缺陷，本設計人 基于從事此類產(chǎn)品設計制造多年豐富的實務經(jīng)驗及專業(yè)知識，并配合學理 的運用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設一種新型的印刷電路板用切削刀具的 復合式階級棒料結(jié)構(gòu)，能夠改進一般現(xiàn)有的印刷電路板用鉆頭棒料結(jié)構(gòu)，使 其更具有實用性。經(jīng)過不斷的研究、設計，并經(jīng)過反復試作樣品及改進后，終 于創(chuàng)設出確具實用價值的本實用新型。泉明內(nèi)麥本實用新型的目的在于，克服現(xiàn)有的棒料存在的缺陷，而提供一種新 型的印刷電路板用切削刀具的復合式階級棒料結(jié)構(gòu)，所要解決的技術(shù)問題 是使其便于棒料真圓研磨及降低研磨時間并可在棒料后續(xù)制作時，減少價 格昂貴的鴿錮材料的消耗，非常適于實用。本實用新型的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下的技術(shù)方案來實現(xiàn) 的。依據(jù)本實用新型提出的一種印刷電路板用切削刀具的復合式階級棒料 結(jié)構(gòu)，其為鵠鋼材料的焊接部及不銹鋼材料基材部所組成，焊接部一端部 是以焊接方式固定于基材部的 一端部的中央處，且焊接部直徑與長度是小 于基材部的直徑與長度，基材部與焊接部之間形成有焊接面。本實用新型的目的及解決其技術(shù)問題還可以可采用以下的技術(shù)措施來 進一步實現(xiàn)。前述的印刷電路板用切削刀具的復合式階級棒料結(jié)構(gòu)，其中焊接部與基材部之間直徑比為1 / 5 ~ 3 / 5 。前述的印刷電路板用切削刀具的復合式階級棒料結(jié)構(gòu)，其中焊接部與基 材部之間長度比為1 / 1 0 ~ 1 /2 。前述的印刷電路板用切削刀具的復合式階級棒料結(jié)構(gòu)，其中焊接部及基 材部的斷面為真圓。前述的印刷電路板用切削刀具的復合式階級棒料結(jié)構(gòu),其中焊接部及基 材部的斷面為近似真圓狀。前述的印刷電路板用切削刀具的復合式階級棒料結(jié)構(gòu),其中基材部與焊 部之間形成有與焊接部等徑的連接部。面尺寸是大于焊接部的桿徑。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。經(jīng)由以上可 知，為了達到上述目的，本實用新型提供了 一種印刷電路^1用切削刀具的復 合式階級棒料結(jié)構(gòu)，其中棒料由鎢鋼材料的焊接部及不銹鋼材料的基材部所組成，焊接部的一端部是以焊接方式固定于基材部的一端部的中央處； 借由上述技術(shù)方案，本實用新型印刷電路板用切削刀具的復合式階級棒料結(jié)構(gòu)至少具有下列優(yōu)點及有益效果焊接部直徑與長度是小于基材部的直徑與長度，借由焊接部與基材部 的直徑比差異，而使得棒料在后續(xù)進行真圓研磨時，砂輪僅會研磨與其配 合的材質(zhì)，即僅對烊接部或基材部進行研磨，借此降低研磨棒料真圓度的 困難，并能使得經(jīng)過研磨的棒料具有較佳的真圓度，即焊接部或基材部的各斷面可研磨成lnmm以下的真圓狀；且由于使用直徑及長度均較基材部為小的焊接部，使得價格昂責的鎢 鋼材料被消耗的少，生產(chǎn)時所產(chǎn)生的浪費就可減少，相對的成本的支出就 會降低，而使其利潤得以提升。綜上所述，本實用新型是一種印刷電路板用鉆頭的復合式階級棒料結(jié) 構(gòu)，其中棒料由鵠鋼材料的焊接部及不銹鋼材料的基材部所組成，焊接部 的一端部是以焊接方式固定于基材部的一端部的中央處，且焊接部直徑與 長度是小于基材部的直徑與長度，由于使用直徑及長度均較基材部為小的 焊接部，相較于傳統(tǒng)整體式碳化鎢棒料可減少在成型加工時所需時間及較 低材料成本的優(yōu)點。本實用新型具有上述諸多優(yōu)點及實用價值，其不論在產(chǎn) 品結(jié)構(gòu)或功能上皆有較大改進,在技術(shù)上有顯著的進步，并產(chǎn)生了好用及實 用的效果，且較現(xiàn)有的印刷電路板用鉆頭棒料結(jié)構(gòu)具有增進的突出功效，從 而更加適于實用，并具有產(chǎn)業(yè)的廣泛利用價值，誠為一新穎、進步、實用的 新設計。上迷說明僅是本實用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實 用新型的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本實用 新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施 例，并配合附圖，詳細說明如下。圖l是本實用新型的第一實施例的焊接部與基材部的相互連接平面圖。
圖2是本實用新型的第一實施例的焊接部與具有錐部的基材部的相互 連接平面圖。圖3是本實用新型的第一實施例制成鉆頭后的外觀立體圖。圖4是本實用新型的第二實施例的焊接部與具有錐部與連接部的基材部的相互連接平面圖。圖5是本實用新型的第二實施例制成鉆頭后的外觀立體圖。圖6濕:本實用新型的第三實施例的焊接部與具有錐部的基材部的尚未連接平面圖。圖7是本實用新型的第三實施例的焊接部與具有錐部的基材部的相互 連接平面圖。圖8是現(xiàn)有的棒料的平面圖。圖9是現(xiàn)有的棒料制成鉆頭后的外觀立體圖。1 0基材部11焊接面1 2攀部20焊接部2 1切鰂部22紋路3 0基材部31焊接面3 2雄部33連接部4 0焊接部41切削部5 0基材部51錐部5 2錚接面60焊接部6 0基材部61焊接面7 0基材部71焊接面8 0焊接部81錐部8 2切削部具體爽雄術(shù)式為更進一步闡述本實用新型為達成預定發(fā)明目的所釆取的技術(shù)手段及 功效，以下結(jié)合射圖及較佳實施例，對依據(jù)本實用新型提出的印刷電路板用 切削刀具的復合式階級棒料結(jié)構(gòu)其具體實施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細i兌明:^后。請參閱騸1所示，是本實用新型印刷電路板用切削刀具的復合式階級棒料結(jié)構(gòu)棒料是由不銹鋼材料且具有適當直徑及長度的直桿狀基材部10及以 鎢鋼材料且具有適當直徑及長度的直桿狀焊接部2 0所組成，此焊接部2 0直徑及長應3#^基材部1 0直徑及長度小；將基材部1 0的一端部中央處與焊接部2 O—端部相互焊固,在基材部 1 0與焊接郜2 0之間形成有焊接面1 1 ,而經(jīng)過相互焊固的基材部1 0與 焊接部2 O會形成一棒料；前迷的焊接部2 0與基材部1 O之間直徑比為1/5-3/5 ，焊接部2 0與基材部1 O之間長度比為1/10-1/2。以上述棒料結(jié)構(gòu)，焊接部2 O的直徑與長度是小于基材部1 O的直徑 與長度，將棒料置放于一機臺內(nèi)進行研磨時，由于焊接部2 0與基材部1 0的直徑相差頗大，故砂輪僅會接觸單一材料，并且研磨與其配合的材質(zhì)，因 此僅會單獨研磨焊接部2 0或基材部1 0 ，所以研磨焊接部2 0的砂輪不 會研磨到基材部1 0 ，或者,研磨基材部1 0的砂輪不會研磨焊接部2 0 ，進 而可使得棒料(即使焊接部2 0與基材部1 0的各斷面可研磨成真圓或近 似真圓狀，借此使棒料研磨簡易化，并使焊接部2 0與基材部1 O可具有 較佳的真圓度。請配合參閱圖2所示，為本實用新型的棒料結(jié)構(gòu)后續(xù)加工制成印刷電 路板用鉆頭過程第一種實施例將本實用新型經(jīng)過研磨的棒料于基材部1 0與焊接部2 0的交接處，利 用研磨方式使其基材部1 0的端部形成有錐部1 2 ，當錐部1 2形成后，前 述的焊接面1 1是位于錐部1 2與焊接部2 O之間；請配合參閱圖3所示，再對焊接部2 0進行切削部2 l的制程，使其 焊接部2 O具有可鉆、削的紋路2 2,由于焊接部2 0相較于基材部1 0 是用較少的材料所制成，故在制作切削部2 l時，焊接部2 O僅會被切削 下少量的鎢锏，所以對制作鉆頭的生產(chǎn)廠商而言，價格昂貴的鴒鋼被消耗 的越少，其生產(chǎn)流程所產(chǎn)生的浪費即會隨之降低，故其成本的支出就會減 少。請配合參閱圖4及圖5所示，為本實用新型所制成的棒料結(jié)構(gòu)后續(xù)加 工制成印刷電路板用鉆頭過程第二種實施例本實施例是針對圖2的基材部l 0的錐部1 2予以變化，在本實施例 中，焊接部4 0的端部是焊固于基材部3 0的端部處，故在焊接部4 O與基 材部3 0之間會形成有焊接面3 1，另在基材部3 0上成型有錐部3 2,并 且錐部3 2是接近焊接面3 1位置處，在錐部3 2與焊接部4 0之間形成有 與焊接部4 0等徑的連接部3 3 ，連接部3 3為錐部3 2的進一步延伸,即 連接部3 3與錐部3 2是位于基材部3 0的端部處且相鄰于焊接部4 0 ,該 連接部3 3是在研磨錐部3 2時，更進一步縮徑研磨所形成，故使得連接 部3 3等同于烀接部4 O的直徑，此連接部3 3的用意在于縮短焊接部4 O的長度，如此可使得焊接部4 O能用較少的材料制作，此時，前述的焊 接面3 1是位于連接部3 3與焊接部4 0之間；再請配合參閱圖5所示，依圖4制作切削部4 1時，焊接部4 0亦能
消耗較少的材料，進而達到節(jié)省的效果。請配合麥閱圖6及圖7所示，為本實用新型所制成的棒料后續(xù)加工制 成印刷電路板用鉆頭過程第三種實施例本實施例是針對

圖1的基材部l 0予以變化，在本實施例中，基材部 5 0的一端部會研磨出一錐部5 1 ,在此錐部5 1遠離基材部5 0的端面 處形成有一焊接面5 2 ，此焊接面5 2是用于焊固焊接部6 0 ,焊接面5 2的斷面尺寸是大于焊接部6 O的桿徑，至于后續(xù)的加工與制程，如同前 述，故不贅述。以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作 任何形式上的限制，雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然而并非 用以限定本實用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員在不脫離本實用新型技 術(shù)方案范圍內(nèi)，當可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同 變化的等效實施例，但凡是未脫離本實用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實 用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何筒單修改、等同變化與修飾，均 仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種印刷電路板用切削刀具的復合式階級棒料結(jié)構(gòu)，其為鎢鋼材料的焊接部及不銹鋼材料基材部所組成，其特征在于焊接部一端部是以焊接方式固定于基材部的一端部的中央處，且焊接部直徑與長度是小于基材部的直徑與長度，基材部與焊接部之間形成有焊接面。
2 、根據(jù)權(quán)利要求1所述印刷電路板用切削刀具的復合式階級棒料結(jié) 構(gòu)，其特征在于其中焊接部與基材部之間直徑比為1 / 5 ~ 3 / 5 。
3 、根據(jù)權(quán)利要求1或2所述印刷電路板用切削刀具的復合式階級棒 料結(jié)構(gòu)，其特征在于其中焊接部與基材部之間長度比為1 / 1 0 ~ 1 / 2 。
4 、根據(jù)權(quán)利要求1所述印刷電路板用切削刀具的復合式階級棒料結(jié) 構(gòu)，其特征在于其中焊接部及基材部的斷面為真圓。
5 、根據(jù)權(quán)利要求3所述印刷電路板用切削刀具的復合式階級棒料結(jié) 構(gòu)，其特征在于其中焊接部及基材部的斷面為真圓。
6 、根椐權(quán)利要求1所述印刷電路板用切削刀具的復合式階級棒料結(jié) 構(gòu)，其特征在于其中焊接部及基材部的斷面為近似真圓狀。
7 、根據(jù)權(quán)利要求3所述印刷電路板用切削刀具的復合式階級棒料結(jié) 構(gòu)，其特征在于其中焊接部及基材部的斷面為近似真圓狀。
8 、根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板用切削刀具的復合式階級棒料 結(jié)構(gòu)，其特征在于其中基材部與焊接部的交接處形成有錐部。
9 、根據(jù)權(quán)利要求8所述的印刷電路板用切削刀具的復合式階級棒料 結(jié)構(gòu)，其特征在于其中錐部與焊接部之間形成有與焊接部等徑的連接部。
10、根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷電路板用切削刀具的復合式階級棒 料結(jié)構(gòu)，其特征在于其中焊接面的斷面尺寸是大于焊接部的桿徑。
專利摘要本實用新型是有關(guān)于一種印刷電路板用切削刀具的復合式階級棒料結(jié)構(gòu)，其中棒料由鎢鋼材料的焊接部及不銹鋼材料的基材部所組成，焊接部的一端部是以焊接方式固定于基材部的一端部的中央處，且焊接部直徑與長度是小于基材部的直徑與長度，由于使用直徑及長度均較基材部為小的焊接部，相較于傳統(tǒng)整體式碳化鎢棒料可減少在成型加工時所需時間及較低材料成本的優(yōu)點。
文檔編號H05K3/04GK201044539SQ20072014367
公開日2008年4月2日 申請日期2007年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月27日
發(fā)明者林芳賢 申請人:鎧鉅科技股份有限公司