專利名稱：電路板的改良結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電路板的改良結構。
背景技術：
印刷電路板(Printed Circuit Board；PCB)是指利用塑料等不導電的物質所制成的板子，在上面利用印刷的技術將電路印刷將電路印刷上，且在電路板上開設有若干與電路相連的通孔，再將集成電路、電阻等電子零件放上，這種電路板是目前計算機主板、接口卡等電子組件所采用的技術。
在連接器行業(yè)，一般都是將端子通過焊料焊接在電路板上，并且每個端子對應一個通孔，但現有技術一般不是直接將端子焊接在電路板的通孔內，而是端子焊接的接入點的位置離通孔有一定的距離，且在端子焊接的接入點與電路板的通孔之間布設有導電線路，以將端子與電路板之間電性導通，但是這種焊接方式，端子離通孔的距離比較遠，并且端子不是直接與通孔接觸，這樣不僅影響端子與電路板的電性導通，而且實際操作也很不方便。
因此，有必要設計一種新型的電路板，以克服上述缺陷。

實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種設有阻隔物的電路板的改良結構。
為了實現上述目的，本實用新型電路板的改良結構，在該電路板上設有若干焊墊，在該焊墊上設有導電通道，且在電路板上設有阻隔物將所述通道阻塞，以防止焊料進入通道內。
與現有技術相比較，本實用新型電路板的改良結構，由于在焊料內設有阻隔物，該阻隔物可先將通道阻塞，可有效的防止焊料阻塞電路板上的通孔，且在導電通道上設有焊墊，可以使端子直接焊接在電路板的導電通道內，有效縮短了端子與電路板的導通路徑，有利于端子與電路板的電性連接。

圖1為本實用新型電路板的改良結構的示意圖；圖2為圖1所示的電路板的改良結構的局部剖視圖；圖3為端子插接在絕緣本體內的局部剖視圖；圖4為端子單獨示意圖；圖5為端子插接在電路板上的局部剖視圖；圖6為本實用新型第二實施例的端子插接在電路板上的局部剖視圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型電路板的改良結構作進一步說明。
請參閱圖1至圖5所示，本實用新型電路板的改良結構，包括電路板10，在該電路板10設有若干導電通道11，在每一導電通道11內都設有導電物質111。在所述導電通道11的上端設有焊墊12，在所述焊墊12上設有焊料13，且在該焊料13內設有阻隔物14，該阻隔物14設于焊墊12的表面，阻隔物14可將所述導電通道11阻塞，以防止焊料13進入導電通道11內，通常該阻隔物14為防焊漆，該阻隔物14的寬度不小于所述導電通道11的寬度，且該阻隔物14至少部分位于所述導電通道11內。
導電端子20容置于絕緣本體30中，絕緣本體30開設有有若干端子收容孔31，導電端子20收容其中。所述導電端子20包括彈性臂21及連接臂22，且彈性臂21抵靠在端子收容孔31的內壁上，而連接臂22一體延伸設有焊接端23。導電端子20可插接在所述焊料13內，該導電端子20與所述導電通道11相對，且導電端子20的焊接端23插接固定在所述焊料13內，而所述阻隔物14設于所述導電端子20的焊接端23的附近。
當將導電端子20焊接在電路板10上時，首先將導電端子20的一端固定在絕緣本體30內，再將導電端子20的焊接端23插接在焊料13內，再將焊料13融化使焊接端23焊接固定在焊料13內，由于在焊料13內設有阻隔物14，可以有效的防止焊料13流進導電通道11內。
圖6為本實用新型電路板的改良結構的第二實施例，在該實施例中，電路板40上的阻隔物44為錫球，且該錫球45的熔點比所述焊料43的熔點高，且錫球容置于所述導電通道41內。當將導電端子50的焊接端53焊接固定在電路板20上時，由于錫球44的熔點比所述焊料43的熔點高，且錫球50容置在導電通道41內，這樣錫球44可以有效的防止焊料43在焊接固定端子50的過程中因融化而流入電路板40的導電通道41內。
本實用新型電路板的改良結構，由于在焊料內設有阻隔物，該阻隔物可先將通道阻塞，可有效的防止焊料阻塞電路板上的通孔，且在導電通道上設有焊墊，可以使端子直接焊接在電路板的導電通道內，有效縮短了端子與電路板的導通路徑，有利于端子與電路板的電性連接。
權利要求1.一種電路板的改良結構，其特征在于在該電路板上設有若干焊墊，在該焊墊上設有導電通道，且在電路板上設有阻隔物將所述通道阻塞，以防止焊料進入通道內。
2.如權利要求1所述的電路板的改良結構，其特征在于所述阻隔物設于所述焊墊的表面。
3.如權利要求1所述的電路板的改良結構，其特征在于所述阻隔物至少部分位于所述導電通道內。
4.如權利要求1所述的電路板的改良結構，其特征在于所述阻隔物的寬度不小于所述導電通道的寬度。
5.如權利要求1所述的電路板的改良結構，其特征在于所述阻隔物為防焊漆。
6.如權利要求1所述的電路板的改良結構，其特征在于所述阻隔物為錫球。
7.如權利要求6所述的電路板的改良結構，其特征在于所述錫球容置于所述導電通道內。
8.如權利要求6所述的電路板的改良結構，其特征在于所述錫球的熔點比所述焊料的熔點高。
9.如權利要求1所述的電路板的改良結構，其特征在于所述焊料內插接有導電端子，該導電端子與所述導電通道相對。
10.如權利要求9所述的電路板的改良結構，其特征在于所述導電端子設有可插接在所述焊料內的焊接端，且所述阻隔物設于焊接端的附近。
專利摘要本實用新型電路板的改良結構，在該電路板上設有若干焊墊，在該焊墊上設有導電通道，且在電路板上設有阻隔物將所述通道阻塞，以防止焊料進入通道內。與現有技術相比較，本實用新型電路板的改良結構，由于在焊料內設有阻隔物，該阻隔物可先將通道阻塞，可有效的防止焊料阻塞電路板上的通孔，且在導電通道上設有焊墊，可以使端子直接焊接在電路板的導電通道內，有效縮短了端子與電路板的導通路徑，有利于端子與電路板的電性連接。
文檔編號H05K1/02GK2891583SQ20062005820
公開日2007年4月18日 申請日期2006年4月25日 優(yōu)先權日2006年4月25日
發(fā)明者朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司