專利名稱：印刷電路板及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板(PCB)及其制作方法。
背景技術(shù)：
消費性電子產(chǎn)品在量產(chǎn)前，都需經(jīng)過靜電防護(hù)(ESD)的認(rèn)證，由于靜電產(chǎn)生的異常電壓對于印刷電路板(PCB)上的電子零件會造成損壞，故對印刷電路板(PCB)采取靜電防護(hù)(ESD)措施，不但可延長電子產(chǎn)品的使用壽命，也同時保障消費者在使用電子產(chǎn)品時的人身安全。
請參閱圖1、2，圖2為圖1沿II--II所看到印刷電路板10的切面，印刷電路板(PCB)10為多個板件11堆棧形成，為達(dá)成靜電防護(hù)(ESD)，通常使用貫孔(VIA)及接地(GND)的銅鋪在印刷電路板(PCB)10周圍，避免靜電的浪涌電壓(Surge)將印刷電路板(PCB)中的電子元件16擊穿。
現(xiàn)有印刷電路板(PCB)10在制作時，除了電路設(shè)計需要而在印刷電路板(PCB)中設(shè)置的貫孔15外，還會沿著印刷電路板(PCB)10基面101上的周圍設(shè)置多個貫孔13，并且以銅14鋪在貫孔13周圍，再將銅14連到接地層，通常貫孔13的寬度為500μm(也就是20mil)，以作為靜電防護(hù)(ESD)來保護(hù)印刷電路板(PCB)10。由于在設(shè)置貫孔時必須考慮到位置誤差，故印刷電路板(PCB)的外框會留下一凈空區(qū)域12，其中銅14電鍍于該凈空區(qū)域12以及該等貫孔13上。通常凈空區(qū)域12的寬度為250μm(10mil)，由上可知，現(xiàn)有印刷電路板(PCB)10中的貫孔13以及凈空區(qū)域12皆是用以達(dá)成靜電防護(hù)(ESD)所必須占用的面積，若是可以不在印刷電路板(PCB)10基面101上的周圍設(shè)置貫孔13以及鍍銅，而仍可達(dá)成靜電防護(hù)(ESD)的效果，則可節(jié)省貫孔13所占的面積，并且，因為不設(shè)置貫孔13，故也不必留下凈空區(qū)域12，所節(jié)省的面積則可用來作其它的電路設(shè)計。

發(fā)明內(nèi)容
為了改善上述缺點，本發(fā)明提供一種印刷電路板(PCB)及其制作方法。
本發(fā)明的印刷電路板(PCB)包括有多個板件、一側(cè)邊以及一金屬層，該多個板件互相層疊，而該側(cè)邊環(huán)繞多個板件，并且該金屬層設(shè)于該側(cè)邊上。
本發(fā)明的實施例中，該金屬層電鍍于該側(cè)邊上，并且該金屬層為銅層。
本發(fā)明的印刷電路板(PCB)的制作方法先提供多個層疊板件，該層疊的板件包括有一側(cè)邊，再于該等板件上設(shè)多個貫孔，最后同時電鍍該貫孔及該側(cè)邊。
將金屬層環(huán)繞設(shè)于印刷電路板(PCB)的側(cè)邊，可提供完整的靜電防護(hù)，以保護(hù)設(shè)于印刷電路板(PCB)中各式電子元件，更可節(jié)省印刷電路板(PCB)的空間。
為了讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，以下配合附圖以及優(yōu)選實施例，以更詳細(xì)地說明本發(fā)明。


圖1為現(xiàn)有印刷電路板示意圖；圖2為圖1沿II-II剖面線的剖面圖；圖3為本發(fā)明的印刷電路板示意圖；圖4為圖1沿IV-IV剖面線的剖面圖；圖5為本發(fā)明印刷電路板的制作方法流程圖。
簡單符號說明現(xiàn)有技術(shù)10印刷電路板(PCB)11板件12凈空區(qū)域13、15貫孔14銅16電子元件本發(fā)明20印刷電路板(PCB)21板件22側(cè)邊23金屬層24貫孔
25電子元件a、b、c、d步驟具體實施方式
請參閱圖3、4，本發(fā)明的印刷電路板(PCB)20由多個板件21壓合而成，本發(fā)明的實施例中，在印刷電路板(PCB)20的側(cè)邊22上包覆一層金屬23，且于本實施例中，金屬層23以電鍍的方式附著于側(cè)邊22上，并且該金屬層23為銅層。其中側(cè)邊22垂直并鄰接于基面201的平面。
請比對圖1及圖4的現(xiàn)有印刷電路板(PCB)10與本發(fā)明的印刷電路板(PCB)20，由圖1中可以看出，印刷電路板(PCB)10為達(dá)到靜電防護(hù)(ESD)的效果，在印刷電路板(PCB)10周圍設(shè)置貫孔13，并且考慮誤差而在印刷電路板(PCB)10基面101上外側(cè)留下凈空區(qū)域12，由圖4中可看出，本發(fā)明的印刷電路板(PCB)20的基面201上的周圍沒有設(shè)置防止靜電(ESD)的貫孔以及凈空區(qū)域，也無須將金屬層電鍍于基面201上的周圍。本發(fā)明的印刷電路板(PCB)20將金屬層23電鍍于印刷電路板20的側(cè)邊22，側(cè)邊22為環(huán)繞于該印刷電路板(PCB)20且垂直于該基面201的平面，并且提供該金屬層23連接印刷電路板(PCB)20內(nèi)的接地層。本發(fā)明的設(shè)計不但可以達(dá)到相同的靜電防護(hù)效果，并且由圖4可看出本發(fā)明的印刷電路板(PCB)20較現(xiàn)有印刷電路板(PCB)10多出了環(huán)繞于現(xiàn)有印刷電路板(PCB)10周圍的貫孔13面積以及為防止誤差而設(shè)置的凈空區(qū)域12，不但省去鉆孔的成本，更有多余的面積來作其它的電路設(shè)計。
請參閱圖3、5，本發(fā)明的印刷電路板(PCB)的制作方法，其步驟如下首先，a.提供多個板件21，該等板件21包括有側(cè)邊22，其中，該側(cè)邊22垂直于基面201并環(huán)繞該印刷電路板(PCB)20，接著，b.于該等板件21上設(shè)多個貫孔24，該貫孔24用以作為印刷電路板(PCB)20上的電路設(shè)計并連接印刷電路板(PCB)20上的電子元件25之用，c.再將金屬層23電鍍于該等貫孔24及該側(cè)邊22，最后，d.層疊固定該等板件21，即完成印刷電路板(PCB)20的制作。應(yīng)注意的是，本發(fā)明的印刷電路板(PCB)的制作方法另外還須使金屬層23接地，以提供靜電防護(hù)的效果。
雖然本發(fā)明以優(yōu)選實施例揭露如上，然而其并非用以限定本發(fā)明，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作些許的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以后附的權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板，適用于配置多條線路，該印刷電路板包括基面，所述線路配置其上；側(cè)邊，為垂直且鄰接于該基面的平面；以及金屬層，該金屬層包覆該側(cè)邊。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，該金屬層以電鍍的方式包覆于該側(cè)邊上。
3.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，該金屬層為銅層。
4.一種印刷電路板的制作方法，其步驟包括提供板件，該板件包括有基面以及側(cè)邊，該基面與該側(cè)邊互相垂直；設(shè)置多個貫孔于該板件的該基面；以及將金屬層電鍍于所述貫孔及該側(cè)邊。
5.如權(quán)利要求4所述的印刷電路板的制作方法，還包括層疊多個該板件并相互固定。
6.如權(quán)利要求4所述的印刷電路板的制作方法，其中，該側(cè)邊環(huán)繞該印刷電路板。
7.如權(quán)利要求4所述的印刷電路板的制作方法，還包括使該金屬層接地。
8.一種電子裝置，包括殼體；印刷電路板，置于該殼體中，包括基面，多條線路配置其上；側(cè)邊，為垂直且鄰接于該基面的平面；以及金屬層，該金屬層包覆該側(cè)邊；多個電子元件，電連接于該印刷電路板；操作接口，安裝于該殼體以及所述電子元件之間，用以操作該電子裝置。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種印刷電路板(PCB)及其制作方法。印刷電路板(PCB)包括互相層疊的多個板件、環(huán)繞于該印刷電路板(PCB)周圍的側(cè)邊以及設(shè)于該側(cè)邊上的金屬層，而印刷電路板(PCB)的制作步驟包括有先提供多個板件，所述板件包括有側(cè)邊，接著，于所述板件上設(shè)多個貫孔，再將金屬層電鍍于所述貫孔及該側(cè)邊，最后層疊并固定所述板件，本發(fā)明將金屬層電鍍于電路板的側(cè)邊，不但可增加電路板的使用面積，同時也可達(dá)到靜電防護(hù)的效果。
文檔編號H05F3/00GK101060755SQ20061007559
公開日2007年10月24日 申請日期2006年4月19日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月19日
發(fā)明者陳淑枝 申請人:明基電通股份有限公司