專利名稱：元器件安裝方法及元器件安裝裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及利用倒裝芯片安裝方法，將電子元器件作為安裝對象安裝在基板上的安裝方法及裝置，特別是涉及能夠將薄型IC芯片或以窄間距形成多個電極的IC芯片等電子元器件，高精度地安裝在基板上的元器件安裝方法及元器件安裝裝置。
背景技術：
作為支撐筆記本電腦及手機等便攜式信息設備的輕量化、薄型化、高性能化的顯著進步的技術之一，可以舉出有高密度安裝技術。IC芯片隨著高密度集成化的進展，成為外部連接端的電極的數量增加，并以微細的排列間距形成，為了安裝該IC芯片，而且對于基板上形成的電極不產生短路及連接不良，高密度安裝技術是不可缺少的，作為其代表性的方法，已知有倒裝芯片安裝方法，其中，焊錫接合方法多用于IC芯片接合。
已知有一種以往技術是，通過使用該焊錫接合方法的電子元器件的元器件安裝方法及其裝置，將電極排列間距形成為窄間距的IC芯片安裝在基板上(參照專利文獻1)。
上述以往技術有關的元器件安裝裝置如圖8所示那樣構成，即在利用升降驅動單元121進行升降動作的安裝頭103的前端設置吸嘴111，利用該吸嘴111吸附保持IC芯片101，使安裝頭103下降，將IC芯片裝在基板上，利用設置在吸嘴111的背面的陶瓷加熱器112將IC芯片101進行加熱，熔融IC芯片上形成作為焊錫凸點的突起電極，與基板上形成的基板電極熔融接合后，從吹風口119吹出冷卻風，使接合的突起電極固化，解除利用吸嘴111進行的吸附動作，使安裝頭103上升，通過這樣將IC芯片安裝在基板上。另外，113是不使來自陶瓷加熱器112的熱量向裝置本體部分傳遞而進行隔離的冷卻水套。
圖9A～圖9E是按照次序表示利用上述構成的元器件安裝裝置將IC芯片101安裝在基板104上的順序。如圖9A所示，利用吸嘴111吸附保持在多個電極101a分別形成焊錫凸點101b的IC芯片101，使安裝頭103移動到基板104上，進行定位，使得IC芯片101位于基板104上的規(guī)定位置。接著，如圖9B所示，使安裝頭103進行下降動作，使IC芯片101上形成的各焊錫凸點101b與基板104上形成的各焊盤(基板電極)104a上預先供給的預焊錫102接觸。然后，如圖9C所示，利用陶瓷加熱器112通過吸嘴111將IC芯片101進行加熱至形成焊錫凸點101b及預焊錫102的焊錫的熔點以上的溫度，使焊錫凸點101b及預焊錫102熔融。然后，如圖9D所示，停止利用陶瓷加熱器112的加熱，對熔融狀態(tài)的焊錫從吹風口119吹出冷卻風，進行強制冷卻，使焊錫固化，通過這樣將IC芯片101的電極101a與基板104的焊盤104a接合。在這之后，解除利用吸嘴111對IC芯片101的吸附動作，使安裝頭103上升，通過這樣如圖9E所示，將IC芯片101安裝在基板104上。
在以前實施的采用焊錫凸點的接合方法中，通過在焊錫熔融中解除利用吸嘴111對IC芯片101的吸附動作，利用熔融的焊錫的表面張力產生的自調整作用，使芯片電極與基板電極的接合位置一致，采用這樣的方法，存在解除吸附保持時因真空破壞吹風而引起接合位置偏移的問題那樣的、在以要求位置精度的窄間距排列電極的情況下不能應對的問題，而上述安裝方法解決了上述問題。芯片電極與基板電極之間的接合位置的一致是利用安裝頭103的定位來實施的，由于不是在焊錫熔融中、而是在使焊錫固化后解除吸附，因此不會因真空破壞吹風而使接合位置發(fā)生位置偏移，不會發(fā)生以窄間距排列形成的電極間的短路或連接不良，能夠將以窄間距排列電極的IC芯片101穩(wěn)定地進行安裝。
專利文獻1特開2003-008196號公報但是，IC芯片存在薄型化的趨勢，在從晶片進行切割到加工成IC芯片為止的加工階段中，IC芯片中容易殘留有加工應變，容易發(fā)生有損IC芯片的平面性的狀態(tài)。另外，若利用吸嘴吸附保持薄型化的IC芯片，則由于吸附保持的負壓集中在IC芯片的中心部分，因此容易中心部分向上提起，產生翹曲。
即使想要利用上述以往技術有關的安裝方法，將這樣容易因加工應變而呈波紋狀或因吸附保持而產生翹曲的薄型化的IC芯片安裝在基板上，但存在的問題是，IC芯片上形成的多個突起電極分別與基板上形成的多個基板電極觸的狀態(tài)也因部位而異，不能將突起電極與基板電極之間進行高精度地接合。
另外，由于加熱器進行的加熱要向安裝了吸嘴及加熱器的安裝頭傳熱，使其產生熱膨脹，導致突起電極對基板電極的接觸壓力產生變化，因此隨著加熱，要相應使安裝頭上升，進行補償熱膨脹的控制。但是存在的問題是，加熱器進行的加熱也通過吸嘴及IC芯片向保持基板的平臺一側傳熱，沒有考慮到平臺一側產生熱膨脹。而且，由于平臺一側的熱膨脹比安裝頭一側的熱膨脹要遲發(fā)生，因此沒有進行補償它的控制。
同樣地，若停止加熱，進行冷卻，則存在的問題是，雖然由于在安裝頭一側產生收縮，因此為了對它進行補償，進行了使安裝頭下降動作的控制，但沒有考慮到安裝平臺一側的收縮。
另外，若在冷卻時進行補償收縮的下降動作后，因從冷卻遲發(fā)生的平臺一側的傳熱而在安裝頭一側產生膨脹，則存在的問題是，對于處在固化中的熔融部分將作用剝離方向的力，在接合部分產生界面或裂紋形成的開口，產生電陽增加及導通不良等接合不良。
因此，本發(fā)明為了解決上述問題，其目的在于提供一種即使是因薄型化而容易有損平面性的IC芯片或以窄間距形成多個電極的IC芯片等電子元器件、也能夠以高精度安裝在基板上的元器件安裝方法及元器件安裝裝置。

發(fā)明內容
為了達到上述目的的本發(fā)明的第1元器件安裝方法，利用設置在進行升降動作控制的安裝頭上的吸嘴，吸附保持形成多個突起電極的電子元器件，在安裝平臺上保持形成多個基板電極的基板，利用安裝頭的下降動作，使突起電極與基板電極接觸，利用加熱，使突起電極熔融，將兩電極間接合，將電子元器件安裝在基板上，在這種元器件安裝方法中，檢測使前述安裝頭進行下降動作、突起電極與基板電極接觸時的載荷，使吸嘴下降直到檢測出規(guī)定的接觸載荷值的下降位置之后，利用加熱，使突起電極熔融，與基板電極接合，再停止加熱，利用冷卻使熔融部分固化后，對吸嘴解除吸附，使安裝頭進行上升動作。
根據上述第1元器件安裝方法，由于使安裝頭進行下降動作，將電子元器件按壓在基板上直到檢測出規(guī)定的接觸載荷值，因此即使電子元器件產生波紋狀變形或因吸附而產生翹曲變形，有損平面性時，也由于利用吸嘴的平坦吸附面加壓而矯正為能夠得到規(guī)定的平面度的狀態(tài)，所以能夠防止因變形而產生的接合不良。作為電子元器件的一個例子的IC芯片，由于有薄型化的趨勢，通過高集成化以窄間距排列多個電極，因此若處于有損平面性的狀態(tài)，則成為全部電極不能與基板均勻接合的狀態(tài)，但利用本元器件安裝方法，即使是因薄型化而容易有損平面性的電子元器件，也能夠得到良好的接合狀態(tài)。
另外，本發(fā)明的第2元器件安裝方法，利用設置在進行升降動作控制的安裝頭上的吸嘴，吸附保持形成多個突起電極的電子元器件，在安裝平臺上保持形成多個基板電極的基板，利用安裝頭的下降動作，使突起電極與基板電極接觸，利用加熱，使突起電極熔融，將兩電極間接合，將電子元器件安裝在基板上，在這種元器件安裝方法中，使前述安裝頭進行下降動作，使突起電極與基板電極接觸，以補償隨著加熱而在安裝頭一側及安裝平臺一側產生的熱膨脹量的上升量，使安裝頭進行上升動作，利用規(guī)定溫度的加熱，使突起電極熔融，與基板電極接合，再停止加熱，利用冷卻使熔融部分固化后，解除利用吸嘴對電子元器件的吸附，使安裝頭進行上升動作。
根據上述第2元器件安裝方法，由于能夠利用安裝頭的上升動作控制，來補償因隨著加熱而在安裝頭一側及安裝平臺一側產生的熱膨脹使得安裝頭的下降位置處于降低的狀態(tài)，因此能夠防止對熔融的突起電極加上過大的載荷而使熔融部分沿橫向脹出、從而在相鄰的電極間產生短路的情況。特別是對于以窄間距排列多個電極的IC芯片，容易因熔融部分的脹出而產生短路，但通過控制安裝頭的上升動作，能夠防止因熔融部分的脹出而引起的短路。
另外，本發(fā)明的第3元器件安裝方法，利用設置在進行升降動作控制的安裝頭上的吸嘴，吸附保持形成多個突起電極的電子元器件，在安裝平臺上保持形成多個基板電極的基板，利用安裝頭的下降動作，使突起電極與基板電極接觸，利用加熱，使突起電極熔融，將兩電極間接合，將電子元器件安裝在基板上，在這種元器件安裝方法中，使前述安裝頭進行下降動作，使突起電極與基板電極接觸，利用規(guī)定溫度的加熱，使突起電極熔融，與基板電極接合，再停止加熱，以補償隨著冷卻而在安裝頭一側及安裝平臺一側產生的收縮的下降量，使安裝頭進行下降動作，使熔融部分固化后，解除利用吸嘴對電子元器件的吸附，使安裝頭進行上升動作。
根據上述第3元器件安裝方法，由于在突起電極熔融、并與基板電極熔融接合后，停止加熱，進行冷卻，通過這樣進行控制，使得隨著已熱膨脹的安裝頭一側及安裝平臺一側收縮而相應安裝頭進行下降動作，因此隨著收縮在接合面上沿剝離方向不發(fā)生作用力，能夠防止因剝離作用而在接合面上產生界面及開口，能夠防止接合電阻的增加及接合不良的狀態(tài)。
另外，本發(fā)明的第4元器件安裝方法，利用設置在進行升降動作控制的安裝頭上的吸嘴，吸附保持形成多個突起電極的電子元器件，在安裝平臺上保持形成多個基板電極的基板，利用安裝頭的下降動作，使突起電極與基板電極接觸，利用加熱，使突起電極熔融，將兩電極間接合，將電子元器件安裝在基板上，在這種元器件安裝方法中，檢測使前述安裝頭進行下降動作、突起電極與基板電極接觸時的載荷，使吸嘴下降直到檢測出規(guī)定的接觸載荷值的下降位置，以補償隨著加熱而在安裝頭一側及安裝平臺一側產生的熱膨脹量的上升量，使安裝頭進行上升動作，利用規(guī)定溫度的加熱，使突起電極熔融，與基板電極接合，再停止加熱，利用冷卻使熔融部分固化后，解除利用吸嘴對電子元器件的吸附，使安裝頭進行上升動作。
根據上述第4元器件安裝方法，由于進行控制使安裝頭進行下降動作，將電子元器件按壓在基板上直到檢測出規(guī)定的接觸載荷值，因此即使電子元器件產生波紋狀變形或因吸附而產生翹曲變形，有損平面性時，也由于利用吸嘴的平坦吸附面加壓而矯正為能夠得到規(guī)定的平面度的狀態(tài)，所以能夠防止因變形而產生的接合不良。再有，由于能夠利用安裝頭的上升動作控制，來補償因隨著加熱而在安裝頭一側及安裝平臺一側產生的熱膨脹使得安裝頭的下降位置處于降低的狀態(tài)，因此能夠防止對熔融的突起電極加上過大的載荷而使熔融部分沿橫向脹出、從而在相鄰的電極間產生短路的情況。
另外，本發(fā)明的第5元器件安裝方法，利用設置在進行升降動作控制的安裝頭上的吸嘴，吸附保持形成多個突起電極的電子元器件，在安裝平臺上保持形成多個基板電極的基板，利用安裝頭的下降動作，使突起電極與基板電極接觸，利用加熱，使突起電極熔融，將兩電極間接合，將電子元器件安裝在基板上，在這種元器件安裝方法中，檢測使前述安裝頭進行下降動作、突起電極與基板電極接觸時的載荷，使吸嘴下降直到檢測出規(guī)定的接觸載荷值的下降位置，利用規(guī)定溫度的加熱，使突起電極熔融，與基板電極接合，再停止加熱，以補償隨著冷卻而在安裝頭一側及安裝平臺一側產生的收縮的下降量，使安裝頭進行下降動作，使熔融部分固化后，解除利用吸嘴對電子元器件的吸附，使安裝頭進行上升動作。
根據上述第5元器件安裝方法，由于進行控制使安裝頭進行下降動作，將電子元器件按壓在基板上直到檢測出規(guī)定的接觸載荷值，因此即使電子元器件產生波紋狀變形或因吸附而產生翹曲變形，有損平面性時，也由于利用吸嘴的平坦吸附面加壓而矯正為能夠得到規(guī)定的平面度的狀態(tài)，所以能夠防止因變形而產生的接合不良。再有，由于在突起電極熔融、并與基板電極熔融接合后，停止加熱，進行冷卻，通過這樣進行控制，使得隨著已熱膨脹的安裝頭一側及安裝平臺一側收縮而相應安裝頭進行下降動作，因此隨著收縮在接合面上沿剝離方向不發(fā)生作用力，能夠防止因剝離作用而在接合面上產生界面及開口，能夠防止接合電阻的增加及接合不良的狀態(tài)。
另外，本發(fā)明的第6元器件安裝方法，利用設置在進行升降動作控制的安裝頭上的吸嘴，吸附保持形成多個突起電極的電子元器件，在安裝平臺上保持形成多個基板電極的基板，利用安裝頭的下降動作，使突起電極與基板電極接觸，利用加熱，使突起電極熔融，將兩電極間接合，將電子元器件安裝在基板上，在這種元器件安裝方法中，檢測使前述安裝頭進行下降動作、突起電極與基板電極接觸時的載荷，使吸嘴下降直到檢測出規(guī)定的接觸載荷值的下降位置，以補償隨著加熱而在安裝頭一側及安裝平臺一側產生的熱膨脹量的上升量，使安裝頭進行上升動作，利用規(guī)定溫度的加熱，使突起電極熔融，與基板電極接合，再停止加熱，以補償隨著冷卻而在安裝頭一側及安裝平臺一側產生的收縮的下降量，使安裝頭進行下降動作，使熔融部分固化后，解除利用吸嘴對電子元器件的吸附，使安裝頭進行上升動作。
根據上述第6元器件安裝方法，由于進行控制使安裝頭進行下降動作，將電子元器件按壓在基板上直到檢測出規(guī)定的接觸載荷值，因此即使電子元器件產生波紋狀變形或因吸附而產生翹曲變形，有損平面性時，也由于利用吸嘴的平坦吸附面加壓而矯正為能夠得到規(guī)定的平面度的狀態(tài)，所以能夠防止因變形而產生的接合不良。另外，由于能夠利用安裝頭的上升動作控制，來補償因隨著加熱而在安裝頭一側及安裝平臺一側產生的熱膨脹使得安裝頭的下降位置處于降低的狀態(tài)，因此能夠防止對熔融的突起電極加上過大的載荷而使熔融部分沿橫向脹出、從而在相鄰的電極間產生短路的情況。再有，由于在突起電極熔融、并與基板電極熔融接合后，停止加熱，進行冷卻，通過這樣進行控制，使得隨著已熱膨脹的安裝頭一側及安裝平臺一側收縮而相應安裝頭進行下降動作，因此隨著收縮在接合面上沿剝離方向不發(fā)生作用力，能夠防止因剝離作用而在接合面上產生界面及開口，能夠防止接合電阻的增加及接合不良的狀態(tài)。
在上述第1至第6元器件安裝方法中，由于通過控制，使得在熔融部分固化時，維持規(guī)定時間的凝固點以下的溫度后，解除利用吸嘴對電子元器件的吸附，從而在突起電極與基板電極之間的熔融部分完全固化、兩電極間正常接合之后，解除吸嘴的吸附，使電子元器件分離，因此不會因分離時的振動而在接合部分產生異常。
另外，在熔融部分固化時、維持規(guī)定時間的凝固點以下的溫度的過程中，檢測對電子元器件施加的載荷方向，并根據載荷方向，相應進行使安裝頭上升動作或下降動作的控制，通過這樣能夠防止因來自保持基板的安裝平臺的熱傳導而在吸嘴一側再次產生熱膨脹，導致電子元器件與基板的相對間隔縮短，在固化過程中熔融部分脹出而產生短路，或者能夠防止因電子元器件的變形恢復力而使電子元器件與基板的相對間隔增加，對固化過程中的熔融部分產生剝離作用。
另外，在熔融部分固化時、維持規(guī)定時間的凝固點以下的溫度后，在檢測出規(guī)定的固化判定載荷時，進行控制，使得解除利用吸嘴對電子元器件的吸附，通過這樣在因來自保持基板的安裝平臺的熱傳導而在吸嘴一側再次產生熱膨脹、導致電子元器件與基板的相對間隔縮短時，由于若熔融部分固化，則檢測出固化判定載荷，因此在檢測出固化判定載荷時，作為固化結束，能夠解除利用吸嘴對電子元器件的吸附，能夠力圖縮短安裝時間。
另外，本發(fā)明的元器件安裝裝置，利用設置在安裝頭上的吸嘴，吸附保持形成多個突起電極的電子元器件，在安裝平臺上保持形成多個基板電極的基板，對安裝頭進行升降控制，利用安裝頭的下降動作，使突起電極與基板電極接觸，利用加熱，使突起電極熔融，將兩電極間接合，將電子元器件安裝在基板上，在這種元器件安裝裝置中，設置檢測使前述安裝頭進行下降動作、突起電極與基板電極接觸時的接觸載荷的載荷檢測單元，并設置控制安裝頭的升降動作的控制部，使得利用該載荷檢測單元檢測的接觸載荷成為規(guī)定值。
根據上述元器件安裝裝置，由于控制部進行控制，使安裝頭進行下降動作，將電子元器件按壓在基板上直到檢測出規(guī)定的接觸載荷值，因此即使電子元器件產生波紋狀變形或因吸附而產生翹曲變形，有損平面性時，也由于利用吸嘴的平坦吸附面加壓而矯正為能夠得到規(guī)定的平面度的狀態(tài)，所以能夠防止因變形而產生的接合不良。作為電子元器件的一個例子的IC芯片，由于有薄型化的趨勢，通過高集成化以窄間距排列多個電極，因此若處于有損平面性的狀態(tài)，則成為全部電極不能與基板均勻接合的狀態(tài)，但利用上述控制動作，即使是因薄型化而容易有損平面性的電子元器件，也能夠得到良好的接合狀態(tài)。
另外，本發(fā)明的其它元器件安裝裝置，利用設置在安裝頭上的吸嘴，吸附保持形成多個突起電極的電子元器件，在安裝平臺上保持形成多個基板電極的基板，對安裝頭進行升降控制，利用安裝頭的下降動作，使突起電極與基板電極接觸，利用加熱，使突起電極熔融，將兩電極間接合，將電子元器件安裝在基板上，在這種元器件安裝裝置中，設置控制部，所述控制部根據隨著加熱而在前述安裝頭一側及安裝平臺一側產生的熱膨脹量，對處于下降位置的安裝頭向上升方向相應進行移動控制，在停止加熱后，以補償隨著冷卻而在安裝頭一側及安裝平臺一側產生的收縮的下降量，對安裝頭向下降方向進行移動控制。
根據上述元器件安裝裝置，由于進行控制動作，該控制動作利用安裝頭的上升動作控制，來補償因隨著加熱而在安裝頭一側及安裝平臺一側產生的熱膨脹使得安裝頭的下降停止位置處于降低的狀態(tài)，因此能夠防止對熔融的突起電極加上過大的載荷而使熔融部分沿橫向脹出、從而在相鄰的電極間產生短路的情況。特別是對于以窄間距排列多個電極的IC芯片，容易因熔融部分脹出而產生短路，但通過控制安裝頭的上升動作，能夠防止因熔融部分的脹出而引起的短路。再有，由于在突起電極熔融、并與基板電極熔融接合后，停止加熱，進行冷卻，從而進行控制，使得隨著已熱膨脹的安裝頭一側及安裝平臺一側收縮而相應安裝頭進行下降動作，因此隨著收縮在接合面上沿剝離方向不發(fā)生作用力，能夠防止因剝離作用而在接合面上產生界面及開口，能夠防止接合電阻的增加及接合不良的狀態(tài)。
另外，本發(fā)明的再有的其它元器件安裝裝置，利用設置在安裝頭上的吸嘴，吸附保持形成多個突起電極的電子元器件，在安裝平臺上保持形成多個基板電極的基板，對安裝頭進行升降控制，利用安裝頭的下降動作，使突起電極與基板電極接觸，利用加熱，使突起電極熔融，將兩電極間接合，將電子元器件安裝在基板上，在這種元器件安裝裝置中，設置檢測使前述安裝頭進行下降動作、突起電極與基板電極接觸時的接觸載荷的載荷檢測單元，設置控制部，所述控制部控制安裝頭的升降動作，使得利用該載荷檢測單元檢測的接觸載荷成為規(guī)定值，并根據隨著加熱而在前述安裝頭一側及安裝平臺一側產生的熱膨脹量，對處于下降位置的安裝頭向上升方向相應進行移動控制，在停止加熱后，以補償隨著冷卻而在安裝頭一側及安裝平臺一側產生的收縮的下降量，對安裝頭向下降方向進行移動控制。
根據上述元器件安裝裝置，由于控制部進行控制，使安裝頭進行下降動作，將電子元器件按壓在基板上直到檢測出規(guī)定的接觸載荷值，因此即使電子元器件產生波紋狀變形或因吸附而產生翹曲變形，有損平面性時，也由于利用吸嘴的平坦吸附面加壓而矯正為能夠得到規(guī)定的平面度的狀態(tài)，所以能夠防止因變形而產生的接合不良。另外，由于能夠利用安裝頭的上升動作控制，來補償因隨著加熱而在安裝頭一側及安裝平臺一側產生的熱膨脹使得安裝頭的下降位置處于降低的狀態(tài)，因此能夠防止對熔融的突起電極加上過大的載荷而使熔融部分沿橫向脹出、從而在相鄰的電極間產生短路的情況。再有，由于在突起電極熔融、并與基板電極熔融接合后，停止加熱，進行冷卻，從而進行控制，使得隨著已熱膨脹的安裝頭一側及安裝平臺一側收縮而相應安裝頭進行下降動作，因此隨著收縮在接合面上沿剝離方向不發(fā)生作用力，能夠防止因剝離作用而在接合面上產生界面及開口，能夠防止接合電阻的增加及接合不良的狀態(tài)。
在上述各構成中，最好在吸嘴與安裝頭本體之間設置的加熱單元、以及在前述安裝頭本體之間設置熱膨脹系數為1×10-6以下的隔熱構件，能夠抑制加熱單元的熱量向安裝頭本體側傳熱，減少熱膨脹產生的影響。
另外，由于在吸嘴的吸附保持電子元器件的吸附面上，在與電子元器件的面積相對應的區(qū)域，以規(guī)定密度排列設置形成與吸氣口連通的吸氣槽，通過這樣不僅利用吸氣口，而且利用從吸氣槽的吸氣，來吸附電子元器件，因此吸附部位不是集中在一個地方，而是用整個表面均勻吸附。對于薄型化的電子元器件，若吸附部位集中在一個地方，則容易因吸引力而產生變形，但通過用整個表面均勻吸附，即在是容易變形的電子元器件，也能夠吸附保持而不發(fā)生變形。


圖1所示為實施形態(tài)有關的安裝裝置的主要構成剖視圖。
圖2A～圖2E所示為IC芯片按照次序利用上述該裝置對基板的安裝工序的示意圖。
圖3所示為利用上述該裝置的安裝動作的控制順序流程圖。
圖4所示為上述該控制順序各部分的動作時序的時序圖。
圖5所示為控制順序的變形例的流程圖。
圖6所示為控制順序的另對的變形例的流程圖。
圖7所示為實施形態(tài)有關的吸嘴的構成例子平面圖。
圖8所示為以往技術有關的元器伴安裝裝置的主要構成剖視圖。
圖9A～圖9E所示為按照次序說明以往技術有關的安裝順序的示意圖。
具體實施例方式
本實施形態(tài)所示為關于通過將電子元器件一個例子的IC芯片的電極形成作為突起電極的焊錫凸點、與基板的電極形成作為基板電極的焊盤進行熔融接合，從而將IC芯片安裝在基板上的元器件安裝方法及元器件安裝裝置。特別是，即使是因薄型化而容易有損平面性的IC芯片或以窄間距排列設置形成多個電極的IC芯片，也能夠以高精度進行安裝的安裝控制方法及其裝置。另外，是將安裝IC芯片的對象設定為基板，但它不僅是電路基板，在IC芯片上安裝IC芯片的芯片上芯片的情況下，將成為安裝對象的IC芯片設定為基板。
圖1所示為實施形態(tài)有關的安裝裝置的主要構成，示出利用吸嘴11吸附保持IC芯片1、并安裝在基板4上的安裝頭3的構成部分，該基板4保持在安裝平臺25上的。該安裝頭3這樣構成，它利用未圖示的XY機器人、能夠自由地從元器件供給位置移動到元器件安裝位置，并利用升降驅動部21、能夠進行升降動作。
在安裝頭3的前端部、安裝有安裝工具3a，安裝工具3a的構成為具有形成與吸附保持的IC芯片1相對應的形狀尺寸的吸嘴11、加熱被該吸嘴11吸附保持的IC芯片1的陶瓷加熱器12、為了不使該陶瓷加熱器12的熱量向安裝頭本體3b傳熱而進行隔熱的隔熱部分13、向加熱的IC芯片1吹冷卻風的吹風口19、以及支持這些構成物的支持軸17。
前述安裝頭本體3b具有支持安裝工具3a呈下垂狀態(tài)的支架16、以及檢測利用吸嘴11吸附保持的IC芯片1對基板4的接觸載荷的測力傳感器14，在連接設置在前述支架16上的上部支架16a與對支持軸17的上下運動進行導向的下部支架16b的中間支架16c上，在其上下設置螺母部分21b，并在其中插入與其螺紋嚙合的滾珠絲桿軸21a，構成升降驅動部分21，前述滾珠絲桿軸21a利用升降驅動電動機21c進行驅動而旋轉，從而能夠使安裝頭3進行升降移動。通過采用滾珠絲桿的升降驅動結構，容易控制安裝頭3，使其以微量進行升降移動。由于安裝工具3a的中心軸與利用升降驅動部分21的升降動作軸平行，因此安裝工具3a能夠利用升降驅動部分21自由進行升降移動控制。
前述測力傳感器14是一種利用電阻絲應變儀的載荷測定器，它是這樣構成、即利用安裝頭3的下降動作，在其前端部安裝的吸嘴11吸附保持的IC芯片1的焊錫凸點1a與基板4的基板電極4a接觸時，由于構成安裝工具3a的支持軸17的上端壓緊測力傳感器14的載荷測定面，因此作為構成測力傳感器14的彈性體的應變對載荷進行檢測，將它作為電阻絲應變儀的應變量進行電氣變換，從而輸出作為電信號的載荷。
上述構成的安裝頭3由于能夠利用未圖示的XY機器人沿水平方向自由移動，因此能夠移動至元器件供給位置，利用吸嘴11吸附保持通過升降動作供給元器件供給位置的IC芯片1，通過水平移動，移動到元器件安裝位置，在元器件安裝位置設置安裝平臺25，將IC芯片1安裝在安裝平臺25上供給的基板4上，這樣進行安裝動作。在前述安裝平臺25上，設置吸附保持基板4的基板保持吸嘴25a、以及對基板4進行預加熱的加熱器25b。
下面，參照圖2A～圖4說明利用上述構成的安裝頭3將IC芯片1安裝在基板4上安裝控制方法。以下所示的控制動作是利用設置在元器件安裝裝置的控制部6進行的。
圖3所示為利用控制部6的控制順序的流程圖，根據該控制順序對于控制動作進行說明。另外，圖中所示的標號S1、S2…是表示控制順序的步驟標號，與正文中附加的標號一致。
利用未圖示的XY機器人移動至元器件供給位置、利用吸嘴11吸附保持了IC芯片1的安裝頭3利用XY機器人移動至元器件安裝位置，進行定位，使得IC芯片1位于對安裝平臺25上保持的基板4進行安裝的安裝位置的上方，利用升降驅動部分21的升降驅動動作，開始下降動作(S1)。如前所述，在IC芯片1是薄型化的元器件時，若被吸嘴11吸附，則如圖2A所示，與吸氣口11a對面的中心部分利用真空負壓被吸引，成為容易發(fā)生周邊部分向下的翹曲的狀態(tài)。另外，薄型化的IC芯片1在其加工過程中容易產生應變，容易成為波紋狀的狀態(tài)。因此，若使安裝頭3下降，則被吸嘴11吸附保持的IC芯片1的安裝面上形成的多個焊錫凸點(突起電極)1a中，因IC芯片1的變形而位于最下方的焊錫凸點1a與基板4上形成的基板電極4a接觸。利用測力傳感器14檢測焊錫凸點1a的一部分與基板電極4a接觸時的接觸載荷(S2)，由于檢測輸出向控制部6輸入，因此控制部6在檢測出規(guī)定的接觸載荷值之前，使安裝頭3進行下降動作，將IC芯片1按壓在基板4上(S3)，在從測力傳感器14輸入規(guī)定的接觸載荷值時(S4)，使安裝頭3的下降動作停止，保持按壓IC芯片1的位置(S5)。利用按壓該IC芯片1的動作，如圖2B所示，即使IC芯片1產生變形時，也矯正為沿吸嘴11的吸附面11b的平面度。
為了維持將IC芯片1按壓基板4的狀態(tài)，處于保持安裝頭3的升降高度位置的狀態(tài)，利用陶瓷加熱器12使加熱溫度上升(S6)。另外，在吸嘴11上吸附保持了IC芯片11的規(guī)定時間后對陶瓷加熱器12通電，進行預加熱，使得達到IC芯片1上形成的焊錫凸點1a不熔融的規(guī)定溫度，對于保持在安裝平臺25上的基板4，也利用基板加熱器25b進行預加熱，進行預加熱，使得基板電極4a的表面上預先供給的焊錫不熔融的規(guī)定溫度。
圖4所示為利用安裝頭3進行的吸嘴11的高度位置控制、凡利用陶瓷加熱器12進行的吸嘴11的加熱控制等在(1)～(12)所示的各控制時刻的變化圖。若利用陶瓷加熱器12使吸嘴11開始溫度上升，吸嘴11的溫度上升，則由于其熱影響，吸嘴11等產生熱膨脹，由于熱膨脹將導致利用安裝頭3的吸嘴11的高度位置產生變化，因此使安裝頭3上升，以補償預先熱膨脹量(S7)。如圖4所示，即使利用陶瓷加熱器12的加熱停止，開始冷卻吹風，由于溫度也不急劇下降，因此從加熱停止到規(guī)定時間為止，繼續(xù)該安裝頭3的上升。熱膨脹不僅在安裝工具3a一側，由于通過IC芯片1及基板4向安裝平臺25傳熱而加熱，安裝平臺25也產生熱膨脹，由于它比安裝工具3a一側的膨脹要遲發(fā)生，為能夠預先測定的變化，因此如圖4所示，安裝頭3的上升在比利用陶瓷加熱器12開始加熱要遲的時刻，被計算安裝平臺25的熱膨脹量的上升量控制。
在利用陶瓷加熱器12的加熱溫度達到焊錫凸點1a的熔融溫度時(S8)，焊錫凸點1a及基板電極4a上的焊錫熔融，如圖2C所示，由于焊錫凸點1a與基板電極4a熔合成一體，因此加熱停止(S9)，同時開始冷卻吹風(S10)。冷卻吹風是通過從設置在安裝工具3a上的吹風口19向IC芯片1吹冷風來進行的。冷卻也可以不利用來自吹風口19的冷卻風，而是自然冷卻。
利用該冷卻，在已熱膨脹的安裝頭3一側及安裝平臺25一側將產生收縮，由于IC芯片1與基板4之間距離規(guī)定間隔，因此為了補償它，如圖4所示，在加熱停止及冷卻吹風開始后的規(guī)定時間后的時刻，將上升移動的安裝頭3切換為下降移動(S11)，如圖2D所示，進行下降的控制動作直到IC芯片1與基板4以規(guī)定間隔相對的高度位置。
在進行了安裝頭3的下降動作后，保持焊錫凸點1a與基板電極4a的焊錫熔融的接合體10固化的凝固點以下的溫度達到規(guī)定時間(S12)，使其經過規(guī)定的等待時間(S13)，通過這樣不會在焊錫固化的過程中作用剝離方向的力而在接合部分產生界面、或者產生開口狀態(tài)，接合體10能夠形成合適的形狀，能夠防止產生電阻增加及導通不良等情況。
在經過了確實進行接合的規(guī)定時間之后，解除利用吸嘴11對IC芯片1的吸附(S14)，使安裝頭3上升(S15)，通過這樣如圖2E所示，IC芯片1安裝在基板4上。
利用上述安裝控制方法，通過適當控制在熔融的焊錫固化時的吸嘴11的上下方向位置，雖能夠防止因焊錫固化時的收縮而引起的剝離作用而在接合面上產生界面及開口狀態(tài)，但對于更確實抑制剝離作用發(fā)生的控制方法，以下參照圖5所示的流程圖進行說明。另外，圖5是改變圖3所示的流程圖的步驟S12以后的控制順序的流程圖，步驟S12以前的控制順序與前述的控制方法相同，其說明及圖示省略。
在圖5中，在為了使熔融的焊錫固化而以凝固點以下的溫度進行保溫、并在等待經過該保溫的規(guī)定時間的過程中(S13)，利用測力傳感器14的載荷檢測值進行載荷方向的判定(S16)，在載荷方向為剝離接合面的方向，即與已熱膨脹的安裝頭3一側及安裝平臺25一側隨著冷卻而收縮相對應使安裝頭3下降，在使安裝頭3下降的該位置停止的狀態(tài)下檢測出載荷減少的載荷值時，由于可以判斷為安裝頭3的下降停止位置與收縮量不相配，處于對接合面產生剝離作用、而容易發(fā)生界面及開口的狀態(tài)，因此使安裝頭3下降(S18)。反之，在載荷方向為壓縮接合面的方向，即與熔融的焊錫固化時的收縮相對應使安裝頭3下降，在使安裝頭3下降的該位置停止的狀態(tài)下檢測出載荷增加的載荷值時，由于安裝頭3的下降停止位置超過收縮量，有可能壓縮焊錫，通過橫向脹出的焊錫使相鄰的焊錫凸點1a之間短路，因此進行控制，使安裝頭3上升(S19)。
在步驟S13中經過規(guī)定時間結束時，與前述的控制方法的順序相同，解除利用吸嘴11對IC芯片1的吸附(S14)，使安裝頭3上升(S15)，通過這樣IC芯片1安裝在基板4上。
通過進行上述控制動作，由于隨著安裝工具3a及安裝平臺25的熱膨脹而使IC芯片1與基板4之間的距離變化，從而IC芯片1與基板4之間的隔熱距離適當，因此能夠防止由于對焊錫作用剝離方向的力而在接合面發(fā)生界面及開口的情況，能夠防止由于對焊錫作用壓縮方向的力而沿橫向脹出的焊錫在相鄰之間發(fā)生短路的情況。
在上述控制方法中，由于在熔融的焊錫固化之前，設置了規(guī)定時間的等待時間，因此有時在利用環(huán)境溫度而焊錫固化之后，仍然耗費等待時間，安裝時間白白延長，所以可以進行焊錫的固化判定，以力圖縮短安裝時間。關于進行該焊錫的固化判定的控制方法，下面參照圖6進行說明。另外，圖6是改變圖3所示的流程圖的步驟S12以后的控制順序的流程圖，步驟S12以前的控制順序與前述的控制方法相同，其說明及圖示省略。
在圖6中，在步驟S12的為了使熔融的焊錫固化而以凝固點以下的溫度進行保溫的工序之后，根據測力傳感器14的載荷檢測值來判定焊錫的固化(S20)。在焊錫固化進行的狀態(tài)下，由于安裝工具3a一側的溫度逐漸降低，但安裝平臺25一側的溫度降低要遲，因此安裝平臺25的熱量向安裝工具3a一側傳熱，在安裝工具3a再次產生熱膨脹時，若焊錫固化，則利用測力傳感器14檢測出的載荷增加。由于根據該檢測值能夠判定焊錫的固化狀態(tài)，因此在檢測出固化判定載荷時，判斷為接合結束，解除利用吸嘴11對IC芯片1的吸附(S14)，使安裝頭3上升(S15)，通過這樣IC芯片1安裝在基板4上。
在以上說明的安裝裝置的構成及安裝方法中，希望安裝工具3a的熱膨脹要少，對于為了防止陶瓷加熱器2的熱量向不需要的部分傳熱而在陶瓷加熱器12與支持軸17之間設置的隔熱部分13，最好使用熱膨脹系數小的材料。以往使用的隔熱部分13的構成構件的熱膨脹系數為8×10-6左右，本實施形態(tài)有關的隔熱部分13的構成構件，采用熱膨脹系數為1×10-6的材料，通過這樣力圖減少整個安裝工具3a的熱膨脹量。
另外，最好使得因吸嘴11的吸附保持而導致IC芯片1產生的變形更小，可以采用在吸嘴11的吸附面11b上如圖7所示那樣除了吸氣口11a以外再形成與吸氣口11a連通的吸氣槽11c的吸嘴11。若IC芯片1的厚度越薄，真空負壓越部分起作用，則有損平面性，IC芯片1的尺寸越大，則變形程度越大，但通過圖7所示那樣在吸附面11b上形成吸氣槽11c，則由于對IC芯片1的整個面平均作用了吸附力，因此能夠改善因真空吸附而導致的IC芯片1的變形。前述吸氣槽11c的形成不僅是圖示那樣的格子狀，可以自由形成對IC芯片1的整個面平均作用吸附力的圖形、或對于周邊部分等特定部位重點作用吸附力的圖形等。
在以上說明的安裝控制方法中，矯正IC芯片1的變形的控制動作、補償因伴隨加熱而熱膨脹所發(fā)生的安裝間隔變化的控制動作、以及補償因伴隨熔融的焊錫固化而收縮所發(fā)生的安裝間隔的控制動作，雖然最好如圖3的流程圖所示全部包括在內采用，但也可以根據所要求的接合精度及IC芯片1的種類，選擇實施某一項。
工業(yè)上的實用性根據以上說明的本發(fā)明，在將有薄型化趨勢的IC芯片等容易有損平面性的電子元器件安裝在基板上時，能夠矯正變形，以高精度安裝在基板上。另外，由于適當地進行與伴隨熔融焊錫用的加熱而熱膨脹相對應的控制，因此能夠進行接合，而不會發(fā)生多個突起電極與基板電極接合不良的情況。另外，由于適當進行與伴隨已熱膨脹的部位冷卻而收縮相對應的控制，因此對于熔融接合的焊錫不會發(fā)生界面及開口，即使是多個電極以窄間距排列的情況下，也不會因脹出的焊錫而在相鄰的電極間產生短路，所以能夠提供將更進一步薄型化及高集成化的IC芯片正確地安裝在基板上的安裝方法及安裝裝置。
權利要求
1.一種元器件安裝方法，利用設置在進行升降動作控制的安裝頭(3)上的吸嘴(11)，吸附保持形成多個突起電極(1a)的電子元器件(1)，在安裝平臺(25)上保持形成多個基板電極(4a)的基板(4)，利用安裝頭的下降動作，使突起電極與基板電極接觸，利用加熱，使突起電極熔融，將兩電極間接合，將電子元器件安裝在基板上，其特征在于，檢測使所述安裝頭進行下降動作、突起電極與基板電極接觸時的載荷，使吸嘴下降直到檢測出規(guī)定的接觸載荷值的下降位置之后，利用加熱，使突起電極熔融，與基板電極接合，再停止加熱，利用冷卻使熔融部分固化后，對吸嘴解除吸附，使安裝頭進行上升動作。
2.一種元器件安裝方法，利用設置在進行升降動作控制的安裝頭(3)上的吸嘴(11)，吸附保持形成多個突起電極(1a)的電子元器件(1)，在安裝平臺(25)上保持形成多個基板電極(4a)的基板(4)，利用安裝頭的下降動作，使突起電極與基板電極接觸，利用加熱，使突起電極熔融，將兩電極間接合，將電子元器件安裝在基板上，其特征在于，使所述安裝頭進行下降動作，使突起電極與基板電極接觸，以補償隨著加熱而在安裝頭一側及安裝平臺一側產生的熱膨脹量的上升量，使安裝頭進行上升動作，利用規(guī)定溫度的加熱，使突起電極熔融，與基板電極接合，再停止加熱，利用冷卻使熔融部分固化后，解除利用吸嘴對電子元器件的吸附，使安裝頭進行上升動作。
3.一種元器件安裝方法，利用設置在進行升降動作控制的安裝頭(3)上的吸嘴(11)，吸附保持形成多個突起電極(1a)的電子元器件(1)，在安裝平臺(25)上保持形成多個基板電極(4a)的基板(4)，利用安裝頭的下降動作，使突起電極與基板電極接觸，利用加熱，使突起電極熔融，將兩電極間接合，將電子元器件安裝在基板上，其特征在于，使所述安裝頭進行下降動作，使突起電極與基板電極接觸，利用規(guī)定溫度的加熱，使突起電極熔融，與基板電極接合，再停止加熱，以補償隨著冷卻而在安裝頭一側及安裝平臺一側產生的收縮的下降量，使安裝頭進行下降動作，使熔融部分固化后，解除利用吸嘴對電子元器件的吸附，使安裝頭進行上升動作。
4.一種元器件安裝方法，利用設置在進行升降動作控制的安裝頭(3)上的吸嘴(11)，吸附保持形成多個突起電極(1a)的電子元器件(1)，在安裝平臺(25)上保持形成多個基板電極(4a)的基板(4)，利用安裝頭的下降動作，使突起電極與基板電極接觸，利用加熱，使突起電極熔融，將兩電極間接合，將電子元器件安裝在基板上，其特征在于，檢測使所述安裝頭進行下降動作、突起電極與基板電極接觸時的載荷，使吸嘴下降直到檢測出規(guī)定的接觸載荷值的下降位置，以補償隨著加熱而在安裝頭一側及安裝平臺一側產生的熱膨脹量的上升量，使安裝頭進行上升動作，利用規(guī)定溫度的加熱，使突起電極熔融，與基板電極接合，再停止加熱，利用冷卻使熔融部分固化后，解除利用吸嘴對電子元器件的吸附，使安裝頭進行上升動作。
5.一種元器件安裝方法，利用設置在進行升降動作控制的安裝頭(3)上的吸嘴(11)，吸附保持形成多個突起電極(1a)的電子元器件(1)，在安裝平臺(25)上保持形成多個基板電極(4a)的基板(4)，利用安裝頭的下降動作，使突起電極與基板電極接觸，利用加熱，使突起電極熔融，將兩電極間接合，將電子元器件安裝在基板上，其特征在于，檢測使所述安裝頭進行下降動作、突起電極與基板電極接觸時的載荷，使吸嘴下降直到檢測出規(guī)定的接觸載荷值的下降位置，利用規(guī)定溫度的加熱，使突起電極熔融，與基板電極接合，再停止加熱，以補償隨著冷卻而在安裝頭一側及安裝平臺一側產生的收縮的下降量，使安裝頭進行下降動作，使熔融部分固化后，解除利用吸嘴對電子元器件的吸附，使安裝頭進行上升動作。
6.一種元器件安裝方法，利用設置在進行升降動作控制的安裝頭(3)上的吸嘴(11)，吸附保持形成多個突起電極(1a)的電子元器件(1)，在安裝平臺(25)上保持形成多個基板電極(4a)的基板(4)，利用安裝頭的下降動作，使突起電極與基板電極接觸，利用加熱，使突起電極熔融，將兩電極間接合，將電子元器件安裝在基板上，其特征在于，檢測使所述安裝頭進行下降動作、突起電極與基板電極接觸時的載荷，使吸嘴下降直到檢測出規(guī)定的接觸載荷值的下降位置，以補償隨著加熱而在安裝頭一側及安裝平臺一側產生的熱膨脹量的上升量，使安裝頭進行上升動作，利用規(guī)定溫度的加熱，使突起電極熔融，與基板電極接合，再停止加熱，以補償隨著冷卻而在安裝頭一側及安裝平臺一側產生的收縮的下降量，使安裝頭進行下降動作，使熔融部分固化后，解除利用吸嘴對電子元器件的吸附，使安裝頭進行上升動作。
7.如權利要求1至6的任一項所述的元器件安裝方法，其特征在于，在熔融部分固化時，維持規(guī)定時間的凝固點以下的溫度后，解除利用吸嘴(11)對電子元器件(1)的吸附。
8.如權利要求1至6的任一項所述的元器件安裝方法，其特征在于，在熔融部分固化時、維持規(guī)定時間的凝固點以下的溫度的過程中，檢測對電子元器件(1)施加的載荷方向，并根據載荷方向，相應使安裝頭(3)進行上升動作或下降動作。
9.如權利要求1至6的任一項所述的元器件安裝方法，其特征在于，在熔融部分固化時，維持規(guī)定時間的凝固點以下的溫度后，在檢測出規(guī)定的固化判定載荷時，解除利用吸嘴(11)對電子元器件(1)的吸附。
10.一種元器件安裝裝置，利用設置在安裝頭(3)上的吸嘴(11)，吸附保持形成多個突起電極(1a)的電子元器件(1)，在安裝平臺(25)上保持形成多個基板電極(4a)的基板(4)，對安裝頭進行升降控制，利用安裝頭的下降動作，使突起電極與基板電極接觸，利用加熱，使突起電極熔融，將兩電極間接合，將電子元器件安裝在基板上，其特征在于，設置檢測使所述安裝頭進行下降動作、突起電極與基板電極接觸時的接觸載荷的載荷檢測單元(14)，并設置控制安裝頭的升降動作的控制部(6)，使得利用該載荷檢測單元檢測的接觸載荷成為規(guī)定值。
11.一種元器件安裝裝置，利用設置在安裝頭(3)上的吸嘴(11)，吸附保持形成多個突起電極(1a)的電子元器件(1)，在安裝平臺(25)上保持形成多個基板電極(4a)的基板(4)，對安裝頭進行升降控制，利用安裝頭的下降動作，使突起電極與基板電極接觸，利用加熱，使突起電極熔融，將兩電極間接合，將電子元器件安裝在基板上，其特征在于，設置控制部(6)，所述控制部根據隨著加熱而在所述安裝頭一側及安裝平臺一側產生的熱膨脹量，對處于下降位置的安裝頭向上升方向相應進行移動控制，在停止加熱后，以補償隨著冷卻而在安裝頭一側及安裝平臺一側產生的收縮的下降量，對安裝頭向下降方向進行移動控制。
12.一種元器件安裝裝置，利用設置在安裝頭(3)上的吸嘴(11)，吸附保持形成多個突起電極(1a)的電子元器件(1)，在安裝平臺(25)上保持形成多個基板電極(4a)的基板(4)，對安裝頭進行升降控制，利用安裝頭的下降動作，使突起電極與基板電極接觸，利用加熱，使突起電極熔融，將兩電極間接合，將電子元器件安裝在基板上，其特征在于，是設置檢測使所述安裝頭進行下降動作、突起電極與基板電極接觸時的接觸載荷的載荷檢測單元(14)，并設置控制部(6)，所述控制部控制安裝頭的升降動作，使得利用該載荷檢測單元檢測的接觸載荷成為規(guī)定值，并根據隨著加熱而在所述安裝頭一側及安裝平臺一側產生的熱膨脹量，對處于下降位置的安裝頭向上升方向相應進行移動控制，在停止加熱后，以補償隨著冷卻而在安裝頭一側及安裝平臺一側產生的收縮的下降量，對安裝頭向下降方向進行移動控制。
13.如權利要求12所述的元器件安裝裝置，其特征在于，在吸嘴(11)與安裝頭本體(3)之間設置的加熱單元(12)、以及在所述安裝頭本體之間設置熱膨脹系數為1×10-6以下的隔熱構件(13)。
14.如權利要求11或12所述的元器件安裝裝置，其特征在于，在吸嘴(11)的吸附保持電子元器件(1)的吸附面(11b)上，在與電子元器件的面積相對應的區(qū)域，以規(guī)定密度排列設置形成與吸氣口(11a)連通的吸氣槽(11c)。
全文摘要
以往，將產生加工應變及被吸嘴吸附時產生變形、可能有損平面性的薄型化的IC芯片，利用吸附面(11b)形成平坦面的吸嘴(11)以規(guī)定載荷、與基板(4)按壓，通過這樣來矯正變形，伴隨使電極上形成的焊錫凸點(1a)熔融進行的加熱會產生熱膨脹，利用吸嘴(11)的上升控制，來補償因該熱膨脹而使IC芯片與基板(4)的規(guī)定相對間隔的減少，利用吸嘴(11)的下降控制，來補償伴隨因冷卻而使已熱膨脹的部位的收縮會產生熔融部分的剝離作用，通過這樣，實現即使是容易產生變形的薄型化的IC芯片或以窄間距形成多個電極的IC芯片等電子元器件、也能夠正確地安裝在基板上的電子元器件的安裝方法及安裝裝置。
文檔編號H05K3/34GK1965401SQ20058001827
公開日2007年5月16日 申請日期2005年6月3日 優(yōu)先權日2004年6月8日
發(fā)明者上野康晴, 森川誠, 平田修一, 小林大范, 仕田智 申請人:松下電器產業(yè)株式會社