電子元件安裝裝置及電子元件安裝方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電子元件安裝裝置，可有效地使用已制造的晶片狀的電子元件，并使最終產(chǎn)品保持一定的品質(zhì)并抑制產(chǎn)品的參差不齊。本發(fā)明的電子元件安裝裝置（1）具備：電子元件保持工作臺（11），其用來保持晶片帶（200），該晶片帶上等級不同的多個電子元件（100）被設(shè)置為晶片狀；電子元件信息存儲部（41），其存儲由該電子元件保持工作臺（11）中的晶片帶（200）上的電子元件（100）的位置信息與所述電子元件的等級信息組成的電子元件信息；移送頭（30），其從晶片帶（200）按照一個或多個的方式取出電子元件（100）并移送安裝至安裝基板（300）；安裝基板信息存儲部（42），其存儲由安裝基板（300）中的電子元件（100）的安裝位置以及必要的數(shù)量組成的安裝基板信息；安裝基板內(nèi)比率決定部，其根據(jù)電子元件信息求取晶片帶（200）上的電子元件（100）中的各等級的電子元件的電子元件等級比率，并且根據(jù)電子元件等級比率與安裝基板信息決定安裝基板（300）中的各等級的安裝比率，以及控制部（40），其控制移送頭（30），以便根據(jù)安裝比率與電子元件信息將電子元件（100）以多個等級混合的狀態(tài)安裝至安裝基板（300）中的規(guī)定位置。
【專利說明】電子元件安裝裝置及電子元件安裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種拾取、移送安裝芯片等電子元件的電子元件安裝裝置以及電子元件安裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近幾年，作為電子元件移送裝置，一種拾取被切割分散并設(shè)置為晶片狀的電子元件并將其按等級排列于移送目的地的裝置被廣為人知。這種電子元件移送裝置利用與真空泵連接的吸附嘴，從電子元件的上側(cè)吸附電子元件的同時，通過從下側(cè)抬舉的動作，一個一個拾取并移送電子元件。此時，電子元件移送裝置為了更方便地使用在后工序中被安裝于基板的電子元件，只將同等級的電子元件排列在一定的位置處。
[0003]設(shè)置為晶片狀的電子元件由很多電子元件構(gòu)成，所以移送電子元件的移送裝置被要求能夠在短時間內(nèi)移送大量的電子元件。因此，為縮短移送工序的節(jié)拍時間，專利文獻(xiàn)I中記載了能同時移送多個電子元件的發(fā)明。
[0004]專利文獻(xiàn)I公開了用設(shè)置成列狀的多個吸附嘴一次性吸附一列半導(dǎo)體制品(電子元件)，并移送至移送目的地的結(jié)構(gòu)。此結(jié)構(gòu)中，在吸附半導(dǎo)體制品時，通過用抬舉銷從下側(cè)抬舉合適的等級的半導(dǎo)體制品來進(jìn)行拾取的輔助和拾取的半導(dǎo)體制品的等級分類。
[0005]另外，專利文獻(xiàn)2還記載了在鍵合晶片狀的芯片(電子元件)時，根據(jù)芯片的特性數(shù)據(jù)和位置數(shù)據(jù)只鍵合同一等級的芯片的結(jié)構(gòu)。
[0006]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)
[0008]專利文獻(xiàn)1:日本特許登錄第3712695號公報
[0009]專利文獻(xiàn)2:日本特開平4-262543號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]發(fā)明要解決的問題
[0011]近幾年，對電子元件的檢查的精度在提升，對等級的設(shè)定在也更加詳細(xì)。另外，從最高等級到使用所允許的等級之間有多個等級，但也有產(chǎn)品并非只要求最高的等級。另外，因?yàn)橐患a(chǎn)品的基板需要多個電子元件，所以要求通過盡量不浪費(fèi)前工序中制造的電子元件，而有效地使用有限的資源以及降低成本。
[0012]但是，如上所述，傳統(tǒng)的電子元件移送裝置移送、排列同一等級的電子元件，以使后工序的安裝工序的芯片鍵合容易進(jìn)行移送移送。另外，雖然有將晶片狀的芯片直接從晶片鍵合的結(jié)構(gòu)，但是，該結(jié)構(gòu)只能鍵合同一等級的芯片。
[0013]也就是說，傳統(tǒng)的技術(shù)能按每個等級排列或?qū)⑼坏燃壍碾娮釉I合于一個產(chǎn)品或基板中，但是不能制造摻雜有多個等級的電子元件的產(chǎn)品或基板。
[0014]另外，傳統(tǒng)技術(shù)中，為了用設(shè)置成晶片狀的多個等級的電子元件制造一定品質(zhì)且參差不齊較少的產(chǎn)品，只能使用同一品質(zhì)的電子元件。此時，由于不能使用在允許范圍內(nèi)但品質(zhì)稍差的電子元件，因此效率不高。
[0015]鑒于上述情況，本發(fā)明的目的之一在于提供一種電子元件安裝裝置及電子元件安裝方法，其可有效地使用已制造的晶片狀的電子元件，并使最終產(chǎn)品保持一定的品質(zhì)并抑制產(chǎn)品的參差不齊。
[0016]解決問題的手段
[0017]為了解決上述課題，本發(fā)明的電子元件安裝裝置具備:電子元件保持工作臺，其用來保持晶片帶，該晶片帶上等級不同的多個電子元件被設(shè)置為晶片狀；電子元件信息存儲部，其存儲由上述電子元件保持工作臺中的上述晶片帶上的上述電子元件的位置信息與上述電子元件的等級信息組成的電子元件信息；電子元件移送安裝部，其以每次一個或多個的方式從上述晶片帶取出上述電子元件并移送安裝至基板；安裝基板信息存儲部，其存儲由上述基板中的安裝位置以及必要的數(shù)量組成的安裝基板信息；安裝基板內(nèi)比率決定部，其根據(jù)上述電子元件信息求取上述晶片帶上的上述電子元件中的各等級的電子元件的等級比率，并且根據(jù)上述電子元件等級比率與上述安裝基板信息決定上述基板中的各等級的電子元件的安裝比率；控制部，其控制上述電子元件移送安裝部以便根據(jù)上述安裝比率與上述電子元件信息將上述電子元件以多個等級混合的狀態(tài)安裝至上述基板中的規(guī)定位置。
[0018]進(jìn)一步地，為了解決上述課題，本發(fā)明的電子元件安裝方法具備:晶片帶保持工序，其將晶片帶保持在電子元件保持工作臺上，該晶片帶上等級不同的多個電子元件被設(shè)置為晶片狀；電子元件信息存儲工序，其將由上述電子元件保持工作臺中的上述晶片帶上的上述電子元件的位置信息與上述電子元件的等級信息組成的電子元件信息存儲于電子元件信息存儲部；安裝基板信息存儲工序，其將由上述基板中的安裝位置以及必要的數(shù)量組成的安裝基板信息存儲于安裝基板信息存儲部；安裝基板內(nèi)比率決定工序，其根據(jù)上述電子元件信息求取上述晶片帶上的上述電子元件中各等級的電子元件的等級比率，并且根據(jù)上述電子元件等級比率與上述安裝基板信息決定上述基板中的各等級的電子元件的安裝比率；控制工序，其根據(jù)上述安裝比率與上述電子元件信息將上述晶片帶上的上述電子元件以每次一個或多個的方式取出，再以多個等級混合的狀態(tài)移送安裝于上述基板中的規(guī)定位置。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1是顯示本實(shí)施方式的電子元件安裝裝置以及電子元件安裝方法的結(jié)構(gòu)的方框圖。
[0020]圖2是顯示電子元件安裝裝置的各部件的位置關(guān)系以及動作方向的圖。
[0021]圖3是顯示通過電子元件安裝裝置拾取電子元件的形態(tài)的圖。
[0022]圖4是顯示本實(shí)施方式的電子元件安裝裝置以及電子元件安裝方法的動作流程的流程圖。
[0023]圖5是顯示控制部中生成以及發(fā)送控制信號流程的流程圖。
[0024]圖6是顯示本實(shí)施方式的拾取動作流程的流程圖。
[0025]圖7是顯示本實(shí)施方式的安裝動作流程的流程圖。
[0026]圖8是顯示晶片帶上的發(fā)光二極管元件和安裝于基板的發(fā)光二極管模組的例子。
[0027]圖9是顯示晶片帶上的發(fā)光二極管元件和安裝于基板的發(fā)光二極管模組的例子?！揪唧w實(shí)施方式】
[0028]以下，利用附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施方式。圖1是顯示本實(shí)施方式的電子元件安裝裝置以及電子元件安裝方法的結(jié)構(gòu)的方框圖。
[0029]參照圖1說明本發(fā)明的電子元件安裝裝置的實(shí)施方式，即電子元件安裝裝置I的結(jié)構(gòu)。該圖1的拾取部10以及安裝部20內(nèi)，將左右方向作為X方向、將從近側(cè)向遠(yuǎn)側(cè)的方向作為Y方向、將上下方向作為Z方向、將XY平面中的角度作為Θ來進(jìn)行之后的說明。
[0030]如圖1所示，電子元件安裝裝置I (構(gòu)成為)具有拾取部10、安裝部20、作為電子元件移送安裝部的移送頭30、控制部40、電子元件信息存儲部41、安裝基板信息存儲部42、安裝基板內(nèi)比率決定部43以及區(qū)域決定部44。拾取部10與安裝部20被設(shè)置為在X方向上相互隔離。本發(fā)明中，電子元件移送安裝部由具備吸附嘴的移送頭以及使該移送頭起動的頭執(zhí)行器構(gòu)成。
[0031]拾取部10是電子元件安裝裝置I中從設(shè)有電子元件100的晶片帶200中拾取電子元件100的單元。拾取部10 (構(gòu)成為)具有電子元件保持工作臺11、電子元件保持工作臺執(zhí)行器12、拾取小錘13、上圓板凸輪14、拾取電機(jī)15、抬舉針16、下圓板凸輪17、抬舉電機(jī)18以及相機(jī)19。
[0032]拾取部10中設(shè)定了一處拾取位置Pu，用于通過移送頭30拾取設(shè)置在晶片帶200上的電子元件100。拾取位置Pu表示拾取部10中X方向與Y方向的規(guī)定位置。
[0033]電子元件保持工作臺11是具有平坦面的部件，可以保持設(shè)置有電子元件100的晶片帶200。電子元件保持工作臺11通過保持晶片帶200的邊緣部并拉長具有伸縮性的膠帶，使設(shè)置于晶片帶200上的電子元件100按規(guī)定的距離相互隔離。
[0034]電子元件保持工作臺執(zhí)行器12由使電子元件保持工作臺11在設(shè)置有電子元件100的面上(換言之，XY平面內(nèi))移動的同時在Θ方向旋轉(zhuǎn)的執(zhí)行器所構(gòu)成。電子元件保持工作臺執(zhí)行器12根據(jù)控制部40提供的控制信號移動電子元件保持工作臺11，由此將設(shè)置在晶片帶200上的期望的電子元件100設(shè)定在拾取位置Pu處。
[0035]在拾取位置Pu處，拾取小錘13具有配設(shè)在晶片帶200上方的軸承狀端部。拾取小錘13的軸承狀端部通過臂與上圓板凸輪14連接。
[0036]上圓板凸輪14是根據(jù)拾取電機(jī)15的旋轉(zhuǎn)而旋轉(zhuǎn)的圓板狀凸輪。拾取電機(jī)15根據(jù)控制部40提供的控制信號而旋轉(zhuǎn)，從而使上圓板凸輪14旋轉(zhuǎn)。拾取小錘13根據(jù)上圓板凸輪14的旋轉(zhuǎn)而移動臂，從而使軸承狀端部在Z方向往返移動。
[0037]在拾取位置Pu處，抬舉針16為配設(shè)在晶片帶200下方的針狀的結(jié)構(gòu)。抬舉針16通過臂連接于下圓板凸輪17處，并且伴隨著下圓板凸輪17的旋轉(zhuǎn)在Z方向移動。
[0038]抬舉針16通過下圓板凸輪17的旋轉(zhuǎn)向Z方向的上方移動，從而使抬舉針16的上端與晶片帶200接觸。抬舉針16在移動范圍的上端處貫穿晶片帶200從而與電子元件100相接觸，并且將電子元件100舉起。
[0039]抬舉針16的針狀的上端設(shè)置為可以將設(shè)置于拾取位置Pu的電子元件100舉起的形態(tài)。抬舉電機(jī)18根據(jù)控制部40提供的控制信號使下圓板凸輪17旋轉(zhuǎn)。
[0040]相機(jī)19設(shè)置為可以將經(jīng)過位置調(diào)整設(shè)置在晶片帶200上的拾取位置Pu的電子元件100及其周邊的電子元件100納入拍攝范圍內(nèi)。由相機(jī)19拍攝的電子元件100的圖像被發(fā)送至控制部40。
[0041]安裝部20是在拾取部10中將吸附嘴31吸附的電子元件100安裝至安裝基板300的單元，(構(gòu)成為)具有安裝基板保持臺21、安裝基板保持臺執(zhí)行器22、安裝小錘23、圓板凸輪24、安裝電機(jī)25以及相機(jī)26。
[0042]另外，安裝部20中設(shè)定了一處安裝位置PI，用于將吸附嘴31吸附的電子元件100安裝至安裝基板300。
[0043]安裝位置PI表示安裝部20中X方向以及Y方向的規(guī)定位置。另外，安裝位置PI被設(shè)定在沿著X方向距離拾取位置Pu規(guī)定距離的隔離位置上。
[0044]安裝基板保持臺21是具有平坦面的部件，可以保持安裝有電子元件100的安裝基板300。安裝基板300可以是陶瓷基板、玻璃基板、印刷基板等(的基板)。
[0045]安裝基板保持臺執(zhí)行器22是具有可動軸的執(zhí)行器，該可動軸可以使安裝基板保持臺21在安裝有電子元件100的面方向(換言之，X方向Y方向以及Θ方向)移動。
[0046]保持在安裝基板保持臺21上的安裝基板300中，安裝有分別按規(guī)定間隔隔離的移送頭30的吸附嘴31所吸附的多個電子元件100。之后的說明中，將安裝基板300上各電子元件100應(yīng)該被安裝的位置稱為電子元件安裝位置。另外，電子元件安裝位置，例如，被設(shè)定為安裝基板300上多個行以及列組成的矩陣狀。
[0047]安裝小錘23的軸承狀端部連接于臂處，并通過該臂與圓板凸輪24連接。圓板凸輪24可以根據(jù)安裝電機(jī)25的驅(qū)動而旋轉(zhuǎn)。
[0048]臂伴隨圓板凸輪24的旋轉(zhuǎn)而移動，從而使安裝小錘23的軸承狀端部在Z方向上往返運(yùn)動。安裝電機(jī)25根據(jù)控制部40提供的控制信號使圓板凸輪24旋轉(zhuǎn)。
[0049]相機(jī)26設(shè)置為能將安裝于安裝基板300上的安裝位置PI處的電子元件100以及周邊納入拍攝范圍內(nèi)。相機(jī)26中拍攝到(or由相機(jī)26拍攝)的安裝基板300的圖像發(fā)送至控制部40。
[0050]移送頭30保持多個圓筒狀的吸附嘴31，由頭執(zhí)行器32的動作而移動于拾取部10和安裝部20之間，并且進(jìn)行電子元件100的拾取動作和安裝動作。移送頭30被設(shè)置在相對于拾取部10的電子元件保持工作臺11以及安裝部20的安裝基板臺21的Z方向的上方。
[0051]吸附嘴31通過設(shè)置于移送頭30內(nèi)的吸氣通道(未圖示)連接真空泵等減壓裝置(未圖示)，并且根據(jù)控制部40提供的控制信號對抵接的電子元件100進(jìn)行吸附和吸附解除。
[0052]頭執(zhí)行器32是根據(jù)控制部40提供的控制信號使移送頭30可以在X方向上移動的單軸執(zhí)行器。如圖1的箭頭所示，頭執(zhí)行器32沿著連接拾取位置Pu和安裝位置PI的直線，在拾取部10和安裝部20之間移動。
[0053]移送頭30具有彈簧裝置，該彈簧裝置使吸附嘴31的下端保持為在Z方向上與電子元件100的上端隔離規(guī)定距離，進(jìn)一步在Z方向的上方施加作用力以使吸附嘴31穩(wěn)定地固定在被保持的位置上。
[0054]將控制信號送入安裝基板保持臺執(zhí)行器22、電子元件保持工作臺執(zhí)行器12、頭執(zhí)行器32，并分別控制上述執(zhí)行器的控制部40與電子元件信息存儲部41以及安裝基板信息存儲部42相連接。
[0055]電子元件信息存儲部41從前工序或者探針檢查機(jī)獲取并存儲包含晶片帶200上的電子元件100的位置信息以及等級信息的電子元件信息。
[0056]該電子元件信息由通過LAN的服務(wù)器路徑等方法或CD、存儲體等電子存儲媒介等方法來獲取。位置信息包含晶片帶200上的索引，等級信息包含光量、波長、電阻值、處理速度、耐高電壓、電流增幅率等信息。另外，等級信息也可以按照光量、波長、電阻值、處理速度、耐高電壓、電流增幅率等信息預(yù)先決定的等級來分類。
[0057]安裝基板信息存儲部42存儲設(shè)置在安裝基板保持臺21上的安裝基板300中的電子元件100的安裝基板信息。安裝基板信息至少包含安裝基板內(nèi)的各電子元件的安裝位置以及在安裝基板中的電子元件的必要安裝數(shù)的信息。
[0058]控制部40具備:安裝基板內(nèi)比率決定部43，其根據(jù)電子元件信息求取晶片帶200上的電子元件100中的各等級的電子元件等級比率，并且根據(jù)電子元件等級比率與安裝基板信息決定安裝基板300中的各等級的安裝比率；區(qū)域決定部44，其決定安裝基板300內(nèi)的各等級的電子元件100安裝的區(qū)域。
[0059]圖2是顯示電子元件安裝裝置的各部位的位置關(guān)系以及動作方向的圖。
[0060]參照圖2進(jìn)一步說明電子元件安裝裝置I的各部件的位置關(guān)系。圖2是顯示從Z方向的上方觀察圖1的電子元件安裝裝置I時的拾取部10的電子元件保持工作臺11、安裝部20的安裝基板保持臺21以及移送頭30的設(shè)置以及動作方向的圖。
[0061]如圖2所示，移送頭30在連接拾取部10的拾取位置Pu與安裝部20的安裝位置PI的直線上，使多個吸附嘴31分別隔離規(guī)定空白并保持為一列。
[0062]因此，在拾取部10中，頭執(zhí)行器32的動作使移送頭30在X方向移動，從而使移送頭30保持的吸附嘴31 —個一個被移送至拾取位置Pu。另一方面，安裝部20中，頭執(zhí)行器32的動作使移送頭30在X方向上移動,從而使移送頭30保持的吸附嘴31 —個一個被移動至安裝位置PI。
[0063]控制部40是控制拾取部10、安裝部20以及移送頭30的各部件的動作的控制用CPU，該CPU與相關(guān)部件相連接并通過提供控制信號進(jìn)行動作控制。
[0064]控制部40例如通過解析由相機(jī)19發(fā)送的晶片帶200上的電子元件100的圖像從而在各電子元件100中設(shè)定位置坐標(biāo)?？刂撇?0根據(jù)電子元件100的期望位置坐標(biāo)使電子元件保持工作臺執(zhí)行器12動作，從而使電子元件保持工作臺11進(jìn)行位置調(diào)整以便電子元件100到拾取位置Pu。
[0065]另外，控制部40在安裝基板300上設(shè)定位置坐標(biāo)，將期望的坐標(biāo)作為電子元件安裝位置，並使安裝基板保持臺執(zhí)行器22動作來進(jìn)行安裝基板保持臺21的位置調(diào)整，使電子元件的安裝位置到安裝位置PI。
[0066]另外，控制部40根據(jù)相機(jī)26發(fā)送的圖像解析結(jié)果，進(jìn)行設(shè)置于安裝基板300上的電子元件100的品質(zhì)檢查或位置信息的獲取等。
[0067]另外，控制部40參照相機(jī)19、相機(jī)26拍攝的圖像，當(dāng)電子元件100在XY平面中在Θ方向被錯位設(shè)置時，向電子元件保持工作臺執(zhí)行器13與安裝基板保持臺執(zhí)行器22發(fā)送控制信號，進(jìn)行使電子元件保持工作臺11、安裝基板保持臺21分別向Θ方向挪動的修正。由此，能更加準(zhǔn)確地進(jìn)行電子元件的拾取以及安裝。
[0068]控制部40根據(jù)電子元件信息存儲部41與安裝基板信息存儲部42的信息，根據(jù)安裝基板內(nèi)比率決定部43以及區(qū)域決定部44的決定結(jié)果控制上述動作。例如，由電子元件信息存儲部41的等級信息與安裝基板信息存儲部42的安裝基板300中必要的數(shù)量，在安裝基板內(nèi)比率決定部43中計(jì)算出安裝比率，根據(jù)該安裝比率，將晶片帶200上的指定等級的電子元件100安裝至安裝基板300內(nèi)的規(guī)定場所(區(qū)域)，從而有效率地安裝電子元件100。
[0069]圖3是顯示通過電子元件安裝裝置拾取電子元件的形態(tài)的圖。
[0070]接著，參照圖3說明移送頭30的吸附嘴31吸附晶片帶200上的電子元件100的拾取動作。圖3中各部件的位置關(guān)系被分開記載為狀態(tài)I至狀態(tài)4。以下說明的各部件的動作由控制部40的控制來實(shí)施。
[0071]電子元件100的拾取動作中，首先，電子元件保持工作臺執(zhí)行器12使電子元件保持工作臺11移動，并將期望的電子元件100移動至拾取位置Pu (虛線所示的軸上)。
[0072]同時，或者在其前后，頭執(zhí)行器32移動移送頭30，使期望的吸附嘴31移動至拾取位置Pu(狀態(tài)I)。該狀態(tài)下的拾取小錘13、抬舉針、吸附嘴31在Z方向的位置分別是其在Z方向的初期位置。
[0073]接著，拾取電機(jī)15使上圓板凸輪14旋轉(zhuǎn)，從而使拾取小錘13向下方移動。拾取小錘13隨著移動接觸于吸附嘴31的上端后，抵抗施加作用力使吸附嘴31向上方的彈簧裝置的作用力，將吸附嘴31向下方下壓。
[0074]被下壓的吸附嘴31在拾取小錘13到達(dá)的移動范圍的下端處抵接電子元件100，控制部40事先使吸附嘴31進(jìn)行吸附電子元件100的動作，從而吸附電子元件100。另外，抬舉電機(jī)18使下圓板凸輪17旋轉(zhuǎn)，從而使抬舉針16向著電子元件100移動(狀態(tài)2)。
[0075]接著，拾取電機(jī)15使上圓板凸輪14旋轉(zhuǎn)，從而使拾取小錘13向上方移動，由此解除對吸附嘴31的下壓。解除下壓的吸附嘴31憑借彈簧裝置的作用力在吸附著電子元件100的狀態(tài)下向上方移動。同時，抬舉針16的上端貫穿晶片帶200，將電子元件100向上方抬舉，并使電子元件100的下端向從晶片帶200剝離的方向移動(狀態(tài)3)。
[0076]拾取小錘13以及抬舉針16返回各自的初期位置，將電子元件100吸附于下端的吸附嘴31也返回在Z方向的初期位置。之后，電子元件保持工作臺執(zhí)行器12移動電子元件保持工作臺11以便下一個電子元件100到下一個拾取位置Pu。同時，或者在其前后，頭執(zhí)行器32移動移送頭30，使下一個吸附嘴31移動至拾取位置Pu (狀態(tài)4)。
[0077]根據(jù)以上說明的動作，電子元件100被移送頭30的吸附嘴31吸附。通過多次重復(fù)上述動作，保持在移送頭30上的多個吸附嘴31各自吸附電子元件100。
[0078]另外，有關(guān)安裝部20中的安裝動作也可以同樣的程序來實(shí)施。以下說明具體的程序。電子元件100的安裝動作中，首先，安裝基板保持臺執(zhí)行器22移動安裝基板保持臺21，從而使安裝基板300上期望的電子元件安裝位置移動至安裝位置PI。同時，或者在其前后，頭執(zhí)行器32移動移送頭30，將吸附著電子元件100的吸附嘴31移動至安裝位置PI。此時，安裝小錘23位于Z方向的初期位置。
[0079]接著，安裝電機(jī)25旋轉(zhuǎn)圓板凸輪24，從而使安裝小錘23向下方移動。安裝小錘23隨著移動接觸于吸附嘴31的上端后，抵抗施加作用力使吸附嘴31向上方的彈簧裝置的作用力，將吸附嘴31下壓。被下壓的吸附于吸附嘴31的電子元件100在安裝小錘23到達(dá)移動范圍的下端處抵接安裝基板300。
[0080]此時，通過控制部40解除吸附電子元件100的吸附嘴31的吸附，使電子元件100設(shè)置在安裝基板300上的電子元件安裝位置處。安裝基板300具有粘性，因此電子元件100被粘著于安裝基板300的電子元件安裝位置處。
[0081]接著，安裝電機(jī)25使圓板凸輪24旋轉(zhuǎn)，從而使安裝小錘23向上方移動，由此解除對吸附嘴31的下壓。被解除下壓的吸附嘴31憑借彈簧裝置的作用力在未吸附電子元件100的狀態(tài)下向上方移動。
[0082]安裝小錘23返回初期位置，完成電子元件100的設(shè)置的吸附嘴31也返回Z方向的初期位置后，安裝基板保持臺執(zhí)行器22使安裝基板保持臺21移動，從而使下一個安裝位置移動至安裝位置PI。
[0083]同時，或者在其前后，頭執(zhí)行器32使移送頭30移動，從而使吸附著下一個電子元件100的吸附嘴31移動至安裝位置PI。
[0084]根據(jù)上述說明的動作，移送頭30移送的電子元件100被安裝在安裝基板300上。通過多次重復(fù)上述動作，移送頭30具有的的多個吸附嘴31分別吸附的電子元件100被安裝在安裝基板300上。
[0085]圖4是顯示本實(shí)施方式的電子元件安裝裝置以及電子元件安裝方法的動作流程的流程圖。接下來參照圖4 (顯示包含電子元件安裝裝置I的拾取動作以及安裝動作的全體動作流程的流程圖)說明電子元件安裝裝置I的動作。
[0086]電子元件安裝裝置I中，當(dāng)一連串的動作開始的時候，保持有電子元件100的晶片帶200被設(shè)置在拾取部10的電子元件保持工作臺11上(步驟SI)。在該晶片帶200上，等級不同的多個電子元件100被設(shè)置成晶片狀。
[0087]同時，或者在其前后，安裝有電子元件100的安裝基板300被設(shè)置在安裝部20的安裝基板保持臺21上(步驟S2)。
[0088]接著，控制部40生成并發(fā)送用于控制各執(zhí)行器的控制信號(步驟S3)。根據(jù)該控制信號控制電子元件保持工作臺執(zhí)行器12、拾取電機(jī)15、安裝基板保持臺執(zhí)行器22、頭執(zhí)行器32等，從而控制電子元件100的拾取、安裝。另外，有關(guān)控制信號的生成與發(fā)送稍后敘述。
[0089]其次，控制部40將移送頭30移動至拾取部10 (步驟S4)，從而實(shí)行拾取動作(步驟 S5)。
[0090]通過這樣的拾取動作，設(shè)置在晶片帶200上的電子元件100分別被移送頭30的多個吸附嘴31吸附。另外，有關(guān)拾取動作將在稍后敘述。
[0091]接著，控制部40將移送頭30移動(步驟S6)至安裝部20，從而實(shí)行安裝動作(步驟S7)。
[0092]通過這樣的安裝動作，移送頭30的多個吸附嘴31分別吸附的電子元件100被安裝至安裝基板300。另外，有關(guān)安裝動作將在稍后敘述。
[0093]控制部40重復(fù)從步驟S4至步驟S7之間的一連串動作，直到晶片帶200上應(yīng)該被移動的所有電子元件100被安裝在安裝基板300上為止(步驟S8:YES)，之后結(jié)束動作。
[0094]圖5是表示控制部40中控制信號的生成發(fā)送的流程的流程圖。以下參照圖5的流程圖說明電子元件安裝裝置I的控制部40生成、發(fā)送控制信號的流程(圖4的步驟3)。
[0095]控制部40從電子元件信息存儲部41獲取電子元件信息(包含等級信息與位置信息)。同時，或者在其前后，控制部40取得由拾取部10的相機(jī)19拍攝的設(shè)置于晶片帶200上的所有電子元件100的圖像。控制部40根據(jù)取得的圖像信息，對晶片帶200上的索引與從電子元件信息存儲部41取得的電子元件信息(包含等級信息與位置信息)中包含的索引進(jìn)行對照。
[0096]控制部40根據(jù)對照一致的電子元件信息(包含等級信息與位置信息)的位置信息與上述相機(jī)19拍攝的圖像信息，為各電子元件100設(shè)定坐標(biāo)，并與生成的位置信息鏈接。由此，控制部40可以識別設(shè)置在晶片帶200上的電子元件100的位置與等級。另外，電子元件信息存儲部41從前工序的探針檢查裝置的存儲部或者服務(wù)器的存儲部等處獲取電子元件信息并存儲(步驟S10)。
[0097]接著，控制部40由取得的電子元件信息算出晶片帶200上電子元件100的電子元件等級比率(步驟SI I)。
[0098]接下來控制部40從安裝基板信息存儲部42取得由安裝基板中的必要電子元件數(shù)和安裝位置組成的安裝基板信息。由安裝基板的必要電子元件數(shù)和安裝位置組成的安裝基板信息存儲在安裝基板信息存儲部42中(步驟S12)。
[0099]控制部40的安裝基板內(nèi)比率決定部43根據(jù)電子元件等級比率與安裝基板信息計(jì)算出安裝比率(步驟S13)。所謂安裝比率，是指被安裝在安裝基板中的電子元件的等級比率。
[0100]控制部40的區(qū)域決定部44根據(jù)安裝比率與安裝基板信息決定各等級的電子元件100被安裝的區(qū)域(步驟S14)。
[0101]控制部40根據(jù)安裝比率與區(qū)域生成并發(fā)送控制信號(步驟S15)。所謂區(qū)域，就是安裝基板中電子元件被安裝的區(qū)域。
[0102]將晶片帶保持在電子元件保持工作臺的晶片帶保持工序?qū)?yīng)于步驟SI，上述晶片帶上等級不同的多個電子元件被設(shè)置為晶片狀。
[0103]由電子元件保持工作臺中的晶片帶上的電子元件的位置信息與電子元件的等級信息組成的電子元件信息存儲在電子元件信息存儲部的電子元件信息存儲工序?qū)?yīng)于步驟 SlO。
[0104]將由基板中的安裝位置以及必要的數(shù)量組成的安裝基板信息存儲于安裝基板信息存儲部的安裝基板信息存儲工序?qū)?yīng)于步驟S12。
[0105]根據(jù)電子元件信息求取晶片帶上的上述電子元件中各等級的電子元件等級比率，并且根據(jù)電子元件等級比率與安裝基板信息，決定基板中各等級的安裝比率的安裝基板內(nèi)比率決定工序?qū)?yīng)于步驟Sll，S13。
[0106]根據(jù)安裝比率與電子元件信息每次一個或多個地取出晶片帶上的電子元件，并在多個等級混合的狀態(tài)向基板中的規(guī)定位置移送安裝的控制工序與步驟S4-7對應(yīng)。
[0107]圖6是顯示本實(shí)施方式的拾取動作流程的流程圖。接下來參照圖6的流程圖來說明電子元件安裝裝置I的拾取部10進(jìn)行的電子元件100的拾取動作(圖4的步驟S5)。
[0108]首先，控制部40將最開始進(jìn)行拾取動作的電子元件100設(shè)定為標(biāo)準(zhǔn)電子元件。相機(jī)19拍攝該標(biāo)準(zhǔn)電子元件的圖像，并將圖像信息發(fā)送至控制部40?？刂撇?0根據(jù)發(fā)送的圖像信息在標(biāo)準(zhǔn)電子元件中再次設(shè)定坐標(biāo)，從而生成位置信息(步驟S101)。
[0109]控制部40將由初次以相機(jī)19拍攝的圖像所取得的(圖5，步驟S10)所有電子元件100的位置信息與再次取得的標(biāo)準(zhǔn)電子元件的位置信息做比較，檢測出標(biāo)準(zhǔn)電子元件的位置偏離最初(即，步驟SlO中檢測出)位置的量，并計(jì)算出修正偏離(量)的位置修正量(步驟 S102)。
[0110]控制部40用再次取得的標(biāo)準(zhǔn)電子元件的位置信息，來更新存儲的標(biāo)準(zhǔn)電子元件的位置信息(步驟S103)。
[0111]接著，控制部40根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)電子元件的更新后的位置信息使電子元件保持工作臺執(zhí)行器12動作，從而使電子元件保持工作臺11移動，以便標(biāo)準(zhǔn)電子元件移動至拾取位置Pu(步驟 S104)。
[0112]同時，或者在其前后，控制部40使頭執(zhí)行器32動作從而使移送頭30移動，以便未吸附電子元件100的吸附嘴31移動至拾取位置Pu (步驟S105)。
[0113]接著，控制部40使吸附嘴31吸附標(biāo)準(zhǔn)電子元件，從而進(jìn)行電子元件100的拾取(步驟 S106)。
[0114]具體而言，控制部40驅(qū)動拾取電機(jī)15，從而使拾取小錘13下壓吸附嘴31。同時，控制部40驅(qū)動抬舉電機(jī)18,從而使抬舉針16抬舉電子兀件100。
[0115]電子元件100因?yàn)榕c拾取小錘13壓下的吸附嘴31接觸而被吸附，進(jìn)一步，伴隨著吸附嘴31向上方移動，通過抬舉針16的抬舉，將電子元件100從晶片帶200上剝離并被拾取。
[0116]接著，如果存在可以拾取的電子元件100 (步驟S107:Yes)，并且存在未吸附電子元件100的可吸附的吸附嘴31 (步驟S108:Yes)，則進(jìn)行下一個電子元件100的拾取。
[0117]控制部40讀取下一個電子元件100被存儲的位置信息，并且比較該電子元件100的坐標(biāo)和更新前的標(biāo)準(zhǔn)電子元件的坐標(biāo)(即，步驟SlO中檢測到的坐標(biāo))，從而進(jìn)行該電子元件100的位置是否在修正量適用區(qū)域內(nèi)的判斷。
[0118]修正量適用區(qū)域顯示以標(biāo)準(zhǔn)電子元件的位置坐標(biāo)為起點(diǎn)的規(guī)定范圍。在這樣的修正量適用區(qū)域內(nèi)，關(guān)于各電子元件100，可以認(rèn)為最初的電子元件100的位置的檢測(即，圖5的步驟S10)與標(biāo)準(zhǔn)電子元件的位置的再檢測(B卩，圖6的步驟S101)之間產(chǎn)生的位置偏差是同樣的。
[0119]伸長的晶片帶200的伸縮成為電子元件100的位置偏差的主要因素，一定程度上在較接近范圍內(nèi)的電子元件100的位置的偏差程度相同。
[0120]在進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)電子元件的拾取后，如果被拾取的電子元件存在于修正量適用區(qū)域內(nèi)，則可以認(rèn)為電子元件的位置的偏差與標(biāo)準(zhǔn)電子元件的位置的偏差程度相同。因此，即使不對該電子元件再次檢測坐標(biāo)并取得位置信息，通過使用標(biāo)準(zhǔn)電子元件的修正量，也可以計(jì)算出下次被拾取的電子元件偏差后的位置信息。
[0121]另外，用于規(guī)定修正適用區(qū)域、以標(biāo)準(zhǔn)電子元件為中心的規(guī)定范圍可以適當(dāng)?shù)淖兏?。例如，可以根?jù)成為電子元件100的位置偏差的主要因素的晶片帶200的伸縮性等適
當(dāng)變化。
[0122]控制部40在下一個電子元件100的位置位于以標(biāo)準(zhǔn)電子元件為標(biāo)準(zhǔn)的修正量適用區(qū)域內(nèi)時(步驟S109:Yes)，利用標(biāo)準(zhǔn)電子元件的位置修正量進(jìn)行該電子元件100的位置信息的修正(步驟S110)。
[0123]具體而言，針對存儲的該電子元件100的位置信息，將使用了標(biāo)準(zhǔn)電子元件的位置修正量后的位置信息作為修正后的位置信息。
[0124]控制部40根據(jù)下一個電子元件100的修正后的位置信息，使電子元件保持工作臺執(zhí)行器12動作，從而使電子元件保持工作臺11移動，以便該電子元件100移動至拾取位置Pu (步驟 S111)。
[0125]接著，使未吸附電子元件100的下一個吸附嘴31移動至拾取位置Pu(步驟S105)，從而進(jìn)行下一個電子元件100的拾取。
[0126]另一方面，當(dāng)下一個電子元件100的位置在以標(biāo)準(zhǔn)電子元件為標(biāo)準(zhǔn)的修正量適用區(qū)域外時(步驟S109:No)，控制部40將該電子元件100設(shè)定為新標(biāo)準(zhǔn)電子元件。
[0127]控制部40針對新標(biāo)準(zhǔn)電子元件進(jìn)行以下動作:通過圖像拍攝獲取位置信息(步驟S101)、計(jì)算出位置修正量(步驟S102)以及更新位置信息(步驟S103)，從而實(shí)行步驟S104之后的拾取動作。
[0128]根據(jù)以上說明的結(jié)構(gòu)，被保持在移送頭30的多個吸附嘴31可以連續(xù)進(jìn)行吸附設(shè)置在晶片帶200上的電子元件100的吸附動作。由此，移動一次移送頭30，便可以將多個電子元件100 —次性移送至安裝部20。
[0129]電子元件安裝裝置I規(guī)定作為進(jìn)行取出電子元件100的位置的拾取位置Pu，從而使吸附嘴31和電子元件100按順序一個一個被移送至該拾取位置Pu處。由此，可以在比較短的時間內(nèi)決定位置，實(shí)現(xiàn)節(jié)拍時間的縮減。
[0130]另外，通過電子元件100的移送與吸附嘴31的移送同時進(jìn)行，更加可以縮減節(jié)拍時間。另外，也可以根據(jù)電子元件100的狀態(tài)、形狀以及等級，適當(dāng)?shù)剡x擇吸附的電子元件100，從而實(shí)現(xiàn)電子元件100的分類。
[0131]圖7是顯示本實(shí)施方式的安裝動作流程的流程圖。接下來參照圖7的流程圖說明由電子元件安裝裝置I的安裝部20進(jìn)行的電子元件100的安裝動作(圖4的步驟S7)。
[0132]控制部40發(fā)送使安裝基板保持臺執(zhí)行器22動作的控制信號，從而使安裝基板保持臺21移動，以便安裝基板300上的期望的電子元件安裝位置移動至安裝位置PI (步驟S201)。
[0133]同時，或在其前后，控制部40使頭執(zhí)行器32動作，從而使移送頭30移動，以便未吸附電子元件100的吸附嘴31移動至安裝位置PI (步驟S202)。
[0134]接著，控制部40解除吸附，以便被吸附嘴31吸附的電子元件100被安裝至安裝基板300上的電子元件安裝位置(步驟S203)。
[0135]具體而言，控制部40驅(qū)動安裝電機(jī)25，使安裝小錘23下壓吸附嘴31。被下壓的吸附嘴31吸附的電子元件100與安裝基板300接觸后，控制部40解除該吸附嘴31的吸附，從而使電子元件100安裝至安裝基板300上的電子元件安裝位置處。
[0136]其次，控制部40重復(fù)步驟S201至步驟S203的一連串動作，一直到移送頭30中設(shè)置的吸附嘴31吸附的電子元件不存在為止(步驟S204:Yes)0
[0137]有關(guān)吸附嘴31中是否存在電子元件，當(dāng)指定的應(yīng)當(dāng)被移送的數(shù)量與相機(jī)26拍攝的圖像中完成移送的數(shù)量一致時，控制部40可以認(rèn)為吸附嘴31中不存在電子元件。
[0138]另外，也可以直到到達(dá)通過安裝基板信息設(shè)定的電子元件100的安裝數(shù)量或者被設(shè)定的電子元件100的每個等級的安裝數(shù)量，將電子元件100安裝至安裝基板300，移至下個工序。
[0139]吸附嘴31吸附的所有電子元件100被安裝至安裝基板300后(步驟S204:Yes)控制部40通過相機(jī)26拍攝安裝于安裝基板300的電子元件100的圖像，從而接受圖像的輸入。并且根據(jù)輸入的圖像信息，檢查電子元件100是否被安裝、電子元件100的排列精度以及電子元件100的外觀(步驟S205)。檢查電子元件100之后，控制部40結(jié)束安裝動作。
[0140]接下來參照圖8和圖9說明利用發(fā)光二極管元件作為電子元件時，從晶片帶至基板的安裝。另外，電子元件安裝裝置I的移送及安裝可以直接利用上述結(jié)構(gòu)以及動作，故不做說明。
[0141]圖8是表示晶片帶上的發(fā)光二極管元件以及安裝于基板的發(fā)光二極管模塊的一個例子。在此，電子元件100是發(fā)光二極管元件，安裝基板300是陶瓷基板或玻璃基板等。作為發(fā)光二極管模組的基板是可以安裝發(fā)光二極管元件的基板。
[0142]晶片帶200上的發(fā)光二極管元件由于前工序中發(fā)光二極管元件的制造工序的制造條件等因素而品質(zhì)參差不齊。該品質(zhì)的參差不齊是發(fā)光二極管元件制造時腔室內(nèi)的氣體、發(fā)光二極管元件的清洗、發(fā)光二極管元件的膜厚的參差不齊等制造中不可避免的參差不齊。若不考慮該品質(zhì)參差不齊，制造產(chǎn)品或模組，成品將出現(xiàn)品質(zhì)參差不齊，最終導(dǎo)致成品率降低。
[0143]于是，通過探針檢查等，一個一個檢查發(fā)光二極管元件，從而根據(jù)檢查結(jié)果進(jìn)行等級分類。圖8的晶片帶顯示了典型的檢查結(jié)果，〇為A等級，?為B等級，X為C等級。實(shí)際上有數(shù)十個等級，但是本實(shí)施方式的說明中以3個等級來做說明。等級變?yōu)閿?shù)十個也可適用本發(fā)明。
[0144]該檢查結(jié)果及等級分類的信息與位置信息綁定，與一片一片晶片帶的索引編號或編碼一同存儲于服務(wù)器上或者前工序的檢查裝置的存儲部等中。也可以直接存儲于電子元件信息存儲部41中。
[0145]電子元件信息存儲部41從前工序的檢查裝置或上述存儲部獲取電子元件信息。另一方面，將安裝基板信息輸入安裝基板信息存儲部42中，該安裝基板信息與應(yīng)安裝于基板的發(fā)光二極管元件的必要數(shù)量及位置相關(guān)。
[0146]通過安裝基板內(nèi)比率決定部43計(jì)算出晶片帶200上的發(fā)光二極管元件的等級比率。圖8中晶片帶200上的發(fā)光二極管元件的等級比率是A等級:B等級:C等級為80:16:4。
[0147]進(jìn)一步地，安裝基板內(nèi)比率決定部43根據(jù)計(jì)算出的晶片帶200上的等級比率決定安裝基板300中的等級比率。在由25個發(fā)光二極管元件組成的發(fā)光二極管模組中，由20個A等級，4個B等級，I個C等級所組成。將以上等級比率作為安裝基板300中的等級比率也可以稱為安裝比率。
[0148]進(jìn)行上述安裝時，區(qū)域決定部44根據(jù)安裝比率或安裝基板信息決定安裝基板300中各等級的安裝區(qū)域。圖8中區(qū)域決定部44決定等級高的A等級的發(fā)光二極管元件安裝在周邊區(qū)域、等級低的C等級的發(fā)光二極管元件安裝在中心區(qū)域。
[0149]將該晶片帶200上的發(fā)光二極管元件的等級比率作為安裝比率，將各等級的發(fā)光二極管元件安裝至安裝基板300。
[0150]具體說明有關(guān)發(fā)光二極管模組中的等級信息與位置信息。參照并說明圖8中經(jīng)過對基板的各等級的安裝工序，作為發(fā)光二極管模組的完成狀態(tài)3。
[0151]在發(fā)光二極管模組的模組中所使用的所有發(fā)光二極管元件不必是最高等級。這是因?yàn)閺慕Y(jié)果上來看，模組的光量或亮度的偏差較小，因此只要能制造出在規(guī)格允許范圍內(nèi)的模組即可。[0152]由此，發(fā)光二極管模組也安裝了除最高等級以外的等級的發(fā)光二極管元件。但是，根據(jù)該發(fā)光二極管模組的規(guī)格也有一些限制，比如端部因?yàn)閷Ρ榷鹊脑蚨蟮燃壉容^高的發(fā)光二極管元件，中心部可以是等級較低的發(fā)光二極管元件等。
[0153]圖8的狀態(tài)3的發(fā)光二極管模組中，安裝于端部的發(fā)光二極管元件使用最高等級的A等級，越往中心，使用的等級越低。也就是說，等級低的C等級安裝在中心，其周圍安裝的是B等級，B等級的周圍被A等級包圍，從而保證了模組全體的亮度與光量。
[0154]為了滿足最終產(chǎn)品所要求的規(guī)格，將必要等級的發(fā)光二極管元件安裝在適當(dāng)?shù)奈恢?，而?zhǔn)備了多種如上所述的排列模式。因此，例如安裝部20的安裝基板保持臺21保持有多個基板的時候，針對各基板可以以同一排列模式安裝也可以以不同模式安裝。
[0155]控制部40參照根據(jù)安裝比率的電子元件信息，計(jì)算出要拾取在晶片帶200上的哪個位置的哪個等級的發(fā)光二極管元件，以及是否要將其安裝至基板，并發(fā)送控制信號至電子元件保持工作臺執(zhí)行器12、安裝基板保持臺執(zhí)行器22、移送頭30。
[0156]由此，發(fā)光二極管元件通過移送頭30的吸附嘴31從晶片帶200拾取，并安裝至基板。
[0157]例如，圖8中，針對設(shè)置在安裝基板保持臺21的一片基板，首先將應(yīng)安裝的發(fā)光二極管元件中最多的發(fā)光二極管元件，即A等級的發(fā)光二極管元件安裝至基板(狀態(tài)I)。
[0158]其次，從晶片帶200上拾取(狀態(tài)2)并安裝B等級的發(fā)光二極管元件，最后從晶片帶200上拾取并安裝C等級的發(fā)光二極管元件(狀態(tài)3)。
[0159]另外，也可以在安裝完各等級的發(fā)光二極管元件后檢查完成安裝的電子元件。在安裝完各等級后進(jìn)行這樣的檢查可以縮短節(jié)拍時間。還有，從A等級等晶片帶200上較多的發(fā)光二極管元件開始進(jìn)行檢查時，在A等級被安裝后的檢查中檢查出問題時，停止向該基板的安裝，由此可以防止較少的電子元件即B等級或C等級的發(fā)光二極管元件的浪費(fèi)。
[0160]還有，也可以在結(jié)束向基板的安裝后進(jìn)行每一個基板的檢查。該檢查根據(jù)安裝部20的相機(jī)26所拍攝的圖像進(jìn)行。
[0161]相機(jī)26所拍攝的圖像中，檢查各發(fā)光二極管元件是否存在于應(yīng)該在的位置、應(yīng)該在的位置與其他發(fā)光二極管元件之間是否隔離有規(guī)定距離、是否被斜著或橫著安裝等。
[0162]另外，圖8的說明中，雖然描述了從基板上安裝最多的A等級的發(fā)光二極管元件開始的安裝，但是安裝的順序不以此為限，也可以從基板上安裝最少的等級的發(fā)光二極管元件、晶片帶200上最多的等級的發(fā)光二極管元件或最少的發(fā)光二極管元件開始安裝。
[0163]另外，區(qū)域決定中，雖然根據(jù)等級的級別決定了周邊部與中心部，但是也可以根據(jù)等級的比率來決定區(qū)域。另外，不光是等級的比率，也可以一并參考等級的級別來決定區(qū)域。由此，晶片帶200上的發(fā)光二極管元件可以有效率地安裝至基板。
[0164]圖9是表示晶片帶200上的發(fā)光二極管元件與安裝于基板的發(fā)光二極管模組的一個例子。接下來參照圖9說明晶片帶上發(fā)光二極管元件與安裝于基板的發(fā)光二極管模組的其他例。
[0165]圖9中晶片帶200上發(fā)光二極管元件的等級比率是A等級:B等級:C等級為64:24:12o
[0166]因此，在由25個發(fā)光二極管元件組成的發(fā)光二極管模組中，由16個A等級，6個B等級，3個C等級所組成。[0167]在進(jìn)行以上安裝時，區(qū)域決定部根據(jù)安裝比率或安裝基板信息決定各等級的安裝區(qū)域。圖9中，區(qū)域決定部根據(jù)等級信息與安裝比率決定將等級較高的A等級的發(fā)光二極管元件安裝在周邊區(qū)域、將等級較低的B等級與C等級的發(fā)光二極管元件并列安裝在中心區(qū)域。
[0168]圖8與圖9針對3個等級進(jìn)行了說明，但針對數(shù)十個等級時也同樣適用。。另外，也可以設(shè)定為不使用最差等級的電子元件或不使用比率少的等級的電子元件，由此可判別且不使用不良電子元件。例如，有20個等級時，可設(shè)定為不使用最差等級的電子元件。
[0169]還有，也可以設(shè)定為不使用晶片帶200上只存在1%的電子元件。通過這樣的設(shè)定，可以實(shí)現(xiàn)減少品質(zhì)參差不齊，且晶片帶200上的電子元件可以高效且不被浪費(fèi)地使用。
[0170]〈實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)及效果〉
[0171]本實(shí)施方式中的電子元件安裝裝置具備:電子元件保持工作臺，其用來保持晶片帶，該晶片帶上等級不同的多個發(fā)光二極管元件被設(shè)置為晶片狀；電子元件信息存儲部，其存儲由上述電子元件保持工作臺中的上述晶片帶上的發(fā)光二極管元件的位置信息與上述發(fā)光二極管元件的等級信息組成的電子元件信息；電子元件移動安裝部，其以每次一個或多個的方式從晶片帶取出發(fā)光二極管元件并移送安裝至基板；安裝基板信息存儲部，其存儲由基板中安裝位置以及以必要的數(shù)量組成的安裝基板信息；安裝基板內(nèi)比率決定部，其根據(jù)電子元件信息求取晶片帶上發(fā)光二極管元件中的各等級的電子元件等級比率，并且根據(jù)電子元件等級比率與安裝基板信息決定基板中各等級的電子元件的安裝比率；控制部，其控制電子元件移動安裝部以便根據(jù)安裝比率與電子元件信息將發(fā)光二極管元件以多個等級混合的狀態(tài)安裝于上述基板中規(guī)定的位置。
[0172]通過上述結(jié)構(gòu)，從晶片帶直接向基板安裝時，可以有效率地安裝晶片帶上的發(fā)光二極管元件，從而減少浪費(fèi)。
[0173]另外，因?yàn)槭且跃瑤б粋?cè)的發(fā)光二極管元件的等級比率為標(biāo)準(zhǔn)向基板進(jìn)行安裝，因此可以減少最終殘留在晶片帶一側(cè)的發(fā)光二極管元件。
[0174]另外，還具備決定各等級的發(fā)光二極管元件的安裝區(qū)域的區(qū)域決定部。
[0175]由此，同一等級的發(fā)光二極管元件可以被設(shè)置在基板上的規(guī)定區(qū)域內(nèi)。
[0176]本實(shí)施方式的電子元件安裝方法具備:晶片帶保持工序，其用來將晶片帶保持在電子元件保持工作臺上，該晶片帶上等級不同的多個電子元件被設(shè)置為晶片狀；電子元件信息存儲工序，其將由電子元件保持工作臺中晶片帶上的電子元件的位置信息與電子元件的等級信息組成的電子元件信息存儲于電子元件信息存儲部；安裝基板信息存儲工序，其將由基板中安裝位置以及以必要的數(shù)量組成的安裝基板信息存儲于安裝基板存儲部；安裝基板內(nèi)比率決定工序，其根據(jù)電子元件信息求取晶片帶上電子元件中各等級的電子元件等級比率，并且根據(jù)電子元件等級比率與安裝基板信息決定基板中各等級的電子元件的安裝比率；控制工序，其根據(jù)安裝比率與電子元件信息將上述晶片帶上的電子元件以每次一個或多個的方式取出，再以多個等級混合的狀態(tài)移動安裝于基板中的規(guī)定位置。
[0177]通過上述結(jié)構(gòu)，從晶片帶直接向基板安裝時，可以有效率地安裝晶片帶上的發(fā)光二極管元件，從而減少浪費(fèi)。
[0178]〈定義〉
[0179]本發(fā)明中，作為一例，電子元件使用了發(fā)光二極管元件，但是，例如也可以是半導(dǎo)體元件、電阻元件、三極管等，另外，只要是元件性質(zhì)為可以分類為多個等級的電子元件就行。
[0180]本發(fā)明中的基板也可以是例如陶瓷基板、玻璃基板或印刷基板等的基板，只要是可以安裝電子元件的基板就行。
[0181]本發(fā)明中，所謂電子元件信息，例如可以是包含晶片帶上的索引、各發(fā)光二極管元件的位置信息、光量、波長等信息的等級信息。另外，等級信息也可以是以光量、波長等信息提前決定好等級分類的等級信息。還有，電子元件信息存儲部除了可以是電子元件安裝裝置的存儲部，還可以是電子元件安裝裝置的外部存儲裝置，例如，前工序的探針檢查裝置的存儲部、與該探針檢查裝置連接的服務(wù)器、CD、存儲器等存儲媒介，只要是可以存儲的東西就行。
[0182]本發(fā)明中，所謂安裝基板信息，可以是基板內(nèi)的各發(fā)光二極管元件的安裝位置信息、以及安裝至基板的安裝數(shù)或基板的形狀。另外，安裝基板信息存儲部除了可以是電子元件安裝裝置的存儲部，還可以是電子元件安裝裝置的外部存儲裝置，例如，與電子元件安裝裝置連接的計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、CD、存儲器等存儲媒介，只要是可以存儲的東西就行。
[0183]符號說明
[0184]I 電子元件安裝裝置
[0185]10 拾取部
[0186]11 電子元件保持工作臺
[0187]12 電子元件保持工作臺執(zhí)行器
[0188]13 拾取小錘
[0189]14 上圓板凸輪
[0190]15 拾取電機(jī)
[0191]16 抬舉針
[0192]17 下圓板凸輪
[0193]18 抬舉電機(jī)
[0194]19 相機(jī)
[0195]20 安裝部
[0196]21 安裝基板保持臺
[0197]22 安裝基板保持臺執(zhí)行器
[0198]23 安裝小錘
[0199]24 圓板凸輪
[0200]25 安裝電機(jī)
[0201]26 相機(jī)
[0202]30 移送頭
[0203]31 吸附嘴
[0204]32 頭執(zhí)行器
[0205]40 控制部
[0206]41 電子元件信息存儲部
[0207]42 安裝基板信息存儲部[0208]43安裝基板內(nèi)比率決定部
[0209]44區(qū)域決定部
[0210]100 電子元件
[0211]200 晶片帶
[0212]300 安裝基板
[0213]Pu拾取位置
[0214]PI安裝位 置
【權(quán)利要求】
1.一種電子元件安裝裝置，其特征在于，具有: 電子元件保持工作臺，其用來保持晶片帶，該晶片帶上等級不同的多個電子元件被設(shè)置為晶片狀； 電子元件信息存儲部，其存儲由上述電子元件保持工作臺中的上述晶片帶上的上述電子元件的位置信息與上述電子元件的等級信息組成的電子元件信息； 電子元件移送安裝部，其以每次一個或多個的方式從上述晶片帶取出上述電子元件并移送安裝至基板； 安裝基板信息存儲部，其存儲由上述基板中的安裝位置以及必要的數(shù)量組成的安裝基板信息； 安裝基板內(nèi)比率決定部，其根據(jù)上述電子元件信息求取上述晶片帶上的上述電子元件中的各等級的電子元件的電子元件等級比率，并且根據(jù)上述電子元件等級比率與上述安裝基板信息決定上述基板中的各等級電子元件的安裝比率；以及 控制部，其控制上述電子元件移送安裝部以便根據(jù)上述安裝比率與上述電子元件信息將上述電子元件以多個等級混合的狀態(tài)安裝至上述基板中的規(guī)定位置。
2.如請求項(xiàng)I記載的電子元件安裝裝置，其特征在于，具有決定上述各等級的上述電子元件被安裝的區(qū)域的區(qū)域決定部。
3.如請求項(xiàng)I或請求項(xiàng)2中任意一項(xiàng)記載的電子元件安裝裝置，其特征在于，上述電子元件為發(fā)光二極管元件，上述基板為發(fā)光二極管模組。
4.一種電子元件安裝方法，其特征在于，具備: 晶片帶保持工序，其將晶片帶保持在電子元件保持工作臺上，該晶片帶上等級不同的多個電子元件被設(shè)置為晶片狀； 電子元件信息存儲工序，其將由上述電子元件保持工作臺中的上述晶片帶上的上述電子元件的位置信息與上述電子元件的等級信息組成的電子元件信息存儲于電子元件信息存儲部； 安裝基板信息存儲工序，其將由上述基板中的安裝位置以及必要的數(shù)量組成的安裝基板信息存儲于安裝基板信息存儲部； 安裝基板內(nèi)比率決定工序，其根據(jù)上述電子元件信息求取上述晶片帶上的上述電子元件中的各等級的電子元件的電子元件等級比率，并且根據(jù)上述電子元件等級比率與上述安裝基板信息決定上述基板中的各等級的電子元件的安裝比率；以及 控制工序，其根據(jù)上述安裝比率與上述電子元件信息將上述晶片帶上的上述電子元件以每次一個或多個的方式取出，再以多個等級混合的狀態(tài)移送安裝于上述基板中的規(guī)定位置。
【文檔編號】H05K13/02GK103766016SQ201280041983
【公開日】2014年4月30日 申請日期:2012年1月17日 優(yōu)先權(quán)日:2012年1月17日
【發(fā)明者】望月學(xué), 坂田義昭, 清水壽治, 長谷川弘和, 渡部貢司, 須永誠壽郎, 莊一成, 小坂浩之, 藤森昭一, 廣田浩義 申請人:日本先鋒公司, 先鋒自動化設(shè)備股份有限公司