專利名稱:電子零件安裝裝置及電子零件安裝方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及根據(jù)對(duì)從上游側(cè)裝置運(yùn)入的基板的狀態(tài)進(jìn)行檢查的結(jié)果,在該基板上安裝電子零件的電子零件安裝裝置及電子零件安裝方法。
背景技術(shù):
將電子零件安裝于基板的電子零件安裝流水線是連接多個(gè)電子零件安裝裝置而構(gòu)成,安裝對(duì)象的基板從上游側(cè)向下游側(cè)通過各電子零件安裝裝置而在基板上依次搭載電子零件。搭載零件后的基板為進(jìn)行釬焊接合而被送到回流(reflow)裝置,但需要根據(jù)基板種類在釬焊接合前對(duì)于安裝完畢的基板進(jìn)行外觀檢查。由于該外觀檢查是通過對(duì)基板上的電子零件進(jìn)行攝像而進(jìn)行的,因而在屏蔽罩(shield case)或堆疊(strack)零件等覆蓋已搭載零件的上方而重新搭載電子零件的情況下,需要在搭載新的電子零件之前進(jìn)行以已搭載零件為對(duì)象的外觀檢查。因此,在被屏蔽罩及堆疊零件等所覆蓋的電子零件中存在必須進(jìn)行外觀檢查之類的電子零件的情況下,在搭載這些零件的電子零件安裝裝置的上游配置用于外觀檢查的檢查裝置來進(jìn)行外觀檢查(參照專利文獻(xiàn)1)。在該專利文獻(xiàn)所示的先行技術(shù)例中,采用了在安裝屏蔽罩的電子零件安裝裝置MD的上游配置檢查裝置MC的構(gòu)成。先行技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 日本國特開2005_5四0號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題但是,如上述的先行技術(shù)例所述,在電子零件安裝裝置的上游配置檢查裝置的構(gòu)成例中,產(chǎn)生以下的麻煩。即,在檢查裝置中判定為零件搭載狀態(tài)良好的基板被輸送到下游的電子零件安裝裝置,但在其輸送過程中,已搭載零件未必總是保持正常狀態(tài),有時(shí)因輸送中及流水線待機(jī)中傳遞的振動(dòng)等而產(chǎn)生零件的位置偏移。即,即使在檢查中判定為零件搭載狀態(tài)良好,在下游側(cè)的電子零件安裝裝置中,在重疊搭載屏蔽罩及堆疊零件的時(shí)刻,已搭載零件的狀態(tài)也不一定總是為正常狀態(tài)。因此,產(chǎn)生在已搭載零件不正常的狀態(tài)下重疊搭載屏蔽罩及堆疊零件的事態(tài),其結(jié)果是,有時(shí)會(huì)招致安裝不合格。另外,若要避免這樣的事態(tài),則需要將在上游側(cè)的檢查裝置中判定為不合格的基板從安裝流水線取出,邊參照檢查結(jié)果邊脫離流水線進(jìn)行修復(fù)作業(yè)。這樣,在現(xiàn)有的電子零件安裝流水線中,難以有效地執(zhí)行準(zhǔn)確地反應(yīng)檢查結(jié)果的正常的零件安裝作業(yè),要求兼顧降低不合格發(fā)生率和提高作業(yè)效率這兩方面。于是,本發(fā)明的目的在于,提供可以進(jìn)行準(zhǔn)確地反應(yīng)檢查結(jié)果的正常的零件安裝作業(yè),能夠兼顧降低不合格發(fā)生率和提高作業(yè)效率的電子零件安裝方法。用于解決課題的方案
本發(fā)明的電子零件安裝裝置,根據(jù)對(duì)基板狀態(tài)進(jìn)行檢查的結(jié)果,對(duì)該基板安裝電子零件,其具備輸送所述基板并將其定位保持于規(guī)定的作業(yè)位置的基板輸送機(jī)構(gòu);通過將對(duì)拍攝定位于所述作業(yè)位置的基板而得到的攝像數(shù)據(jù)進(jìn)行了識(shí)別處理的識(shí)別處理結(jié)果, 與預(yù)先設(shè)定的不合格檢測(cè)基準(zhǔn)進(jìn)行對(duì)照,檢測(cè)該基板中有無不合格項(xiàng)目并輸出檢測(cè)結(jié)果的外觀檢查單元;對(duì)于定位于所述作業(yè)位置且完成了所述外觀檢查單元進(jìn)行的檢查的基板, 移送搭載被分配到該電子零件安裝裝置的電子零件即搭載對(duì)象零件的零件搭載單元;根據(jù)所述檢測(cè)結(jié)果判定可否執(zhí)行所述零件搭載單元進(jìn)行的對(duì)所述搭載對(duì)象零件的搭載動(dòng)作的可否搭載判定單元;所述不合格項(xiàng)目包括在至少部分覆蓋搭載于所述基板的已搭載電子零件中的任一個(gè)電子零件上方而搭載所述搭載對(duì)象零件的情況中,在不存在由所述搭載對(duì)象零件覆蓋的被覆零件以外的本來應(yīng)搭載的電子零件或者其從正常位置超出允許范圍發(fā)生位置偏移的情況下,與不因搭載所述搭載對(duì)象零件而妨礙在下一工序?qū)ζ潆娮恿慵M(jìn)行補(bǔ)充搭載或者位置修正的動(dòng)作的情況相應(yīng)的第一不合格圖案(pattern);與所述已搭載電子零件中不存在所述被覆零件的任何一個(gè)或者從正常位置超出允許范圍發(fā)生位置偏移的情況相應(yīng)的第二不合格圖案;以及與存在妨礙所述搭載對(duì)象零件的搭載動(dòng)作的異物的情況相應(yīng)的第三不合格圖案,所述可否搭載判定單元在檢測(cè)到所述第一不合格圖案的情況下, 判定為可執(zhí)行所述零件搭載單元進(jìn)行的對(duì)所述搭載對(duì)象零件的搭載動(dòng)作;在檢測(cè)到所述第二不合格圖案或者第三不合格圖案的情況下,判定為不能執(zhí)行所述零件搭載單元進(jìn)行的對(duì)所述搭載對(duì)象零件的搭載動(dòng)作。本發(fā)明的電子零件安裝方法,根據(jù)對(duì)基板的狀態(tài)進(jìn)行檢查的結(jié)果,在該基板上安裝電子零件,其包含輸送所述基板并將其定位保持于規(guī)定的作業(yè)位置的基板輸送工序; 通過將對(duì)拍攝定位于所述作業(yè)位置的基板而得到的攝像數(shù)據(jù)進(jìn)行識(shí)別處理后的識(shí)別處理結(jié)果與預(yù)先設(shè)定的不合格檢測(cè)基準(zhǔn)進(jìn)行對(duì)照,檢測(cè)該基板有無不合格項(xiàng)目并輸出檢測(cè)結(jié)果的外觀檢查工序;對(duì)于定位于所述作業(yè)位置且完成了在所述外觀檢查工序的檢查的基板, 向該電子零件安裝裝置移送搭載作為搭載對(duì)象分配的電子零件即搭載對(duì)象零件的零件搭載工序;根據(jù)所述檢測(cè)結(jié)果,在所述零件搭載工序之前預(yù)先判定可否執(zhí)行所述搭載對(duì)象零件的搭載動(dòng)作的可否搭載判定工序;所述不合格項(xiàng)目包括在至少部分覆蓋搭載于所述基板的已搭載電子零件中的任一個(gè)電子零件上方而搭載所述搭載對(duì)象零件的情況中,在不存在由所述搭載對(duì)象零件覆蓋的被覆零件以外的本來應(yīng)搭載的電子零件或者其從正常位置超出允許范圍發(fā)生位置偏移的情況下,與不因搭載所述搭載對(duì)象零件而妨礙在下一工序?qū)ζ潆娮恿慵M(jìn)行補(bǔ)充搭載或者位置修正的動(dòng)作的情況相應(yīng)的第一不合格圖案;與所述已搭載電子零件中不存在所述被覆零件的任何一個(gè)或者從正常位置超出允許范圍而發(fā)生位置偏移的情況相應(yīng)的第二不合格圖案;以及與存在妨礙所述搭載對(duì)象零件的搭載動(dòng)作的異物的情況相應(yīng)的第三不合格圖案;在所述可否搭載判定工序中,檢測(cè)到所述第一不合格圖案的情況下,判定為可執(zhí)行所述零件搭載工序中的對(duì)所述搭載對(duì)象零件的搭載動(dòng)作;在檢測(cè)到所述第二不合格圖案或者第三不合格圖案的情況下,判定為不能執(zhí)行所述零件搭載工序中的對(duì)所述搭載對(duì)象零件的搭載動(dòng)作。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明,具備對(duì)定位于作業(yè)位置的基板進(jìn)行拍攝,檢測(cè)該基板中有無不合格項(xiàng)目并輸出檢測(cè)結(jié)果的外觀檢查單元;對(duì)于完成了外觀檢查單元進(jìn)行的檢查的基板,移送搭載對(duì)該電子零件安裝裝置分配的搭載對(duì)象零件的零件搭載單元;根據(jù)檢測(cè)結(jié)果判定零件搭載單元可否執(zhí)行搭載對(duì)象零件的搭載動(dòng)作的可否搭載判定處理單元;其通過根據(jù)預(yù)先設(shè)定的檢測(cè)結(jié)果的不合格圖案自動(dòng)判定可否執(zhí)行搭載對(duì)象零件的搭載動(dòng)作,以使能夠進(jìn)行準(zhǔn)確反映檢查結(jié)果的正常的零件安裝作業(yè),能夠兼顧降低不合格發(fā)生率和提高作業(yè)效率。
圖1是本發(fā)明一實(shí)施方式的電子零件安裝裝置的立體圖;圖2是本發(fā)明一實(shí)施方式的電子零件安裝裝置的平面圖;圖3的(a)、(b)、(c)是本發(fā)明一實(shí)施方式的電子零件安裝裝置中作為安裝對(duì)象的基板的說明圖;圖4是表示本發(fā)明一實(shí)施方式的電子零件安裝裝置的控制系統(tǒng)的構(gòu)成的框圖;圖5的(a)、(b)、(c)是本發(fā)明一實(shí)施方式的電子零件安裝方法中的不合格圖案的說明圖;圖6是本發(fā)明一實(shí)施方式的電子零件安裝方法中的零件搭載處理的流程圖。標(biāo)號(hào)說明1 電子零件安裝裝置2 傳送帶3 基板4 零件供給單元10 搭載頭11 識(shí)別攝像機(jī)A 外觀檢查單元B 零件搭載單元30:單片基板30a,30b 屏蔽區(qū)31A、31B、31C 已搭載零件32A、32B 屏蔽罩33 異物
具體實(shí)施例方式下面,參照
本發(fā)明的實(shí)施方式。圖1及圖2中,電子零件安裝裝置1構(gòu)成將絲網(wǎng)(screen)印刷裝置、電子零件安裝裝置等多個(gè)裝置連接而成的電子零件安裝流水線,具有根據(jù)對(duì)從上游側(cè)裝置即其它電子零件安裝裝置交送的基板的狀態(tài)進(jìn)行檢查的結(jié)果,向該基板安裝電子零件的功能。在電子零件安裝裝置1中既存在交送了已經(jīng)被上游側(cè)裝置搭載了零件的狀態(tài)的基板3的情況,有時(shí)也交送未搭載零件的基板。電子零件安裝裝置1在罩構(gòu)件Ib內(nèi)部的基臺(tái)Ia上具備作為基板輸送機(jī)構(gòu)的傳送帶2。傳送帶2將交送的基板3向恒定的水平方向(箭頭a方向(X方向))輸送并定位保持于規(guī)定的作業(yè)位置。在傳送帶2的靠近自己側(cè)(圖2中為下側(cè))配置有外觀檢查單元A, 在內(nèi)側(cè)(圖2中為上側(cè))配置有零件搭載單元B。外觀檢查單元A具有通過將對(duì)拍攝在傳送帶2上被定位于作業(yè)位置的基板3而得到的攝像數(shù)據(jù)進(jìn)行了識(shí)別處理的識(shí)別處理結(jié)果, 與預(yù)先設(shè)定的不合格檢測(cè)基準(zhǔn)進(jìn)行對(duì)照,來檢測(cè)該基板3中有無不合格項(xiàng)目并輸出檢測(cè)結(jié)果的功能。另外,零件搭載單元B具有對(duì)于在傳送帶2上被定位于作業(yè)位置的完成了外觀檢查單元A進(jìn)行的檢查的基板3,移送搭載作為搭載對(duì)象分配到該電子零件安裝裝置1的電子零件即搭載對(duì)象零件的功能。下面,說明外觀檢查單元A、零件搭載單元B的具體構(gòu)成。在傳送帶2的上方設(shè)置有在與傳送帶2輸送基板3的輸送方向(X軸方向)水平正交的方向(Y軸方向)上延伸的 Y軸工作臺(tái)5。Y軸工作臺(tái)5上沿Y軸工作臺(tái)5移動(dòng)自由地設(shè)置有兩個(gè)Y軸滑座6A、6B(即 Y軸方向),在各Y軸滑座6A、6B上安裝有在X軸方向上延伸的X軸工作臺(tái)7A、7B的一端。 各X軸工作臺(tái)7A、7B上設(shè)置有在X軸方向移動(dòng)自由的移動(dòng)載物臺(tái)8。在構(gòu)成外觀檢查單元A的X軸工作臺(tái)7A上,經(jīng)由移動(dòng)載物臺(tái)8安裝有使攝像視角朝向下方的姿勢(shì)的具備識(shí)別攝像機(jī)11的攝像頭12。Y軸工作臺(tái)5及X軸工作臺(tái)7A構(gòu)成使識(shí)別攝像機(jī)11在水平方向移動(dòng)的攝像機(jī)移動(dòng)機(jī)構(gòu)23 (參照?qǐng)D4)。通過驅(qū)動(dòng)攝像機(jī)移動(dòng)機(jī)構(gòu)23,而使識(shí)別攝像機(jī)11從上游側(cè)裝置運(yùn)入到傳送帶2并向定位于作業(yè)位置的基板3的上方的任意位置移動(dòng),能夠從上方拍攝基板3。而且,通過由識(shí)別處理單元參照?qǐng)D4)對(duì)攝像結(jié)果進(jìn)行識(shí)別處理,可檢測(cè)基板3中電子零件的搭載狀態(tài)。在構(gòu)成零件搭載單元B的X軸工作臺(tái)7B上,經(jīng)由移動(dòng)載物臺(tái)8安裝有具備多個(gè)吸嘴9的搭載頭10。由Y軸工作臺(tái)5、X軸工作臺(tái)7B及搭載頭10構(gòu)成將零件搭載于基板3的零件搭載機(jī)構(gòu)24 (參照?qǐng)D4)。通過驅(qū)動(dòng)零件搭載機(jī)構(gòu)24,由搭載頭10從配置于零件搭載單元B側(cè)方的零件供給單元4取出零件P (參照?qǐng)D1),并將其搭載于完成了外觀檢查單元A 進(jìn)行的檢查的基板3。搭載頭10上一體地設(shè)置有基板識(shí)別攝像機(jī)14,由與搭載頭10 —起在基板3上移動(dòng)的基板識(shí)別攝像機(jī)14來識(shí)別基板3的零件搭載位置。此外,在零件供給單元4和傳送帶2之間的搭載頭的移動(dòng)路徑上配置有零件識(shí)別攝像機(jī)15。由零件識(shí)別攝像機(jī) 15來識(shí)別吸附保持于吸嘴9的狀態(tài)的零件P。在零件供給單元4上配置有供給芯片零件等被保持于帶式載體上的比較小型的零件的帶式供料器13、及以將在基板3上覆蓋搭載在上一工序已經(jīng)搭載的零件的屏蔽罩等大型零件容納于托盤的狀態(tài)進(jìn)行供給的托盤供料器(省略圖示)等。在本實(shí)施方式中,例示的是分配到電子零件安裝裝置1的搭載對(duì)象零件為屏蔽罩(參照?qǐng)D3所示的屏蔽罩32A、 32B)的情況。在圖1及圖2中,在罩構(gòu)件Ib上設(shè)置有具備顯示器19及輸入單元20的操作面板 21。顯示器19顯示外觀檢查單元A的檢查結(jié)果及根據(jù)該檢查結(jié)果判定能否搭載零件搭載單元B的零件的判定結(jié)果等。而且,電子零件安裝裝置1的操作員能夠邊觀察顯示器19上所顯示的圖像,邊從輸入單元20進(jìn)行所需要的輸入操作。在此,參照?qǐng)D3說明利用電子零件安裝裝置1對(duì)作為作業(yè)對(duì)象的基板3的操作。如圖3的(a)所示,基板3為在一塊上安放有相同的多個(gè)單片基板30(在此為4個(gè))的多倒角基板。在電子零件安裝裝置1中,對(duì)各個(gè)單片基板30執(zhí)行相同的作業(yè)。圖3的(b)表示由該電子零件安裝裝置1執(zhí)行的作業(yè)內(nèi)容。圖3的(b)的⑴表示運(yùn)入到電子零件安裝裝置1的狀態(tài)下的單片基板30,在單片基板30中用點(diǎn)劃線框表示的屏蔽區(qū)30a、30b為由電子零件安裝裝置1搭載的屏蔽罩32A、32B的搭載部位。在作為上一工序的上游側(cè)裝置中,在屏蔽區(qū)30a、30b分別搭載有多個(gè)已搭載零件31A、31B,在單片基板 30上屏蔽區(qū)30a、30b以外的范圍搭載有多個(gè)已搭載零件31C。而且,該狀態(tài)的單片基板30成為外觀檢查單元A檢查的對(duì)象,根據(jù)該檢查結(jié)果執(zhí)行零件搭載單元B的零件搭載。S卩,如圖3的(b)的(ii)所示,在未檢測(cè)到屏蔽區(qū)30a、30b 中的已搭載零件31A、31B的搭載狀態(tài)有不合格的情況下,在與屏蔽區(qū)30a、30b對(duì)應(yīng)的位置搭載屏蔽罩32A、32B。圖3的(c)所示,由此,使已搭載零件31A、31B成為被后面搭載的屏蔽罩32A、32B覆蓋的狀態(tài)。而且,已搭載零件31C成為在單片基板30上不覆蓋上方地露出的樣子。其次,參照?qǐng)D4說明控制系統(tǒng)的構(gòu)成。圖4中,電子零件安裝裝置1的作業(yè)動(dòng)作是通過根據(jù)存儲(chǔ)于存儲(chǔ)單元25的各種數(shù)據(jù)由控制單元觀對(duì)攝像機(jī)移動(dòng)機(jī)構(gòu)23、零件搭載機(jī)構(gòu)對(duì)、識(shí)別攝像機(jī)11進(jìn)行控制來執(zhí)行的。存儲(chǔ)單元25存儲(chǔ)有含有已搭載零件數(shù)據(jù)、搭載對(duì)象零件數(shù)據(jù)^b的零件數(shù)據(jù) 26以及含有位置偏移閾值數(shù)據(jù)27a、不合格圖案數(shù)據(jù)27b的不合格檢測(cè)基準(zhǔn)數(shù)據(jù)27。已搭載零件數(shù)據(jù)26a為表示在交送到電子零件安裝裝置1的狀態(tài)下通過上游側(cè)裝置已經(jīng)搭載于基板3上的零件的數(shù)據(jù)。搭載對(duì)象零件數(shù)據(jù)26b為確定了分配到該電子零件安裝裝置1的作為搭載對(duì)象的零件的數(shù)據(jù),根據(jù)該搭載對(duì)象零件數(shù)據(jù)26b執(zhí)行零件搭載機(jī)構(gòu)M進(jìn)行的向基板3的零件搭載。不合格檢測(cè)基準(zhǔn)數(shù)據(jù)27為用于外觀檢查單元A進(jìn)行的搭載狀態(tài)的不合格檢測(cè)的數(shù)據(jù)。即,位置偏移閾值數(shù)據(jù)27a規(guī)定對(duì)通過圖像識(shí)別所檢測(cè)的零件偏離正常位置的位置偏移量的允許值。不合格圖案數(shù)據(jù)27b圖案化規(guī)定對(duì)在基板3的各單片基板30中假定的發(fā)生不合格的形態(tài)。這里,參照?qǐng)D5說明不合格圖案數(shù)據(jù)27b所規(guī)定的不合格圖案的例子。在本實(shí)施方式所示的電子零件安裝裝置1中,表示搭載對(duì)象零件為屏蔽罩32A、32B,且以覆蓋被上游側(cè)裝置搭載于基板3上的已搭載零件31A、31B的方式進(jìn)行搭載時(shí)所產(chǎn)生的不合格圖案。此夕卜,在此所規(guī)定的不合格圖案不僅僅是如屏蔽罩32A、32B那樣完全覆蓋已搭載的電子零件的情況,而且也能夠適用于至少部分覆蓋已搭載的電子零件中的任一電子零件的上方而搭載的情況。首先,圖5的(a)所表示的狀態(tài)為,在單片基板30中,屏蔽區(qū)30a、30b內(nèi)分別正常地搭載有已搭載有零件31A、31B且未檢測(cè)到不合格,但是對(duì)應(yīng)該搭載于屏蔽區(qū)30a、30b以外的范圍的已搭載零件31C檢測(cè)到不合格。這里,對(duì)兩個(gè)已搭載零件31C(1)、Q)例示了兩種類型的不合格例,對(duì)已搭載零件31C(1)例示了在上一工序因搭載失誤而不存在本來應(yīng)搭載的零件的例子,對(duì)于已搭載零件31以2),例示了雖然被搭載但是從正常位置超出允許范圍而發(fā)生位置偏移的例子。在檢測(cè)到這樣的不合格的情況下,通過在下一工序?qū)σ汛钶d零件31C進(jìn)行補(bǔ)充搭載或者進(jìn)行位置修正而能夠完成正常的單片基板30,因而,不妨礙用零件搭載單元B搭載屏蔽罩32A、32B。S卩,圖5的(a)所示的不合格圖案為在被作為搭載對(duì)象零件的屏蔽罩32A、32B覆蓋的、作為被覆零件的已搭載零件31A、31B以外的、本來應(yīng)搭載的已搭載零件31C不存在或者從正常位置超出允許范圍而發(fā)生了位置偏移的情況,成為與不因搭載屏蔽罩32A、32B而妨礙在下一工序?qū)σ汛钶d零件31C進(jìn)行補(bǔ)充搭載或者進(jìn)行位置修正的動(dòng)作的情況相應(yīng)的第一不合格圖案。其次,圖5的(b)表示在屏蔽區(qū)30a內(nèi)因上一工序的搭載失誤而不存在本來應(yīng)搭載的已搭載零件31A的例子,并表示在屏蔽區(qū)30b內(nèi)雖然搭載有已搭載零件31B,但是其從正常位置超出允許范圍發(fā)生位置偏移的例子。即、圖5的(b)所示的不合格圖案為,與已搭載的電子零件中不存在作為被覆零件的已搭載零件31A、31B中的任何一個(gè)或者從正常位置超出允許范圍而發(fā)生了位置偏移的情況相應(yīng)的第二不合格圖案。就該第二不合格圖案而言,當(dāng)原樣搭載屏蔽罩32A、32B時(shí),則在下一工序不能進(jìn)行已搭載零件31A的補(bǔ)充搭載及已搭載零件31B的位置修正,因此不能通過零件搭載單元B搭載屏蔽罩32A、32B。另外,圖5的(c)表示在屏蔽區(qū)30b,在搭載有屏蔽罩32B的部位檢測(cè)到妨礙屏蔽罩32B的搭載動(dòng)作的某些異物33的例子。S卩、圖5的(c)所示的不合格圖案為與存在妨礙作為搭載對(duì)象零件的屏蔽罩32B的搭載動(dòng)作的異物33的情況相應(yīng)的第三不合格圖案。就該第三不合格圖案而言,由于妨礙到屏蔽罩32B的正常搭載動(dòng)作,因而不能通過零件搭載單元B搭載屏蔽罩32B。此外,圖5所示的第一 第三不合格圖案所例示的是,在具有通過上游側(cè)裝置預(yù)先搭載的已搭載零件的基板3上,以覆蓋已搭載零件的形態(tài)搭載有搭載對(duì)象零件的安裝方式中,通過外觀檢查單元A檢測(cè)到的不合格項(xiàng)目。因此,因已搭載零件及搭載對(duì)象零件的種類不同,在上述三個(gè)不合格圖案以外,還可以設(shè)想各種不合格圖案,能夠?qū)?yīng)各種不合格圖案預(yù)先設(shè)定可否執(zhí)行搭載動(dòng)作的判定基準(zhǔn)。例如,已搭載零件及搭載對(duì)象零件都是BGA等半導(dǎo)體裝置,在通過上游側(cè)裝置預(yù)先搭載的半導(dǎo)體裝置之上,由電子零件安裝裝置1重疊搭載同樣的半導(dǎo)體裝置的所謂堆疊安裝的情況下,已搭載的下段的半導(dǎo)體裝置超出允許范圍發(fā)生了位置偏移,或在下段的半導(dǎo)體裝置中,在連接有上段的半導(dǎo)體裝置的連接部位檢測(cè)到異物的情況等,此時(shí),對(duì)搭載對(duì)象零件以不能執(zhí)行搭載動(dòng)作的方式設(shè)定判定基準(zhǔn)??刂茊卧^由識(shí)別處理單元^a、不合格檢測(cè)處理單元觀以不合格圖案判定處理單元^c、可否搭載判定處理單元^d、搭載控制處理單元28e構(gòu)成。識(shí)別處理單元28a對(duì)通過識(shí)別攝像機(jī)11拍攝基板3的攝像結(jié)果進(jìn)行圖像識(shí)別處理,由此檢測(cè)基板3的各單片基板30中的零件的有無及自正常位置的位置偏移。不合格檢測(cè)處理單元28b根據(jù)識(shí)別處理單元的識(shí)別處理結(jié)果,參照位置偏移閾值數(shù)據(jù)27a來檢測(cè)是否存在不合格項(xiàng)目。不合格圖案判定處理單元28c判定通過不合格檢測(cè)處理單元28b檢測(cè)到的不合格項(xiàng)目與不合格圖案數(shù)據(jù)27b所規(guī)定的哪種不合格圖案相對(duì)應(yīng)??煞翊钶d判定處理單元28d根據(jù)通過不合格圖案判定處理單元28c判定出的不合格圖案,來判定可否將該搭載對(duì)象零件搭載于基板3上。即,可否搭載判定處理單元^d根據(jù)不合格檢測(cè)處理單元28b的檢測(cè)結(jié)果來判定可否由零件搭載單元B執(zhí)行搭載對(duì)象零件的搭載動(dòng)作。搭載控制處理單元28e根據(jù)可否搭載判定處理單元^d的判定結(jié)果,使零件搭載機(jī)構(gòu)M執(zhí)行將該搭載對(duì)象零件搭載在基板3上的動(dòng)作。下面,參照?qǐng)D6說明由電子零件安裝裝置1向基板3搭載零件(在此為屏蔽罩32A、 32B)的電子零件搭載處理流程。在此,根據(jù)對(duì)從構(gòu)成電子零件安裝流水線的上游側(cè)裝置交送來的基板3的狀態(tài)進(jìn)行檢查的結(jié)果,執(zhí)行對(duì)該基板3安裝被分配到電子零件安裝裝置1 的作為搭載對(duì)象零件的屏蔽罩32A、32B的處理。圖6中,首先,執(zhí)行基板運(yùn)入工序(STl)。即,通過傳送帶2輸送交送來的基板3并將其定位保持于規(guī)定的作業(yè)位置。此外,在交送未搭載零件的基板3的情況下,在此執(zhí)行零件搭載工序。其次,執(zhí)行外觀檢查工序(ST2)。即,由識(shí)別處理單元28a對(duì)通過識(shí)別攝像機(jī) 11拍攝在傳送帶2上被定位于作業(yè)位置的基板3而得到攝像數(shù)據(jù)進(jìn)行識(shí)別處理。然后通過將識(shí)別處理結(jié)果與預(yù)先設(shè)定并作為不合格檢測(cè)基準(zhǔn)數(shù)據(jù)27存儲(chǔ)在存儲(chǔ)單元25中的不合格檢測(cè)基準(zhǔn)進(jìn)行對(duì)照,來檢測(cè)有無關(guān)于該基板3中的已搭載零件的不合格項(xiàng)目并輸出檢測(cè)結(jié)果。然后,執(zhí)行可否搭載判定工序(ST3)。即,根據(jù)在外觀檢查工序中的不合格項(xiàng)目的檢測(cè)結(jié)果,分別判定可否執(zhí)行屏蔽罩32A、32B的搭載動(dòng)作。這里,在檢測(cè)到第一不合格圖案的情況下,判定為在零件搭載工序能夠執(zhí)行對(duì)作為搭載對(duì)象零件的屏蔽罩32A、32B的搭載動(dòng)作,在檢測(cè)到第二不合格圖案或者第三不合格圖案的情況下,判定為不能執(zhí)行對(duì)于屏蔽罩32A、32B中與該不合格圖案對(duì)應(yīng)的搭載對(duì)象零件的搭載動(dòng)作。然后,對(duì)在傳送帶2上被定位于作業(yè)位置并完成了外觀檢查工序的檢查的基板, 執(zhí)行零件搭載工序(ST4)。即,按照在零件搭載工序前事先執(zhí)行的可否搭載判定工序中的可否執(zhí)行搭載對(duì)象零件的搭載動(dòng)作判定,通過零件搭載單元B移送搭載屏蔽罩32A、32B。 而且,從該電子零件安裝裝置1運(yùn)出執(zhí)行了零件搭載工序之后的基板3(基板運(yùn)出工序) (ST5)。由此,完成以基板3為對(duì)象的電子零件搭載處理的一循環(huán)。在上述電子零件搭載處理中,作為作業(yè)對(duì)象的基板3確保保持在設(shè)定于傳送帶2 的作業(yè)位置的狀態(tài),對(duì)該狀態(tài)的基板3,由外觀檢查單元A及零件搭載單元B分別執(zhí)行外觀檢查及零件搭載。從而,能夠徹底排除在電子零件安裝裝置的上游配置檢查裝置的構(gòu)成的先行技術(shù)例中產(chǎn)生的麻煩,即,在將在檢查裝置中判定為零件搭載狀態(tài)良好的基板輸送到下游的輸送過程中,因振動(dòng)等產(chǎn)生零件位置偏移,而在下游側(cè)的電子零件安裝裝置中已搭載零件仍為不正常的狀態(tài)就將搭載對(duì)象零件重疊搭載從而招致安裝不合格的事態(tài)。此外,在本實(shí)施方式中,還具備根據(jù)外觀檢查單元A的不合格項(xiàng)目的檢測(cè)結(jié)果,判定可否執(zhí)行零件搭載單元B進(jìn)行的搭載對(duì)象零件搭載動(dòng)作的可否搭載判定處理單元觀山在可否搭載判定處理中,根據(jù)預(yù)先設(shè)定的檢測(cè)結(jié)果的不合格圖案,自動(dòng)判定可否執(zhí)行對(duì)搭載對(duì)象零件的搭載動(dòng)作。由此,能夠進(jìn)行準(zhǔn)確反映出了檢查結(jié)果的正常的零件安裝作業(yè),進(jìn)而能夠兼顧不合格發(fā)生率的降低和作業(yè)效率的提高。此外,在上述實(shí)施方式中,例示了對(duì)每一個(gè)搭載對(duì)象零件進(jìn)行基于外觀檢查單元A 的不合格項(xiàng)目的檢測(cè)結(jié)果的可否搭載判定,但在作為對(duì)象的基板3為安放有多個(gè)單片基板 30的多倒角基板的情況下,也可以在可否搭載判定工序中,在至少檢測(cè)到一個(gè)第二不合格圖案或者第三不合格圖案的情況下,判定為不能執(zhí)行對(duì)以檢測(cè)到該不合格圖案的單片基板 30為對(duì)象的搭載對(duì)象零件的搭載動(dòng)作,而將該單片基板30從搭載動(dòng)作的對(duì)象中排除。此夕卜,也可以在可否搭載判定工序中,在至少檢測(cè)到一個(gè)第二不合格圖案或者第三不合格圖案的情況下,判定為不能執(zhí)行對(duì)以檢測(cè)到該不合格圖案的基板3的全范圍為對(duì)象的搭載對(duì)象零件的搭載動(dòng)作,而將該基板3全部從搭載動(dòng)作的對(duì)象中排除。本申請(qǐng)基于2009年6月四日申請(qǐng)的日本國專利申請(qǐng)(日本國特愿2009-153379), 其內(nèi)容在此作為參照加以引用。產(chǎn)業(yè)上的可利用性本發(fā)明的電子零件安裝裝置及電子零件安裝方法,可進(jìn)行準(zhǔn)確反映檢查結(jié)果的正常的零件安裝作業(yè),具有能夠兼顧降低不合格發(fā)生率和提高作業(yè)效率的效果,在通過連接多個(gè)電子零件安裝裝置構(gòu)成的電子零件安裝流水線對(duì)基板安裝電子零件的領(lǐng)域是有用的。
權(quán)利要求
1.電子零件安裝裝置,其根據(jù)對(duì)基板的狀態(tài)進(jìn)行檢查的結(jié)果,對(duì)該基板安裝電子零件, 其特征在于,具備輸送所述基板并將其定位保持于規(guī)定的作業(yè)位置的基板輸送機(jī)構(gòu);通過將對(duì)拍攝定位于所述作業(yè)位置的基板而得到的攝像數(shù)據(jù)進(jìn)行了識(shí)別處理的識(shí)別處理結(jié)果,與預(yù)先設(shè)定的不合格檢測(cè)基準(zhǔn)進(jìn)行對(duì)照,檢測(cè)該基板中有無不合格項(xiàng)目并輸出檢測(cè)結(jié)果的外觀檢查單元;對(duì)于定位于所述作業(yè)位置且完成了所述外觀檢查單元進(jìn)行的檢查的基板,移送搭載被分配到該電子零件安裝裝置的電子零件即搭載對(duì)象零件的零件搭載單元;根據(jù)所述檢測(cè)結(jié)果判定可否執(zhí)行所述零件搭載單元的所述搭載對(duì)象零件的搭載動(dòng)作的可否搭載判定單元;所述不合格項(xiàng)目包括在至少部分覆蓋搭載于所述基板的已搭載電子零件中的任一個(gè)電子零件上方而搭載所述搭載對(duì)象零件的情況中,在不存在由所述搭載對(duì)象零件覆蓋的被覆零件以外的本來應(yīng)搭載的電子零件或者其從正常位置超出允許范圍發(fā)生位置偏移的情況下,與不因搭載所述搭載對(duì)象零件而妨礙在下一工序?qū)ζ潆娮恿慵M(jìn)行補(bǔ)充搭載或者位置修正的動(dòng)作的情況相應(yīng)的第一不合格圖案;與所述已搭載電子零件中不存在所述被覆零件的任何一個(gè)或者從正常位置超出允許范圍發(fā)生位置偏移的情況相應(yīng)的第二不合格圖案; 以及與存在妨礙所述搭載對(duì)象零件的搭載動(dòng)作的異物的情況相應(yīng)的第三不合格圖案,所述可否搭載判定單元在檢測(cè)到所述第一不合格圖案的情況下,判定為可執(zhí)行所述零件搭載單元進(jìn)行的對(duì)所述搭載對(duì)象零件的搭載動(dòng)作;在檢測(cè)到所述第二不合格圖案或者第三不合格圖案的情況下,判定為不能執(zhí)行所述零件搭載單元進(jìn)行的對(duì)所述搭載對(duì)象零件的搭載動(dòng)作。
2.電子零件安裝方法,其根據(jù)對(duì)基板狀態(tài)進(jìn)行檢查的結(jié)果,在該基板上安裝電子零件, 其特征在于,包含輸送所述基板并將其定位保持于規(guī)定的作業(yè)位置的基板輸送工序;通過將對(duì)拍攝定位于所述作業(yè)位置的基板而得到的攝像數(shù)據(jù)進(jìn)行識(shí)別處理后的識(shí)別處理結(jié)果與預(yù)先設(shè)定的不合格檢測(cè)基準(zhǔn)進(jìn)行對(duì)照,檢測(cè)該基板有無不合格項(xiàng)目并輸出檢測(cè)結(jié)果的外觀檢查工序;對(duì)于定位于所述作業(yè)位置且完成了在所述外觀檢查工序的檢查的基板,向該電子零件安裝裝置移送搭載作為搭載對(duì)象分配的電子零件即搭載對(duì)象零件的零件搭載工序;根據(jù)所述檢測(cè)結(jié)果,在所述零件搭載工序之前預(yù)先判定可否執(zhí)行所述搭載對(duì)象零件的搭載動(dòng)作的可否搭載判定工序;所述不合格項(xiàng)目包括在至少部分覆蓋搭載于所述基板的已搭載電子零件中的任一個(gè)電子零件上方而搭載所述搭載對(duì)象零件的情況中,在不存在由所述搭載對(duì)象零件覆蓋的被覆零件以外的本來應(yīng)搭載的電子零件或者其從正常位置超出允許范圍發(fā)生位置偏移的情況下,與不因搭載所述搭載對(duì)象零件而妨礙在下一工序?qū)ζ潆娮恿慵M(jìn)行補(bǔ)充搭載或者位置修正的動(dòng)作的情況相應(yīng)的第一不合格圖案;與所述已搭載電子零件中不存在所述被覆零件的任何一個(gè)或者從正常位置超出允許范圍而發(fā)生位置偏移的情況相應(yīng)的第二不合格圖案;以及與存在妨礙所述搭載對(duì)象零件的搭載動(dòng)作的異物的情況相應(yīng)的第三不合格圖案;在所述可否搭載判定工序中,檢測(cè)到所述第一不合格圖案的情況下,判定為可執(zhí)行所述零件搭載工序中的對(duì)所述搭載對(duì)象零件的搭載動(dòng)作;在檢測(cè)到所述第二不合格圖案或者第三不合格圖案的情況下,判定為不能執(zhí)行所述零件搭載工序中的對(duì)所述搭載對(duì)象零件的搭載動(dòng)作。
3.如權(quán)利要求2所述的電子零件安裝方法,其特征在于,所述基板為安放了多個(gè)單片基板的多倒角基板,在所述可否搭載判定工序中,在檢測(cè)到至少一個(gè)所述第二不合格圖案或者第三不合格圖案的情況下,判定為不能執(zhí)行對(duì)以檢測(cè)到該不合格圖案的單片基板為對(duì)象的所述搭載對(duì)象零件的搭載動(dòng)作。
4.如權(quán)利要求2所述的電子零件安裝方法,其特征在于,在所述可否搭載判定工序中, 在檢測(cè)到至少一個(gè)所述第二不合格圖案或者第三不合格圖案的情況下,判定為不能執(zhí)行對(duì)以檢測(cè)到該不合格圖案的基板全范圍為對(duì)象的所述搭載對(duì)象零件的搭載動(dòng)作。
全文摘要
公開了提供可進(jìn)行準(zhǔn)確地反映檢查結(jié)果的合適的零件安裝作業(yè),且能夠兼顧降低不合格發(fā)生率和提高作業(yè)效率的電子零件安裝方法。本發(fā)明的電子零件安裝裝置,其將檢查基板并檢測(cè)有無不合格項(xiàng)目的外觀檢查單元和移送搭載對(duì)于完成了檢查的基板分配的搭載對(duì)象零件的零件搭載單元設(shè)置為一體,具備根據(jù)不合格項(xiàng)目的檢測(cè)結(jié)果判定可否執(zhí)行搭載對(duì)象零件的搭載動(dòng)作的可否搭載判定處理單元(28d),在可否搭載判定處理中,根據(jù)預(yù)先設(shè)定的檢測(cè)結(jié)果的不合格圖案而自動(dòng)判定可否執(zhí)行搭載對(duì)象零件的搭載動(dòng)作。
文檔編號(hào)H05K13/04GK102475001SQ201080029218
公開日2012年5月23日 申請(qǐng)日期2010年5月7日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月29日
發(fā)明者東升, 戒田健一, 木原正宏, 石本憲一郎, 角英樹 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社