專利名稱：一種pcb板鉆銑加工及去毛刺處理方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種PCB板加工方法，特別是指一種PCB板鉆銑加工及去毛刺處理方法。
背景技術(shù)：
在PCB板生產(chǎn)過程中，需要在PCB板上鉆銑加工，由于鉆銑加工時通常會形成毛刺，而需要在鉆銑加工完成之后再進(jìn)行去毛刺處理，由于毛刺緊連著孔口，造成去毛刺非常困難，若磨刷力度過大，則可能在去毛刺時造成對孔口的損傷，進(jìn)而影響PCB板成品的合格率。而且，在鉆銑加工時，會產(chǎn)生大量的熱量，而PCB板本身并非熱的良導(dǎo)體，從而使得鉆頭溫度急劇上升，使得鉆銑加工產(chǎn)生的碎屑易黏附于鉆頭表面，而不利于鉆銑加工。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種PCB板鉆銑加工及去毛刺處理方法，其能有效去預(yù)防和除鉆銑加工時產(chǎn)生的毛刺，同時避免了處理時對孔口的損傷。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案提供一種PCB板鉆銑加工及去毛刺處理方法，包括如下步驟形成附著物層，在PCB板表面通過物理或化學(xué)的方法形成一附著物層；鉆銑加工，在PCB板上預(yù)定位置進(jìn)行鉆銑加工；去毛刺，將產(chǎn)生產(chǎn)生的毛刺去除；去除附著物層，再采用物理或化學(xué)方法將PCB板上的附著物層去除。
上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)是所述在PCB板上形成附著物層的方式為涂抹或電鍍。
上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)是所述附著物為錫鉛。
上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)是所述去除毛刺方式為鏟平、研磨或磨刷。
上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)是所述去除附著物層的方式為磨刷、水洗或蝕刻。
通過采用上述技術(shù)方案，本發(fā)明的有益效果是能夠很好的去除毛刺，同時避免后期除毛刺時，對孔口的損傷；而且降低鉆銑加工時因鉆頭高速摩擦而產(chǎn)生的熱量；還可增加板面的平整性以防止鉆銑加工時產(chǎn)生偏位現(xiàn)象。

圖1是本發(fā)明一種PCB板鉆銑加工及去毛刺處理方法的工藝流程圖。
具體實(shí)施方式如圖1所示，本發(fā)明提供一種PCB板鉆銑加工及去毛刺處理方法，包括如下步驟1、形成附著物層，在PCB板上通過物理或化學(xué)的方法形成一附著物層；2、鉆銑加工，在PCB板上預(yù)定位置進(jìn)行鉆銑加工；3、去毛刺，將產(chǎn)生的毛刺去除；4、去除附著物層，再采用物理或化學(xué)方法將PCB板表面的附著物層去除。
其中，在鉆銑加工前的PCB板表面形成附著物層的方式為涂抹或電鍍。所述附著物可以是錫鉛等材料。
在鉆銑加工時，優(yōu)選使用數(shù)控鉆機(jī)，其預(yù)先設(shè)定好坐標(biāo)，鉆機(jī)根據(jù)坐標(biāo)數(shù)據(jù)進(jìn)行定位，不需要人為干預(yù)。
鉆銑加工完畢后，首先需要將鉆銑加工時在孔口形成的凸起毛刺去除干凈，去除毛刺的方式可以是鏟平、研磨或磨刷等機(jī)械方式。
去除了毛刺之后，再用物理或化學(xué)的方法將附著物層去除，主要采用的方式為磨刷、水洗或蝕刻等方式。
本發(fā)明通過在鉆銑加工前預(yù)先在PCB板上形成一附著物層，鉆銑加工因而在去除毛刺時不用擔(dān)心會損傷PCB板本身，而在去除毛刺后又可容易地將表面的附著物層去除；由于在PCB板上形成的附著物層通常采用錫鉛等導(dǎo)熱性好的材料，鉆銑加工時產(chǎn)生的熱量能較快的傳導(dǎo)、散發(fā)出去，能緩解鉆頭升溫過快的問題；此外，附著物層還可以增加板面的平整性，再配合使用數(shù)控鉆機(jī)，可有效防止鉆銑加工時產(chǎn)生偏位的現(xiàn)象。
權(quán)利要求
1.一種PCB板鉆銑加工及去毛刺處理方法，其特征在于，包括如下步驟形成附著物層，在PCB板上通過物理或化學(xué)的方法形成一附著物層；鉆銑加工，在PCB板上預(yù)定位置進(jìn)行鉆銑加工；去毛刺，將產(chǎn)生的毛刺去除；去除附著物層，再采用物理或化學(xué)方法將PCB板表面的附著物層去除。
2.如權(quán)利要求1所述的一種PCB板鉆銑加工及去毛刺處理方法，其特征在于所述在PCB板上形成附著物層的方式為涂抹或電鍍。
3.如權(quán)利要求1或2所述的一種PCB板鉆銑加工及去毛刺處理方法，其特征在于所述附著物為錫鉛。
4.如權(quán)利要求1所述的一種PCB板鉆銑加工及去毛刺處理方法，其特征在于所述去除毛刺方式為鏟平、研磨或磨刷。
5.如權(quán)利要求1或2所述的一種PCB板鉆銑加工及去毛刺處理方法，其特征在于所述去除附著物層的方式為磨刷、水洗或蝕刻。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種PCB板鉆銑加工及去毛刺處理方法，包括如下步驟形成附著物層，在PCB板表面通過物理或化學(xué)的方法形成一附著物層；鉆銑加工，在PCB板上預(yù)定位置進(jìn)行鉆銑加工；去毛刺，將產(chǎn)生的毛刺去除；去除附著物層，再采用物理或化學(xué)方法將PCB板表面的附著物層去除。所述在PCB板表面形成附著物層的方式為涂抹或電鍍。所述附著物為錫鉛。所述去除毛刺方式為鏟平、研磨或磨刷。所述去除附著物層的方式為磨刷、水洗或蝕刻。通過采用本發(fā)明的方法，而可避免在后期除毛刺時對孔口的損傷；而且降低鉆銑加工時因鉆頭高速摩擦而產(chǎn)生的熱量；還可增加板面的平整性以防止鉆銑加工時產(chǎn)生偏位現(xiàn)象。
文檔編號H05K3/00GK1805659SQ20051013749
公開日2006年7月19日 申請日期2005年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月30日
發(fā)明者劉德波, 孔令文, 孫俊杰, 梁飛 申請人:深圳市深南電路有限公司