專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別涉及一種應(yīng)用于電子元件的散熱裝置。
背景技術(shù)：
電子元件(如中央處理器)運行時產(chǎn)生大量熱量，而使其本身及系統(tǒng)溫度升高，繼而導(dǎo)致其運行性能的下降。為確保電子元件能正常運行，通常在電子元件上安裝散熱裝置，排出其所產(chǎn)生的熱量。
傳統(tǒng)的散熱裝置一般包括與電子元件接觸的一底板、設(shè)于底板上的若干散熱片以及安裝于散熱片頂部或一側(cè)的一風扇。電子元件運行產(chǎn)生的熱量被底板吸收后，再通過散熱片散發(fā)到周圍環(huán)境中以冷卻電子元件，風扇運行產(chǎn)生氣流吹向散熱片以加速熱量的散失。傳統(tǒng)的散熱裝置為了盡可能增加散熱面積以增大散熱片與氣流之間的熱交換面積從而提升散熱性能，通常會通過增加散熱片的排列密度來加大散熱裝置的總散熱面積。然而，增加散熱片密度，雖然能夠增加總散熱面積，卻因為散熱片的較密結(jié)構(gòu)而使風阻較大，流動氣體的大部分能量被較窄的流道所產(chǎn)生的滯流所消耗，導(dǎo)致氣流吹不進鰭片組或者流速緩慢，因而熱量不能及時被帶走致使周圍環(huán)境溫度升高，進而嚴重影響散熱裝置的散熱效率；若采用較疏的散熱片結(jié)構(gòu)，雖然流道較寬空氣阻力小，保證了流道的順暢性，但由于散熱裝置的散熱面積小，能導(dǎo)出的熱量少，仍不能達到冷卻電子元件的目的。因此就需要在這疏密兩者之間找到一個平衡點以獲得總體較佳的散熱性能。

發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，有必要提供一種針對散熱鰭片排列方式改進從而具有較佳散熱性能的散熱裝置。
一種散熱裝置包括一底板，至少二熱管及一散熱片組。該散熱片組包括若干散熱鰭片，該等散熱鰭片之間形成若干氣流流道，沿該等氣流流道的延伸方向上靠向兩端的散熱鰭片排列密度小于中間的鰭片排列密度。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，所述散熱裝置的氣流流道采用兩端較疏的鰭片排列結(jié)構(gòu)，使氣流更容易地從流道一端進入再從另一端流出，從而保證了流道的順暢性；流道的中間段采用較密的鰭片排列結(jié)構(gòu)，增加了散熱裝置散熱面積，又在流道兩端鰭片排列較疏的情況下不會阻礙氣流進出流道，實現(xiàn)了即降低風阻又使散熱片與氣流有最大的熱交換面積，進而有效提升散熱裝置的散熱性能。
下面參照附圖，結(jié)合具體實施例對本發(fā)明作進一步的描述。

圖1是本發(fā)明散熱裝置的第一實施例的立體圖。
圖2是圖1中散熱裝置的分解圖。
圖3是圖2中散熱片組的部分分解圖。
圖4是圖1中散熱片組的上部折邊被切除后的立體圖。
圖5是本發(fā)明第二實施例中散熱片組和板體的組合圖。
圖6是本發(fā)明第三實施例中的氣流流道的平面示意圖。
具體實施方式本發(fā)明散熱裝置是用來對中央處理器(圖未示)等電子元件進行散熱。
圖1至圖4所示，是本發(fā)明散熱裝置的第一實施例。該散熱裝置包括一底板10、設(shè)于底板10上的散熱片組30及夾設(shè)于底板10與散熱片組30之間的二組熱管22、26。
底板10是采用導(dǎo)熱性能良好的材料如銅、鋁等制成，其底面與電子元件(圖未示)接觸以吸收電子元件運行時所產(chǎn)生的熱量。第一熱管22與第二熱管26皆彎曲成U形并呈扁平狀，第一熱管22包括長度相等的蒸發(fā)段222與冷凝段224，第二熱管26包括長度不相等的蒸發(fā)段262與冷凝段264。于底板10上表面設(shè)有與第一、第二熱管22、26相匹配的溝槽(未標號)，兩第一熱管22并排設(shè)置于底板10上并使其U型開口朝同一方向，第二熱管26也并排設(shè)置于底板10上，并使其U型開口方向與第一熱管22的U型開口方向相反，第一熱管22位于第二熱管26的兩冷凝段264之間。
散熱鰭片組30是由不同的第一鰭片305、第二鰭片304及第三鰭片303相互扣合而成。第一、二、三鰭片305、304、303本體的長邊分別同向彎折延伸形成折邊。第三鰭片303形成折邊3031；第二鰭片304形成折邊3041；第三鰭片305兩端形成較寬折邊3051，中間形成較短折邊3052。折邊3051的寬度等于折邊3052、3041的寬度之和，且各折邊上相隔延伸二舌片，舌片位置上的折邊與本體相交處設(shè)有扣孔，每一鰭片的舌片伸入相鄰鰭片的扣孔內(nèi)而使二相鄰鰭片相互間隔定位。
散熱片組30通過焊接或粘接等方式固定于底板10上表面并與第一、二熱管22、26直接接觸。第一、二熱管22、26全部埋設(shè)于底板10與散熱片組30之間，從而可將底板10中部與電子元件接觸而吸收的熱量快速均布開來。
請同時參閱圖2和圖3，第一鰭片305平行排列于底板10上，若干第二鰭片304間隔設(shè)置于第一鰭片305之間，第二鰭片304沿氣流流道延伸方向上的本體尺寸小于第一鰭片305的尺寸，并且它們的中心對稱線縱向?qū)R，從而第二鰭片304兩側(cè)緣位于第一鰭片305兩側(cè)緣之間。此外，第一、二鰭片304、305交替地平行排列，其中后一第一鰭片305兩端部的折邊3051與前一第一鰭片305的本體相抵靠，后一第一鰭片305中部的折邊3052與位于前后兩第一鰭片305之間的第二鰭片304的本體相抵靠，而第二鰭片304的折邊3041與前一第一鰭片305的本體相抵靠，從而形成四面閉合，兩端開口的主氣流流道310，由于第一鰭片較第二鰭片長，沿主氣流流道310延伸的方向上靠向兩端的鰭片排列較疏，氣流流道密度較??；中間段鰭片排列較密，氣流流道密度較大。第三鰭片303相互扣合在一起形成具有較密的鰭片平行排列結(jié)構(gòu)的附流道320。這些附流道分別位于主流道310的靠向兩端的兩側(cè)并平行于主流道310。
從上述可見，本實施例中的主流道310是兩端疏中間密的結(jié)構(gòu)。兩端鰭片排列較疏，空氣阻力較小氣流容易進入，中間鰭片排列較密，鰭片的散熱面積較大。氣流從鰭片排列較疏的一端進入，經(jīng)過發(fā)熱電子元件正上方的鰭片排列較密的中間段后，再從鰭片排列較疏的另一端流出，從而把熱量迅速帶走，達到冷卻電子元件的目的。附流道320具有較密的鰭片排列結(jié)構(gòu)且位于主流道310兩側(cè)，但其流道短，風阻小，可起到輔助散熱作用。
圖5是本發(fā)明散熱裝置的第二實施例中的采用散熱片組30’及板體40的組合圖。該實施例較第一實施例而言，其散熱片組30’的各鰭片不設(shè)置折邊，但其排列方式與第一實施例的相同。板體40設(shè)置于散熱片組30’的上下兩側(cè)，從而與散熱片組30’共同形成四面閉合沿氣流流道的方向開口的氣流流道。
請參閱圖6，是本發(fā)明的第三實施例。本實施例中，散熱裝置包括相對獨立且平行排列的第一鰭片200、第二鰭片100、300。這些第一，二鰭片200、100、300所形成的流道是三段式的，第一鰭片200平行排列形成第一氣流流道，第二鰭片100、300分別在第一氣流流道的兩端口平行排列形成與之相通且平行的第二氣流流道，而且第一鰭片排列密度大于第二鰭片的排列密度，從而形成沿氣流流道延伸的方向上靠向兩端鰭片排列密度小于中間段的氣流流道。
權(quán)利要求
1.一種散熱裝置，包括若干散熱鰭片，該等散熱鰭片之間形成若干氣流流道，其特征在于沿該等氣流流道的延伸方向上靠向兩端的散熱鰭片排列密度小于中間的散熱鰭片排列密度。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該等散熱鰭片平行排列，沿氣流流道延伸的方向上靠向兩端的氣流流道密度小于中間的氣流流道密度。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于該等散熱鰭片包括平行排列的第一鰭片，若干第二鰭片間隔設(shè)置于第一鰭片間，第二鰭片沿氣流流道的延伸方向上尺寸小于第一鰭片，而第二鰭片兩側(cè)緣均位于第一鰭片兩側(cè)緣之間。
4.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于該等散熱鰭片包括若干第一散熱鰭片，該等第一鰭片平行排列形成第一氣流流道，若干第二鰭片分別在第一氣流流道兩端口處平行排列形成與之相通且平衡的第二氣流流道，而且第一鰭片排列密度大于第二鰭片排列密度。
5.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于上述靠近靠向兩端部的氣流流道兩側(cè)排列有若干第三鰭片，該等第三鰭片與第一、第二鰭片平行。
6.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于該氣流流道為由鰭片本體及從其上下兩邊緣彎折延伸的折邊形成的四面閉合兩端開口的管狀結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求3或4所述的散熱裝置，其特征在于該散熱裝置包括置于鰭片本體兩邊緣的板體，由鰭片及板體共同組成兩端開口四面閉合的氣流流道。
8.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該等散熱鰭片排列于一底板之上，該底板與散熱片之間夾設(shè)熱管
9.如權(quán)利要求8所述的散熱裝置，其特征在于該熱管嵌置于底板上表面形成的溝槽內(nèi)。
10.如權(quán)利要求9所述的散熱裝置，其特征在于該等熱管與底板形成一平整表面。
全文摘要
一散熱裝置，用于冷卻電子元件。該散熱裝置包括一底板，至少二導(dǎo)熱管及一散熱片組。該底板一表面形成與該熱管匹配的溝槽，另一表面與電子元件接觸。該散熱片組垂直排列于底板之上，并由多個相互平行排列的散熱鰭片組成，形成熱源正上方區(qū)域的中間段鰭片排列較密、靠向兩端鰭片排列較疏的流道結(jié)構(gòu)。熱源區(qū)域采用較密結(jié)構(gòu)能增加散熱面積，而兩端較疏結(jié)構(gòu)能降低風阻，讓氣流及時把熱量帶走，故本發(fā)明與傳統(tǒng)散熱裝置相比，性能有較大提升。
文檔編號H05K7/20GK1967440SQ20051010152
公開日2007年5月23日 申請日期2005年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月17日
發(fā)明者夏萬林, 李濤, 校敏奇, 鐘勇 申請人:富準精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準精密工業(yè)股份有限公司