專利名稱：在印刷電路板上用粘性物填充道間或凹入?yún)^(qū)的方法和設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種設(shè)備，該設(shè)備用于通過排出在相對于一個表面的凹入?yún)^(qū)中的空氣或氣體并用一種粘性液體填充物進(jìn)行取代，而在該凹入?yún)^(qū)中填入填充物。一般地，這些區(qū)是長、窄而且深的。例如，本發(fā)明可被應(yīng)用于實現(xiàn)印刷電路，諸如在汽車中使用的印刷電路。實際上，有這樣的應(yīng)用，其中采用了具有例如銅的導(dǎo)電道并具有大于100微米(通常是400微米的量級)的厚度的基底。在這些應(yīng)用中，需要用介電物對道間的區(qū)進(jìn)行填充，而這種填充必須沒有氣泡的以在凹入?yún)^(qū)獲得優(yōu)化的電特性和厚度。進(jìn)一步地，這些道間區(qū)不一定是封閉的。在這種填充操作之后，所述印刷電路受到加聚合物的處理，然后受到一種刷光處理。
背景技術(shù)：
為了進(jìn)行這種填充，本領(lǐng)域的技術(shù)人員采用其所掌握的技術(shù)，即借助一個輥的涂覆或借助刮片的絲網(wǎng)印刷。這些方法包括推動在一個輥或傾斜刮片的前方的被轉(zhuǎn)移物，以在該被轉(zhuǎn)移物中產(chǎn)生一個涌動壓力以使其填充到凹入?yún)^(qū)中。這些現(xiàn)有技術(shù)的設(shè)備有兩種問題-第一個問題在于這樣的事實，即在某些凹入且在另一面封閉的區(qū)中，滯留了空氣，且其阻止了填充物將這些區(qū)完全填充。為了避免現(xiàn)有技術(shù)設(shè)備的這種問題，需要使刮片或輥多次通過，但所獲得的填充仍然不是真正令人滿意的，因為在凹入?yún)^(qū)的填充物不過厚且總是包含一些空氣。顯然，這種多次通過的方法的生產(chǎn)周期不符合大規(guī)模生產(chǎn)的要求。
-第二種問題與這樣的事實相關(guān)，即，填充物被填充部件所重新吸取，這有可能帶出淀積物，特別是當(dāng)?shù)矸e物尺寸較大或填充物的粘性較大時。這種問題在使用轉(zhuǎn)移輥的情況下特別嚴(yán)重。
以前，已經(jīng)提出了用于填充被阻塞的孔的設(shè)備。同一申請人提交的專利申請PCT/FR00/03494號是一個例子。這種技術(shù)包括在所要填充的基底的表面上移動兩個縫。第一個縫與一個真空發(fā)生器相耦合，而第二個縫包含填充物。第一個縫同時與外部相距并距第二個縫大于基底上的最大開口的一個距離，且該距離是沿著與位移方向平行的方向測量的。在此情況下，該設(shè)備必然與基底進(jìn)行無泄漏的接觸。否則，就不能完全實現(xiàn)封閉的孔的填充。該技術(shù)只適用于阻塞的腔，該腔的填充表面的周邊代表著一個閉合區(qū)。進(jìn)一步地，在可能有表面不規(guī)則的大尺寸的基底上，是非常難于獲得和保持真空的。
有絲網(wǎng)印刷設(shè)備，其允許借助絲網(wǎng)印刷掩膜用糊狀物對基底中的通孔進(jìn)行填充。因此，美國專利第6633162描述了這種類型的設(shè)備，其中采用了在掩膜上平移的轉(zhuǎn)動輥，以按照該設(shè)備相對于基底的運動，來施加在輥的前方的銅焊膏上的涌動壓力，以通過從基底的下表面排出空氣而對該孔進(jìn)行填充。這種設(shè)備的一個缺點在于，輥所轉(zhuǎn)移的填充物被輥的后部所重新吸取。在該專利所描述的場合，由于印刷塊的存在、小的孔尺寸、以及銅焊膏的流變性，輥的后部對膏的重新吸取是有限的且不會對填充的質(zhì)量造成危害。相比之下，這種技術(shù)不適用于把糊狀的液態(tài)物填充到在另一側(cè)封閉的、可能延伸比較長的長度的凹入?yún)^(qū)中，即，這種凹入?yún)^(qū)有幾毫米甚至幾厘米或分米，并可能具有小于一的縱橫比(被定義為區(qū)相對于表面的深度除以孔的最小線度)。實際上，在此情況下，填充物一方面被暴露于周圍空氣的輥的后部所重新吸取，另一方面它被傾斜的刮片所重新吸取。進(jìn)一步地，該發(fā)明不適用于封閉的凹入?yún)^(qū)，因為沒有提供把凹入?yún)^(qū)中的氣體排出的任何手段。
應(yīng)該注意的是，在該專利中輥和位于后面的刮片是相繼而獨立地起作用的。首先，輥按照該設(shè)備相對于被保持固定的基底的相對運動而把一個壓力加到處于前部的填充物上。隨后，傾斜的刮片按照該設(shè)備相對于被保持固定的基底的相對運動而把一個第二壓力加到處于前部的填充物上，這有保持槽中的氣泡和提取淀積物的后果。
美國專利第3921521描述了在諸如地毯的基底上進(jìn)行墨的絲網(wǎng)印刷的設(shè)備。在此專利中，提到了一個轉(zhuǎn)筒，它使得能夠在設(shè)備的下部區(qū)中產(chǎn)生一個流體靜力學(xué)涌動壓力，其受到流體動力學(xué)效應(yīng)的幫助。該專利的目的，是在轉(zhuǎn)移區(qū)中產(chǎn)生一個涌動壓力，從而迫使墨通過絲網(wǎng)并通過把空氣經(jīng)底部和側(cè)面驅(qū)出而穿入基底。因此，該發(fā)明適用于多孔隙的基底，但卻不適用于對封閉的凹入?yún)^(qū)進(jìn)行填充。實際上，沒有提供用于把凹入?yún)^(qū)中的空氣排出的裝置。用這種設(shè)備對封閉的凹入?yún)^(qū)進(jìn)行填充，在該設(shè)備對著凹入?yún)^(qū)并通過時會造成對凹入?yún)^(qū)中的空氣的壓縮，但絕對無法形成完全、無氣泡的填充。
一般地，流體動力效應(yīng)似乎是迫使被轉(zhuǎn)移物通過一個絲網(wǎng)印刷掩膜以轉(zhuǎn)移該物的一種已知的手段，但這種手段本身是不足以消除對除去氣泡和淀積厚度的需要，而這正好是本發(fā)明的目的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是，在不采用絲網(wǎng)或屏網(wǎng)印刷掩膜的情況下，用具有一定粘性的液態(tài)或糊狀物，直接在印刷電路上嚴(yán)格位于凹入?yún)^(qū)的位置，進(jìn)行無氣泡的、附加厚度的填充；其中該凹入?yún)^(qū)是基底的道間凹入?yún)^(qū)或相對于基底的表面凹入的區(qū)，且更具體地說是在相對的面封閉的區(qū)，且這些區(qū)可以具有非常長的長度和/或具有小于等于1的縱橫比，例如是位于銅的道之間的區(qū)；所述縱橫比被定義為所述區(qū)相對于基底的表面的深度除以孔的最小線度。
根據(jù)本發(fā)明，用粘性填充物在相對于基底或印刷電路的表面的凹入?yún)^(qū)或道間進(jìn)行元氣泡和附加厚度的直接填充的方法的特征在于其包括-借助移動裝置，移動所要填充的區(qū)處的所述填充物，以便以氣泡的形式排出凹入?yún)^(qū)中的氣體并用填充物取代這些氣體；-以及，調(diào)節(jié)基底的表面處的填充物的厚度。
在移動位于所要填充的區(qū)的區(qū)域中的填充物的步驟之前，本發(fā)明的方法還提出，通過在基底的表面散布所述填充物，以使所要填充的區(qū)與該區(qū)的外部的氣體相隔離，而使所要填充的區(qū)的外部的氣體不可滲透進(jìn)該區(qū)，并提供該填充物。因此，通過在從填充開始直到刮掉過量的填充物或調(diào)節(jié)基底的表面的填充物的厚度的時期里把所述區(qū)保持在被填充物所掩蓋的狀態(tài)，從而使所要填充的區(qū)的區(qū)域中的填充物移動并避免了外部氣體與所要填充的區(qū)的所有隨后接觸，而保證了不可滲透性。在從填充物的散布至厚度調(diào)節(jié)的時期里(可至所有過量填充物的刮除)，所要填充的區(qū)都不會與來自該所要填充的區(qū)之外的氣體相接觸。
按照決定著填充物取代空氣的過程的基本機(jī)制，本發(fā)明的方法可以被分為3個實施步驟。
第一個步驟包括在一個基底的表面上散布填充物，其散布的方式是一方面使所要填充的區(qū)中的氣體與外部相隔離且另一方面使得基底的表面上的填充物的供應(yīng)量充足以備進(jìn)行填充和可能的填充物的厚度的調(diào)節(jié)。
第二個步驟包括包括在基底的所要填充的區(qū)的位置處移動所述填充物，從而使得能夠在所要填充的區(qū)的位置處產(chǎn)生填充物的一種強迫流動，以便以氣泡的形式排出氣體。隨著氣體排出的進(jìn)行，相應(yīng)的空間被原先散布的填充物所取代。填充物的這種移動導(dǎo)致了凹入?yún)^(qū)中的氣體以氣泡的形式被排出，從而使該氣體被填充物所取代。
第三個步驟包括除去多余的填充物或調(diào)節(jié)基底的表面處的所希望的厚度，這種厚度可能是零。
根據(jù)本發(fā)明的另一個特征，所要填充的區(qū)的位置處的填充物移動是借助一種流體動力學(xué)效應(yīng)而獲得的，且優(yōu)選地是借助這樣的轉(zhuǎn)動輥的流體動力學(xué)效應(yīng)而獲得的，即，該輥的軸與基底相對所述設(shè)備的運動方向相垂直并與基底相平行從而使輥在所要填充的區(qū)處的切向運動與基底相對所述設(shè)備的位移的方向相反。以此方式，粘性填充物在輥上的附著通過一種流體動力學(xué)效應(yīng)而產(chǎn)生了填充物的一種移動。這種移動隨著距輥的距離的減小而增大。在輥的表面處，填充物的速度等于輥的切向速度。它隨著與輥的距離的增大而減小。這種減小取決于填充物的流變性?？傊?，輥被設(shè)置在距基底足夠小的距離處，從而使流體動力學(xué)效應(yīng)變得顯著，例如使得在所要填充的區(qū)的位置處填充物的速度大于等于輥的切向速度的50％。優(yōu)選地，應(yīng)該避免輥與基底的接觸，以便一方面消除機(jī)械摩擦的危險，另一方面避免干擾這種流體動力學(xué)效應(yīng)。
根據(jù)本發(fā)明，在基底的相反一面被封閉且可能是很長的凹入?yún)^(qū)的填充，優(yōu)選地是借助具有一定粘性的填充物而得到保證的。
根據(jù)本發(fā)明的另一個特征，所述填充方法包括把使基底平移的一個裝置與推動基底并包含填充物的一個填充頭的行動相關(guān)聯(lián)，上述填充頭可借助用于移動填充物的裝置和一個刮片部件的協(xié)同作用而在用于移動填充物的裝置的下游與上游之間產(chǎn)生一個正的壓強差，從而形成一個完全被填充物所占據(jù)的受限的下方涌動壓力區(qū)，且優(yōu)選地是由包含在一個填充頭內(nèi)的一個輥所形成的所述用于移動填充物的裝置使得在所述區(qū)位置處的填充物沿著與基底相對于填充頭的位移方向相反的方向進(jìn)行流動，從而形成了一個壓強較小的上游區(qū)以隨著基底的位移而排出所要填充的區(qū)中的氣體并用填充物取代之。
輥的轉(zhuǎn)動方向使得其在所要填充的區(qū)的位置處的切向運動與基底的位移方向相反；一方面，輥的轉(zhuǎn)動方向?qū)⑼ㄟ^流體動力學(xué)效應(yīng)而使得填充物向著刮片部件累積，以在輥與位于輥的下游的刮片部件之間產(chǎn)生一個受限的涌動壓力區(qū)；另一方面，輥的轉(zhuǎn)動方向在所要填充的區(qū)的位置處產(chǎn)生填充物從涌動壓力區(qū)向著位于輥的上游的較小壓強區(qū)的流動。
在移動部件與刮片部件的協(xié)同作用下在下游的受限區(qū)中產(chǎn)生的這種涌動壓力，能夠?qū)纹考μ畛湮锏奶崛『椭匦挛〉淖饔眠M(jìn)行補償；這種重新吸取被稱為拖拽效應(yīng)。另外，本發(fā)明的另一個有利的特性包括以這樣的方式調(diào)節(jié)或選擇用于移動填充物的輥的轉(zhuǎn)動速度和/或直徑，即，調(diào)節(jié)受限的下游涌動壓力區(qū)相對于上游的較小壓強區(qū)的壓強差，使得能夠控制在所要填充的區(qū)的位置處的刮片部件之下的填充物的溢出并補償上述刮片部件的所述拖拽效應(yīng)，以能夠造成厚度與凹入?yún)^(qū)嚴(yán)格對應(yīng)的淀積。
根據(jù)本發(fā)明的另一個特性，為了避免形成移動部件的輥所排出的氣泡被重新吸取到所要填充的凹入?yún)^(qū)中，可以在位于填充頭中的輥的表面處設(shè)置一個刮片，且優(yōu)選地是與輥的上部相切地設(shè)置。如此，當(dāng)輥轉(zhuǎn)動時，被填充物的運動所吸取的氣泡被該刮片所阻擋并只能由于氣體與所述填充物的的密度的不同而升向填充物的表面。實際上，刮片具有阻止流體動力學(xué)效應(yīng)的目的，以局部地消除填充物的移動。應(yīng)該注意的是，氣體是由于按照基底的位移方向在移動部件的下游和上游之間的壓強差而被自然排出的。
按照根據(jù)本發(fā)明的方法的另一特性，填充物的移動可被調(diào)節(jié)。為此，如果填充物的移動設(shè)備包括一個轉(zhuǎn)動輥，該輥的轉(zhuǎn)動方向能夠以一種獨立于基底相對于所述設(shè)備的平移速度的方式得到調(diào)節(jié)。該轉(zhuǎn)動速度是根據(jù)基底相對于所述設(shè)備的速度、填充物的流變性和所要填充的凹入?yún)^(qū)的形式，而得到調(diào)節(jié)的。如前所述，流體動力學(xué)效應(yīng)可通過改變輥的直徑和/或轉(zhuǎn)動速度而得到不同程度的放大。實際上，這種流體動力學(xué)效應(yīng)是輥的切向速度的函數(shù)。因此，在轉(zhuǎn)速不變的情況下，輥的直徑的增大使流體動力學(xué)效應(yīng)增大。同樣，在輥直徑不變的情況下，轉(zhuǎn)動速度的增大也使流體動力學(xué)效應(yīng)增大。轉(zhuǎn)動速度和輥直徑這一對參數(shù)根據(jù)填充物的流變性而得到選取。實際上，例如，某些填充物并不支持太大的轉(zhuǎn)動速度所造成的過量的剪切作用。在此情況下，可采用轉(zhuǎn)動速度較小的較大直徑的輥。例如，直徑10mm轉(zhuǎn)動速度100轉(zhuǎn)/分的輥，對于現(xiàn)在市場上可獲得的填充物，能夠產(chǎn)生優(yōu)異的填充結(jié)果。基底或者印刷電路相對于填充設(shè)備的位移速度也可根據(jù)流體動力學(xué)效應(yīng)和所要填充的區(qū)的形狀而得到改變。對于30mm/s的行進(jìn)速度，實現(xiàn)了非常肯定的測試。最后，輥與基底的表面之間的距離，基本上根據(jù)填充物的流變性和所要填充的區(qū)的深度，而得到調(diào)節(jié)。在此，同樣地，對現(xiàn)在可獲得的填充物的厚度為400微米的道的0.5mm的距離，獲得了非?？隙ǖ慕Y(jié)果。顯然，以上給出的所有的值都是給出了良好結(jié)果的例子，但它們都可在不脫離本發(fā)明的前提下得到較大的改變。
本發(fā)明還涉及能夠?qū)嵤┍景l(fā)明的填充方法的一種設(shè)備。根據(jù)本發(fā)明，該設(shè)備不采用掩膜或絲網(wǎng)印刷屏網(wǎng)，該設(shè)備是用于相對于一個基底的表面的、在該基底的另一面上封閉的、且可能具有長的長度的凹入?yún)^(qū)的，該設(shè)備采用具有一定粘性的液態(tài)填充物并相對于基底的表面進(jìn)行平移，且該設(shè)備的顯著之處在于它沿著該填充設(shè)備相對于所述基底的位移的方向順序地包括-用于在基底的表面處散布填充物的一個散布部件，-用于在所要填充的區(qū)的位置處的填充物的一個移動部件，優(yōu)選地是由一個轉(zhuǎn)動輥構(gòu)成，-用于調(diào)節(jié)厚度或刮掉過量的填充物的一個部件，從而使上述填充物從填充開始至過量填充物的刮除的期間里保持與所要填充的區(qū)的持續(xù)接觸。
通過以相對于填充物的移動部件對稱的方式設(shè)計該設(shè)備，該設(shè)備能夠沿著兩個方向運行并能夠在一個絲網(wǎng)機(jī)上實施。因此，填充物的移動可以根據(jù)所述設(shè)備相對于基底的行進(jìn)方向而被反向。
從附圖和以下對它們的說明，其他的特性和優(yōu)點將變得更為顯而易見。這些附圖代表了本發(fā)明的非限定性的實施例。


圖1顯示了根據(jù)本發(fā)明的填充設(shè)備的剖視圖。
圖2示意地顯示了與圖1的填充設(shè)備相聯(lián)系的平移裝置。
圖3以剖視圖的方式顯示了根據(jù)本發(fā)明進(jìn)行的基底填充。
圖4以頂視圖的方式顯示了一個所要填充的基底的照片。
圖5顯示了一個所要填充的基底的放大細(xì)節(jié)。
圖6顯示了裝有移動部件的一個刮片的一個填充頭。
圖7、8、9和10是立體圖，顯示了與圖1的填充設(shè)備相關(guān)的一個設(shè)備的一種實施方式的不同階段。
圖11a、11b和11c分別是圖7的設(shè)備的一個完整實施方式的正視、側(cè)視和頂視圖。
具體實施例方式
圖1和2以剖視圖的方式示意顯示了-一個填充頭12，-以及，用于使基底1平移從而使基底1能夠在上述填充頭12的下面連續(xù)地行進(jìn)(箭頭A)的一個裝置11；在此基底1由一個印刷電路構(gòu)成。
雖然填充頭12相對于基底1的相對平移運動可以通過在使基底1保持固定的同時移動填充頭12而獲得，但也可以通過保持填充頭12固定并移動基底1而獲得，且后種方式由于更容易實施而得到了采用。
按照與本發(fā)明的主要設(shè)置相符合的方式實現(xiàn)的填充頭12包括-包含填充物2的一個腔13；腔13在下游由一個具有小于等于90°的傾斜角α的刮片7所界定，且在上游由一個沿著同樣方向傾斜的、具有大于等于90°的傾斜角β的刮片10所界定-以及，一個輥3，其用于移動被置于刮片7和10之間的填充物2并沿著這樣的方式轉(zhuǎn)動，即，使得輥3在所要填充的凹入?yún)^(qū)4的位置處的切向運動與基底1相對于填充頭12的平移運動A的方向相反。
輥3的轉(zhuǎn)動R造成了在所要填充的區(qū)4在通過輥3之下時區(qū)4處的填充物2發(fā)生移動；輥3的轉(zhuǎn)動方向B與基底1相對于填充頭12的移動方向A相反。輥3與刮片部件7的協(xié)同作用產(chǎn)生出在位于輥3與刮片部件7之間的填充物2中的一個下游的受限涌動壓力區(qū)C。實際上，輥3產(chǎn)生出一種流體動力學(xué)效應(yīng)并把填充物2推向刮片部件7，而刮片部件7是具有小于90°的傾斜角α的一個壁，且傾斜角α是基底1與刮片部件7的壁之間的夾角。特別要注意的，是借助傾斜的壁7來實現(xiàn)刮操作，而傾斜壁7的傾斜角可以作為填充物2的流變性與基底1相對于填充頭12的行進(jìn)A的速度的函數(shù)。因此，角度α越小，輥3與刮片部件之間的受限區(qū)C中的涌動壓強越大。多余的填充物2的下游刮片部件7的角度α的選取，也是為了限制在上述刮片部件7的后部的填充物重新吸取或拖拽效應(yīng)。
其結(jié)果，當(dāng)凹入?yún)^(qū)4中的空氣5通過移動或以氣泡6的形式被排出時，這些空氣被填充物2所取代。如果空氣是以氣泡6的形式排出的，這些空氣由于輥3的下游受限區(qū)C與上游區(qū)D中的壓強差而被從填充物2中驅(qū)出。上游部件10使得能夠把填充物2包含在封閉的空間13中，且部件10以與下游部件7相同的方向傾斜并與基底1成大于90°的夾角β。優(yōu)選地，填充頭12是封閉的，從而能夠在填充頭12的部分中形成一定程度的真空，從而使所形成的真空壓力促進(jìn)從所要填充的區(qū)4排出的空氣的排出。另外，還可以給填充頭12設(shè)置-用于從一個填充頭12切換至另一個的快速固定系統(tǒng)，-在其下部的一個密封部件，以避免包含在填充頭12中的填充物2在生產(chǎn)停止或更換填充頭時流出，-一個長度調(diào)節(jié)器，從而使其能夠適應(yīng)基底的寬度，以便能夠根據(jù)所要處理的印刷電路1的寬度而快速地重新配置本發(fā)明的設(shè)備，-等等。
還需要的是，使所用的填充物2的量能充分地占據(jù)輥3與刮片部件7之間的受限空間。這種狀態(tài)是保證填充物2的加壓所必需的。因而可以提供一種設(shè)備以保持填充頭12中的最低量的填充物2。因此，優(yōu)選地，是使填充頭12中充有使構(gòu)成填充物2的移動部件的輥3在不動狀態(tài)下始終被完全覆蓋的最小量的填充物。
為了加強填充物2的移動，可以調(diào)整輥3的表面的狀態(tài)，例如在上面形成與輥的軸相平行的脊或在輥3上設(shè)置與輥的軸相平行的柔軟或剛性的翅。
圖2示意地顯示了保證在填充頭12之下行進(jìn)的、所要填充的基底沿著方向A的位移的傳送器11的一種實現(xiàn)方式。顯然，在此顯示的是由傳送帶構(gòu)成的傳送器11可以被驅(qū)動筒或任何其他允許電路1在填充頭12之下的行進(jìn)A的設(shè)備所取代。
圖3是其凹入?yún)^(qū)4已經(jīng)根據(jù)本發(fā)明的方法被填充物2所填充的基底1的剖視圖。從中可見，區(qū)4的填充是這樣的，即，填充物2相對于基底1略微過厚。這是特別有利的，因為可以由此確信完全的填充且在區(qū)4上沒有留下凹槽。這之成為可能，是由于在移動部件3與下游刮片部件7的協(xié)同作用下產(chǎn)生的受限的涌動壓力區(qū)。實際上，涌動壓力C在所要填充的區(qū)4中在下游刮片部件7之下產(chǎn)生一種輕微行進(jìn)。這種行進(jìn)補償了刮片的拖拽效應(yīng)并造成了嚴(yán)格在凹入?yún)^(qū)4上的過度厚度。
在圖4的顯示了一個所要填充的基底1的照片上，可以看到凹入?yún)^(qū)4由能夠延伸幾厘米的道間區(qū)形成。本發(fā)明的目的是以完全且沒有氣泡的方式用介電填充物對區(qū)4進(jìn)行填充。填充的困難，在于區(qū)4在相反的一面是封閉的且空氣因而被滯留在某些區(qū)中。為了填充這些區(qū)，增大填充物的壓強是不夠的，因為這只會在通過填充頭12期間壓縮凹入?yún)^(qū)4中滯留的空氣。為了實現(xiàn)這種填充，本發(fā)明提出了引起在所要填充的區(qū)4處的填充物2的流動以使凹入?yún)^(qū)4中的空氣5通過移動或氣泡6的形式而被排走，并隨著處理的進(jìn)行而以填充物2取代這些空氣。
在圖5的照片上顯示了所要填充的基底1的細(xì)節(jié)，在其中可看到所要填充的區(qū)4的深度，且該深度在此為約400微米。導(dǎo)電道是銅制成的。
圖6以剖視圖示意顯示了帶有一個刮片9的一個填充頭；刮片9被沿著切向設(shè)置在輥3的上部以阻止流體動力學(xué)效應(yīng)從而局部地消除填充物2的移動并借助刮片9的壁上的阻擋而促進(jìn)氣泡6向著表面的排出，從而使氣泡6被排出。
在其中基底1由具有厚的銅層的印刷電路所構(gòu)成的情況下，填充物2的過量厚度很容易在填充物2被加聚合物之后的一個刷光處理期間被除去。
本發(fā)明的填充方法能夠以自動的方式執(zhí)行，例如，輥3的轉(zhuǎn)動R伴隨著由一個電子速度改變驅(qū)動單元所產(chǎn)生的流體動力學(xué)效應(yīng)，且基底1相對于填充頭12的平移運動A由手動或諸如傳送器、裝配線、或驅(qū)動輥的自動驅(qū)動設(shè)備來保證。
圖7用于顯示與填充頭12相聯(lián)系的、用于保證基底1的凹入?yún)^(qū)4的填充的設(shè)備的一個例子的實施方式。
從其可見，該設(shè)備包括-傳送器11，它保證了基底1在填充頭12之下的平移A，-沿著行進(jìn)方向A位于傳送器11的上游的一個饋送傳送器20，用于把所要填充的基底1向著在所述填充頭12之下的傳送器11輸送，-以及，位于傳送器11的下游的一個排出傳送器30，用于回收填充頭12剛填充過的基底1。
根據(jù)本發(fā)明，傳送器11更具體地由一個無端帶110構(gòu)成，該帶110優(yōu)選地是由不銹鋼實現(xiàn)并繞在兩個筒111和112上以受到驅(qū)動，這兩個筒中的至少一個是驅(qū)動筒，且?guī)?10在入口處與設(shè)置在帶110上的壓筒120a和120b相聯(lián)系以保持壓力并使剛從接收傳送器20出來的基底1在該帶110上受到驅(qū)動。
輥型的饋送傳送器20包括由內(nèi)側(cè)設(shè)置有轉(zhuǎn)動輥的兩條導(dǎo)軌21a和21b形成的一個定中心裝置21，該兩條導(dǎo)軌21a和21b以寬度可調(diào)節(jié)的方式設(shè)置并能夠在基底1在傳送器11上被送入填充頭12之下之前對基底1進(jìn)行適當(dāng)定位。由于傳送器11不可避免地要受到填充物2的污染，在帶110的下方設(shè)置了無端帶110的一個連續(xù)清潔裝置22，該清潔裝置22由一或若干個片構(gòu)成，這些片形成了壓在傳送器11之下的帶110的外表面上的刮片(該圖中顯示了兩個片22a和22b)。這種清潔裝置可以被一個溶劑施加器所代替。
帶型的排出傳送器30使得剛被填充頭12所填充的基底1能夠被引導(dǎo)向另一個處理單元。
諸如以上描述的用包含在填充頭12中的填充物2對電路1進(jìn)行填充的設(shè)備的操作是簡單的并如圖7、8、9和10所示。
第一步，如圖7所示，電路1被置于填充頭12之下，同時另一電路1在接收傳送器20的定中心裝置21的兩條軌21a和21b之間受到引導(dǎo)。
第二步，如圖8所示，在傳送器20上剛被定中心的電路1受到傳送器11的壓力輥120a和120b的驅(qū)動而與被置于填充頭12之下的電路1相接觸，且被置于填充頭12之下的電路1沿著箭頭A的方向行進(jìn)以由填充頭12按照本發(fā)明的方法對其凹入?yún)^(qū)4進(jìn)行填充。
第三步，如圖9所示，原先位于填充頭12之下的電路1在前述電路1的推動下經(jīng)過無端帶110從填充頭12完全退出，在其上由填充頭12施加了填充物2。
在第四步，如圖10所示，電路1被從傳送器11轉(zhuǎn)移到具有輥30的傳送器，以被傳送到另一處理單元或存儲單元。殘余在傳送器11的帶110上的填充物2隨后由裝置22的片22a和22b所清除和除去。
因此，以此方式，根據(jù)本發(fā)明的設(shè)備使得電路1能夠以連續(xù)的方式在填充頭12之下行進(jìn)。實際上，由于傳送器20和壓力輥120a和120b的協(xié)同作用，電路1在通過填充頭12下方期間彼此接觸。這種接觸能夠使填充物2對輥110的污染被減至最小。
圖11a、11b和11c分別以正視圖、側(cè)視圖和頂視圖的形式顯示了這樣的設(shè)備的一種完整的實施方式，并顯示了以下部分的工作所需的支撐安裝和驅(qū)動部件的邏輯結(jié)構(gòu)-傳送器11，其無端帶110圍繞在兩個筒111和112的周圍，以保證基底1在填充頭12之下的平移，-具有輥20的饋送傳送器，它具有其定中心裝置21的兩個導(dǎo)軌21a和21b，且其位于傳送器11沿著行進(jìn)方向A的上游并把所要填充的基底1引導(dǎo)向填充頭12下方的傳送器11，-以及，具有轉(zhuǎn)動輥的排出傳送器30，它位于傳送器11的下游并用于回收剛被填充頭12所填充的基底1。
應(yīng)該注意的是，上游和下游饋送傳送器20和30相對于中央傳送器11的位置是可手動調(diào)節(jié)的。
權(quán)利要求
1.用于用粘性填充物(2)以無氣泡的方式直接填充和覆蓋相對于一個基底或印刷電路(1)的表面的道間區(qū)或凹入?yún)^(qū)(4)的方法，其特征在于該方法包括借助一種移動裝置(3)移動處于所要填充的區(qū)(4)處的填充物(2)，以把所述凹入?yún)^(qū)(4)中的氣體以氣泡的形式排出并用填充物(2)取代這些氣體，以及，調(diào)節(jié)在基底(1)的表面處的填充物(2)的厚度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的填充方法，其特征在于該方法包括以下的相繼步驟通過在基底(1)的表面上散布所述填充物(2)以使所要填充的區(qū)(4)與區(qū)(4)以外的氣體相隔離并提供所述填充物(2)，使所述所要填充的區(qū)(4)之外的氣體無法進(jìn)入所述區(qū)(4)，移動在所述所要填充的區(qū)處的填充物(2)，以便以氣泡(6)的形式排出在所述填充物(2)之下的所要填充的區(qū)(4)中的氣體，用所述填充物(2)取代以氣泡(6)的形式排出的氣體(5)，以及，調(diào)節(jié)在基底的表面處的填充物(2)的厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于對在所要填充的區(qū)(4)處的所述填充物(2)的移動是借助一種流體動力學(xué)效應(yīng)而獲得的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于該方法包括借助刮片裝置(9)阻擋由填充物(2)的移動裝置(3)排出的氣泡(6)，從而使它們不被重新吸取到所要填充的區(qū)(4)中。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于所述所要填充的區(qū)(4)是在基底(1)的另一面上被封閉的并具有長的長度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于填充物(2)的移動運動是可調(diào)節(jié)的。
7.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于在所要填充的區(qū)(4)處的填充物(2)的移動是借助一個轉(zhuǎn)動輥(3)的一種流體動力學(xué)效應(yīng)而獲得的，該轉(zhuǎn)動輥(3)的軸與基底相對于設(shè)備的運動方向相垂直并與基底相平行，并按照使得所述輥在所述所要填充的區(qū)處的切向運動與基底(1)的位移方向相反的方向。
8.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于它使一個用于平移基底(1)的位移裝置(11)與位于基底(1)上并包含填充物(2)的一個填充頭(12)相關(guān)，上述填充頭12(12)使得能夠通過用于移動填充物(2)的裝置(3)和一個刮片部件(7)的協(xié)同作用而產(chǎn)生上述用于移動填充物(2)的裝置(3)之間的一個正的壓強差，從而形成被所述填充物所完全占據(jù)的一個受限的下游涌動壓力區(qū)，且所述用于移動的裝置(3)造成在所要填充的區(qū)處的填充物沿著與基底相對于填充頭(12)的位移方向相反的方向的流動從而形成一個壓強較小的上游區(qū)(D)以在基底被移動時排出所述所要填充的區(qū)(4)中的氣體(5)并用填充物(2)取代這些氣體。
9.根據(jù)權(quán)利要求1、7或8的方法，其特征在于保證了填充物(2)的移動的所述輥(3)被包含在上述填充頭(12)中。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9的方法，其特征在于填充頭(12)中所包含的所述輥(3)的直徑和/或轉(zhuǎn)動速度可受到調(diào)節(jié)以調(diào)節(jié)所述受限的涌動壓力區(qū)(C)與所述壓強較小的區(qū)(D)的所述壓強差，從而能夠控制在所要填充的區(qū)(4)出的在刮片部件(7)之下的填充物(2)的行進(jìn)并補償上述刮片部件(7)的拖拽效應(yīng)。
11.用于在不用掩膜或絲網(wǎng)的情況下用具有一定的粘性的液體填充物填充相對于基底(1)的表面的凹入?yún)^(qū)(4)的填充設(shè)備，該凹入?yún)^(qū)(4)在基底(1)的另一面上是封閉的并可具有長的長度，所述設(shè)備相對于基底(1)的表面平移并用于實施根據(jù)權(quán)利要求1至11中的任何一項的填充方法，其特征在于所述填充設(shè)備包括按照所述填充設(shè)備相對于所述基底(1)的位移的方向而順序地設(shè)置的一個散布部件(10)，用于在所述基底(1)的所述表面上散布填充物(2)；一個移動部件(3)，用于移動在所要填充的區(qū)(4)處的填充物(2)；一個調(diào)節(jié)部件(7)，用于調(diào)節(jié)所述填充物(2)的厚度或刮掉過量的填充物(2)，其中在從填充開始至過量填充物的刮掉的期間里使所述填充物(2)持續(xù)地保持在與所述所要填充的區(qū)(4)相接觸的狀態(tài)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11的填充設(shè)備，其特征在于所述移動部件包括一個轉(zhuǎn)動輥(3)。
13.根據(jù)權(quán)利要求11的填充設(shè)備，其特征在于所述設(shè)備是對稱的從而能夠沿著兩個方向運行和在一個絲網(wǎng)機(jī)上實施。
14.根據(jù)權(quán)利要求11的填充設(shè)備，其特征在于填充設(shè)備相對于所述基底(1)的所述表面的上述相對平移是通過使填充物(2)的填充設(shè)備保持固定并使所述基底(1)移動而實現(xiàn)的。
15.根據(jù)權(quán)利要求11或12的填充設(shè)備，其特征在于它包括一個刮片(9)，用于阻擋由上述移動部件(3)所排出的氣泡(6)。
16.根據(jù)權(quán)利要求11至15中的任何一項的填充設(shè)備，其特征在于它包括-一個填充頭(12)，該填充頭(12)包括a)一個包含填充物(2)的腔(13)，所述腔(13)的下游側(cè)由以小于等于90°的一個角度α傾斜的一個刮片(7)界定且所述腔(13)的上游側(cè)由沿著同樣的方向以大于等于90°的一個角度β傾斜的一個刮片(10)界定，b)被設(shè)置在所述刮片(7)和(10)之間的一個輥(3)，用于移動所述填充物(2)并沿著使所述輥(3)在所要填充的區(qū)處的切向運動與所述基底相對于所述填充設(shè)備的平移運動(箭頭A)相反的方向轉(zhuǎn)動，-以及，用于使所述基底(1)平移從而使所述基底能夠連續(xù)地在所述填充頭(12)之下行進(jìn)的裝置(11)。
17.根據(jù)權(quán)利要求11的填充設(shè)備，其特征在于上述用于使所述基底(1)平移的裝置(11)是傳送帶。
18.根據(jù)權(quán)利要求16的填充設(shè)備，其特征在于所述填充頭(12)帶有設(shè)置在其下部的一個密封部件。
19.根據(jù)權(quán)利要求16的填充設(shè)備，其特征在于所述填充頭(12)的長度可以根據(jù)所要處理的基底(1)的寬度而得到調(diào)節(jié)。
20.根據(jù)權(quán)利要求16的填充設(shè)備，其特征在于所述填充頭(12)適配于所要處理的基底(1)的寬度且一個快速固定系統(tǒng)使得能夠從一個填充頭切換成另一個填充頭。
21.根據(jù)權(quán)利要求16的填充設(shè)備，其特征在于所述輥(3)包括與所述輥的軸相平行的翅，以加強所述填充物(2)的移動。
22.根據(jù)權(quán)利要求15或16的填充設(shè)備，其特征在于所述刮片(9)以造成氣泡(6)的排出的方式被沿著切向設(shè)置在所述移動部件(3)的上部。
23.根據(jù)權(quán)利要求12至22中的任何一項的填充設(shè)備，其特征在于所述基底(1)是一個印刷電路。
24.根據(jù)權(quán)利要求12至23中的任何一項的填充設(shè)備，其特征在于包含所述填充物(2)的所述填充頭(12)是封閉的。
25.根據(jù)權(quán)利要求12至23中的任何一項的填充設(shè)備，其特征在于包含所述填充物(2)的填充頭(12)是封閉的并在其位于所述填充物(2)之上的部分中產(chǎn)生了一定程度的真空以促進(jìn)從基底(1)的所要填充的區(qū)(4)中排出的空氣的排放。
26.與根據(jù)權(quán)利要求12至25中的任何一項的填充設(shè)備相關(guān)的一種設(shè)備，其特征在于該設(shè)備包括傳送器(11)，它保證了基底(1)在填充頭(12)之下的平移(A)，位于所述傳送器(11)的上游的一個饋送傳送器(20)，用于把所要填充的基底(1)輸送至在所述填充頭(12)下方的所述傳送器(11)，以及，位于傳送器(11)的下游的一個排出傳送器(30)，用于回收剛被填充頭(12)所填充的基底(1)。
27.根據(jù)權(quán)利要求26的設(shè)備，其特征在于傳送器(11)包括繞在兩個筒(111和112)上的一條無端帶(110)，這兩個筒中的至少一個是驅(qū)動筒，且所述設(shè)備包括在入口處的設(shè)置在所述帶(110)上方的用于保持壓力的加壓筒(120a和120b)，所述加壓筒(120a和120b)用于把從接收傳送器(20)送出的基底(1)驅(qū)動到填充頭(12)之下的帶(110)上。
28.根據(jù)權(quán)利要求26的設(shè)備，其特征在于饋送傳送器(20)是輥型的并包括一個定中心裝置(21)，所述定中心裝置(21)包括兩個導(dǎo)軌(21a和21b)，所述兩個導(dǎo)軌(21a和21b)的內(nèi)側(cè)連接轉(zhuǎn)動輥，且所述兩個導(dǎo)軌(21a和21b)的間距是可調(diào)節(jié)的，從而能夠在基底(1)被接收到填充頭(12)下方的傳送器(11)上之前對所述基底(1)進(jìn)行適當(dāng)?shù)亩ㄎ弧?br> 29.根據(jù)權(quán)利要求26的設(shè)備，其特征在于所述設(shè)備包括用于所述無端帶(110)的連續(xù)清潔裝置(22)，所述連續(xù)清潔裝置(22)包括至少一個片(22a或22b)，該片(22a或22b)用于被推到在所述傳送器(11)之下的所述帶(110)的外表面上以形成刮片。
30.根據(jù)權(quán)利要求26的設(shè)備，其特征在于所述排出傳送器(30)是帶型的并使得剛被所述填充頭(12)所填充的基底(1)能夠被輸送到另一處理單元。
全文摘要
本發(fā)明涉及不采用掩膜或絲網(wǎng)對基底(1)表面上的非貫通的凹入?yún)^(qū)(4)進(jìn)行填充的方法和設(shè)備。根據(jù)本發(fā)明，所述方法包括沿著填充物(2)的填充頭(12)相對于所述基底的位移的方向順序地包括用于基底的表面處的填充物的一個散布部件，用于移動所要填充的區(qū)(4)的位置處的填充物(2)的一個移動部件(3)，用于調(diào)節(jié)厚度或刮掉過量的填充物(2)的一個部件(7)，從而使上述填充物(2)從填充開始至過量填充物的刮除的期間里保持與所要填充的區(qū)(4)的持續(xù)接觸。
文檔編號H05K3/00GK1857041SQ200480027388
公開日2006年11月1日 申請日期2004年7月29日 優(yōu)先權(quán)日2003年7月30日
發(fā)明者法朗西斯·博瑞爾瑞斯, 克萊門特·凱撒, 安托尼奧·西塞羅, 奧斯瓦爾多·諾維羅 申請人:諾瓦泰克股份有限公司