專利名稱：電子元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電子元件，尤其是一種和印刷電路板相電性連接的電子元件。
背景技術(shù)：
目前，電子元件一般通過焊接的方式和電路板相連接在一起?，F(xiàn)有技術(shù)可參照圖1和圖2，其電子元件用于和電路板3相連接，其中電路板3上設(shè)有錫膏30，電子元件包括絕緣本體1，及若干容設(shè)于絕緣本體1中的若干導(dǎo)電端子2，該端子2尾部設(shè)有焊接端20，該焊接端20可插入電路板3上的錫膏30中，爾后通過加熱使導(dǎo)電端子2和電路板3相固定在一起，實現(xiàn)電子元件和電路板3的電性連接。
然而，該現(xiàn)有技術(shù)的缺陷在于電路板上的焊料使用錫膏量有限，當(dāng)錫膏不足時，容易造成焊接不良的情況下，甚至容易造成錫裂的情況，嚴(yán)重影響電子元件和電路板的電性連接。
因此，有必要設(shè)計一種新型的電子元件，以克服上述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種新型電子元件，其能保證和電路板較好的電性連接。
為了達(dá)到上述創(chuàng)作目的，本實用新型電子元件，用于安裝在電路板上，該電路板上設(shè)有錫膏，該電子元件包括絕緣本體及收容于絕緣本體中的導(dǎo)電端子，其中導(dǎo)電端子設(shè)有焊接部，該焊接部突出于絕緣本體且可插入錫膏中，其特征在于該焊接部上方設(shè)有焊料。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實用新型電子元件的導(dǎo)電端子的焊接部上方設(shè)有焊料，當(dāng)導(dǎo)電端子和電路板進行焊接時，焊接部上方的焊料受熱熔化，增加了焊接時所需的焊料量，增加了焊接的牢固性，保證了和電路板較好的電性連接。

圖1是現(xiàn)有電子元件和電路板焊接前之示意圖。
圖2是現(xiàn)有電子元件和電路板焊接后之示意圖。
圖3是本實用新型電子元件和電路板焊接前的示意圖。
圖4是圖3的電子元件和電路板焊接后的示意圖。
圖5是本實用新型電子元件另一實施例的示意圖。
圖6是本實用新型電子元件第三實施例的示意圖。
圖7是本實用新型電子元件第四實施例的示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型電子元件作出進一步描述。
參照圖3和圖4，本實用新型電子元件用于安裝在電路板4上，包括絕緣本體1、導(dǎo)電端子2及一個錫球3(也可為其它形式的焊料)，其中電路板4上設(shè)有錫膏40。
絕緣本體1上設(shè)有收容槽10，且該絕緣本體1下表面向上凹設(shè)有容置空間11。
導(dǎo)電端子2收容于絕緣本體1的收容槽10內(nèi)，且通過容置空間11，其末端設(shè)有焊接部20，焊接部20穿出容置空間11突出于下表面。
錫球3位于絕緣本體1的容置空間11內(nèi)，位于導(dǎo)電端子2的焊接部20上方，并和導(dǎo)電端子2相接觸。
當(dāng)和電路板4相連接時，首先將電子元件的導(dǎo)電端子2的焊接部20插入電路板4的錫膏40內(nèi)，然后加熱錫膏40熔化，和導(dǎo)電端子2的焊接部20相焊接在一起，此時，電子元件的錫球3受熱熔化，發(fā)生變形，和錫膏40相連接在一起，從而增加焊接的牢固性。
當(dāng)然，也可在絕緣本體1的開口11內(nèi)設(shè)兩個錫球3(如圖5所示)，導(dǎo)電端子位于兩個錫球3之間，且和錫球3相接觸，也能增加焊接的牢固性。
圖6所示為本實用新型電子元件的第三實施例，與第一種實施例不同之處在于本實施例中，絕緣本體1的下表面上設(shè)有凸臺12，以限制熔化后的錫液向周圍流動而造成相鄰端子之間短路。
圖7所示為本實用新型電子元件的第四實施例，與第二種實施例不同之處在于本實施例中，絕緣本體1的下表面上設(shè)有凸臺12，以限制熔化后的錫液向周圍流動而造成相鄰端子之間短路。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實用新型電子元件的導(dǎo)電端子的焊接部上方設(shè)有焊料，當(dāng)導(dǎo)電端子和電路板進行焊接時，焊接部上方的焊料受熱熔化，增加了焊接時所需的焊料量，增加了焊接的牢固性，保證了和電路板較好的電性連接。
權(quán)利要求1.一種電子元件，其用于安裝在電路板上，該電路板上設(shè)有錫膏，該電子元件包括絕緣本體及收容于絕緣本體中的導(dǎo)電端子，其中導(dǎo)電端子設(shè)有焊接部，該焊接部突出于絕緣本體且可插入錫膏中，其特征在于該焊接部上方設(shè)有焊料。
2.如權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于該絕緣本體下表面向上凹設(shè)有容置空間，焊料位于容置空間內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于該焊接部上方設(shè)有兩個焊料。
4.如權(quán)利要求1或2或3所述的電子元件，其特征在于上述焊料為錫球。
5.如權(quán)利要求4所述的電子元件，其特征在于絕緣本體下表面設(shè)有凸臺。
6.如權(quán)利要求1至3任一所述的電子元件，其特征在于絕緣本體下表面設(shè)有凸臺。
專利摘要一種電子元件，用于安裝在電路板上，該電路板上設(shè)有錫膏，該電子元件包括絕緣本體及收容于絕緣本體中的導(dǎo)電端子，其中導(dǎo)電端子設(shè)有焊接部，該焊接部突出于絕緣本體且可插入錫膏中，其特征在于該焊接部上方設(shè)有焊料。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實用新型電子元件的導(dǎo)電端子的焊接部上方設(shè)有焊料，當(dāng)導(dǎo)電端子和電路板進行焊接時，焊接部上方的焊料受熱熔化，增加了焊接時所需的焊料量，增加了焊接的牢固性，保證了和電路板較好的電性連接。
文檔編號H05K13/04GK2718952SQ20042007230
公開日2005年8月17日 申請日期2004年8月4日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月4日
發(fā)明者汪應(yīng)斌 申請人:汪應(yīng)斌