一種電子元器件引腳的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子元器件引腳，尤其涉及一種連接強度大的電子元器件引腳。技術(shù)領(lǐng)域
[0002]電子元器件通過引腳連接到電路板上，傳統(tǒng)的電子元器通過將兩個引腳焊接到電路板上完成電子元器件的安裝，實際使用過程中，因引腳有可能存在的虛焊導(dǎo)致電子元器件與電路板最終脫焊，或者在工況復(fù)雜的場合下使用，電子元器件的引腳有可能會相對電子元器件本體和殼體發(fā)生一定的折彎，而一旦發(fā)生折彎，就會導(dǎo)致引腳與殼體或者引腳與電路板發(fā)生脫焊。鑒于以上情況，研究一種連接強度大的電子元器件引腳很有必要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種電子元器件引腳，具有連接強度大的特點。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案為:一種電子元器件引腳，包括電子元器件本體、罩住在所述電子元器件本體的殼體、與所述電子元器件本體相連的兩組引腳，所述引腳包括設(shè)置在殼體內(nèi)部的第一引腳和設(shè)置在殼體外部的第二引腳，所述第二引腳與電路板焊接，其創(chuàng)新點在于:所述第一引腳上與所述殼體接觸的第一引腳端部上設(shè)置有固定環(huán)，所述固定環(huán)焊接在所述第一引腳上，且所述固定環(huán)焊接在所述殼體上；所述殼體為兩半對合結(jié)構(gòu)。
[0005]優(yōu)選的，所述固定環(huán)的長度為所述第一引腳長度的1/3~1/4。
[0006]優(yōu)選的，所述第二引腳與所述殼體接觸的第二引腳端部上焊接設(shè)置有下固定環(huán)，所述下固定環(huán)焊接設(shè)置在所述殼體上。
[0007]優(yōu)選的，所述下固定環(huán)的長度為所述第二引腳長度的1/6~1/5。
[0008]優(yōu)選的，所述下固定環(huán)遠(yuǎn)離所述殼體的一端與所述第二引腳圓弧過渡。
[0009]優(yōu)選的，所述第二弓I腳上設(shè)置有凸起。
[0010]優(yōu)選的，所述第二引腳上至少設(shè)置有一個所述凸起。
[0011]優(yōu)選的，所述凸起與相鄰第二引腳上的對應(yīng)所述凸起之間設(shè)置有連接件。
[0012]優(yōu)選的，所述凸起為球體結(jié)構(gòu)或者半球體結(jié)構(gòu)中的一種。
[0013]優(yōu)選的，所述球體結(jié)構(gòu)的球心與所述第二引腳的中心軸線重合。
[0014]本發(fā)明的優(yōu)點在于:通過第一引腳上的固定環(huán)設(shè)置，且固定環(huán)與殼體焊接，使得引腳與殼體可靠連為一體，在安裝時，由于殼體為兩半卡合結(jié)構(gòu)，從而可以輕松實現(xiàn)固定環(huán)的焊接工序。
【附圖說明】
[0015]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0016]圖1是本發(fā)明一種電子元器件引腳的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖中:1-電子元器件本體、2-殼體、3-引腳、31-第一引腳、32-第二引腳、4-固定環(huán)、5-下固定環(huán)、6-凸起。
【具體實施方式】
[0018]本發(fā)明的電子元器件引腳3，包括電子元器件本體1、罩住在電子元器件本體1的殼體2、與電子元器件本體1相連的兩組引腳3，引腳3包括設(shè)置在殼體2內(nèi)部的第一引腳31和設(shè)置在殼體2外部的第二引腳32，第二引腳32與電路板焊接。為了增加引腳3的連接強度，第一引腳31上與殼體2接觸的第一引腳31端部上設(shè)置有固定環(huán)4，固定環(huán)4焊接在第一引腳31上，且固定環(huán)4焊接在殼體2上；殼體2為兩半對合結(jié)構(gòu)。通過第一引腳31上的固定環(huán)4設(shè)置，且固定環(huán)4與殼體2焊接，使得引腳3與殼體2可靠連為一體，在安裝時，由于殼體2為兩半卡合結(jié)構(gòu)，從而可以輕松實現(xiàn)固定環(huán)4的焊接工序。
[0019]為起到一個很好的連接增強效果，固定環(huán)4的長度為第一引腳31長度的1/3~1/4。為了進(jìn)一步增強連接效果，第二引腳32與殼體2接觸的第二引腳32端部上焊接設(shè)置有下固定環(huán)5，下固定環(huán)5焊接設(shè)置在殼體2上，其中下固定環(huán)5的長度為第二引腳32長度的l/6~l/5o
[0020]為了防止下固定環(huán)5與第二引腳32接觸的端部發(fā)生應(yīng)力集中，下固定環(huán)5遠(yuǎn)離殼體2的一端與第二引腳32圓弧過渡。當(dāng)多個元器件安裝時，為防止其中一個元器件傾斜磕碰到相鄰元器件從而導(dǎo)致相鄰元器件發(fā)生傾斜，第二引腳32上設(shè)置有凸起6。為了進(jìn)一步提高效果，第二引腳32上至少設(shè)置有一個凸起6，凸起6與相鄰第二引腳32上的對應(yīng)凸起6之間設(shè)置有連接件。為了提高使用效果，凸起6為球體結(jié)構(gòu)或者半球體結(jié)構(gòu)中的一種，球體結(jié)構(gòu)的球心與第二引腳32的中心軸線重合。
[0021]以上，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項】
1.一種電子元器件引腳，包括電子元器件本體、罩住在所述電子元器件本體的殼體、與所述電子元器件本體相連的兩組引腳，所述引腳包括設(shè)置在殼體內(nèi)部的第一引腳和設(shè)置在殼體外部的第二引腳，所述第二引腳與電路板焊接，其特征在于:所述第一引腳上與所述殼體接觸的第一引腳端部上設(shè)置有固定環(huán)，所述固定環(huán)焊接在所述第一引腳上，且所述固定環(huán)焊接在所述殼體上；所述殼體為兩半對合結(jié)構(gòu)。2.如權(quán)利要求1所述的一種電子元器件引腳，其特征在于:所述固定環(huán)的長度為所述第一引腳長度的1/3~1/4。3.如權(quán)利要求1所述的一種電子元器件引腳，其特征在于:所述第二引腳與所述殼體接觸的第二引腳端部上焊接設(shè)置有下固定環(huán)，所述下固定環(huán)焊接設(shè)置在所述殼體上。4.如權(quán)利要求3所述的一種電子元器件引腳，其特征在于:所述下固定環(huán)的長度為所述第二引腳長度的1/6~1/5。5.如權(quán)利要求3所述的一種電子元器件引腳，其特征在于:所述下固定環(huán)遠(yuǎn)離所述殼體的一端與所述第二引腳圓弧過渡。6.如權(quán)利要求3所述的一種電子元器件引腳，其特征在于:所述第二引腳上設(shè)置有凸起。7.如權(quán)利要求6所述的一種電子元器件引腳，其特征在于:所述第二引腳上至少設(shè)置有一個所述凸起。8.如權(quán)利要求7所述的一種電子元器件引腳，其特征在于:所述凸起與相鄰第二引腳上的對應(yīng)所述凸起之間設(shè)置有連接件。9.如權(quán)利要求7所述的一種電子元器件引腳，其特征在于:所述凸起為球體結(jié)構(gòu)或者半球體結(jié)構(gòu)中的一種。10.如權(quán)利要求9所述的一種電子元器件引腳，其特征在于:所述球體結(jié)構(gòu)的球心與所述第二引腳的中心軸線重合。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電子元器件引腳，包括電子元器件本體、罩住在所述電子元器件本體的殼體、與所述電子元器件本體相連的兩組引腳，所述引腳包括設(shè)置在殼體內(nèi)部的第一引腳和設(shè)置在殼體外部的第二引腳，所述第二引腳與電路板焊接，其特征在于：所述第一引腳上與所述殼體接觸的第一引腳端部上設(shè)置有固定環(huán)，所述固定環(huán)焊接在所述第一引腳上，且所述固定環(huán)焊接在所述殼體上；所述殼體為兩半對合結(jié)構(gòu)。通過第一引腳上的固定環(huán)設(shè)置，且固定環(huán)與殼體焊接，使得引腳與殼體可靠連為一體，在安裝時，由于殼體為兩半卡合結(jié)構(gòu)，從而可以輕松實現(xiàn)固定環(huán)的焊接工序。
【IPC分類】H05K3/34
【公開號】CN105376957
【申請?zhí)枴緾N201510832282
【發(fā)明人】金建華
【申請人】蘇州固特斯電子科技有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請日】2015年11月25日