專利名稱：印刷電路板、印刷電路板的檢查裝置和檢查方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于安裝電子部件的印刷電路板以及向印刷電路板上安裝電子部件時(shí)的印刷電路板的檢查裝置和檢查方法。
背景技術(shù)：
以往，例如在計(jì)算機(jī)等電子儀器中使用各種印刷電路板。作為電子儀器中使用的印刷電路板，考慮到電絕緣性、介電常數(shù)等電特性，一般使用熱硬化性樹脂，例如環(huán)氧樹脂或使環(huán)氧樹脂中含有其他樹脂而構(gòu)成的環(huán)氧樹脂組成物等(例如，特開2001-278957號(hào)公報(bào))。
當(dāng)電子儀器因長(zhǎng)期使用等原因而發(fā)生故障，且不能修理或由于經(jīng)濟(jì)上的原因而無法修理時(shí)，一般是進(jìn)行廢棄處理。
但是，在廢棄處理電子儀器時(shí)，廢棄場(chǎng)所成為一個(gè)問題，并且成為是產(chǎn)生公害的原因，這是人們所不希望的。因此，人們希望采用可循環(huán)利用電子儀器的結(jié)構(gòu)。因此，即使是在電子儀器中使用的印刷電路板中，也考慮到要循環(huán)利用的問題。
但是，由于以往的印刷電路板使用環(huán)氧樹脂等熱硬化性樹脂，所以使用后很難通過把樹脂熔化等方法來進(jìn)行再利用。
為了使循環(huán)利用印刷電路板成為可能，考慮到使用熱可塑性樹脂。但是，熱可塑性樹脂的顏色是透明或白色。因此，使用熱可塑性樹脂構(gòu)成印刷電路板時(shí)，在自動(dòng)識(shí)別印刷電路板的識(shí)別標(biāo)記即獨(dú)特標(biāo)記時(shí)，構(gòu)成獨(dú)特標(biāo)記的銅箔和襯底雙方都被識(shí)別為白色，因而無法區(qū)別銅箔和襯底，存在無法自動(dòng)識(shí)別標(biāo)記這一問題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上問題的存在，本發(fā)明的目的在于提供能循環(huán)利用并且能可靠地識(shí)別識(shí)別標(biāo)記的印刷電路板、印刷電路板的檢查裝置和檢查方法。
本發(fā)明的第一方面的印刷電路板的特征在于包括由通過著色劑著色的熱可塑性樹脂形成的襯底；配置在所述襯底上的印刷布線；在所述襯底上的給定位置上通過藏金層形成的識(shí)別標(biāo)記。
本發(fā)明的第二方面的印刷電路板的檢查裝置的特征在于包括把印刷電路板保持在給定位置的保持部件；拍攝所述印刷電路板的照相機(jī)；從所述照相機(jī)的攝影圖象識(shí)別在所述印刷電路板的預(yù)先決定的位置通過藏金層形成的識(shí)別標(biāo)記的識(shí)別標(biāo)記識(shí)別部件；判別由所述識(shí)別標(biāo)記識(shí)別部件識(shí)別的識(shí)別標(biāo)記的位置是否在預(yù)先指定的位置的判別部件；所述印刷電路板由熱可塑性樹脂形成，通過著色劑著色。
本發(fā)明的第三方面的印刷電路板的檢查方法的特征在于把印刷電路板保持在給定位置的第一步驟；通過照相機(jī)拍攝所述印刷電路板的第二步驟；從所述照相機(jī)的攝影圖象識(shí)別在所述印刷電路板的預(yù)先決定的位置通過藏金層形成的識(shí)別標(biāo)記的第三步驟；判別由所述第三步驟識(shí)別的識(shí)別標(biāo)記的位置是否在預(yù)先指定的位置的第四步驟；所述印刷電路板由熱可塑性樹脂形成，通過著色劑著色。


下面簡(jiǎn)要說明附圖。
圖1是表示本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的印刷電路板的構(gòu)成例的主視圖。
圖2是表示同一實(shí)施例的元件安裝裝置的標(biāo)記識(shí)別處理部的概略結(jié)構(gòu)的框圖。
圖3A和圖3B是用于說明通過同一實(shí)施例的標(biāo)記識(shí)別處理部識(shí)別識(shí)別標(biāo)記時(shí)的動(dòng)作的圖。
圖4是表示用于說明同一實(shí)施例的元件安裝部的動(dòng)作的數(shù)據(jù)流的圖。
圖5是表示用于說明同一實(shí)施例的元件安裝部的動(dòng)作的數(shù)據(jù)流的圖。
具體實(shí)施例方式
下面，參照附圖來說明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例。
圖1是表示本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的印刷電路板1的構(gòu)成例的主視圖。實(shí)施例的印刷電路板(襯底)1中，作為構(gòu)成印刷電路板1的材料，使用熱可塑性樹脂例如液晶聚合物(LCPLiquid CrystallinePolymer)，在該液晶聚合物中希望以給定量配合例如黑、紅、綠等著色劑(希望濃色的著色劑。下面記載為“著色劑”)。作為黑色的著色劑，使用碳黑。液晶聚合物的顏色是白色，所以通過在液晶聚合物中配合著色劑，用濃色把印刷電路板1著色。
在印刷電路板1的一方的面或兩面上通過金屬箔(藏金層)例如銅箔設(shè)置印刷布線2。在預(yù)先決定的位置形成多個(gè)識(shí)別標(biāo)記(獨(dú)特標(biāo)記)3。圖1是在印刷電路板1上形成3個(gè)圓形的識(shí)別標(biāo)記3時(shí)的例子。識(shí)別標(biāo)記3與印刷電路板2同樣由金屬箔(藏金層)例如銅箔形成。
識(shí)別標(biāo)記3作為把印刷電路板1安裝到元件安裝裝置上時(shí)的定位用標(biāo)記使用。另外，在印刷電路板1上設(shè)置表示襯底的型號(hào)的條形碼區(qū)4。
圖2是把印刷電路板1安裝到元件安裝裝置上時(shí)識(shí)別識(shí)別標(biāo)記3的標(biāo)記識(shí)別處理部的概略結(jié)構(gòu)的框圖。
如圖2所示，元件安裝裝置具有把印刷電路板1安裝到給定位置的安裝部11、讀取記錄在印刷電路板1的條形碼區(qū)4中的條形碼的條形碼讀出器12；讀取印刷電路板1上的識(shí)別標(biāo)記3的照相機(jī)13。條形碼讀出器12讀取印刷電路板1的條形碼，向處理裝置(PC)14發(fā)送。處理裝置(PC)14從條形碼判別印刷電路板1的型號(hào)，根據(jù)該判別數(shù)據(jù)控制后面描述的掃描數(shù)據(jù)設(shè)定部16和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器19的讀出數(shù)據(jù)。
照相機(jī)13例如具有1元件的CCD(Charge CoupledDevice)。照相機(jī)掃描機(jī)構(gòu)15根據(jù)掃描數(shù)據(jù)設(shè)定部16中設(shè)定的數(shù)據(jù)，在印刷電路板1上，在x方向(水平方向)和y方向(垂直方向)驅(qū)動(dòng)照相機(jī)13。掃描數(shù)據(jù)設(shè)定部16具有對(duì)于各種印刷電路板的掃描數(shù)據(jù)，根據(jù)來自處理裝置(PC)14的控制指令，把與安裝的印刷電路板1對(duì)應(yīng)的掃描數(shù)據(jù)即用于掃描形成在印刷電路板1上的各識(shí)別標(biāo)記3的部分的數(shù)據(jù)向照相機(jī)掃描機(jī)構(gòu)15輸出。因此，照相機(jī)掃描機(jī)構(gòu)15根據(jù)掃描數(shù)據(jù)設(shè)定部16中設(shè)定的數(shù)據(jù)工作，使照相機(jī)13掃描各識(shí)別標(biāo)記3的部分。
照相機(jī)13把各識(shí)別標(biāo)記3的部分及其附近的攝影數(shù)據(jù)向照度識(shí)別部17發(fā)送。照度識(shí)別部17識(shí)別由照相機(jī)13拍攝的圖象的各象素的照度，向標(biāo)記比對(duì)部18輸出。標(biāo)記比對(duì)部18從數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器19讀出CAD數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器19存儲(chǔ)表示各種印刷電路板1的各識(shí)別標(biāo)記3的位置、形狀、大小等的CAD數(shù)據(jù)。通過從處理裝置(PC)14提供的控制指令，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器19讀出與安裝的印刷電路板1對(duì)應(yīng)的CAD數(shù)據(jù)。
標(biāo)記比對(duì)部18比對(duì)由照度識(shí)別部17識(shí)別的數(shù)據(jù)、從照相機(jī)掃描機(jī)構(gòu)15提供的掃描位置數(shù)據(jù)、從數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器19提供的CAD數(shù)據(jù)。標(biāo)記比對(duì)部18識(shí)別形成在印刷電路板1上的識(shí)別標(biāo)記3，判斷該位置是否在正確的位置，當(dāng)產(chǎn)生位置偏移時(shí)偏移了何種程度。而且，標(biāo)記比對(duì)部18當(dāng)識(shí)別標(biāo)記3的位置偏移時(shí)，例如把該位置偏移的信息向安裝部11輸出。安裝部11根據(jù)位置偏移的信息，把印刷電路板1的安裝位置修正正確的位置。此時(shí)，在顯示部(未圖示)顯示識(shí)別標(biāo)記3的位置偏移數(shù)據(jù)，操作員根據(jù)顯示的數(shù)據(jù)，通過手動(dòng)操作修正印刷電路板1的位置偏移。標(biāo)記比對(duì)部18當(dāng)判斷為識(shí)別標(biāo)記3的位置正確時(shí)，向下一步驟的元件安裝部20輸出控制指令，使元件的安裝動(dòng)作開始。
在此，說明識(shí)別處理部的動(dòng)作。
首先，把印刷電路板1安裝在元件安裝裝置的給定位置。如果安裝部11把印刷電路板1安裝在給定位置，則條形碼讀出器12讀取記錄在條形碼區(qū)4中的條形碼，把讀取得條形碼向處理裝置(PC)14發(fā)送。處理裝置(PC)14從條形碼判別印刷電路板1的型號(hào)等，根據(jù)該判別數(shù)據(jù)，控制掃描數(shù)據(jù)設(shè)定部16和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器19的讀出數(shù)據(jù)。即處理裝置(PC)14通過印刷電路板1的型號(hào)能確認(rèn)設(shè)置識(shí)別標(biāo)記3的位置，所以按照它控制掃描數(shù)據(jù)設(shè)定部16和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器19的讀出數(shù)據(jù)。
掃描數(shù)據(jù)設(shè)定部16把與印刷電路板1對(duì)應(yīng)的掃描數(shù)據(jù)即用于識(shí)別印刷電路板1上形成的各識(shí)別標(biāo)記3的部分及其附近的數(shù)據(jù)向照相機(jī)掃描機(jī)構(gòu)15輸出。照相機(jī)掃描機(jī)構(gòu)15根據(jù)從掃描數(shù)據(jù)設(shè)定部16讀出的掃描數(shù)據(jù)，把照相機(jī)13在x方向和y方向驅(qū)動(dòng)，掃描各識(shí)別標(biāo)記3的部分及其附近。
照相機(jī)13按照照相機(jī)掃描機(jī)構(gòu)15的掃描，依次拍攝各識(shí)別標(biāo)記3部分及其附近，把該攝影數(shù)據(jù)向照度識(shí)別部17發(fā)送。照度識(shí)別部17識(shí)別由照相機(jī)13拍攝的圖象的各象素的照度，向標(biāo)記比對(duì)部18輸出。此時(shí)，印刷電路板1例如著色為黑、紅、綠等濃色，所以能識(shí)別識(shí)別標(biāo)記3。
例如，當(dāng)如圖3A所示，當(dāng)印刷電路板1的顏色為白色時(shí)，如果用照相機(jī)13拍攝它，則由印刷電路板1和銅箔形成的識(shí)別標(biāo)記3的照度分布幾乎相同，在照度識(shí)別部17中，雙方都識(shí)別為白色，無法識(shí)別識(shí)別標(biāo)記3。
而入圖3B所示，印刷電路板1，著色為濃色時(shí)，如果用照相機(jī)13拍攝它，則印刷電路板1的部分的照讀低，由銅箔形成的識(shí)別標(biāo)記3的照度提高。結(jié)果，照度識(shí)別部17把印刷電路板1的部分識(shí)別為黑色，把識(shí)別標(biāo)記3的部分識(shí)別為白色，所以能可靠地識(shí)別識(shí)別標(biāo)記3。
把由照度識(shí)別部17識(shí)別的識(shí)別標(biāo)記3的數(shù)據(jù)向標(biāo)記比對(duì)部18發(fā)送。該標(biāo)記比對(duì)部18從數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器19根據(jù)處理裝置(PC)14的控制讀出的印刷電路板1的各識(shí)別標(biāo)記3的位置，輸入表示形狀、大小等的CAD數(shù)據(jù)。
標(biāo)記比對(duì)部18比對(duì)照度識(shí)別部17識(shí)別的數(shù)據(jù)、來自照相機(jī)掃描機(jī)構(gòu)15的掃描位置數(shù)據(jù)、由數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器19提供的CAD數(shù)據(jù)。然后，標(biāo)記比對(duì)部18識(shí)別印刷電路板1上形成的識(shí)別標(biāo)記3，并且判斷其位置是否在正確的位置，當(dāng)產(chǎn)生位置偏移時(shí)偏移了何種程度。
標(biāo)記比對(duì)部18當(dāng)判斷比對(duì)的結(jié)果判斷為識(shí)別標(biāo)記3的位置偏移時(shí)，把該位置偏移的信息向安裝部11輸出。安裝部11根據(jù)位置偏移的信息，把印刷電路板1的安裝位置自動(dòng)修正為正確的位置?；蛘甙褟臉?biāo)記比對(duì)部18輸出的識(shí)別標(biāo)記3的位置位置偏移數(shù)據(jù)在顯示部(未圖示)顯示，操作員根據(jù)顯示的數(shù)據(jù)，通過手動(dòng)把印刷電路板1的安裝位置修正為正確的位置。
然后，標(biāo)記比對(duì)部18當(dāng)判斷各識(shí)別標(biāo)記3的位置正確時(shí)，向下一步驟的元件安裝部20輸出控制指令，使元件的安裝動(dòng)作開始。
如上所述，印刷電路板1使用液晶聚合物等熱可塑性樹脂作為材料，所以通過加熱處理，使樹脂熔化、再利用，即能循環(huán)利用。
另外，通過用濃色把印刷電路板1著色，用照相機(jī)13拍攝識(shí)別標(biāo)記3的部分，當(dāng)識(shí)別該圖象數(shù)據(jù)時(shí)，把印刷電路板1的部分識(shí)別為黑色，把識(shí)別標(biāo)記3的部分識(shí)別為白色，能可靠地識(shí)別識(shí)別標(biāo)記3。
須指出的是，在實(shí)施例中，列舉了通過在液晶聚合物等熱可塑性樹脂中以給定量配合黑、紅、綠等著色劑，進(jìn)行著色。另外，使用液晶聚合物等熱可塑性樹脂形成白色的印刷電路板，在其表面涂敷黑、紅、綠等著色劑，能取得與實(shí)施例同樣的效果。另外，著色劑的顏色并不局限于黑、紅、綠，如果其他顏色，只要是濃色，就能取得與實(shí)施例同樣的效果。
另外，在實(shí)施例中，表示了通過1元件的CCD構(gòu)成照相機(jī)13的情形，但是也可以由多個(gè)元件構(gòu)成。
下面，說明元件安裝部20的概況。
圖4和圖5是表示用于說明元件安裝部20的動(dòng)作的數(shù)據(jù)流的圖。
元件安裝部20在安裝電子部件的生產(chǎn)線上具有襯底測(cè)定裝置21、襯底清潔器22、焊錫印刷機(jī)23、印刷精度測(cè)定裝置24、高速裝配器25、精度測(cè)定裝置26、多功能裝配器27、精度測(cè)定裝置28、回流裝置29、外觀檢查裝置30、X射線檢查裝置31、卸料器32等。
另外，襯底測(cè)定裝置21具有根據(jù)其測(cè)定數(shù)據(jù)和總線40上的數(shù)據(jù)，進(jìn)行用于不合格的檢測(cè)的各種處理的處理裝置(PC)42。精度測(cè)定裝置26具有根據(jù)其測(cè)定數(shù)據(jù)和總線40上的數(shù)據(jù)，進(jìn)行用于不合格的檢測(cè)的各種處理的處理裝置(PC)43。精度測(cè)定裝置28具有根據(jù)精度測(cè)定裝置28的測(cè)定數(shù)據(jù)和總線40上的數(shù)據(jù)，進(jìn)行用于不合格的檢測(cè)的各種處理的處理裝置(PC)44。外觀檢查裝置30具有根據(jù)其測(cè)定數(shù)據(jù)和總線40上的數(shù)據(jù)，進(jìn)行用于不合格的檢測(cè)的各種處理的處理裝置(PC)45。X射線檢查裝置31具有根據(jù)其測(cè)定數(shù)據(jù)和總線40上的數(shù)據(jù)，進(jìn)行用于不合格的檢測(cè)的各種處理的處理裝置(PC)46。
這些處理裝置(PC)41、42、…、46相互通過總線40連接，在該總線40上設(shè)置不合格判定數(shù)據(jù)存儲(chǔ)服務(wù)器50。須指出的是，在本實(shí)施例中，表示獨(dú)立設(shè)置處理裝置(PC)41、42、…46的結(jié)構(gòu)，但是也能采用由一臺(tái)處理裝置(PC)實(shí)現(xiàn)各處理裝置(PC)41、42、…46的處理功能的結(jié)構(gòu)。
在所述生產(chǎn)線上的各步驟之外，設(shè)置了具有超聲波探傷裝置33的脫線步驟、具有金屬掩模精度測(cè)定裝置34的脫線步驟。
襯底測(cè)定裝置21、焊錫印刷機(jī)23、印刷精度測(cè)定裝置24分別輸入來自金屬掩模精度測(cè)定裝置34的金屬掩模數(shù)據(jù)(Dm)。
另外，高速裝配器25、精度測(cè)定裝置26、多功能裝配器27、精度測(cè)定裝置28、回流裝置29、外觀檢查裝置30分別輸入元件數(shù)據(jù)(Dp)。
不合格判定數(shù)據(jù)存儲(chǔ)服務(wù)器50存儲(chǔ)由生產(chǎn)線上的各處理裝置(PC)41、42、…46發(fā)送的不合格判定數(shù)據(jù)(NG)，各處理裝置(PC)41、42、…46進(jìn)行數(shù)據(jù)寫入和數(shù)據(jù)讀出的訪問控制。此時(shí)，由處理裝置(PC)41、42、…46發(fā)送的不合格判定數(shù)據(jù)(NG)包含由該處理裝置分析了要因的機(jī)械要因引起的不合格數(shù)據(jù)(fa)、元件要因引起的不合格數(shù)據(jù)(fb)、工藝要因引起的不合格數(shù)據(jù)(fc)等。機(jī)械要因引起的不合格數(shù)據(jù)(fa)作為實(shí)時(shí)修正用的數(shù)據(jù)使用，反饋給前一步驟。另外，元件要因引起的不合格數(shù)據(jù)(fb)反饋給與襯底測(cè)定裝置21對(duì)應(yīng)設(shè)置的處理裝置(PC)41。
襯底測(cè)定裝置21測(cè)定襯底的焊盤尺寸精度、抗蝕劑精度、板厚、翹曲等。襯底清潔器22除去附著在襯底上的塵埃。
焊錫印刷機(jī)23印刷焊錫膏。焊錫印刷機(jī)23具有接收由與后面步驟的印刷精度測(cè)定裝置24對(duì)應(yīng)設(shè)置的處理裝置(PC)42等反饋的不合格數(shù)據(jù)(fa)，進(jìn)行自動(dòng)修正的自動(dòng)修正功能。
印刷精度測(cè)定裝置24檢查焊錫膏的印刷狀態(tài)、金屬掩模的狀態(tài)等，把測(cè)定結(jié)果的數(shù)據(jù)向?qū)?yīng)的處理裝置(PC)42發(fā)送。
高速裝配器25在襯底上安裝芯片元件等。高速裝配器25具有接收由與后面步驟的精度測(cè)定裝置26對(duì)應(yīng)設(shè)置的處理裝置(PC)43等反饋的不合格數(shù)據(jù)(fa)，進(jìn)行自動(dòng)修正的自動(dòng)修正功能。
精度測(cè)定裝置26檢查由高速裝配器25安裝的芯片元件等的安裝狀態(tài)，把測(cè)定結(jié)果的數(shù)據(jù)向?qū)?yīng)的處理裝置(PC)43發(fā)送。
多功能裝配器27安裝連接器、特定芯片等異形元件。多功能裝配器27具有接收由與后面步驟的精度測(cè)定裝置28對(duì)應(yīng)設(shè)置的處理裝置(PC)44等反饋的不合格數(shù)據(jù)(fa)，進(jìn)行自動(dòng)修正的自動(dòng)修正功能。
精度測(cè)定裝置28檢查由高速裝配器25安裝的異形元件的安裝狀態(tài)，把測(cè)定結(jié)果的數(shù)據(jù)向?qū)?yīng)的處理裝置(PC)44發(fā)送。
回流裝置29進(jìn)行基于焊錫溶解的回流處理?；亓餮b置29具有接收由與后面步驟的外觀檢查裝置30對(duì)應(yīng)設(shè)置的處理裝置(PC)45等反饋的不合格數(shù)據(jù)(fa)，進(jìn)行焊錫溶解溫度等的自動(dòng)修正的自動(dòng)修正功能。
外觀檢查裝置30進(jìn)行經(jīng)過回流步驟的襯底(PCB)的不合格狀態(tài)檢測(cè)，把測(cè)定結(jié)果的數(shù)據(jù)向?qū)?yīng)的處理裝置(PC)45發(fā)送。
X射線檢查裝置31進(jìn)行無法用外觀檢查來檢查元件接合部的檢查，把檢查結(jié)果的數(shù)據(jù)向?qū)?yīng)的處理裝置(PC)46發(fā)送。
所述生產(chǎn)線上的全體放置在能控制溫度和適度的房間中，把該房間的溫度和濕度與測(cè)定時(shí)間一起作為制造環(huán)境數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在不合格判定數(shù)據(jù)存儲(chǔ)服務(wù)器50中。
在此，說明元件安裝部20的動(dòng)作。
元件安裝部20用圖2所示的標(biāo)記識(shí)別處理部進(jìn)行識(shí)別標(biāo)記3的識(shí)別處理后，用襯底測(cè)定裝置21測(cè)定印刷電路板1的焊盤尺寸精度、抗蝕劑精度、板厚、翹曲等，用襯底清潔器22除去襯底的塵埃，用焊錫印刷機(jī)23印刷焊錫膏。
印刷精度測(cè)定裝置24檢測(cè)焊錫膏的體積、偏移等。處理裝置(PC)42分析焊錫膏的體積、偏移等。在此，當(dāng)膏的印刷狀態(tài)中存在不合格時(shí)，使由襯底測(cè)定裝置21檢測(cè)的襯底測(cè)定數(shù)據(jù)、由脫線步驟的金屬掩模精度測(cè)定裝置34檢測(cè)的金屬掩模數(shù)據(jù)匹配，判別是金屬掩模不合格，或工藝不合格，或機(jī)械自身的不合格，把修正數(shù)據(jù)反饋給焊錫印刷機(jī)23。另外，此時(shí)，當(dāng)不合格的原因是工藝不合格、機(jī)械不合格時(shí)，焊錫印刷機(jī)23識(shí)別發(fā)生不合格的地方，當(dāng)為印刷機(jī)的不合格時(shí)，自動(dòng)修正擠壓速度、離版量/速度等。關(guān)于掩模的堵塞，實(shí)施自動(dòng)清潔等。另外，關(guān)于成為后面步驟的裝配器，進(jìn)行安裝位置的自動(dòng)修正，關(guān)于回流，實(shí)施溫度曲線的自動(dòng)修正，把各不合格數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在總線40上的不合格判定數(shù)據(jù)存儲(chǔ)服務(wù)器50中，關(guān)于一度發(fā)生的不合格，進(jìn)行反饋修正，使(實(shí)時(shí)處理中)自動(dòng)修正功能起作用。
高速裝配器25、精度測(cè)定裝置26、多功能裝配器27、外觀檢查裝置30預(yù)先存儲(chǔ)元件尺寸等的元件數(shù)據(jù)(Dp)。
在用焊錫印刷機(jī)23印刷了焊錫的襯底上，用下一步驟的高速裝配器25安裝SMT元件(表面安裝芯片元件)。在該元件的安裝時(shí)，通過印刷精度測(cè)定裝置24測(cè)定安裝的芯片元件的位置精度，當(dāng)位置精度偏離于規(guī)定值時(shí)，不撿起該SMT元件。如果是規(guī)格值內(nèi)，就撿起SMT元件，測(cè)定尺寸。當(dāng)尺寸精度從規(guī)格值偏移時(shí)，測(cè)定下一SMT元件的位置精度，撿起。如果是規(guī)定值內(nèi)，就安裝元件。
精度測(cè)定裝置26測(cè)定由高速裝配器25安裝在襯底上的元件的安裝精度。處理裝置(PC)43分析安裝精度。在此，當(dāng)安裝精度為規(guī)定值以外的芯片時(shí)，與元件數(shù)據(jù)(Dp)匹配，判別是元件不合格，還是機(jī)械自身不合格，把修正數(shù)據(jù)反饋給高速裝配器25。當(dāng)機(jī)械不合格時(shí)，自動(dòng)修正，消除不合格要因。在不合格判定數(shù)據(jù)存儲(chǔ)服務(wù)器50中存儲(chǔ)不合格數(shù)據(jù)(fa、fb、fc)。如果是規(guī)定值內(nèi)，就用多功能裝配器27安裝異形元件。檢起、安裝異形元件時(shí)，測(cè)定尺寸。當(dāng)尺寸精度偏離于規(guī)定值時(shí)，拒絕異形元件，檢起下一元件。
精度測(cè)定裝置28測(cè)定由多功能裝配器27安裝在印刷電路板1上的元件的安裝精度。處理裝置(PC)44分析安裝精度。在此，當(dāng)安裝精度為規(guī)定值以外的異形元件時(shí)，與元件數(shù)據(jù)(Dp)匹配，判別是元件不合格，還是機(jī)械自身不合格，把修正數(shù)據(jù)反饋給多功能裝配器27。當(dāng)機(jī)械不合格時(shí)，自動(dòng)修正，消除不合格要因。在不合格判定數(shù)據(jù)存儲(chǔ)服務(wù)器50中存儲(chǔ)不合格數(shù)據(jù)(fa、fb、fc)。
這樣，關(guān)于裝配器，進(jìn)行安裝位置的自動(dòng)修正，關(guān)于回流實(shí)施溫度曲線的自動(dòng)修正，把不合格數(shù)據(jù)(fa、fb、fc)存儲(chǔ)在不合格判定數(shù)據(jù)存儲(chǔ)服務(wù)器50中，關(guān)于一度發(fā)生的不合格，以后以實(shí)時(shí)使自動(dòng)修正功能起作用。
用回流裝置29使焊錫硬化后，外觀檢查裝置30檢查不合格狀態(tài)。處理裝置(PC)45分析檢查結(jié)果。在此，當(dāng)檢測(cè)到不合格地方時(shí)，把它分類為故障是前級(jí)的步驟產(chǎn)生的不合格要因所致，或在回流步驟中發(fā)生，當(dāng)是前級(jí)的步驟產(chǎn)生不合格要因時(shí)，決定在途中步驟的檢查中是否沒有問題，從不合格判定數(shù)據(jù)存儲(chǔ)服務(wù)器50中存儲(chǔ)的不合格發(fā)生部位的測(cè)定履歷決定要因。另外，當(dāng)工藝和機(jī)械不合格時(shí)，在焊錫印刷機(jī)23、高速裝配器25、多功能裝配器27的各步驟進(jìn)行自動(dòng)修正，消除不合格要因。當(dāng)在回流裝置29發(fā)生不合格時(shí)，判別是工藝不合格，還是機(jī)械自身的不合格，把修正數(shù)據(jù)反饋給多功能裝配器27。當(dāng)工藝和機(jī)械不合格時(shí)，進(jìn)行自動(dòng)修正，消除不合格要因。
X射線檢查裝置31檢測(cè)接合部無法用目視確認(rèn)的元件的接合部位。處理裝置(PC)46分析該檢查結(jié)果。在此，當(dāng)發(fā)現(xiàn)接合不合格、跨接時(shí)，從存儲(chǔ)在不合格判定數(shù)據(jù)存儲(chǔ)服務(wù)器50中的前級(jí)的全部不合格發(fā)生部位的測(cè)定履歷決定要因。當(dāng)是工藝和機(jī)械要因時(shí)，用焊錫印刷機(jī)23、高速裝配器25、多功能裝配器27、回流裝置29自動(dòng)修正，消除不合格要因。另外，在具有超聲波探傷裝置33的脫線步驟中，確認(rèn)倒裝晶片的安裝部位的樹脂緊貼狀態(tài)。
如上所述，用元件安裝部20在印刷電路板1上安裝了電子元件。
以上說明了在印刷電路板1的一方的面上安裝元件時(shí)的情形，但是當(dāng)在兩面上的安裝時(shí)，在一方的面上安裝元件后，對(duì)另一方的面與所述同樣，識(shí)別處理識(shí)別標(biāo)記3，在正確的位置修正印刷電路板1的安裝位置后，進(jìn)行元件的安裝處理。
根據(jù)本實(shí)施例，印刷電路板使用液晶聚合物等熱可塑性樹脂作為材料，所以通過熱處理使樹脂熔化，能再利用即循環(huán)利用。另外，通過用濃色對(duì)印刷電路板染色，用照相機(jī)拍攝識(shí)別標(biāo)記部分，確認(rèn)該圖象數(shù)據(jù)時(shí)，能把印刷電路板的部分識(shí)別為黑色，把識(shí)別標(biāo)記部分識(shí)別為白色，能可靠地識(shí)別識(shí)別標(biāo)記。
另外，通過用黑、紅、綠等濃色對(duì)印刷電路板進(jìn)行著色，當(dāng)用照相機(jī)拍攝印刷電路板，識(shí)別處理該圖象數(shù)據(jù)時(shí)，能把印刷電路板的部分識(shí)別為黑色，而把識(shí)別標(biāo)記部分識(shí)別為白色，能識(shí)別識(shí)別標(biāo)記，可靠地判別該位置是否位于預(yù)先指定的位置。
綜上所述，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，使印刷電路板的循環(huán)利用成為可能，并且能可靠地識(shí)別形成在印刷電路板上的識(shí)別標(biāo)記。
須指出的是，對(duì)所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行變形和修改并取得附加利益是很容易的。因此，本發(fā)明并不局限于以上所描述的特殊細(xì)節(jié)和代表性實(shí)施例。凡是不脫離本發(fā)明的概念和精神實(shí)質(zhì)的各種變形和修改都應(yīng)被認(rèn)為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板，其特征在于包括由通過著色劑著色的熱可塑性樹脂形成的襯底(1)；配置在所述襯底上的印刷布線(2)；在所述襯底上的給定位置上通過藏金層形成的識(shí)別標(biāo)記(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于所述襯底是在熱可塑性樹脂中配合著色劑而形成的樹脂材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其特征在于所述著色劑是碳黑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于所述襯底是熱可塑性樹脂，在表面上涂敷有著色劑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于所述熱可塑性樹脂是液晶聚合物。
6.一種印刷電路板的檢查裝置，其特征在于包括把印刷電路板保持在給定位置上的保持部件；拍攝所述印刷電路板的照相機(jī)；從所述照相機(jī)的攝影圖象識(shí)別在所述印刷電路板的預(yù)先決定的位置上通過藏金層而形成的識(shí)別標(biāo)記的識(shí)別標(biāo)記識(shí)別部件；判別由所述識(shí)別標(biāo)記識(shí)別部件識(shí)別的識(shí)別標(biāo)記的位置是否在預(yù)先指定的位置上的判別部件；所述印刷電路板由熱可塑性樹脂形成，并通過著色劑著色。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板的檢查裝置，其特征在于把所述印刷電路板保持在給定位置上的保持部件，具有根據(jù)判別部件的判別結(jié)果來修正印刷電路板的保持位置的部件。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板的檢查裝置，其特征在于還包括使所述照相機(jī)對(duì)所述印刷電路板進(jìn)行移動(dòng)掃描的照相機(jī)掃描部件。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印刷電路板的檢查裝置，其特征在于所述照相機(jī)掃描部件根據(jù)設(shè)定在掃描數(shù)據(jù)設(shè)定部中的數(shù)據(jù)，選擇在印刷電路板上形成的識(shí)別標(biāo)記部分來進(jìn)行掃描。
10.一種印刷電路板的檢查方法，其特征在于包括把印刷電路板保持在給定位置上的第一步驟；通過照相機(jī)來拍攝所述印刷電路板的第二步驟；從所述照相機(jī)的攝影圖象識(shí)別在所述印刷電路板的預(yù)先決定的位置上通過藏金層形成的識(shí)別標(biāo)記的第三步驟；判別由所述第三步驟識(shí)別的識(shí)別標(biāo)記的位置是否在預(yù)先指定的位置上的第四步驟；所述印刷電路板由熱可塑性樹脂形成，并通過著色劑進(jìn)行著色。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種印刷電路板，包括由通過著色劑著色的熱可塑性樹脂形成的襯底(1)；配置在所述襯底上的印刷布線(2)；在所述襯底上的給定位置上通過藏金層形成的識(shí)別標(biāo)記(3)。
文檔編號(hào)H05K1/02GK1535102SQ20031012432
公開日2004年10月6日 申請(qǐng)日期2003年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月27日
發(fā)明者鈴木大悟 申請(qǐng)人:株式會(huì)社東芝