專利名稱：印刷電路板布局圖出圖前的測試點的檢查方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板(printed circuit board，PCB)的測試點的檢查方法，特別是涉及一種印刷電路板布局(layout)圖出圖前的測試點的檢查方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板是電子裝置中相當關(guān)鍵的構(gòu)成要件，其主要功能在于固定零件及連通零件間的電路，以提供安穩(wěn)的電路環(huán)境。依照電路配置的方式，印刷電路板又可區(qū)分為單面板、雙面板及多層板。其中，單面板是以絕緣基板為零件安裝時的支撐體，并將連接零件的金屬線路布局在絕緣基板上。隨著電子裝置的功能日趨多元化，零件數(shù)目也將增多，且線路設(shè)計也更復(fù)雜，單面板將會不敷使用，而雙面板即可在此時派上用場。雙面板是將電路布局于絕緣基板的正背面，并在絕緣基板上布局電路貫孔(via)，以連接正背面的電路。此外，多層板則應(yīng)用在較復(fù)雜的電路環(huán)境，其將電路布置成多層結(jié)構(gòu)且壓合在一起，在各層間布局電路貫孔，以連接各層電路。
請參照圖1，其示出了傳統(tǒng)的印刷電路板的形成方法的流程圖。首先，在步驟10中，電路設(shè)計者設(shè)計一零件線路圖。接著，進入步驟11，布局人員利用印刷電路板布局軟件工具進行零件線路圖的布局操作。一開始時，顯示在計算機屏幕上的布局圖像會有點雜亂，布局人員即可將零件及線路排列整齊。然后，進入步驟12，布局人員目視計算機屏幕中所顯示的布局圖像，并利用印刷電路板布局軟件工具進行布局圖中的節(jié)點的測試點的配置操作。節(jié)點定義為連接任意兩零件之間的線路接點，且一個節(jié)點必須搭配一個測試點。接著，進入步驟13，布局人員直接在計算機屏幕上目檢布局圖像中測試點的分布狀況，并檢查每一個節(jié)點是否都有搭配到一個測試點。然后，進入步驟14，布局人員將布局圖像的最后結(jié)果轉(zhuǎn)成一布局文字數(shù)據(jù)并輸出。其中，布局文字數(shù)據(jù)是至少包括此塊印刷電路板上的所有節(jié)點的名稱數(shù)據(jù)、所有測試點的布局數(shù)據(jù)及所有零件的布局數(shù)據(jù)等等。
接著，進入步驟15，以特定出圖軟件將布局文字數(shù)據(jù)出圖為一印刷電路板布局圖，如哥伯文件(Gerber file)，并送至印刷電路板制造廠商。然后，進入步驟16，印刷電路板廠商將依照印刷電路板布局圖入料制造印刷電路板。接著，進入步驟17，以設(shè)備檢測印刷電路板的電性品質(zhì)。其中，設(shè)備將依照布局文字數(shù)據(jù)來制作，且設(shè)備上具有許多探針(probe)，這些探針用以與印刷電路板的正背面的測試點接觸，以進行印刷電路板的電性測試。
需要注意的是，在印刷電路板布局圖出圖前以人工目檢測試點的分布狀況的方式，導(dǎo)致布局人員必須花費很多作業(yè)時間。一旦布局人員分心、不注意或分神時，布局人員很容易忽略掉有些測試點的檢查操作，無形當中增加了印刷電路板的生產(chǎn)風險。當有些測試點的距離小于探針的直徑或有些測試點被零件蓋住而沒有被布局人員檢查出來時，將會影響印刷電路板的電性品質(zhì)及可測率，而增加不合格印刷電路板的報廢率、設(shè)備的制作時間及設(shè)備的制作成本，相當不符合經(jīng)濟效益。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的就是在提供一種印刷電路板布局圖出圖前的測試點的檢查方法，可以在印刷電路板布局圖給印刷電路板制造廠商前先作測試點的檢查，以得知所有測試點的分布狀況。一方面可以早一點發(fā)現(xiàn)測試點的問題而解決，另一方面可以提高印刷電路板的電性品質(zhì)及可測率，而降低不合格印刷電路板的報廢率、設(shè)備的制作時間及設(shè)備的制作成本，相當符合經(jīng)濟效益。
根據(jù)本發(fā)明的目的，提出一種印刷電路板布局圖出圖前的測試點的檢查方法。首先，提供一布局文字數(shù)據(jù)，布局文字數(shù)據(jù)可出圖為一印刷電路板布局圖。接著，搜集布局文字數(shù)據(jù)中的數(shù)個節(jié)點的名稱數(shù)據(jù)。然后，搜集布局文字數(shù)據(jù)中的數(shù)個可用測試點的布局數(shù)據(jù)。接著，分析這些可用測試點的有效性，以選出數(shù)個有效測試點。然后，從這些有效測試點中選出各節(jié)點的一實際測試點。接著，分析這些節(jié)點及這些實際測試點的分布數(shù)據(jù)。
為使本發(fā)明的上述目的、特征、和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉一較佳實施例，并結(jié)合附圖詳細說明如下。


圖1示出了傳統(tǒng)的印刷電路板的形成方法的流程圖。
圖2示出了依照本發(fā)明的實施例一的印刷電路板布局圖出圖前的測試點的檢查方法的流程圖。
圖3示出了依照本發(fā)明的實施例二的印刷電路板布局圖出圖前的測試點的檢查方法的流程圖。
具體實施例方式
實施例一請參照圖2，其示出了依照本發(fā)明的實施例一的印刷電路板布局圖出圖前的測試點的檢查方法的流程圖。首先，在步驟20中，提供一布局文字數(shù)據(jù)，布局文字數(shù)據(jù)可出圖為一印刷電路板布局圖。接著，進入步驟21中，搜集此布局文字數(shù)據(jù)中的數(shù)個節(jié)點的名稱數(shù)據(jù)。然后，進入步驟22中，搜集布局文字數(shù)據(jù)中的數(shù)個可用測試點的布局數(shù)據(jù)。其中，這些可用測試點的布局數(shù)據(jù)包括各可用測試點位于一印刷電路板上的位置坐標、各可用測試點所連接的節(jié)點的名稱及各可用測試點的測試點型式，可用測試點的測試點型式例如是平面測試點、貫孔及零件腳。
接著，進入步驟23中，分析這些可用測試點的有效性，以選出數(shù)個有效測試點。例如，根據(jù)這些可用測試點的布局數(shù)據(jù)，以判斷任意兩可用測試點之間的距離是否小于一默認值來決定可用測試點的有效性。當兩可用測試點之間的距離小于默認值時，選出兩可用測試點中的一可用測試點為一有效測試點；當兩可用測試點之間的距離大于或等于默認值時，定義兩可用測試點為兩有效測試點。其中，默認值可以是本領(lǐng)域的技術(shù)人員所使用的設(shè)備的探針的直徑值，如50、75或100密耳(mil)。
然后，進入步驟24中，從這些有效測試點中選出各節(jié)點的一實際測試點。例如，依平面測試點、貫穿孔及零件腳的測試點型式的順序，從這些有效測試點中選出各節(jié)點的一實際測試點。接著，進入步驟25中，分析這些節(jié)點及這些實際測試點的分布數(shù)據(jù)，如表一所示。如表一的第(A)項所示為可測率，其是由具有實際測試點的節(jié)點的數(shù)目除以這些節(jié)點的數(shù)目后所得。其中，可測率例如為96％。如表一的第(B)項所示，這些節(jié)點及這些實際測試點的分布數(shù)據(jù)還包括這些實際測試點在一印刷電路板的正背面上的分布數(shù)目及分布比率。其中，正面實際測試點的數(shù)目為74，而背面實際測試點的數(shù)目為278，則正面測試點的比率為20％，且背面測試點的比率為80％。當然，還有正背面平面測點的數(shù)目和貫孔的數(shù)目數(shù)據(jù)。如表一的第(C)項所示，這些節(jié)點及這些實際測試點的分布數(shù)據(jù)還包括所連接的零件數(shù)目小于2的節(jié)點的數(shù)目，即NC(not connect)點的數(shù)目。其中，NC點的數(shù)目例如為18。
如表一的第(D)項所示，這些節(jié)點及這些實際測試點的分布數(shù)據(jù)還包括這些實際測試點之間的距離的分布數(shù)據(jù)及所適用的探針規(guī)格。其中，間隔距離介于50(mil)～75(mil)之間的兩實際測試點可以個別適用于直徑大小為50(mil)的探針，而適用于直徑大小為50(mil)的探針的正面實際測試點的數(shù)目例如為14。間隔距離介于75(mil)～100(mil)之間的兩實際測試點可以個別適用于直徑大小為75(mil)的探針，而適用于直徑大小為75(mil)的探針的正面實際測試點的數(shù)目例如為9。間隔距離介于100(mil)以上的兩實際測試點可以個別適用于直徑大小為100(mil)的探針，而適用于直徑大小為100(mil)的探針的正面實際測試點的數(shù)目例如為51。由于探針的直徑越小，其價格越昂貴，本發(fā)明可以藉此實際測試點之間的距離的分布數(shù)據(jù)及所適用的探針規(guī)格來減少所使用的探針成本。
另外，這些節(jié)點及這些實際測試點的分布數(shù)據(jù)還包括缺乏一實際測試點的節(jié)點的名稱數(shù)據(jù)，即無實際測試點的節(jié)點的名稱數(shù)據(jù)，在此省略并未顯示于表一中。
表一


當布局人員拿到上述的這些節(jié)點及這些實際測試點的分布數(shù)據(jù)時，布局人員可以進行布局文字數(shù)據(jù)的修改操作。待修改后，可以再執(zhí)行本檢查方法一次。如此一來，在反復(fù)的檢查操作下，本發(fā)明可以減少測試點被遺漏檢查的程度，并且提高印刷電路板的可測率。
實施例二請參照圖3，其示出了依照本發(fā)明的實施例二的印刷電路板布局圖出圖前的測試點的檢查方法的流程圖。首先，在步驟30中，提供一布局文字數(shù)據(jù)，布局文字數(shù)據(jù)可出圖為一印刷電路板布局圖。接著，進入步驟31中，搜集此布局文字數(shù)據(jù)中的數(shù)個節(jié)點的名稱數(shù)據(jù)。然后，進入步驟32中，搜集布局文字數(shù)據(jù)中的數(shù)個可用測試點的布局數(shù)據(jù)。其中，這些可用測試點的布局數(shù)據(jù)包括各可用測試點位于一印刷電路板上的位置坐標、各可用測試點所連接的節(jié)點的名稱及各可用測試點的測試點型式，可用測試點的測試點型式例如是平面測試點、貫孔及零件腳。接著，進入步驟33中，搜集此布局文字數(shù)據(jù)中的數(shù)個零件的布局數(shù)據(jù)。其中，這些零件的布局數(shù)據(jù)包括各零件于印刷電路板上的位置坐標、各零件的大小、各零件所連接的節(jié)點的名稱及各零件的型式，如表面黏著型(surface mount technology，SMT)組件或引腳插入型(pin through hole，PTH)組件。
然后，進入步驟34中，分析這些可用測試點的有效性，以選出數(shù)個有效測試點。例如，根據(jù)這些可用測試點的布局數(shù)據(jù)及這些零件的布局數(shù)據(jù)，以判斷這些可用測試點是否被這些零件壓到來決定可用測試點的有效性。當一可用測試點被這些零件壓到時，定義此可用測試點為一無效測試點；當一可用測試點沒有被這些零件壓到時，定義此可用測試點為一有效測試點。
或者是，以判斷任意兩可用測試點之間的距離是否小于一默認值來決定可用測試點的有效性。當兩可用測試點之間的距離小于默認值時，選出兩可用測試點中的一可用測試點為一有效測試點；當兩可用測試點之間的距離大于或等于默認值時，定義兩可用測試點為兩有效測試點。其中，默認值可以是本領(lǐng)域的技術(shù)人員所使用的設(shè)備的探針的直徑值，如50、75或100密耳(mil)。
此外，本發(fā)明亦可先判斷這些可用測試點是否被這些零件壓到，再判斷任意兩沒被這些零件壓到的可用測試點之間的距離是否小于一默認值來決定可用測試點的有效性。例如，首先，判斷這些可用測試點是否被這些零件壓到；當一可用測試點被這些零件壓到時，定義可用測試點為一無效測試點；當一可用測試點沒有被這些零件壓到時，定義該可用測試點為一零件外的測試點。接著，判斷任意兩零件外的測試點之間的距離是否小于一默認值；當兩零件外的測試點之間的距離小于默認值時，選出兩零件外的測試點中的一零件外的測試點為一有效測試點；當兩零件外的測試點之間的距離大于或等于默認值時，定義兩零件外的測試點為兩有效測試點。
另外，本發(fā)明亦可先判斷兩可用測試點之間的距離是否小于一默認值，再判斷此兩可用測試點是否被這些零件壓到來決定可用測試點的有效性。首先，判斷任意兩可用測試點之間的距離是否小于一默認值；當兩可用測試點之間的距離小于默認值時，選出兩可用測試點中的一可用測試點為一預(yù)設(shè)測試點；當兩可用測試點之間的距離大于或等于默認值時，定義兩可用測試點為兩預(yù)設(shè)測試點。接著，判斷這些預(yù)設(shè)測試點是否被這些零件壓到；當一預(yù)設(shè)測試點被這些零件壓到時，定義此預(yù)設(shè)測試點為一無效測試點；當一預(yù)設(shè)測試點沒有被這些零件壓到時，定義此預(yù)設(shè)測試點為一有效測試點。
待這些可用測試點的有效性被分析完后，便進入步驟35中，從這些有效測試點中選出各節(jié)點的一實際測試點。例如，依平面測試點、貫穿孔及零件腳的測試點型式的順序，從這些有效測試點中選出各節(jié)點的一實際測試點。然后，進入步驟36中，分析這些節(jié)點及這些實際測試點的分布數(shù)據(jù)。
其中，這些節(jié)點及這些實際測試點的分布數(shù)據(jù)包括一由具有實際測試點的節(jié)點的數(shù)目/這些節(jié)點的數(shù)目后所得到的可測率、這些實際測試點在一印刷電路板的正背面上的分布數(shù)目及分布比率、所連接的零件數(shù)目小于2的節(jié)點的數(shù)目、這些實際測試點之間的距離的分布數(shù)據(jù)及所適用的探針規(guī)格和缺乏一實際測試點的節(jié)點的名稱數(shù)據(jù)，其結(jié)果如表一所述，在此不再贅述。
本發(fā)明上述實施例所披露的印刷電路板布局圖出圖前的測試點的檢查方法，可以在印刷電路板布局圖給印刷電路板制造廠商前先作測試點的檢查，以得知所有測試點的分布狀況。一方面可以早一點發(fā)現(xiàn)測試點的問題而解決，另一方面可以提高印刷電路板的電性品質(zhì)及可測率，而降低不合格印刷電路板的報廢率、設(shè)備的制作時間及設(shè)備的制作成本，相當符合經(jīng)濟效益綜上所述，雖然本發(fā)明已以一較佳實施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的前提下，可作各種的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍當視后附的權(quán)利要求為準。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板布局圖出圖前的測試點的檢查方法，包括提供一布局文字數(shù)據(jù)，該布局文字數(shù)據(jù)可出圖為一印刷電路板布局圖；搜集該布局文字數(shù)據(jù)中的多個節(jié)點的名稱數(shù)據(jù)；搜集該布局文字數(shù)據(jù)中的多個可用測試點的布局數(shù)據(jù)；分析所述可用測試點的有效性，以選出多個有效測試點；從所述有效測試點中選出各該節(jié)點的一實際測試點；以及分析所述節(jié)點及所述實際測試點的分布數(shù)據(jù)。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述可用測試點的布局數(shù)據(jù)包括各該可用測試點位于一印刷電路板上的位置坐標、各該可用測試點所連接的節(jié)點的名稱及各該可用測試點的測試點型式，且該方法在該分析所述可用測試點的有效性的步驟中還包括判斷任意兩該可用測試點之間的距離是否小于一默認值；當兩該可用測試點之間的距離小于該默認值時，選出兩該可用測試點中的一可用測試點為一有效測試點；以及當兩該可用測試點之間的距離大于或等于該默認值時，定義兩該可用測試點為兩有效測試點。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，該方法在搜集該布局文字數(shù)據(jù)中的多個可用測試點的布局數(shù)據(jù)的步驟及該分析所述可用測試點的有效性的步驟之間還包括搜集該布局文字數(shù)據(jù)中的多個零件的布局數(shù)據(jù)。
4.如權(quán)利要求3所述的方法，其中所述可用測試點的布局數(shù)據(jù)包括各該可用測試點在一印刷電路板上的位置坐標、各該可用測試點所連接的節(jié)點的名稱及各該可用測試點的測試點型式，而所述零件的布局數(shù)據(jù)包括各該零件于該印刷電路板上的位置坐標、各該零件的大小、各該零件的型式及各該零件所連接的節(jié)點的名稱，且該方法在該分析所述可用測試點的有效性的步驟中還包括判斷所述可用測試點是否被所述零件壓到；當一可用測試點被所述零件壓到時，定義該可用測試點為一無效測試點；以及當一可用測試點沒有被所述零件壓到時，定義該可用測試點為一有效測試點。
5.如權(quán)利要求4所述的方法，其中所述節(jié)點及所述實際測試點的分布數(shù)據(jù)包括所連接的零件數(shù)目小于2的該節(jié)點的數(shù)目。
6.如權(quán)利要求1所述的方法，其中該方法在該從所述有效測試點中選出各該節(jié)點的一實際測試點的步驟中還包括依平面測試點、貫穿孔及零件腳的測試點型式的順序，從所述有效測試點中選出各該節(jié)點的一實際測試點。
7.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述節(jié)點及所述實際測試點的分布數(shù)據(jù)包括一由具有該實際測試點的該節(jié)點的數(shù)目/所述節(jié)點的數(shù)目后所得到的可測率。
8.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述節(jié)點及所述實際測試點的分布數(shù)據(jù)包括所述實際測試點在一印刷電路板的正背面上的分布數(shù)目及分布比率。
9.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述節(jié)點及所述實際測試點的分布數(shù)據(jù)包括所述實際測試點之間的距離的分布數(shù)據(jù)。
10.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述節(jié)點及所述實際測試點的分布數(shù)據(jù)包括缺乏一實際測試點的該節(jié)點的名稱數(shù)據(jù)及所適用的探針規(guī)格。
全文摘要
一種印刷電路板布局圖出圖前的測試點的檢查方法。首先，提供一布局文字數(shù)據(jù)，布局文字數(shù)據(jù)可出圖為一印刷電路板布局圖。接著，搜集布局文字數(shù)據(jù)中的數(shù)個節(jié)點的名稱數(shù)據(jù)。然后，搜集布局文字數(shù)據(jù)中的數(shù)個可用測試點的布局數(shù)據(jù)。接著，分析這些可用測試點的有效性，以選出數(shù)個有效測試點。然后，從這些有效測試點中選出各節(jié)點的一實際測試點。接著，分析這些節(jié)點及這些實際測試點的分布數(shù)據(jù)。
文檔編號H05K3/00GK1610485SQ20031010432
公開日2005年4月27日 申請日期2003年10月24日 優(yōu)先權(quán)日2003年10月24日
發(fā)明者楊信忠, 黃偉宏 申請人:明基電通股份有限公司