專利名稱：El器件密封板、多密封板—制造母玻璃基板及el器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及EL(場(chǎng)致發(fā)光)器件密封板、用于制造多個(gè)EL器件密封板的多密封板-制造母玻璃基板及EL器件，特別涉及具有周邊突起部分并覆蓋形成在EL器件基板上的EL多層膜的無(wú)凸緣EL器件密封板、用于制造多個(gè)EL器件密封板的多密封板-制造母玻璃基板、以及EL器件。
背景技術(shù)：
EL器件一般由透明基板、形成在基板上的EL多層膜以及通過(guò)連接材料等連接到基板上以便密封地覆蓋EL多層膜的EL密封板構(gòu)成例如，在日本特許公開(kāi)專利公報(bào)(Kokai)No.2000-156287、日本特許公開(kāi)專利公報(bào)(Kokai)No.2000-195662、日本特許公開(kāi)專利公報(bào)(Kokai)No.2000-260562、日本特許公開(kāi)專利公報(bào)(Kokai)No.2001-167875以及日本特許公開(kāi)專利公報(bào)(Kokai)No.2001-176655中提出的第一現(xiàn)有技術(shù)的EL器件中，在密封EL多層膜的空間中設(shè)置吸收劑以吸收經(jīng)常從外部滲入這個(gè)空間中的潮氣和氧。
而且，在如日本特許公開(kāi)專利公報(bào)(Kokai)No.11-40354中提出的第二現(xiàn)有技術(shù)的EL器件中，在EL多層膜本身上設(shè)置保護(hù)膜。
此外，如在日本特許公開(kāi)專利公報(bào)(Kokai)No.10-172757中提出的第三現(xiàn)有技術(shù)的El器件中，通過(guò)在要被連接的部分的外周邊周圍設(shè)置低熔點(diǎn)金屬，然后熔化低熔點(diǎn)金屬，由此密封EL多層膜；如在日本特許公開(kāi)專利公報(bào)(Kokai)No.2001-92376中提出的第四現(xiàn)有技術(shù)的EL器件中，通過(guò)在要密封的部分的外周邊周圍設(shè)置金屬如Cr，然后用激光瞬時(shí)加熱該金屬使其熔化，因而連接部分，由此密封EL多層膜。而且，有人還提出了這樣一種EL器件，其中在要連接的部分之間設(shè)置間隔物，然后進(jìn)行包括間隔物的連接，由此在EL多層膜中進(jìn)行密封。
如上所述，第一到第四現(xiàn)有技術(shù)都是用于解決由于從EL器件外部滲入的潮氣和氧而造成EL多層膜退化的問(wèn)題。
另一方面，El器件密封板可由金屬、玻璃、樹(shù)脂等構(gòu)成。在玻璃EL器件密封板的情況下，將原始(starting)材料玻璃板加工成凹槽形狀以制造玻璃EL器件密封板的方法包括其中彎曲原始材料玻璃板本身的壓制法、以及除去原始材料玻璃板的中心部分的噴砂法和刻蝕法。在噴砂法或刻蝕法中，原始材料玻璃板的周邊部分被掩敝(mask)，然后中心部分被噴砂或刻蝕以在中心部分形成凹槽部分。
而且，利用上述第一到第四現(xiàn)有技術(shù)，雖然可以防止潮氣和氧滲入EL器件，但是沒(méi)有考慮要連接到EL器件的基板上的密封板的部分的區(qū)域，并且這個(gè)區(qū)域是不夠的。
而且，利用上述壓制法，與其中使用密封板的EL器件的基板接觸的密封板的部分，即連接到基板上的部分是凸緣形狀的，因此其面積可以制成足夠高，但是這些部分具有底平坦度，而且在制造EL器件時(shí)用粘接劑將這些部分連接到基板上時(shí)，粘接劑的厚度不均勻，因此潮氣和氧經(jīng)過(guò)這些連接部分很容易滲入EL器件中。
此外，利用上述噴砂法，在密封板中會(huì)出現(xiàn)噴砂法固有的大量微小裂紋，因此密封板的強(qiáng)度下降。特別是，在使用密封板的EL器件是用在移動(dòng)電話等中的頂部發(fā)射型EL器件的情況下，密封板將受到外部壓力，因此要求密封板必須具有抵制這種外部壓力的足夠的強(qiáng)度。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的第一目的是提供一種EL器件密封板以及用于制造多個(gè)這種EL密封板的多密封板-制造母玻璃基板，這種密封板可確保足夠的連接面積，因此允許提高抵制外部壓力的強(qiáng)度增加。
本發(fā)明的第二目的是提供一種EL器件，其具有抵抗外部壓力的足夠強(qiáng)度并能有效地防止潮氣和氧滲入EL器件中，由此具有延長(zhǎng)的壽命。
為實(shí)現(xiàn)上述第一目的，在本發(fā)明的第一方面中，提供一種具有周邊突起部分的無(wú)凸緣EL器件密封板，在周邊突起部分的內(nèi)部限定用于覆蓋形成在EL器件基板上的EL多層膜的凹槽部分，該周邊突起部分通過(guò)連接材料連接到基板上，其中周邊突起部分的寬度不小于在周邊突起部分處的厚度，并且不小于0.7mm。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，無(wú)凸緣EL器件密封板的周邊突起部分的寬度不小于在這些周邊突起部分處的厚度，因此可以提高EL器件密封板抵制外部壓力的強(qiáng)度，并且可以減小連接材料的厚度。而且，周邊突起部分的寬度不小于0.7mm，因此可以確保足夠的連接區(qū)域。
優(yōu)選地，周邊突起部分具有不小于1.1mm的寬度。結(jié)果是，El器件密封板抵抗外部壓力的強(qiáng)度進(jìn)一步提高了，而且可以確保更大的連接區(qū)域。
還優(yōu)選，EL器件密封板由玻璃制成。結(jié)果是，可以采用刻蝕法等很容易地形成凹槽部分。
更優(yōu)選，采用刻蝕法形成凹槽部分。結(jié)果是，與噴砂法相比，可以更可靠地使凹槽部分的基底部分表面制成平坦形，因此可以提高EL器件密封板抵抗外部壓力的強(qiáng)度，而且可以減少連接材料的厚度。而且，與壓制法相比，可以更可靠地使周邊突起部分平坦，因此可以使連接材料的厚度更均勻。
為實(shí)現(xiàn)第一目的，在本發(fā)明的第二方面中，提供一種多密封板-制造母玻璃基板，其包括前述第一方面所要求的EL器件密封板，這些EL器件密封板基本上形成為矩陣形狀。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)與根據(jù)第一方面的EL器件密封板相同的效果。
為實(shí)現(xiàn)上述第二目的，在本發(fā)明的第三方面中，提供一種EL器件，其包括EL器件基板、形成在基板上的EL多層膜、根據(jù)第一方面的EL器件密封板、以及將EL器件密封板的周邊突起部分與基板連接在一起的連接部分，其中連接部分的寬度不小于0.7mm。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，EL器件具有根據(jù)第一方面的EL器件密封板，因此可提供具有抵制外部壓力的足夠強(qiáng)度的EL器件，而且可以確保足夠的連接區(qū)域。此外，連接EL器件密封板的周邊突起部分與基板的連接部分的寬度不小于0.7mm，因此可以有效地防止潮氣和氧滲入EL器件中。由此可提供具有延長(zhǎng)壽命的EL器件。
優(yōu)選地，連接部分具有不小于1.1mm的寬度。結(jié)果是，可以提高結(jié)合強(qiáng)度。
還優(yōu)選地，連接部分包括固化軟材料，并且在將周邊突起部分與基板連接在一起時(shí)壓縮該固化軟材料。結(jié)果是，由于連接部分包括固化軟材料，在連接在一起時(shí)可以壓制周邊突起部分和基板；因此在將周邊突起部分和基板連接在一起時(shí)可以壓縮固化軟材料，因此可以減小連接部分的厚度。
通過(guò)下列結(jié)合附圖的詳細(xì)說(shuō)明使本發(fā)明的上述和其它目的、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)更明了。


圖1是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的其中EL器件密封板基本上形成為矩陣形狀的多密封板-制造母玻璃基板的頂部平面圖；圖2是具有根據(jù)本實(shí)施例的EL器件密封板的EL器件的剖面圖；圖3是具有采用壓制法制造的密封板32的EL器件300的剖面圖；圖4是具有采用噴砂法制造的密封板33的El器件400的剖面圖；圖5是表示根據(jù)上述實(shí)施例的EL器件密封板的周邊突起部分的頂部平面圖；和圖6是表示根據(jù)本實(shí)施例的EL器件密封板的周邊突起部分的剖面圖。
優(yōu)選實(shí)施例本發(fā)明人進(jìn)行刻苦的研究以實(shí)現(xiàn)上述目的，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在具有周邊突起部分的無(wú)凸緣EL器件密封板中，在該周邊突起部分的內(nèi)部限定用于覆蓋形成在EL器件基板上的EL多層膜的凹槽部分，該周邊突起部分通過(guò)連接材料連接到基板上，如果周邊突起部分的寬度不小于周邊突起部分處的厚度，并且不小于0.7mm，則可確保足夠的連接區(qū)域，并可提高EL器件密封板抵制外部壓力的強(qiáng)度。
而且，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)在由El器件基板、形成在基板上的EL多層膜、具有周邊突起部分的無(wú)凸緣EL器件密封板、以及將周邊突起部分與基板連接在一起的連接部分構(gòu)成的EL器件中，在周邊突起部分的內(nèi)部限定用于覆蓋EL多層膜的凹槽部分，如果EL器件密封板的周邊突起部分的寬度不小于周邊突起部分處的厚度，并且不小于0.7mm，而且，連接部分的寬度不小于0.7mm，則可提供具有抵制外部壓力的足夠強(qiáng)度并能有效地防止潮氣和氧滲入的EL器件并由此具有延長(zhǎng)壽命的EL器件。
在上述發(fā)現(xiàn)基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了本發(fā)明。
下面參照附圖詳細(xì)介紹本發(fā)明的實(shí)施例。
圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的多密封板-制造母玻璃基板的頂部平面圖，其中EL器件密封板基本上形成為矩陣形狀。
在圖1中，長(zhǎng)度為30cm和寬度為40cm的多密封板-制造母玻璃基板100具有以5×6矩陣形狀形成在其中的玻璃EL器件密封板。
在原始材料玻璃板中以5×6矩陣形狀形成這種EL器件密封板的方法是采用噴砂法、刻蝕法如濕刻蝕等方法除去原始材料玻璃板的預(yù)定部分以形成凹槽。
例如，在濕刻蝕的情況下，采用寬度為2.0mm的帶狀抗蝕劑掩敝第一無(wú)堿玻璃原始材料玻璃板，以便保持露出的原始材料玻璃板的部分形成為5×6矩陣形狀。然后將被掩敝的原始材料玻璃板浸在刻蝕液中約10-180分鐘，其中刻蝕液包括含有適量的選自硫酸、鹽酸、硝酸、和磷酸的至少一種無(wú)機(jī)酸的5-50％質(zhì)量百分比的氫氟酸，由此從原始材料玻璃板除去玻璃以在露出部分形成凹槽部分，在掩敝部分留下突起部分101。然后用純水徹底清洗原始材料玻璃板，之后剝離抗蝕劑。注意表面活性劑可適當(dāng)?shù)靥砑拥娇涛g液中。而且，優(yōu)選刻蝕液含有適量的選自羧酸、二羧酸、胺、和氨基酸的一種或多種有機(jī)酸和/或堿。
由于采用上述刻蝕法除去原始材料玻璃板的預(yù)定部分以形成凹槽部分，每個(gè)EL器件密封板的凹槽部分的基底部分表面可以可靠地制成平坦的，因此可提高EL器件密封板抵制外部壓力的強(qiáng)度。
接著，沿著使凹槽部分102互相隔開(kāi)的突起部分101切割其中已經(jīng)按上述那樣形成5×6矩陣形狀的凹槽部分的多密封板-制造母玻璃基板100。結(jié)果是，可得到30(5×6)個(gè)密封板。
在上述多密封板-制造母玻璃基板100中，EL器件密封板的設(shè)置是矩陣形狀；然而，不限于此，可采用適合于由單個(gè)母玻璃基板制造多個(gè)EL器件密封板的任何設(shè)置。
而且，抗蝕劑的寬度不限于2.0mm，可以為任何寬度，只要得到的每個(gè)EL器件密封板的周邊突起部分的寬度不小于在這些周邊突起部分處的厚度，并且可以為約1cm的高值以確保用于切割EL器件密封板的余量。
根據(jù)圖1中所示的多密封板-制造母玻璃基板100中，通過(guò)切割分離可得到多個(gè)EL器件密封板。而且，可提高EL器件密封板抵制外部壓力的強(qiáng)度。而且，可消除一次處理一個(gè)EL器件密封板，因此可以提高EL器件密封板的制造生產(chǎn)率。
圖2是具有根據(jù)本實(shí)施例的EL器件密封板的EL器件的剖面圖。
在圖2中，有機(jī)EL器件200由厚度為0.7mm的透明板形無(wú)堿玻璃基板1、形成在基板上的有機(jī)EL多層膜2、以及采用粘接劑4接到基板上以覆蓋有機(jī)EL多層膜2的無(wú)堿玻璃密封板31構(gòu)成。粘接劑4由紫外線固化型環(huán)氧樹(shù)脂等構(gòu)成。
無(wú)堿玻璃密封板31是通過(guò)從圖1所示的多密封板-制造母玻璃基板100切割制造的，并具有采用上述濕刻蝕法形成的凹槽形狀，因此，例如，基底部分的厚度為0.4mm，基底部分的邊緣的長(zhǎng)度(圖5中的A和B)各為40mm，周邊突起部分的寬度(圖5中的XA1、XA2、XB1和XB2)各至少為0.7mm，并且周邊突起部分處的厚度(圖6中的T)為0.7mm。用于吸收潮氣的分子篩粉末5(由Union Carbide Corportion制造的)施加于密封板31的基底部分的表面上。優(yōu)選在干環(huán)境下或減壓下進(jìn)行分子篩粉末5的施加以及密封板31與基板1的結(jié)合，以便消除潮氣和氧的效果。
有機(jī)EL多層膜2由形成在基板1上并由ITO制成且高度為300nm的透明導(dǎo)電膜21、形成在透明導(dǎo)電膜21的上表面上的有機(jī)EL膜22、形成在有機(jī)EL膜22的上表面上并由Mg-Ag合金制成且高度為300nm的背電極23、以及形成在基板1上并連接到背電極23且由ITO制成且高度為300nm的背電極抽取電極24構(gòu)成。
有機(jī)EL膜22由空穴輸運(yùn)層和發(fā)光層從透明導(dǎo)電膜21一側(cè)順序設(shè)置構(gòu)成，其中空穴輸運(yùn)層由三苯基二胺制成并且高度為70nm，發(fā)光層由羥基喹啉鋁絡(luò)合物制成并且高度為70nm。
在本例中，有機(jī)EL膜22由空穴輸運(yùn)層和發(fā)光層構(gòu)成，但是由三唑、噁二唑等構(gòu)成的電子輸運(yùn)層可進(jìn)一步設(shè)置在背電極23和發(fā)光層之間。
由于密封板31是具有在其內(nèi)部限定凹槽部分的周邊突起部分的無(wú)凸緣型，因此可以防止密封板31與有機(jī)EL多層膜2接觸。密封板31中的凹槽部分的刻蝕深度根據(jù)有機(jī)EL多層膜2的類型和厚度適當(dāng)改變。結(jié)果是，有一個(gè)空間設(shè)置用于吸收已經(jīng)滲入到有機(jī)EL器件200中的潮氣的吸收劑如分子篩和/或吸收已經(jīng)滲入到有機(jī)EL器件200中的氧的還原劑。
在上述實(shí)施例中，采用濕刻蝕法將無(wú)堿玻璃密封板31加工成凹槽形狀；將這種玻璃密封板加工成凹槽形狀的可能方法不僅包括刻蝕法如濕刻蝕，而且還包括其中彎曲原始材料玻璃板的壓制法以及噴砂法。
在噴砂法的情況下，在得到的密封板33的基底部分表面上出現(xiàn)大量微小裂紋(見(jiàn)圖4)，這是噴砂法固有的，因此密封板33的基底部分的強(qiáng)度下降。關(guān)于這一點(diǎn)，在刻蝕法的情況下，在密封板31的基底部分表面上不會(huì)出現(xiàn)微小裂紋，因此基底部分和密封板31的周邊突起部分的強(qiáng)度優(yōu)異；因此優(yōu)選刻蝕法。而且，在刻蝕法的情況下，由于基底部分和密封板31的周邊突起部分的強(qiáng)度很高，因此可提供具有長(zhǎng)亮度半衰期(brightness half-life)的EL器件200。
而且，可能的刻蝕法不僅包括濕刻蝕，而且包括干刻蝕。通過(guò)干刻蝕，一次在一個(gè)密封板31上進(jìn)行處理，因此雖然可以精確地進(jìn)行刻蝕，但是生產(chǎn)率很低。另一方面，通過(guò)濕刻蝕，如果適當(dāng)選擇刻蝕液的成分和刻蝕溫度，則可以進(jìn)行批量處理，其中可以同時(shí)刻蝕多個(gè)密封板，因此生產(chǎn)率很高。
濕刻蝕法中使用的刻蝕液優(yōu)選是5-50％質(zhì)量百分比的氫氟酸，其中在該氫氟酸中添加了適量的選自硫酸、鹽酸、硝酸和磷酸的至少一種無(wú)機(jī)強(qiáng)酸。結(jié)果是，提高了刻蝕能力。而且，表面活性劑可以適量地加入到刻蝕液中。
刻蝕液的成分及其濃度可根據(jù)刻蝕液的溫度、要刻蝕的玻璃成分等適當(dāng)選擇。
在上述實(shí)施例中，密封板31被制成為具有形成在其中的凹槽部分的無(wú)堿玻璃密封板，以便在基底部分的厚度為0.4mm，周邊突起部分的寬度至少為0.7mm。然而，根據(jù)有機(jī)EL器件200的結(jié)構(gòu)，代替無(wú)堿玻璃，密封板31可由低堿玻璃、石英玻璃、鈉鈣玻璃等制成。而且，密封板31的基底部分的厚度優(yōu)選在0.3-1.1mm范圍內(nèi)。這是因?yàn)槿绻摵穸刃∮?.3mm，則密封板31的基底部分的強(qiáng)度太低，而厚度為1.1mm時(shí)，密封板31的基底部分的強(qiáng)度就足夠高了。密封板31的周邊突起部分的寬度不小于在周邊突起部分處的厚度，而且不小于0.7mm，優(yōu)選不小于1.1mm。如果周邊突起部分的寬度小于周邊突起部分處的厚度，則周邊突起部分的強(qiáng)度太低，而如果周邊突起部分的寬度不小于周邊突起部分處的厚度，則周邊突起部分的強(qiáng)度足夠高到可以保持玻璃的原始強(qiáng)度的程度。而且，如果周邊突起部分的寬度不小于0.7mm，則可確保用于粘接劑4的足夠的結(jié)合區(qū)域。
在本實(shí)施例中，EL器件密封板由玻璃制成，但是EL器件密封板可由金屬、樹(shù)脂等制成。
而且，在本例中，EL膜被制成為有機(jī)EL多層膜2，但是EL膜可制成為無(wú)機(jī)EL多層膜。在這種情況下，無(wú)機(jī)EL多層膜由絕緣層、發(fā)光層和絕緣層，或電子阻擋層、發(fā)光層和電流限制層按照從透明導(dǎo)電膜一側(cè)的順序疊置而成。
此外，在本例中，EL器件被制成為具有無(wú)源結(jié)構(gòu)的有機(jī)EL器件200。然而，也可采用有源結(jié)構(gòu)。
例子下面介紹本發(fā)明的第一例。
采用濕刻蝕法作為凹槽部分形成方法，由1.1mm厚的原始材料玻璃板制備無(wú)堿玻璃密封板31，其中每個(gè)密封板在其內(nèi)部部分上具有40mm邊緣和300μm深度的方形凹槽部分，改變抗蝕劑的寬度，以使密封板31的周邊突起部分的寬度如表1所示那樣變化；然后如參照?qǐng)D2所述那樣制備具有每個(gè)密封板31的有機(jī)EL器件200(例1-3，以及對(duì)比例1和2，如表1所示)。濕刻蝕法中使用的刻蝕液的溫度保持在25℃。而且，當(dāng)制備每個(gè)有機(jī)EL器件200測(cè)試件時(shí)，粘接劑4上的壓力為980N/m2(100kg/m2)；在這個(gè)壓力下不會(huì)損傷測(cè)試件密封板31。
然后評(píng)估制備的每個(gè)測(cè)試件的密封板31周邊突起部分和基底部分的強(qiáng)度。具體而言，向每個(gè)制備的測(cè)試件的密封板31施加1960N/m2(200kg/m2)的外部壓力，并且密封板的周邊突起部分和基底部分的強(qiáng)度被評(píng)估為“滿意”(即沒(méi)有損傷)或“不滿意”(即產(chǎn)生損傷)。
評(píng)估結(jié)果示于表1中。
表1

從表1可以看出，在原始材料玻璃板的的厚度(對(duì)應(yīng)在周邊突起部分處的密封板31的厚度)為1.1mm的情況下，如果密封板31的周邊突起部分的寬度不小于1.1mm，則密封板31抵制1960N/m2外部壓力的強(qiáng)度是滿意的。
下面介紹本發(fā)明的第二例。
采用前述噴砂法作為凹槽部分形成方法，由1.1mm厚的原始材料玻璃板制備密封板33，每個(gè)密封板在其內(nèi)部具有40mm邊緣和300μm深度的方形凹槽部分，用與第一例相同的方式改變抗蝕劑的寬度，以使密封板33的周邊突起部分的寬度如表2所示那樣變化；然后制備具有每個(gè)密封板33的有機(jī)EL器件400測(cè)試件(見(jiàn)圖4)(例4-6，對(duì)比例3和4，如表2所示)。而且，用上述壓制法作為凹槽部分形成方法，同樣制備密封板32，并制備具有這種密封板32的有機(jī)EL器件300測(cè)試件(見(jiàn)圖3)(如表2所示的對(duì)比例5)。然后與第一例相同，作為“滿意”或“不滿意”評(píng)估每個(gè)測(cè)試件的密封板32或33的強(qiáng)度。
評(píng)估結(jié)果示于表2中。
表2

*表示凸緣部分的寬度[mm]從表2中可看出，在采用噴噴砂法和原始材料玻璃板的厚度(對(duì)應(yīng)在周邊突起部分處的密封板33的厚度)為1.1mm的情況下，如果密封板33的周邊突起部分的寬度不小于1.1mm，則密封板33抵制1960N/m2的外部壓力的強(qiáng)度是滿意的。
而且，從表2還可以看出在采用壓制法的情況下，由于密封部分不平整，如果凸緣部分的寬度為2.0mm，則密封板32抵制1960N/m2的外部壓力的強(qiáng)度是不滿意的。
比較表1和2中的結(jié)果，可以看出對(duì)于對(duì)比例3和4來(lái)說(shuō)，從其基底部分損傷了密封板33，這是因?yàn)樵诿芊獍?3的基底部分的表面中出現(xiàn)噴砂法固有的微小裂紋6，而對(duì)于對(duì)比例1和2來(lái)說(shuō)，從周邊突起部分損傷密封板31；因此可以看出更優(yōu)選采用濕刻蝕法形成凹槽部分。
而且，從表1和2可以看出，如周邊突起部分的寬度不小于1.1mm，則可以提高粘接劑4的結(jié)合強(qiáng)度。
下面介紹本發(fā)明的第三例。
采用表3中所示的凹槽部分形成方法，用0.7mm原始材料玻璃板制備無(wú)堿玻璃密封板，每個(gè)密封板具有在其內(nèi)部的40mm邊緣和300μm深度的方形凹槽部分，并具有周邊突起部分，周邊突起部分的寬度在周邊突起部分處的厚度的約0.5-1.3倍的范圍內(nèi)。然后通過(guò)向密封板的周邊突起部分施加由紫外線固化型環(huán)氧樹(shù)脂構(gòu)成的粘接劑4，從基板1一側(cè)和密封板一側(cè)向粘接劑4施加980N/m2(100kg/m2)的壓力，并用紫外線照射，將基板1連接到每個(gè)密封板上，由此制備有機(jī)EL器件200、300、或400測(cè)試件(例7和8，以及對(duì)比例6-11，如表3所示)。
具體而言，在表3中用濕刻蝕法作為凹槽部分形成方法的情況下，采用寬度為1.4、1.0、0.9、0.83、0.7或0.6mm的帶狀刻蝕劑掩敝原始材料玻璃板(考慮到將發(fā)生側(cè)向刻蝕，因此形成的周邊突起部分的寬度將會(huì)小于使用的抗蝕劑的寬度)，然后將被掩敝的原始材料玻璃板浸在刻蝕液中約60分鐘，其中刻蝕液由含有1.0％質(zhì)量百分比的鈉十二烷基苯磺酸酯的20％質(zhì)量百分比的氫氟酸構(gòu)成并保持在25℃，由此從原始材料玻璃板除去玻璃以形成凹槽部分102，同時(shí)留下突起部分101。然后用純水徹底清洗原始材料薄板，之后剝離抗蝕劑，由此制備密封板31，其具有寬度是原始材料玻璃板的厚度的約0.5至1.3倍的周邊突起部分。然后用上述密封板31制備有機(jī)EL器件200測(cè)試件。由于側(cè)向刻蝕，密封板31的周邊突起部分的寬度變?yōu)?.1、0.7、0.6、0.53、0.4或0.3mm(分別為例7和8以及對(duì)比例6-9)。施加于粘接劑4上的壓力為980N/m2；在這個(gè)壓力下不會(huì)損傷測(cè)試件密封板31。
而且，在表3采用壓制法作為凹槽部分形成方法的情況下，在制備用密封板32密封的有機(jī)EL器件300時(shí)不會(huì)在粘接劑4上施加壓力。
此外，在表3中采用噴砂法作為凹槽部分形成方法的情況下，在制備用密封板33密封的有機(jī)EL器件400測(cè)試件時(shí)，施加于粘接劑4的壓力為490N/m2，這是因?yàn)樵谑┘佑谡辰觿?的壓力為980N/m2時(shí)會(huì)損傷密封板33。
然后評(píng)估制備的每個(gè)有機(jī)EL器件200、300或400測(cè)試件的密封板強(qiáng)度和壽命。具體而言，在10mA/cm2的驅(qū)動(dòng)電流下，利用8V的驅(qū)動(dòng)電壓連續(xù)驅(qū)動(dòng)每個(gè)有機(jī)El器件200、300或400測(cè)試件，同時(shí)向測(cè)試件的密封板的中心部分中的2cm×2cm區(qū)域施加490N/m2的壓力，并評(píng)估驅(qū)動(dòng)電壓的增加。而且，對(duì)于例7和8以及對(duì)比例7、10和11，還測(cè)量亮度半衰期。
表3中所示的驅(qū)動(dòng)電壓的增加量是驅(qū)動(dòng)電壓必須增加的量以保持有機(jī)EL器件200、300或400測(cè)試件的亮度；在20V或更高的情況下這個(gè)增加量被評(píng)估為“大”，在低于20V的情況下為“小”。
評(píng)估結(jié)果示于表3中(注“hr”表示“小時(shí)”)。
表3 從表3可以看出，在原始材料薄板的厚度(對(duì)應(yīng)在其周邊突起部分處密封板的厚度)為0.7mm的情況下，如果采用濕刻蝕并且密封板31的周邊突起部分的寬度不小于0.7mm，即不小于周邊突起部分處的厚度的1.0倍，則具有密封板31的有機(jī)EL器件200的亮度可以維持一個(gè)延長(zhǎng)的時(shí)間周期。
下面介紹本發(fā)明的第四例。
與第三例相同，但是這次是用1.1mm原始材料玻璃板制備無(wú)堿玻璃密封板，每個(gè)密封板具有在其內(nèi)部的40mm邊緣和300μm深度的方形凹槽部分，并具有周邊突起部分，周邊突起部分的寬度是在周邊突起部分處的厚度的約0.5-1.6倍。然后制備具有每個(gè)密封板的有機(jī)EL器件200、300或400測(cè)試件(例9和10以及對(duì)比例12-17，如表4所示)。
與在第三例中相同，評(píng)估每個(gè)有機(jī)EL器件200、300或400測(cè)試件的驅(qū)動(dòng)電壓的增加；而且，對(duì)于例9和10以及對(duì)比例13、16和17，還測(cè)量亮度半衰期。
測(cè)量結(jié)果示于表4中。
表4 從表4可以看出，在原始材料玻璃板的厚度(對(duì)應(yīng)在其周邊突起部分處密封板的厚度)為1.1mm的情況下，如果采用濕刻蝕并且密封板31的周邊突起部分的寬度不小于1.1mm，即不小于周邊突起部分處的厚度的1.0倍，則具有密封板31的有機(jī)EL器件200的亮度可以維持一個(gè)延長(zhǎng)的時(shí)間周期。
權(quán)利要求
1.一種具有周邊突起部分的無(wú)凸緣EL器件密封板，在該周邊突起部分的內(nèi)部限定一個(gè)用于覆蓋形成在EL器件基板上的EL多層膜的凹槽部分，所述周邊突起部分通過(guò)連接材料連接到基板上；其中所述周邊突起部分的寬度不小于在所述周邊突起部分處的厚度，且不小于0.7mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的EL器件密封板，其中所述周邊突起部分的寬度不小于1.1mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2的EL器件密封板，其中EL器件密封板由玻璃制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3的EL器件密封板，其中凹槽部分是采用蝕刻法形成的。
5.一種包括多個(gè)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)的EL器件密封板的多密封板-制造母玻璃基板，所述EL器件密封板基本上形成為矩陣形狀。
6.一種EL器件，包括EL器件基板；形成在所述基板上的EL多層膜；如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)的EL器件密封板；和將所述EL器件密封板的周邊突起部分與所述基板連接在一起的連接部分；其中所述連接部分的寬度不小于0.7mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的EL器件，其中所述連接部分的寬度不小于1.1mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7的EL器件，其中所述連接部分包括固化軟材料，在將所述周邊突起部分與所述基板連接在一起時(shí)，壓縮所述固化軟材料。
全文摘要
一種EL器件，其具有足以抵制外部壓力的強(qiáng)度并能有效地防止潮氣和氧滲入EL器件，由此具有延長(zhǎng)的壽命。有機(jī)EL器件200由基板1、形成在基板1上的有機(jī)EL多層膜2、以及用粘接劑4連接到基板上以便覆蓋E1多層膜2的密封板31構(gòu)成。密封板31是無(wú)凸緣型的，其中周邊突起部分的寬度不小于在這些周邊突起部分處的厚度，并且不小于0.7mm。
文檔編號(hào)H05B33/04GK1469689SQ0314253
公開(kāi)日2004年1月21日 申請(qǐng)日期2003年6月13日 優(yōu)先權(quán)日2002年6月14日
發(fā)明者吉井哲朗, 西川宏 申請(qǐng)人:日本板硝子株式會(huì)社