專利名稱：印刷電路板及其布線方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種印刷電路板及其布線方法，特別是指一種可減少印刷電路板信號(hào)線間串?dāng)_及節(jié)省布線空間的印刷電路板及其交錯(cuò)式布線方法。
背景技術(shù)：
目前，隨著印刷電路板上集成的功能越來(lái)越多，所需的電子組件也越來(lái)越多，而印刷電路板的尺寸卻越來(lái)越小，要在印刷電路板的有限的面積內(nèi)為如此多的組件間的連接進(jìn)行布線，這勢(shì)必要求布線的間距越來(lái)越窄，對(duì)布線提出更高的要求。
現(xiàn)有的印刷電路板布線方式，主要有直角布線，45度角布線，差分布線，蛇形布線。由于差分信號(hào)主要應(yīng)用在高速電路設(shè)計(jì)中，所以高速電路中最關(guān)鍵的信號(hào)都采用差分布線的方式。
如圖1所示，該圖為差分布線方式的示意圖，在該圖中，介質(zhì)層140與介質(zhì)層160可以為均勻介質(zhì)層，也可以為不均勻介質(zhì)層，差分對(duì)110與差分對(duì)120均同時(shí)在同一信號(hào)層100上布線，且所述差分對(duì)110與差分對(duì)120的資料走向相同。
但所述差分對(duì)的布線存在以下的缺陷差分對(duì)均布在同一層中，在同一信號(hào)層中有限面積上的差分對(duì)相應(yīng)地增加，相應(yīng)地使得每一對(duì)差分對(duì)的間的間隔減少，不可避免地使差分對(duì)相互間的串?dāng)_增大，容易造成電路的誤動(dòng)；且會(huì)增強(qiáng)信號(hào)線間電磁耦合，降低整個(gè)系統(tǒng)的性能，這是印刷電路板布線應(yīng)所述避免的情形。
因此，有必要對(duì)現(xiàn)有的布線方式進(jìn)行改進(jìn)，以消除上述缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明目的在于提供一種可減少印刷電路板信號(hào)線間串?dāng)_及節(jié)省印刷電路板布線空間的印刷電路板及其交錯(cuò)式布線方法。
本發(fā)明的目的是通過(guò)以下方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的，所述印刷電路板由若干信號(hào)層組成，所述布線方法用于連接印刷電路板上的若干電子組件，所述電子組件的信號(hào)傳輸以差分對(duì)方式進(jìn)行，所述布線方法包括將所述電子組件的差分對(duì)在印刷電路板內(nèi)按數(shù)據(jù)流向進(jìn)行排配；將不同資料流向的差分對(duì)分別布線于不同的信號(hào)層內(nèi)，一信號(hào)層的差分對(duì)與其相鄰信號(hào)層內(nèi)相對(duì)位置的差分對(duì)相互交錯(cuò)式布線，且所述相互交錯(cuò)位置布線的差分對(duì)的數(shù)據(jù)流向相反。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于采用層間交錯(cuò)式布線方法，可以大幅減少差分對(duì)間的串?dāng)_，有助于改善信號(hào)傳輸質(zhì)量、提高整個(gè)系統(tǒng)性能；且所述布線在不同信號(hào)層交替進(jìn)行，從而可以節(jié)省印刷電路板布線空間，并能夠增大信號(hào)線間的間距，減少信號(hào)線間的相互耦合。

圖1為現(xiàn)有印刷電路板的布線圖。
圖2為本發(fā)明印刷電路板布線圖。
圖3為本發(fā)明印刷電路板上不同組件采用本發(fā)明布線方法進(jìn)行相互連接的示意圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖2，是本發(fā)明的印刷電路板布線圖。所述印刷電路板80包括一第一信號(hào)層10、一第二信號(hào)層30、一第一介質(zhì)層50、一第二介質(zhì)層60、一第三介質(zhì)層70。
其中，所述第一介質(zhì)層50、第二介質(zhì)層60及第三介質(zhì)層70的介電常數(shù)εr相同，即所述介質(zhì)層為均勻介質(zhì)層。所述第一信號(hào)層10與所述第二信號(hào)層30為相鄰的信號(hào)層，這些信號(hào)層內(nèi)均具有若干差分對(duì)。所述第二信號(hào)層30的差分對(duì)與其相鄰的第一信號(hào)層10相對(duì)位置的差分對(duì)為交錯(cuò)式布線，且所述兩交錯(cuò)位置布線的差分對(duì)的數(shù)據(jù)走向相反。
也就是說(shuō)，第一差分對(duì)20布線于所述第一信號(hào)層10上，其包括第一差分線22與第二差分線24，兩者相隔有一段距離。第二差分對(duì)40布線于所述第二信號(hào)層30上，其包括第三差分線42與第四差分線44，兩者相隔有一段距離，其中，第二差分對(duì)40相對(duì)于第一差分對(duì)20相互間錯(cuò)開(kāi)一段距離，亦即，第二差分對(duì)40的第三差分線42位于與第一差分對(duì)20的第一差分線22與第二差分線24連線的垂直線上，最佳位置為第一差分線22與第二差分線24連線垂直平分線上，且所述第一差分對(duì)20與所述第二差分對(duì)40的資料走向相反。
由于第一差分線22與第二差分線24組成第一差分對(duì)20，第三差分線42與第四差分線44組成第二差分對(duì)40。所述兩組差分對(duì)可以看作是干擾源與被干擾源?，F(xiàn)將第一差分對(duì)20作為干擾源，而將第二差分對(duì)40作為被干擾源。由于所述第二差分對(duì)40的第三差分線42位于與第一差分對(duì)20的第一差分線22與第二差分線24連線的垂直平分線上，現(xiàn)假設(shè)第三差分線42所在的位置為零相位，則第一差分線22處于負(fù)相位，第二差分線24處于正相位。作為被干擾源的第三差分線42將會(huì)受到干擾源的第一差分線22、第二差分線24方向相反的串?dāng)_，由于第一差分線22與第二差分線24到第三差分線42的間的距離相等，故第一差分線22與第二差分線24作用在第三差分線42上的串?dāng)_相互抵消，結(jié)果，被干擾源的第三差分線42最終受到的串?dāng)_將會(huì)大大減少。
類似地，如果將第二差分對(duì)40作為干擾源，將第一差分對(duì)20作為被干擾源，根據(jù)上述的原理，被干擾源的第二差分線24受到第二差分對(duì)40的串?dāng)_也會(huì)大幅減少。
請(qǐng)一并參考圖3，這是印刷電路板上的組件200與組件300采用本發(fā)明的布線方法進(jìn)行相互連接的示意圖。標(biāo)號(hào)200與300分別代表印刷電路板上的電子組件。圖中的虛線框表示印刷電路板內(nèi)的布線情況，其中差分線22與差分線24在一信號(hào)層內(nèi)布線，差分線42與差分線44在另一信號(hào)層內(nèi)布線。根據(jù)組件200與組件300間的電路連線關(guān)系，為敘述方便，假設(shè)組件200與組件300間具有兩對(duì)差分對(duì)，則組件200與組件300間的差分對(duì)可以分別對(duì)應(yīng)在上述所說(shuō)的第一信號(hào)層10與第二信號(hào)層30上，組件200的差分對(duì)對(duì)應(yīng)上述的第一差分對(duì)20，組件300的差分對(duì)對(duì)應(yīng)于上述的第二差分對(duì)40。在進(jìn)行組件200與組件300內(nèi)連線時(shí)，按照本發(fā)明的布線方法分別在第一信號(hào)層10與第二信號(hào)層30上進(jìn)行相應(yīng)的布線。
以上描述的印刷電路板是在均勻的介質(zhì)層內(nèi)進(jìn)行布線，即所述第一介質(zhì)層50、第二介質(zhì)層60及第三介質(zhì)層70的介電常數(shù)εr相同，即所述介質(zhì)層為均勻介質(zhì)層。本發(fā)明的印刷電路板的布線方法同樣適用于不均勻介質(zhì)層的印刷電路板布線、其布線方法與原理與均勻個(gè)質(zhì)層的方法與原理類似，在此不再說(shuō)明。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板，其包括若干信號(hào)層、若干介質(zhì)層及若干電子組件，所述介質(zhì)層位于印刷電路板的信號(hào)層中，所述電子組件安裝在印刷電路板上，其特征在于所述電子組件的信號(hào)傳輸以差分對(duì)方式進(jìn)行，通過(guò)在印刷電路板內(nèi)的若干信號(hào)層布線進(jìn)行相互連接，一信號(hào)層內(nèi)的差分對(duì)與其相鄰信號(hào)層內(nèi)相對(duì)位置的差分對(duì)相互交錯(cuò)式布線，且所述相互交錯(cuò)位置布線的差分對(duì)的數(shù)據(jù)流向相反。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于所述相互相對(duì)布線的差分對(duì)中，一差分對(duì)中的差分線位于與其相鄰信號(hào)層中相對(duì)位置的差分對(duì)兩差分線連線的垂直平分線上。
3.一種印刷電路板的布線方法，其用于連接印刷電路板上的若干電子組件，所述電子組件的信號(hào)傳輸以差分對(duì)方式進(jìn)行，所述印刷電路板由若干信號(hào)層組成，其特征在于將所述電子組件的差分對(duì)在印刷電路板內(nèi)按數(shù)據(jù)流向進(jìn)行排配，將不同資料流向的差分對(duì)分別布線于不同的信號(hào)層內(nèi)，所述信號(hào)層的差分對(duì)與其相鄰信號(hào)層內(nèi)的相對(duì)位置的差分對(duì)相互交錯(cuò)式布線，且所述相互交錯(cuò)位置布線的差分對(duì)的數(shù)據(jù)流向相反。
4.如權(quán)利要求3所述的印刷電路板的布線方法，其特征在于所述相互相對(duì)布線的差分對(duì)中，一差分對(duì)中的差分線位于與其相鄰信號(hào)層中相對(duì)位置的差分對(duì)兩差分線連線的垂直平分線上。
5.如權(quán)利要求3所述的印刷電路板的布線方法，其特征在于所述印刷電路板中還包括有若干介質(zhì)層，所述介質(zhì)層可位于印刷電路板的信號(hào)層中。
全文摘要
本發(fā)明是關(guān)于一種印刷電路板及其布線方法，所述布線方法用于連接印刷電路板上的若干電子組件，所述電子組件的信號(hào)傳輸以差分對(duì)方式進(jìn)行，所述印刷電路板由若干信號(hào)層組成，其中，一信號(hào)層的差分對(duì)與其相鄰信號(hào)層內(nèi)相對(duì)位置的差分對(duì)相互交錯(cuò)式布線，且所述相互交錯(cuò)位置布線的差分對(duì)的數(shù)據(jù)流向相反，從而達(dá)到減少差分對(duì)間串?dāng)_及節(jié)省印刷電路板布線空間的目的。
文檔編號(hào)H05K1/00GK1602135SQ0313499
公開(kāi)日2005年3月30日 申請(qǐng)日期2003年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月27日
發(fā)明者許壽國(guó) 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司