專利名稱：掃描測試印刷電路板的設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板的自動測試，更具體涉及掃描印刷電路板上的測試點(diǎn)以識別連續(xù)性和隔離，并當(dāng)證實(shí)正確時(shí)從完成的測試程序除去測試點(diǎn)的掃描測試設(shè)備。
過去已采用過多種方法使探針和測試的電路板實(shí)現(xiàn)用于測試的壓力接觸。這些夾具中的一類是“有線測試夾具”，其中測試探針分別連線到分開的界面觸點(diǎn)，用于從探針到外部電控測試分析器傳遞測試信號。有線測試夾具通常稱作“真空測試夾具”，因?yàn)闇y試過程中真空施加到測試夾具外殼內(nèi)部以壓緊電路板與測試探針接觸。類似結(jié)構(gòu)的定制的有線測試夾具，也可以通過使用除真空以外的機(jī)械裝置施加在測試過程中壓緊電路板接觸探針的必要的彈簧壓力。
用于有線測試夾具中的測試探針、界面引線(interface pins)和傳送引線(transfer pins)的繞接或其它連接，可能是時(shí)間密集的(time intensive)。但是，在測試具有復(fù)雜的測試點(diǎn)排列和小體積產(chǎn)品的測試電路板中定制的有線測試夾具尤其有用，但更大、更復(fù)雜和更昂貴的電子測試分析器不實(shí)用。
如上所述，定制的有線測試夾具是將信號從夾具傳送到外電路測試器的一類夾具。測試夾具的另一類是所謂“專用”測試夾具，也稱為“柵格型”夾具，其中電路板上測試點(diǎn)的隨機(jī)圖形被轉(zhuǎn)發(fā)器引線接觸，該轉(zhuǎn)發(fā)器引線將測試信號傳送至接收器內(nèi)以柵格圖形排列的界面引線。在該柵格型測試器中，固定一般沒有定制的有線測試夾具復(fù)雜，并且更簡單。
典型的專用或柵格型夾具，包括具有把柵格基板中的測試探針連接到電子測試分析器中相應(yīng)的測試電路上的大量開關(guān)的電子測試設(shè)備。在柵格型測試器的一個(gè)實(shí)施例中，使用多達(dá)40,000個(gè)開關(guān)。當(dāng)在這種測試器上測試裸電路板時(shí)，轉(zhuǎn)發(fā)器夾具支撐連通在柵格基板內(nèi)測試探針的柵格圖形和測試板上測試點(diǎn)的非柵格形之間的轉(zhuǎn)發(fā)器引線。在現(xiàn)有技術(shù)的柵格型夾具中，所謂的“傾斜引線”用作轉(zhuǎn)發(fā)器引線。傾斜引線是安裝在作為轉(zhuǎn)發(fā)器夾具的一部分的轉(zhuǎn)發(fā)器平板內(nèi)對應(yīng)的預(yù)鉆孔中的直固體引線。傾斜引線能以不同的方向傾斜，以將分開的測試信號從電路板上測試點(diǎn)非柵格隨機(jī)圖形轉(zhuǎn)換為柵格基板中測試探針的柵格圖形。
轉(zhuǎn)發(fā)器夾具可以由塑料例如Lexan制成的多個(gè)轉(zhuǎn)發(fā)器平板構(gòu)成并組裝。轉(zhuǎn)發(fā)器平板堆疊在相互垂直對準(zhǔn)的對應(yīng)的隔片組之間的夾具中，以形成圍繞夾具周邊的“遠(yuǎn)離”分隔。隔片將轉(zhuǎn)發(fā)平板器夾持在固定位置中，互相垂直分開且適當(dāng)平行。每一級夾具處的轉(zhuǎn)發(fā)器平板具有控制轉(zhuǎn)發(fā)器夾具中每一傾斜引線位置的預(yù)鉆定位孔圖形。
當(dāng)印刷電路板上的測試點(diǎn)定位非?？拷曳浅＜?xì)小時(shí)，這種類型的測試夾具就會產(chǎn)生幾個(gè)問題。單個(gè)的測試點(diǎn)一般被稱作測試焊盤(test pad)，以及一組測試焊盤一般被稱為測試組件(test pack)。當(dāng)傾斜引線接觸非常細(xì)小的測試焊盤時(shí)，測試焊盤可能被傾斜引線壓碎或彎曲。根據(jù)對測試焊盤的損壞程度以及它們定位有多接近，單個(gè)測試焊盤在測試過程中可能永久短路在一起。
這種類型的測試夾具產(chǎn)生的第二個(gè)問題是當(dāng)測試焊盤非?？拷馗糸_時(shí)，測試組件難以獲得精確的測試結(jié)果。當(dāng)測試焊盤非?？拷馗糸_時(shí)，難以把傾斜引線引到組件內(nèi)的每一測試焊盤上。測試引線的輕微偏移能夠影響測試結(jié)果，降低測試的精確性。
對于測試焊盤的柵格密度大于測試探針的柵格密度的測試件，例如當(dāng)測試組件形成為球柵陣列(BGA)或四邊扁平封裝(QFP)時(shí)，該組件遇到第三個(gè)問題。在此情況下沒有足夠的轉(zhuǎn)發(fā)引線適用于測試每一個(gè)測試焊盤，并且該組件的徹底測試是不可能的。
為了解決致力于這些問題，開發(fā)一種能準(zhǔn)確且安全地測試具有小尺寸的測試組件的電路板的印刷電路板測試夾具，該夾具包括定位在夾具中對應(yīng)印刷電路板上一組非常靠近地分開的待測試點(diǎn)位置的氣動短路平板?？讓?yīng)于短路平板的尺寸貫穿轉(zhuǎn)發(fā)器上平板，以允許短路平板嚙合測試單元。柔順導(dǎo)電介質(zhì)層位于短路平板的上表面之上，用于電連接測試點(diǎn)。短路平板包括用于附著到向下延伸穿過轉(zhuǎn)發(fā)器平板層的氣缸的咬合固定件。氣缸通過基座栓塞連接夾具底部，該栓塞扣入基座插座內(nèi)緊緊地固定到夾具的下轉(zhuǎn)發(fā)器平板。
在測試單元的測試過程中，氣缸被供以能量，抬升短路平板與測試組件接觸，有效地使它們短路在一起從而進(jìn)行測試但不彎曲或損壞測試點(diǎn)。
這種方法的問題是，由于在測試過程中所有的測試部位都短路在一起，所以不能確定組件內(nèi)的一個(gè)或多個(gè)單獨(dú)的測試部位是否不正確地短路在一起。
測試致密間隔的測試組件的另一種方法是用浮動探針接觸組件內(nèi)的每一測試焊盤。探針通常進(jìn)行斷開測試和連續(xù)測試兩種類型的測試。在斷開測試中，探針將接觸兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)(network)中的一點(diǎn)。在連續(xù)測試中，每一測試焊盤必須被接觸，由于接觸每一測試焊盤的過程消耗時(shí)間過多，因此連續(xù)性的測試方法是不希望的。
因此，需要一種改進(jìn)的測試設(shè)備，用于迅速產(chǎn)生測試結(jié)果的印刷電路板測試。
測試單元由定位在掃描測試機(jī)器的每一端上的輥穿過上下導(dǎo)電層以及電觸頭。電觸頭從電路板發(fā)出測試信號到電子測量儀表，電子測量儀表包括具有存儲具體測試單元的數(shù)據(jù)的軟件。將存儲數(shù)據(jù)與測試數(shù)據(jù)相比較，如果它們相匹配，那么就從進(jìn)一步測試中去除那些測試位置。另一實(shí)施例包括可動短路矩陣、固定的印刷電路板以及非接觸式傳感器或電觸頭陣列。
通過參考下面的詳細(xì)描述和附圖將更完整地理解本發(fā)明的這些和其它方面。


圖14是第十一可選實(shí)施例掃描測試設(shè)備的側(cè)示意圖；圖15是第十二可選實(shí)施例掃描測試設(shè)備的側(cè)示意圖；圖16是第十三可選實(shí)施例掃描測試設(shè)備的側(cè)示意圖；圖17是第十四可選實(shí)施例掃描測試設(shè)備的側(cè)示意圖；以及圖18-20是圖示連續(xù)性、隔離以及合適的測試模塊的示意性軟件流程圖。
穿過上短路層和下短路層中的一個(gè)或兩個(gè)延伸的是一排電刷26。每一電刷線連接印刷電路板28中的分離開關(guān)27。印刷電路板28通過電纜32連接電子測量儀表30。
除了比測試單元寬度寬的該排電刷外，上短路層和下短路層必須接觸整個(gè)測試單元。如果一排電刷位于上下兩個(gè)短路層中，那么它們必須互相偏移，以便沿印刷電路板的長度方向的不在同一位置處接觸測試單元。測試單元16夾在上短路層和下短路層之間，通過將電流引入短路層的導(dǎo)電層使測試單元的兩側(cè)都短路。隨著短路電流引入測試單元，測試單元被推桿34推到電刷26下面。推桿34由氣壓缸、液壓缸或線性電機(jī)36驅(qū)動。
測試單元16包括由跡線連接的多個(gè)測試焊盤，例如，如圖2a所示，由跡線39連接的測試焊盤38和40。如圖2a-2d所示，當(dāng)測試單元16通過電刷26下面時(shí)，各個(gè)測試焊盤38和39，如果正確地連接且載有電流，焊盤38和39將導(dǎo)通接觸測試焊盤的單個(gè)電刷。導(dǎo)通的電刷將信號發(fā)送給電子測量儀表，電子測量儀表將通過編程到電子測量儀表中的軟件產(chǎn)生測試焊盤38和40的第一測試圖像42和44。測試單元上的單個(gè)測試焊盤尺寸將變化并且與鄰接的電刷的確切寬度不一致。因此，產(chǎn)生的第一測試圖像42和44與通過不是測試焊盤本身確切的實(shí)際尺寸的測試焊盤導(dǎo)通的電刷的寬度一致。當(dāng)測試單元沿方向46通過電刷下面時(shí)產(chǎn)生第一測試圖像42和44。由于第一測試圖像可能大于實(shí)際的測試焊盤，所以測試單元被旋轉(zhuǎn)90°并且沿方向48第二次通過電刷下面。由于電刷第二次接觸測試焊盤38和40，因此它們將產(chǎn)生對應(yīng)于測試焊盤的第二尺寸的第二測試圖像50和52。然后如圖2c所示，電子測量儀表的軟件把第二測試圖像疊加到第一測試圖像上，結(jié)果獲得對應(yīng)于測試焊盤38和40的第一和第二測試圖像之間重疊區(qū)域的最終測試圖像54和56。然后將最終測試圖像與包含在軟件中的網(wǎng)表數(shù)據(jù)或測試焊盤數(shù)據(jù)相比較。該軟件將存儲數(shù)據(jù)與掃描數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，并且如果它們相匹配，軟件就會從通過一般裝置例如通過探針在隨后的連續(xù)測試中去除那些測試焊盤。
如果，例如跡線39斷開并且沒有正確地電連接測試焊盤38和40，那么電刷將不能產(chǎn)生所需要的最終測試圖像，并且軟件將把測試焊盤38和40當(dāng)作潛在問題區(qū)域識別，需要通過探針進(jìn)一步連續(xù)測試。
掃描測試沒備通過電掃描電路板并尋找電路中正確電連接的測試焊盤從而在進(jìn)一步的連續(xù)測試中去除測試點(diǎn)。通過去除正確電連接的測試焊盤，所有測試焊盤中的80％-90％能通過常規(guī)方法從測試過程中去除。掃描測試裝置能顯著地減少在裸印刷電路板上進(jìn)行連續(xù)測試的必要時(shí)間。
圖3圖示美國專利US 6,191,600 B1的掃描測試設(shè)備60的另一實(shí)施例。在該掃描測試設(shè)備中，在由電機(jī)64驅(qū)動的輥62周圍的連續(xù)環(huán)狀物中形成上短路層和下短路層12和14。在該實(shí)施例中，測試單元16通過上和下短路層驅(qū)動經(jīng)過電刷以產(chǎn)生測試圖像。
本發(fā)明的掃描測試設(shè)備圖示在圖4-17中。圖4圖示了用于雙面掃描印刷電路板102的掃描測試設(shè)備100。設(shè)備100包括其間穿過印刷電路板的上外殼104和下外殼106。上外殼104包括位于短路矩陣112兩側(cè)的前電觸頭108和后電觸頭110。同樣地，下外殼106包括位于短路矩陣118兩側(cè)的前電觸頭114和后電觸頭116。上外殼104包括前驅(qū)動輥120和后驅(qū)動輥122，與連接下外殼106的前驅(qū)動輥124和后驅(qū)動輥126相配合。在該實(shí)施例中，下外殼緊緊地連接到基座以及上外殼通過致動器128偏置于下外殼。致動器可以是線性電機(jī)、氣胎、液壓缸或簧片。通過由電機(jī)嚙合并驅(qū)動的驅(qū)動輥掃描印刷電路板，牽曳印刷電路板穿過前電致動器、短路矩陣和后電致動器并且最終穿過后驅(qū)動輥穿出掃描測試設(shè)備。在該實(shí)施例中，電觸頭可以是電刷或測試探針，例如可折疊探針、電子束探針或彎曲的電路指針。短路矩陣可以是如圖1所示的導(dǎo)電和柔順層或可以是金屬板。
圖5展示了用于單面掃描的另一可選實(shí)施例掃描測試設(shè)備130。除了前電觸頭114和后電觸頭116以及下外殼106中的短路矩陣118替換為附加的驅(qū)動輥132和134外，該實(shí)施例類似于圖4。當(dāng)僅要求測試印刷電路板的一側(cè)時(shí)可以采用該實(shí)施例。
圖6圖示了另一實(shí)施例掃描測試設(shè)備140，通過定位于印刷電路板兩側(cè)的安裝卡盤142和144使印刷電路板102可以固定不動。在該實(shí)施例中，上外殼104的驅(qū)動輥120和122橫貫在固定導(dǎo)軌146上。同樣地，下外殼106的驅(qū)動輥124和126騎在下導(dǎo)軌148上。包括定位于上下外殼中的電觸頭和短路矩陣的掃描測試設(shè)備140類似于雙面掃描印刷電路板102的圖4的掃描測試設(shè)備100。
圖7圖示了另一實(shí)施例掃描測試設(shè)備150，其中單面掃描的印刷電路板102固定不動。印刷電路板通過真空裝置或安裝板152保持固定不動。掃描測試設(shè)備150包括具有騎在導(dǎo)軌148上的驅(qū)動輥124和126的下外殼106。同樣地，電觸頭114和電觸頭116位于短路矩陣118兩側(cè)。盡管圖7圖示了單面掃描印刷電路板102的底面，但是應(yīng)該理解也可以僅僅利用掃描測試設(shè)備140的上部在單面掃描過程中掃描印刷電路板的頂面。
圖8示出了又一個(gè)實(shí)施例掃描測試設(shè)備160，其中電觸頭162和164分別定位于上外殼104和下外殼106中，進(jìn)行雙面充電上升時(shí)間(double-sided chargerise time)(CRT)測定。CRT測量法測量印刷電路板上網(wǎng)絡(luò)中積累的電容。進(jìn)行非接觸測試的掃描測試設(shè)備160，以及在此公開的其他實(shí)施例，包括非接觸測量電容、強(qiáng)制調(diào)制顯微術(shù)、相位檢測顯微術(shù)、靜電力顯微術(shù)、掃描電容顯微術(shù)、熱掃描顯微術(shù)、近場掃描光學(xué)顯微術(shù)、納米光刻技術(shù)、脈沖加壓方式、微熱分析、導(dǎo)電AFM、電子束技術(shù)、等離子體電荷以及激光束等。
圖9圖示了類似于掃描測試設(shè)備160的另一掃描測試設(shè)備170，該設(shè)備提供單面CRT測量。在該實(shí)施例中，僅有一個(gè)電觸頭172位于上外殼104或下外殼106上，取決于要求測試的印刷電路板的側(cè)面。
圖10圖示了另一掃描測試設(shè)備180，該設(shè)備180在印刷電路板102上進(jìn)行單面掃描。在該實(shí)施例中，掃描測試設(shè)備180包括具有驅(qū)動輥120和122的上外殼104。電觸頭182位于驅(qū)動輥之間。位于印刷電路板下的是三個(gè)驅(qū)動輥184、186以及188，具有用作印刷電路板的短路矩陣的導(dǎo)電帶或?qū)щ娍椢?90。
圖11圖示了類似于圖6的另一實(shí)施例掃描測試設(shè)備192，除了外殼和驅(qū)動輥部件已經(jīng)替換為移動單元194和196外。該移動單元可以是移動雙面掃描的印刷電路板的線性電機(jī)、氣壓缸或液壓缸。
圖12圖示了類似于圖7的掃描測試設(shè)備200，其中外殼和驅(qū)動輥部件用如圖11所示的移動單元202替代。掃描測試設(shè)備200用于印刷電路板的單面掃描。此外，根據(jù)需要該實(shí)施例可以用來掃描印刷電路板的任一側(cè)。
圖13圖示了掃描測試設(shè)備210，包括移動單元212和電觸頭214，用于單面掃描印刷電路板102。印刷電路板102通過短路真空板或安裝板216保持固定不動。
圖14圖示了掃描測試設(shè)備220，包括上外殼222和下外殼224。上外殼222包括驅(qū)動輥226和228，下外殼224包括驅(qū)動輥230和232。每一上外殼222和下外殼224都分別包括一排電觸頭234和236。掃描測試設(shè)備220進(jìn)行雙面掃描，其中電觸頭陣列用于選擇短路和測量。觸頭234和236的整個(gè)陣列有選擇地測量和短路印刷電路板102的組合區(qū)域以便獲得希望的測量。掃描測試設(shè)備220也包括致動器238以使上下外殼彼此偏置。
圖15圖示了用于雙面掃描測試具有非接觸式傳感器的另一可選實(shí)施例掃描測試設(shè)備250。設(shè)備250包括上外殼252和下外殼254。每一上下外殼都具有前驅(qū)動輥256和后驅(qū)動輥258。上下短路矩陣260和262分別連接上下外殼。引導(dǎo)的非接觸式傳感器264和后非接觸式傳感器266定位鄰近短路矩陣260和262。上下外殼通過致動器268彼此偏置。
圖16圖示了用于雙面非接觸掃描的另一可選實(shí)施例掃描測試設(shè)備270，設(shè)備270具有位于印刷電路板102之上和之下的一個(gè)非接觸式傳感器272。短路矩陣276位于上下非接觸式傳感器272和274的兩側(cè)。圖17圖示用于單面非接觸掃描的另一實(shí)施例掃描測試設(shè)備280，設(shè)備280具有位于印刷電路板的一側(cè)的一個(gè)非接觸式傳感器282和位于傳感器的兩側(cè)的短路矩陣284。短路矩陣286位于印刷電路板102的相對側(cè)。掃描測試設(shè)備280可以僅將短路矩陣286或僅將短路矩陣284與上下外殼的附加驅(qū)動輥結(jié)合。在此公開的所有實(shí)施例中，每個(gè)電觸頭都可以通過單獨(dú)的開關(guān)連接到測試電子設(shè)備或可以直接連接到測量電路。另外，在使用掃描測試設(shè)備的測量板評價(jià)信號之前可用解碼卡濾出測量噪聲。本發(fā)明的實(shí)施例不要求整個(gè)板同時(shí)短路以及可以根據(jù)測試的印刷電路板的需要編程。掃描測試設(shè)備也可以編程以自學(xué)而不采用控制數(shù)據(jù)。利用CRT的任一實(shí)施例都可以執(zhí)行100％測試而不必使用附加的探針。
如圖18-20所示，本發(fā)明的掃描測試設(shè)備進(jìn)行連續(xù)測試，其中首先訪問板數(shù)據(jù)并校準(zhǔn)以在合理的容差范圍內(nèi)匹配板位置。根據(jù)用戶設(shè)置的希望測試閾值，用比較電壓編程ADAC用于通過/失敗結(jié)果。接下來，在兩組電觸頭(引導(dǎo)和拖曳組，每組由測試單元的頂部和底部上的一行觸點(diǎn)構(gòu)成)和接地板作用下移動板以這樣的方式以便使板的定位與測量系統(tǒng)同步。測量系統(tǒng)用已知電壓通過負(fù)載電阻、檢測單元上的測試焊盤和網(wǎng)絡(luò)以及最后接地板激勵(lì)每一觸點(diǎn)或每一組觸點(diǎn)。等電容充電后，通過硬件將電壓和觸點(diǎn)與比較電壓相比較并存儲結(jié)果用于分析。每個(gè)測試焊盤重復(fù)多次以允許接觸冗余和合理的容差。來自觸點(diǎn)的數(shù)據(jù)與以90°旋轉(zhuǎn)的第二次掃描的數(shù)據(jù)結(jié)合以最大程度覆蓋整個(gè)網(wǎng)絡(luò)。該結(jié)果與期望值相比較且用來從最后探針測試程序去除網(wǎng)點(diǎn)。在圖19展示的斷開測試模塊中，首先訪問板數(shù)據(jù)并校準(zhǔn)以匹配合理的容差范圍內(nèi)的板位置。分析所有可能的測試位置并選擇有限的最佳位置數(shù)目以測試最大數(shù)目的網(wǎng)絡(luò)且移動數(shù)目最小。板在一組設(shè)備(上和下)下移動以預(yù)先計(jì)算測試位置。在每個(gè)測試位置，將預(yù)選電壓之間的網(wǎng)點(diǎn)(CRT)需要充電的時(shí)間作為數(shù)據(jù)記錄。在補(bǔ)償測試系統(tǒng)對時(shí)間(CRT)的影響后，將網(wǎng)點(diǎn)結(jié)果與已知的好板的結(jié)果相比較。該比較將表明網(wǎng)絡(luò)沒有隔離缺陷(通過)，網(wǎng)絡(luò)開路(Delta CRT太?。绞?，網(wǎng)絡(luò)對另一網(wǎng)絡(luò)(Delta CRT太大＝短路失敗)短路。沒有通過的網(wǎng)絡(luò)動態(tài)地引導(dǎo)到探針用于再測試和/或確認(rèn)缺陷。
如圖20所示，然后掃描測試設(shè)備處理正確的測試模塊，其中首先訪問板數(shù)據(jù)并校準(zhǔn)以匹配合理的容差范圍內(nèi)的板位置。然后在探針模塊上測試連續(xù)測試模塊中未確認(rèn)的和錯(cuò)誤的測試焊盤以及斷開測試模塊中未證實(shí)的和錯(cuò)誤的網(wǎng)絡(luò)(原始板數(shù)據(jù)的一小部份)，并將最終測試結(jié)果(通過或錯(cuò)誤)應(yīng)用于完成的板。
本發(fā)明就其實(shí)施例已經(jīng)描述并圖示，應(yīng)該理解本發(fā)明不限于此，因?yàn)榭梢宰鞒龅淖兓托薷亩荚谝韵碌臋?quán)利要求所要求的本發(fā)明的完整意圖范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種測試印刷電路板的掃描測試沒備，包括上外殼和下外殼，各自具有使印刷電路板相對于掃描測試設(shè)備移動的第一驅(qū)動輥和第二驅(qū)動輥；位于上外殼或下外殼的至少一個(gè)上、用于電短路印刷電路板的短路矩陣，短路矩陣具有引導(dǎo)邊緣和拖曳邊緣；以及位于上外殼或下外殼的至少一個(gè)上、鄰近短路矩陣的引導(dǎo)邊緣并鄰近短路矩陣的拖曳邊緣的電觸頭；其中電觸頭將測試信號從印刷電路板傳送到電子測量儀表。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的掃描測試設(shè)備，其中短路矩陣位于上外殼和下外殼上并且有鄰近每一短路矩陣的引導(dǎo)邊緣和拖曳邊緣的電觸頭。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的掃描測試設(shè)備，還包括連接上外殼或下外殼之一以使上外殼和下外殼彼此偏置的致動器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的掃描測試設(shè)備，還包括保持印刷電路板位置固定不動的安裝卡盤。
5.根據(jù)權(quán)利要求4的掃描測試設(shè)備，還包括用于驅(qū)動輥的剛性導(dǎo)軌，以便移動掃描測試設(shè)備經(jīng)過固定的印刷電路板表面。
6.一種測試印刷電路板的掃描測試設(shè)備，包括使掃描測試設(shè)備相對于印刷電路板移動的移動單元；連接移動單元的短路矩陣；連接移動單元并位于短路矩陣一側(cè)的第一電觸頭；連接移動單元并位于短路矩陣的相對側(cè)的第二電觸頭；以及與短路矩陣和電觸頭相對用于支撐印刷電路板的安裝板。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的掃描測試設(shè)備，其中移動單元是外殼和驅(qū)動輥。
8.根據(jù)權(quán)利要求6的掃描測試沒備，其中移動單元是線性電機(jī)。
9.一種測試印刷電路板的掃描測試設(shè)備，包括移動單元；連接移動單元的電荷上升時(shí)間觸頭；以及用于安裝印刷電路板的裝置。
10.根據(jù)權(quán)利要求9的掃描測試設(shè)備，其中移動單元是上外殼和驅(qū)動輥并且安裝印刷電路板的裝置是真空板。
11.根據(jù)權(quán)利要求9的掃描測試設(shè)備，其中移動單元和安裝印刷電路板的裝置是上外殼和下外殼，各自具有引導(dǎo)驅(qū)動輥和拖曳驅(qū)動輥。
12.根據(jù)權(quán)利要求9的掃描測試設(shè)備，其中移動單元是線性電機(jī)并且安裝印刷電路板的裝置是真空板。
13.一種測試印刷電路板的掃描測試設(shè)備，包括上外殼和下外殼，各自具有使印刷電路板相對于掃描測試設(shè)備移動的裝置；位于上外殼或下外殼的至少一個(gè)上、用于選擇性短路和測量印刷電路板的電觸頭陣列；以及使上下外殼彼此偏置的裝置。
14.根據(jù)權(quán)利要求13的掃描測試設(shè)備，其中電觸頭是可折疊探針。
15.根據(jù)權(quán)利要求13的掃描測試設(shè)備，其中移動印刷電路板的裝置是引導(dǎo)和拖曳驅(qū)動輥。
16.根據(jù)權(quán)利要求13的掃描測試設(shè)備，其中移動印刷電路板的裝置是線性電機(jī)。
17.一種測試印刷電路板的掃描測試設(shè)備，包括上外殼和下外殼，各自具有使印刷電路板相對于掃描測試設(shè)備移動的裝置；位于上外殼和下外殼的至少一個(gè)上的短路矩陣；位于與短路矩陣相對的上外殼和下外殼的至少一個(gè)上的至少一個(gè)非接觸式傳感器；以及使上下外殼彼此偏置的裝置。
18.根據(jù)權(quán)利要求17的掃描測試設(shè)備，其中具有位于上下兩個(gè)外殼上的短路矩陣和具有位于上下兩個(gè)外殼上的短路矩陣的每一側(cè)的非接觸式傳感器。
19.根據(jù)權(quán)利要求17的掃描測試設(shè)備，其中有位于上外殼和下外殼上的短路矩陣，并有位于彼此鄰近的上外殼和下外殼的每一個(gè)上的一個(gè)非接觸式傳感器。
20.根據(jù)權(quán)利要求17的掃描測試設(shè)備，其中使上下外殼彼此偏置的裝置是致動器。
全文摘要
一種掃描測試設(shè)備，具有其尺寸覆蓋待測印刷電路板的上下表面的至少導(dǎo)電和柔順材料的上層以及可以包括導(dǎo)電和柔順材料的下層。將電流引入使印刷電路板上的電路短路的導(dǎo)電層。電觸頭位于印刷電路板兩側(cè)的導(dǎo)電層的每一側(cè)。印刷電路板通過位于掃描測試機(jī)器的每一端的輥穿過上下導(dǎo)電層以及觸頭。電觸頭將測試信號從印刷電路板發(fā)送到電子測量儀表。其他實(shí)施例包括可動的短路矩陣和固定的印刷電路板以及包括非接觸式傳感器或電觸頭陣列。
文檔編號H05K3/00GK1438491SQ0216023
公開日2003年8月27日 申請日期2002年11月15日 優(yōu)先權(quán)日2001年11月16日
發(fā)明者馬克·A·斯沃特 申請人:特拉華資本形成公司